專利名稱：處理裝置、acf粘貼狀態(tài)檢測(cè)方法或顯示基板組裝線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在液晶或等離子等FPD(Flat Panel Display)的顯示基板的周邊裝配 驅(qū)動(dòng) IC或連接C0F(Chip on Film)、FPC(Flexible Printed Circuits)等所謂的TAB(Tape Automated Bonding)以及安裝周邊基板(PCB = printedcircuit board)的處理作業(yè)裝 置以及由它們構(gòu)成的顯示基板模塊組裝線。更具體地說(shuō)，涉及對(duì)各向異性導(dǎo)電膜(ACF = Anisotropic Conductive Film)的粘貼狀態(tài)進(jìn)行檢查的檢查機(jī)構(gòu)、檢查方法以及根據(jù)檢查 機(jī)構(gòu)或檢查結(jié)果而構(gòu)成的顯示基板模塊組裝線。
背景技術(shù)：
顯示基板模塊組裝線，是在液晶、等離子等FPD的顯示基板(以下基本簡(jiǎn)稱為基 板，在為其他基板時(shí)，例如在為PCB基板時(shí)明確記載為PCB基板)上依次進(jìn)行多個(gè)處理作業(yè) 工序，由此在該基板的周邊安裝驅(qū)動(dòng)IC、TAB以及PCB基板等的裝置。例如，作為處理工序的一個(gè)例子，由以下工序構(gòu)成(1)清潔基板端部的TAB粘貼 部的端子清潔工序；⑵在清潔后的基板端部上粘貼ACF的ACF工序；(3)檢查粘貼的ACF 的粘貼狀態(tài)的ACF檢查工序；⑷在粘貼了 ACF的位置的基板布線上定位TAB或IC然后裝 配的裝配工序；(5)通過對(duì)裝配的TAB進(jìn)行加熱壓接，使用ACF膜進(jìn)行固定的壓接工序；(6) 檢查壓接后的TAB或IC的位置或連接狀態(tài)的裝配檢查工序；(7)通過ACF等在與TAB的基 板側(cè)相反的一側(cè)粘貼裝配PCB基板的PCB工序(多個(gè)工序)等。并且，根據(jù)要處理的基板的 邊數(shù)或者要處理的TAB或IC的數(shù)量等，需要相應(yīng)數(shù)量的各處理裝置或者使基板旋轉(zhuǎn)的處理 機(jī)構(gòu)等。通過得到這樣的工序，對(duì)設(shè)置在基板側(cè)的電極和TAB/IC等一側(cè)的電極之間的ACF 進(jìn)行熱壓接，由此將兩電極電連接。在基板的一個(gè)處理邊上具有多個(gè)要進(jìn)行所述處理的作業(yè)處理部位，在現(xiàn)有的ACF 檢查工序裝置中，在每次進(jìn)行粘貼時(shí)，通過CCD照相機(jī)對(duì)粘貼部分進(jìn)行拍攝來(lái)檢查是否恰 當(dāng)?shù)卣迟N了 ACF。在上述檢查工序中，在使用(XD照相機(jī)對(duì)粘貼部進(jìn)行拍攝時(shí)，由于粘貼 頭部(head)成為障礙物，所以所述頭部移動(dòng)到至少前一個(gè)粘貼位置，在粘貼處理作業(yè)過程 中，在基板停止的狀態(tài)下使用CCD照相機(jī)對(duì)粘貼部分進(jìn)行拍攝檢查。作為上述那樣的現(xiàn)有 技術(shù)，存在下述專利文獻(xiàn)。因此，這導(dǎo)致在最終處理作業(yè)部位之前的多個(gè)處理作業(yè)部位，不進(jìn)行粘貼作業(yè)，卻 需要僅進(jìn)行檢查的時(shí)間。此外，ACF粘貼裝置的頭部需要超出(overrun)所述多個(gè)作業(yè)部 位，裝置的寬度相應(yīng)地增長(zhǎng)。專利文獻(xiàn)1特開2003-142900號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的在于，提供一種可以縮短ACF粘貼處理作業(yè)和ACF粘貼狀態(tài)的 檢查作業(yè)的總作業(yè)時(shí)間的、或者可以縮短在ACF粘貼中需要的處理作業(yè)裝置寬度的處理作 業(yè)裝置或ACF粘貼狀態(tài)檢查方法。
此外，本發(fā)明的第二目的在于，提供一種可以縮短顯示基板模塊組裝的節(jié)拍時(shí)間 的、或者組裝線長(zhǎng)度短的顯示基板模塊組裝線。為了達(dá)成上述第一目的，第一特征為在對(duì)粘貼在顯示基板的邊的規(guī)定位置上的 ACF進(jìn)行照明并進(jìn)行拍攝，并根據(jù)所述拍攝結(jié)果檢查所述ACF的粘貼狀態(tài)時(shí)，至少在輸送粘 貼所述ACF后的所述顯示基板的過程中進(jìn)行所述拍攝。此外，為了達(dá)成上述第一目的，第二特征為除了第一特征之外，把所述拍攝單元 或所述拍攝單元的拍攝位置設(shè)置在處理所述ACF粘貼作業(yè)的ACF粘貼作業(yè)處理裝置所具有 的ACF粘貼頭的下游，所述ACF粘貼頭是粘貼了所述ACF的ACF粘貼頭。此外，為了達(dá)成上述第一目的，第三特征為除了第二特征以外，把所述拍攝單元 或所述拍攝單元的拍攝位置設(shè)置在下游側(cè)作業(yè)處理裝置具有的作業(yè)處理頭的上游，所述下 游側(cè)作業(yè)處理裝置被設(shè)置在所述ACF粘貼作業(yè)處理裝置的下游。此外，為了達(dá)成上述第一目的，第四特征為除了第一特征以外，把所述拍攝單元 設(shè)置在處理所述ACF粘貼作業(yè)的ACF粘貼作業(yè)處理裝置的下游。并且，為了達(dá)成上述第一目的，第五特征為除了第三特征以外，把所述照明單元、 所述拍攝單元以及所述檢查控制單元中的至少一個(gè)單元設(shè)置在所述ACF粘貼作業(yè)處理裝 置或下游側(cè)作業(yè)處理裝置上。此外，為了達(dá)成上述第一目的，第六特征為除了第一特征以外，所述ACF粘貼狀 態(tài)檢查機(jī)構(gòu)和處理所述ACF粘貼作業(yè)的ACF粘貼作業(yè)處理裝置或者設(shè)置在所述ACF粘貼作 業(yè)處理裝置下游的下游側(cè)作業(yè)處理裝置為一體。此外，為了達(dá)成上述第一目的，第七特征為除了第一特征以外，所述處理作業(yè)裝 置僅由ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)構(gòu)成。此外，為了達(dá)成上述第一目的，第八特征為除了第一至第七的任意一個(gè)特征之 外，所述拍攝單元是線傳感器照相機(jī)或區(qū)域照相機(jī)。并且，為了達(dá)成上述第一目的，第九特征為除了第一特征以外，根據(jù)所述輸送方 向和與所述輸送方向垂直的方向上的所述檢查所要求的要求檢測(cè)精度比，壓縮得到所述拍
攝結(jié)果。此外，為了達(dá)成上述第一目的，第十特征為除了第九特征以外，在拍攝時(shí)進(jìn)行所 述壓縮，或者通過拍攝得到的拍攝數(shù)據(jù)進(jìn)行所述壓縮。此外，為了達(dá)成上述第一目的，第十一特征為除了第一特征以外，根據(jù)從進(jìn)行所 述輸送的輸送單元得到的所述顯示基板的輸送位置信息，進(jìn)行所述拍攝。此外，為了達(dá)成上述第一目的，第十二特征為除了第一、第二或第四特征以外， 根據(jù)處理作業(yè)控制單元具有的檢查信息進(jìn)行所述拍攝，所述處理作業(yè)控制單元對(duì)處理所述 ACF粘貼作業(yè)的ACF粘貼作業(yè)處理裝置或設(shè)置在所述ACF粘貼作業(yè)處理裝置下游的下游側(cè) 作業(yè)處理裝置的處理作業(yè)進(jìn)行控制。并且，為了達(dá)成上述第一目的，第十三特征為除了第六特征以外，所述ACF粘貼 作業(yè)處理裝置具有多個(gè)粘貼頭，根據(jù)所述ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)的檢查結(jié)果，除去多個(gè)粘 貼頭中的進(jìn)行了被判定為異常的處理作業(yè)的粘貼頭，然后繼續(xù)進(jìn)行處理作業(yè)。此外，為了達(dá)成上述第二目的，第十四特征為在輸送顯示基板，進(jìn)行在所述顯示 基板的邊上粘貼ACF的作業(yè)處理，檢查所述ACF的粘貼狀態(tài)，以及進(jìn)行其他作業(yè)處理來(lái)組裝所述顯示基板時(shí)，在輸送所述基板的過程中至少進(jìn)行用于所述檢查的拍攝，根據(jù)所述檢測(cè) 結(jié)果控制所述其他作業(yè)處理。最后，為了達(dá)成上述第二目的，第十五特征為除了第十四特征以外，所述控制是 在所述檢查結(jié)果判定為異常時(shí)，使具有異常的顯示基板通過的指示。根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種可以縮短ACF粘貼處理作業(yè)和ACF粘貼狀態(tài)的檢查作 業(yè)的總作業(yè)時(shí)間的、或者可以縮短粘貼ACF所需要的處理作業(yè)寬度的處理作業(yè)裝置以及 ACF粘貼狀態(tài)檢查方法。根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種可以縮短顯示基板模塊組裝的節(jié)拍時(shí)間的、或者組裝 線長(zhǎng)度短的顯示基板模量組裝線。


圖1表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的顯示基板模塊組裝線。圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的顯示基板的輸送裝置的基本結(jié)構(gòu)和動(dòng)作說(shuō)明圖。圖3表示本發(fā)明實(shí)施方式的第一實(shí)施例，僅表示了 ACF粘貼處理作業(yè)裝置、ACF粘 貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)以及TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置。圖4表示本發(fā)明實(shí)施方式的ACF粘貼狀態(tài)檢查處理流程。圖5表示本發(fā)明實(shí)施方式中的根據(jù)CAD數(shù)據(jù)得到的ACF粘貼狀態(tài)檢查信息數(shù)據(jù)。符號(hào)說(shuō)明1顯示基板模塊組裝線、2輸送裝置、2a線性編碼器、11基板輸送單元、12基板保持 單元、13L基板長(zhǎng)邊側(cè)的處理作業(yè)裝置組、13S基板短邊側(cè)的處理作業(yè)裝置組、14端子清潔 處理作業(yè)裝置、15ACF粘貼處理作業(yè)裝置、15a d ACF粘貼處理作業(yè)機(jī)構(gòu)、15ah dh ACF 粘貼頭、16TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置、17正式壓接處理作業(yè)裝置、19基板旋轉(zhuǎn)單元、20ACF 粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)、21照明單元、22拍攝單元、22a線傳感器照相機(jī)、23圖像處理部、25表示 基板端部的端子標(biāo)記、30裝置控制部、60綜合控制部、62顯示裝置、63輸入輸出裝置、P基 板(顯示基板)
具體實(shí)施例方式以下使用圖1至圖5說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式。圖1表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的顯示基板模塊組裝線1，圖2表示該基板的輸送裝 置2的基本結(jié)構(gòu)。圖1的裝置是這樣的裝置通過由保持基板P的基板保持單元12和用于把該基板 輸送到相鄰的處理作業(yè)裝置的位置的基板輸送單元11構(gòu)成的輸送裝置，在圖中從左側(cè)向 右側(cè)按順序輸送基板，同時(shí)在基板的周邊部進(jìn)行各種處理作業(yè)，進(jìn)行IC或TAB等的安裝組 裝作業(yè)。圖1的裝置，首先，通過左側(cè)的基板長(zhǎng)邊側(cè)的處理作業(yè)裝置組13L進(jìn)行基板長(zhǎng)邊側(cè) 的處理，在進(jìn)行了基板長(zhǎng)邊側(cè)的處理之后，通過基板旋轉(zhuǎn)單元19使基板旋轉(zhuǎn)，通過具有相 同結(jié)構(gòu)的基板短邊側(cè)的處理作業(yè)裝置組13S進(jìn)行基板短邊側(cè)的處理。在基板長(zhǎng)邊側(cè)13L以 及基板短邊側(cè)13S，以下對(duì)于相同裝置、相同功能賦予相同的符號(hào)。作為圖1所示的基板長(zhǎng)邊側(cè)處理，從左開始按順序進(jìn)行(1)清潔基板端部的TAB 粘貼部的端子清潔工序；(2)在清潔后的基板端部上粘貼各向異性導(dǎo)電膜(ACF)的ACF工序；(3)檢查粘貼的ACF的粘貼狀態(tài)的ACF檢查工序；(4)在粘貼了 ACF的位置的基板布線 上定位并裝配TAB或IC的裝配工序；(5)通過對(duì)裝配的TAB或IC進(jìn)行加熱壓接，使用ACF 膜進(jìn)行固定的壓接工序，并且，在基板邊的最后，或者在全部處理邊結(jié)束后，進(jìn)行安裝作為 周邊基板的PCB基板的處理作業(yè)。圖中的14 20，在長(zhǎng)邊側(cè)、短邊側(cè)都用同一符號(hào)表示，分別表示端子清潔處理作 業(yè)裝置14、ACF粘貼處理作業(yè)裝置15、TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置16、正式壓接處理作業(yè)裝 置17、基板旋轉(zhuǎn)單元19以及設(shè)置在ACF粘貼處理作業(yè)裝置15和TAB/IC裝配處理作業(yè)裝 置16之間的輸送路徑上的ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)20。省略了 PCB基板安裝作業(yè)處理裝置。 在基板長(zhǎng)邊側(cè)以及基板短邊側(cè)，ACF粘貼處理作業(yè)裝置15都同樣地具有多個(gè)ACF粘貼處理 作業(yè)機(jī)構(gòu)，其原因在于，該作業(yè)的處理時(shí)間長(zhǎng)，由各個(gè)機(jī)構(gòu)分擔(dān)作業(yè)，使顯示基板模塊組裝 線的各裝置的處理時(shí)間平均，并且作為顯示基板模塊組裝線提高吞吐量。圖2是從作為基板P的輸送方向的X方向看去的A-A剖面圖。如該圖所示，輸送 裝置2具有基板輸送單元11和基板保持單元12，如后述的圖3所示，設(shè)置有對(duì)輸送到各處 理作業(yè)裝置的各基板的位置進(jìn)行檢測(cè)的線性編碼器2a。基板保持單元12在基板輸送方向 上具有多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的基板保持部件12A(在圖2中為4條)。另一方面，在所述基板保持部件 12A之間并列設(shè)置多個(gè)(在圖2中為3條)基板輸送單元，還具有在基板輸送方向上細(xì)長(zhǎng)的 基板輸送部件11A ；如圖(a) (b)所示為了把基板P放置在所述基板保持部件12A上或者使 基板P離開所述基板保持部件12A而使所述基板輸送部件11A升降的基板輸送部件升降單 元11B ；使基板輸送單元11在導(dǎo)軌11C上向輸送方向移動(dòng)的滑塊11D。以圖1所示的把基板P從ACF粘貼處理作業(yè)裝置15輸送到TAB/IC裝配處理作業(yè) 裝置16的情況為例，說(shuō)明這樣構(gòu)造的輸送方法?；遢斔蛦卧?1在ACF粘貼處理作業(yè)裝 置15的場(chǎng)所，如圖2(b)所示，通過基板輸送部件11A保持基板P，并通過基板輸送部件升 降單元11B使基板輸送部件11A上升，使基板P離開基板保持部件12A。然后，保持基板P 處于上升后的位置不變，通過滑塊11D將基板P輸送到TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置16的位 置。此時(shí)，基板輸送部件11A在基板保持部件12A的部件之間移動(dòng)。在TAB/IC裝配處理作 業(yè)裝置16中，使基板P下降將其放置在基板保持部件12A上(圖(a))，然后使基板輸送部 件11A離開基板P。然后，通過TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置16對(duì)基板P進(jìn)行裝配作業(yè)。在 該裝配作業(yè)中，基板輸送單元11保持沒有保持基板的姿勢(shì)，為了輸送下一個(gè)基板而返回到 ACF粘貼處理作業(yè)裝置15。在組裝線1中對(duì)于作業(yè)中的全部基板P同步進(jìn)行上述一連串的 動(dòng)作，因此，同步輸送全部基板并進(jìn)行處理。圖1、圖2所示的顯示基板模塊組裝線以及輸送裝置是一個(gè)實(shí)施方式，特別是，需 要連接怎樣的處理作業(yè)裝置，取決于進(jìn)行組裝作業(yè)的顯示基板模塊的結(jié)構(gòu)。以下，說(shuō)明作為本發(fā)明最大特征的ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)20。本發(fā)明的基本想法 如下。目前，相對(duì)于ACF粘貼處理作業(yè)裝置的粘貼頭的移動(dòng)方向，在下游設(shè)置拍攝單元，每 次在粘貼作業(yè)位置粘貼ACF時(shí)取得并檢查圖像。另一方面，在本實(shí)施方式中，在粘貼了 ACF 的粘貼頭的下游設(shè)置拍攝單元，在該位置，在向下一處理作業(yè)裝置、例如TAB/IC裝配處理 作業(yè)裝置16輸送基板P的過程中，對(duì)進(jìn)行了所述粘貼的作業(yè)位置進(jìn)行拍攝，取得并檢查圖 像?；旧峡梢栽谔幚硐乱粋€(gè)基板之前得到檢查結(jié)果。例如，即使之后需要檢查時(shí)間，因?yàn)?可以在下一個(gè)基板的ACF粘貼處理作業(yè)時(shí)間內(nèi)完成檢查，所以無(wú)需只對(duì)圖像取得和檢查設(shè)置時(shí)間。因此，根據(jù)本實(shí)施方式，可以提供能夠縮短顯示基板模塊組裝的節(jié)拍時(shí)間的ACF 粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)以及顯示基板模塊組裝線。圖3表示用于實(shí)現(xiàn)該實(shí)施方式的第一實(shí)施例，僅表示了 ACF粘貼處理作業(yè)裝置15、 ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)20以及TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置16。如圖1所示，在長(zhǎng)邊側(cè)，ACF 粘貼處理作業(yè)裝置15具有四臺(tái)ACF粘貼處理作業(yè)機(jī)構(gòu)15a d。第一實(shí)施例的ACF粘貼狀 態(tài)檢查機(jī)構(gòu)20被設(shè)置在4臺(tái)中的下游的機(jī)構(gòu)裝置15d和TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置16之 間的傳輸路徑上，一次檢查通過前級(jí)的4臺(tái)ACF粘貼處理作業(yè)機(jī)構(gòu)粘貼的ACF。對(duì)于基板長(zhǎng) 邊側(cè)以及基板短邊側(cè)的每個(gè)處理作業(yè)裝置組13L、13S，在橢圓表示的位置上分別設(shè)置1臺(tái)該ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)20。ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)20，為了拍攝ACF粘貼部，由以下各部構(gòu)成照明單元21 和作為線傳感器照相機(jī)22a的拍攝單元22、以及接收來(lái)自作為裝置控制單元的裝置控制部 30的指示，進(jìn)行拍攝定時(shí)等的控制、處理拍攝到的圖像信號(hào)的檢查控制單元，即圖像處理部 23。當(dāng)然，線傳感器照相機(jī)22a在檢查ACF粘貼狀態(tài)時(shí)，具有能夠檢測(cè)出后述的300 μ m的 基板端子標(biāo)記25的像素分辨率Gnr (18.6 μ m)以及相對(duì)于最大傳輸速度Hv (1700mm/S)不 產(chǎn)生圖像模糊的快門開放速度Snv(18. 6μ s)。在本實(shí)施例中，圖像處理部23內(nèi)置在兼做ACF粘貼處理作業(yè)裝置15的控制部的 裝置控制部30內(nèi)。此外，ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)20對(duì)組裝線1的線長(zhǎng)度造成影響的構(gòu)成 要素是照明單元21和拍攝單元22。在本實(shí)施例中，作為拍攝單元22使用了線傳感器照相 機(jī)22a，所以作為拍攝范圍的照明范圍變窄，照明單元也可以小型化。結(jié)果，不用特別地設(shè)有 設(shè)置寬度，便可以足夠設(shè)置在現(xiàn)有的輸送單元2中。在上述實(shí)施例中，將圖像處理部23內(nèi) 置在裝置控制部30內(nèi)，但還可以另外設(shè)置。因此，根據(jù)本實(shí)施方式，不會(huì)因?yàn)樵O(shè)置ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)20而使組裝線的長(zhǎng) 度變長(zhǎng)，可以將組裝線的長(zhǎng)度縮短與ACF粘貼處理作業(yè)裝置15的寬度變窄相對(duì)應(yīng)的量。在所述實(shí)施例中，把拍攝單元等作為ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)20，設(shè)置在ACF粘貼處 理作業(yè)裝置15的后級(jí)，但還可以在ACF粘貼處理作業(yè)裝置15的內(nèi)部，在最下游的ACF粘貼 處理作業(yè)機(jī)構(gòu)15d的ACF粘貼頭15dh的下游設(shè)置拍攝單元等。此外，對(duì)于一個(gè)基板，ACF粘 貼處理作業(yè)位置的部位為多個(gè)，如果取得的圖像的處理時(shí)間無(wú)法在希望的時(shí)間內(nèi)、例如在 輸送過程中完成處理，則還在ACF粘貼頭15dh的下游設(shè)置拍攝單元等，在基板P從ACF粘 貼頭15ah bh移動(dòng)到ACF粘貼頭15ch dh的處理作業(yè)位置的過程中進(jìn)行拍攝，檢查通 過ACF粘貼頭15ah bh粘貼的ACF。極端地說(shuō)，可以在各ACF粘貼頭15ah dh的下游設(shè) 置拍攝單元等，分別在傳輸過程中拍攝并檢查粘貼的ACF。圖4以圖像處理部23為主體表示ACF粘貼檢查處理流程。圖5表示根據(jù)CAD數(shù) 據(jù)得到的ACF粘貼狀態(tài)檢查信息數(shù)據(jù)(以下簡(jiǎn)稱為檢查信息數(shù)據(jù))例子。圖像處理部23，首先，(1)從裝置控制部30接收基板P的ACF粘貼作業(yè)的完成信 號(hào)。然后，(2)通過在輸送單元2中設(shè)置的線性編碼器2a的脈沖信號(hào)2s檢測(cè)到輸送開始， 對(duì)所述脈沖信號(hào)2s進(jìn)行計(jì)數(shù)，發(fā)現(xiàn)基板P的前端端部的通過時(shí)刻來(lái)開始圖像取得，然后，每 隔恒定的采樣距離Dsh取得圖像，在基板P的后端端部結(jié)束。根據(jù)在ACF粘貼處理作業(yè)裝 置15中執(zhí)行校準(zhǔn)(alignment)而得到、所述端子標(biāo)記25相對(duì)于輸送單元2的基板位置偏移信息(以下稱為輸送誤差數(shù)據(jù))，修正所述通過時(shí)刻。然后，(3)在圖像處理中根據(jù)取得 的圖像檢測(cè)基板端子標(biāo)記25。在該檢測(cè)處理中，在所述輸送誤差數(shù)據(jù)的位置偏差大時(shí)，把端 子標(biāo)記25的檢測(cè)范圍設(shè)置得較寬。(4)在劃出的ACF粘貼區(qū)域中設(shè)置多條虛擬檢測(cè)線，通 過檢測(cè)線上的濃淡來(lái)判定有無(wú)ACF。(5)然后，對(duì)ACF粘貼區(qū)域圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行二值化等圖像 處理，進(jìn)行ACF粘貼位置的偏移、扭曲或破損等的檢測(cè)判定。(6)向綜合控制部60發(fā)送判定 結(jié)果、以及在發(fā)生了異常時(shí)異常所發(fā)生的ACF粘貼位置以及成為其基礎(chǔ)的圖像數(shù)據(jù)。在上述處理流程的步驟(3)中，需要可以檢測(cè)出基板端子標(biāo)記25。本實(shí)施例中的 所述基板端子標(biāo)記25的直徑根據(jù)基板而不同，但最小為300μπι。作為線傳感器22a，使用 具有可以取得足夠的數(shù)據(jù)的18. 6 μ m的像素分辨率Gr的線傳感器，因?yàn)榛宥俗訕?biāo)記25 的圖像是三個(gè)像素以上，所以在X方向上每100ym(0. Imm)取得數(shù)據(jù)。在基板的輸送方向 上與該值相伴地取得數(shù)據(jù)的基板端子標(biāo)記25的檢測(cè)所需要的采樣距離被稱為Dsm。然后，研究在檢查粘貼狀態(tài)時(shí)所需要的采樣距離Dsh。在本實(shí)施例中，希望降低圖 像處理量以及圖像數(shù)據(jù)的傳輸量，并且希望縮短檢查時(shí)間、控制部之間的傳輸時(shí)間。為此， 根據(jù)ACF檢查的要求檢查精度的縱橫比Gr，規(guī)定取得圖像數(shù)據(jù)的縱(X)橫(Y)的分辨率比， 壓縮至少一方的數(shù)據(jù)。通過采用這樣的方法，可以按照要求檢測(cè)精度將拍攝到的1個(gè)像素 標(biāo)準(zhǔn)化，所以可以在滿足要求精度的同時(shí)通過少量的數(shù)據(jù)高效地進(jìn)行檢查。作為X方向的壓縮方法，從照明設(shè)備小型化的觀點(diǎn)出發(fā)，采用使快門開放光量少 的一定期間或一定時(shí)間，取得該期間的平均圖像的方法。另一方面，作為Y方向壓縮的方 法，采用多個(gè)像素的數(shù)據(jù)的平均。本實(shí)施例中的ACF檢查的要求檢測(cè)精度Gs，在傳輸方向(X)上Gsx = 士 0. 5mm，在 與傳輸方向垂直的方向⑴上Gsy = 士0. 1mm，其要求檢測(cè)精度比Gr為5 1 ( = 5)。因 此，對(duì)應(yīng)于要求檢測(cè)精度比Gr，使ACF粘貼檢查范圍中的取得圖像的分辨率比為5 1。另 一方面，X方向的圖像分辨率成為0. ImmX 5 = 0. 5mm。因此，粘貼狀態(tài)檢查所需要的采樣 距離Dsh為0.5mm?；旧闲枰蔀镈sh彡Gr的關(guān)系，最大采樣距離Dm成為Gr。在本實(shí) 施例中，因?yàn)镈sh ^ Dm ^ Gr，所以無(wú)法把采樣距離Dsh進(jìn)一步增大，因此，以該距離開放快 門，得到壓縮圖像。另一方面，在Y方向上，0. Imm對(duì)應(yīng)于5個(gè)像素，所以采用5個(gè)像素的平 均值或每5個(gè)像素的數(shù)據(jù)來(lái)進(jìn)行壓縮。在本實(shí)施例中，如上所述，基板端子標(biāo)記25的檢測(cè)所需要的采樣距離Dsm和ACF 粘貼狀態(tài)檢查所需要的采樣距離Dsh不同。因此，在檢查處理流程的步驟(3)中，在認(rèn)為存 在基板端子標(biāo)記25的范圍內(nèi)，每隔0. Imm取得數(shù)據(jù)，然后，為了檢查粘貼狀態(tài)，每隔0. 5mm 取得數(shù)據(jù)。在上述說(shuō)明中，線傳感器照相機(jī)的像素分辨率為18. 6 μ m,與實(shí)施例中的要求檢測(cè) 精度Gs相比足夠小。因此，為了在希望的時(shí)間內(nèi)結(jié)束檢查，如果在圖像數(shù)據(jù)量中具有余量， 則也可以降低壓縮量，提高粘貼了ACF的狀態(tài)的檢測(cè)精度。在上述實(shí)施例中，如果無(wú)需固執(zhí)地在X、Y方向上使進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的1個(gè)像素的處 理分辨率相匹配來(lái)高效地進(jìn)行處理，則即便使要求檢測(cè)精度比Gr為較小的值，例如在本實(shí) 施例中取小于5的值，也可以得到減少處理數(shù)據(jù)、縮短處理時(shí)間的效果。如上說(shuō)明的那樣，根據(jù)本實(shí)施方式，可以提供能夠縮短ACF粘貼狀態(tài)檢查時(shí)間的 ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)和方法。
然后，說(shuō)明接收到圖4的步驟(6)的判定結(jié)果的裝置控制部30以及控制整個(gè)組裝 線的綜合控制部60的處理。裝置控制部30向綜合控制部60發(fā)送從圖像處理部23取得的所述信息、和發(fā)生了異常的基板ID信息。綜合控制部60對(duì)于所述ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)下游的各裝置，例如 對(duì)于TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置16的裝置控制部31等傳遞所述基板ID信息，指示各裝置 不對(duì)該基板進(jìn)行處理而只使基板流過的通過處理。此外，裝置控制部30在同一粘貼異常連續(xù)規(guī)定次數(shù)以上，或者異常頻率超過了指 定比例時(shí)，判斷為在ACF粘貼處理作業(yè)裝置15中具有異常，向綜合控制部60發(fā)送該主旨。 此外，在圖1所示的裝置中，對(duì)于ACF粘貼處理作業(yè)裝置15設(shè)置了多個(gè)(長(zhǎng)邊側(cè)4個(gè)或短 邊側(cè)2個(gè))ACF粘貼處理作業(yè)機(jī)構(gòu)。此時(shí)，當(dāng)在相同的粘貼部位發(fā)生了異常時(shí)，裝置控制部 30判斷是否通過剩余的粘貼機(jī)構(gòu)繼續(xù)進(jìn)行作業(yè)，并將該主旨傳輸給綜合控制部60。綜合控 制部60在繼續(xù)進(jìn)行作業(yè)時(shí)，根據(jù)情況降低在各處理每次結(jié)束時(shí)進(jìn)行的各處理作業(yè)裝置之 間的輸送周期(cycle)，如果可能，則更換或者修理在該期間成為對(duì)象的ACF粘貼機(jī)構(gòu)，維 持組裝線。根據(jù)以上的本實(shí)施方式，當(dāng)ACF粘貼狀態(tài)中發(fā)生了異常時(shí)，將該結(jié)果反饋給ACF 粘貼處理作業(yè)裝置，由此可以提供運(yùn)轉(zhuǎn)率高的ACF粘貼處理作業(yè)裝置或顯示基板模塊組裝 線。此外，根據(jù)以上的本實(shí)施方式，可以提供當(dāng)ACF粘貼狀態(tài)中發(fā)生了異常時(shí)，將該結(jié) 果反饋給顯示基板模塊組裝線，不進(jìn)行不需要的作業(yè)，效率高，可靠性高的顯示基板模塊組 裝線。并且，在以上實(shí)施方式中，作為拍攝單元22使用了線傳感器照相機(jī)22a，但例如還 可以使用高速區(qū)域照相機(jī)對(duì)每個(gè)粘貼作業(yè)處理位置進(jìn)行拍攝，劃出區(qū)域影像中的粘貼作業(yè) 處理位置的部分，另外可以和上述實(shí)施方式同樣地進(jìn)一步進(jìn)行壓縮來(lái)進(jìn)行圖像處理，然后 進(jìn)行檢查。此時(shí)，因?yàn)橐淮慰梢耘臄z一個(gè)粘貼作業(yè)處理位置的全體，所以作為ACF粘貼狀態(tài) 檢查機(jī)構(gòu)多少需要些寬度，組裝線長(zhǎng)度變短的效果稍有惡化，但是，可以得到縮短節(jié)拍時(shí)間 的效果。或者，使用通常的CCD區(qū)域照相機(jī)，作為照明單元使用在短時(shí)間內(nèi)可以照射強(qiáng)大 光量的構(gòu)造，通過進(jìn)行與高速區(qū)域照相機(jī)時(shí)相同的處理，可以得到相同的效果。
權(quán)利要求
一種作業(yè)處理裝置，其具有ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)，該ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)對(duì)在通過輸送顯示基板的輸送單元輸送的所述顯示基板的邊的預(yù)定位置上粘貼的ACF的粘貼狀態(tài)進(jìn)行檢查，所述作業(yè)處理裝置的特征在于，所述ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)具有對(duì)所述預(yù)定位置進(jìn)行照明的照明單元；拍攝所述預(yù)定位置的拍攝單元；以及至少在所述輸送過程中進(jìn)行所述拍攝并進(jìn)行檢查的檢查控制單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，把所述拍攝單元或所述拍攝單元的拍攝位置設(shè)置在處理所述ACF粘貼作業(yè)的ACF粘貼 作業(yè)處理裝置所具有的ACF粘貼頭的下游，所述ACF粘貼頭是粘貼了所述ACF的ACF粘貼頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，把所述拍攝單元或所述拍攝單元的拍攝位置設(shè)置在下游側(cè)作業(yè)處理裝置所具有的作 業(yè)處理頭的上游，所述下游側(cè)作業(yè)處理裝置被設(shè)置在所述ACF粘貼作業(yè)處理裝置的下游。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，把所述拍攝單元設(shè)置在處理所述ACF粘貼作業(yè)的ACF粘貼作業(yè)處理裝置的下游。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，把所述照明單元、所述拍攝單元以及所述檢查控制單元中的至少一個(gè)單元設(shè)置在所述 ACF粘貼作業(yè)處理裝置或下游側(cè)作業(yè)處理裝置上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)和處理所述ACF粘貼作業(yè)的ACF粘貼作業(yè)處理裝置或者設(shè) 置在所述ACF粘貼作業(yè)處理裝置下游的下游側(cè)作業(yè)處理裝置為一體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于， 所述處理作業(yè)裝置僅由ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7的任意一項(xiàng)所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于， 所述拍攝單元是線傳感器照相機(jī)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7的任意一項(xiàng)所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于， 所述拍攝單元是區(qū)域照相機(jī)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于， 所述區(qū)域照相機(jī)是高速區(qū)域照相機(jī)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，根據(jù)所述輸送方向和與所述輸送方向垂直的方向上的所述檢查所要求的要求檢測(cè)精 度比，壓縮得到所述拍攝結(jié)果。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，在拍攝時(shí)進(jìn)行所述壓縮，或者通過拍攝得到的拍攝數(shù)據(jù)進(jìn)行所述壓縮。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述檢查控制單元根據(jù)從所述輸送單元得到的所述顯示基板的輸送位置信息，進(jìn)行所 述拍攝。
14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述ACF粘貼作業(yè)處理裝置具有多個(gè)粘貼頭，根據(jù)所述ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)的檢查結(jié)果，除去多個(gè)粘貼頭中進(jìn)行了被判定為異常的處理作業(yè)的粘貼頭，然后繼續(xù)進(jìn)行處理作 業(yè)。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述檢查控制單元，根據(jù)處理作業(yè)控制單元所具有的檢查信息進(jìn)行所述拍攝，所述處 理作業(yè)控制單元對(duì)處理所述ACF粘貼作業(yè)的ACF粘貼作業(yè)處理裝置或設(shè)置在所述ACF粘貼 作業(yè)處理裝置下游的下游側(cè)作業(yè)處理裝置的處理作業(yè)進(jìn)行控制。
16.一種ACF粘貼狀態(tài)檢查方法，對(duì)粘貼在顯示基板的邊的預(yù)定位置上的ACF進(jìn)行照明 并進(jìn)行拍攝，根據(jù)所述拍攝結(jié)果檢查所述ACF的粘貼狀態(tài)，其特征在于，在粘貼所述ACF后輸送所述顯示基板的過程中進(jìn)行所述拍攝。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的ACF粘貼狀態(tài)檢查方法，其特征在于，還在所述輸送過程中進(jìn)行所述檢查。
18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的ACF粘貼狀態(tài)檢查方法，其特征在于，通過線傳感器照相機(jī)或區(qū)域照相機(jī)進(jìn)行所述拍攝。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的ACF粘貼狀態(tài)檢查方法，其特征在于，根據(jù)所述輸送方向和與所述輸送方向垂直的方向上的所述檢查所要求的要求檢測(cè)精 度比，壓縮得到所述拍攝結(jié)果。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的ACF粘貼狀態(tài)檢查方法，其特征在于，在拍攝時(shí)進(jìn)行所述壓縮，或者通過拍攝得到的拍攝數(shù)據(jù)進(jìn)行所述壓縮。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的ACF粘貼狀態(tài)檢查方法，其特征在于，根據(jù)從進(jìn)行所述輸送的所述輸送單元得到的所述顯示基板的輸送位置信息，進(jìn)行所述 拍攝。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的ACF粘貼狀態(tài)檢查方法，其特征在于，根據(jù)處理作業(yè)控制單元所具有的檢查信息進(jìn)行所述拍攝，所述處理作業(yè)控制單元對(duì)處 理所述ACF粘貼作業(yè)的ACF粘貼作業(yè)處理裝置或設(shè)置在所述ACF粘貼作業(yè)處理裝置下游的 下游側(cè)作業(yè)處理裝置的處理作業(yè)進(jìn)行控制。
23.—種顯示基板模塊組裝線，其具有權(quán)利要求1至7或11至14的任意一項(xiàng)所述 的作業(yè)處理裝置；進(jìn)行其他作業(yè)處理的其他作業(yè)處理裝置；在所述作業(yè)處理裝置以及所述 其他作業(yè)處理裝置之間依次輸送所述顯示基板的輸送單元；以及控制這些單元的綜合控制 部，所述顯示基板模塊組裝線的特征在于，所述綜合控制部根據(jù)所述ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)的檢查結(jié)果控制所述其他作業(yè)處理裝置。
24.一種顯示基板模塊組裝線，其具有權(quán)利要求8所述的作業(yè)處理裝置；進(jìn)行其他作 業(yè)處理的其他作業(yè)處理裝置；在所述作業(yè)處理裝置以及所述其他作業(yè)處理裝置之間依次輸 送所述顯示基板的輸送單元；以及控制這些單元的綜合控制部，所述顯示基板模塊組裝線 的特征在于，所述綜合控制部根據(jù)所述ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)的檢查結(jié)果控制所述其他作業(yè)處理裝置。
25.—種顯示基板模塊組裝線，其具有權(quán)利要求9所述的作業(yè)處理裝置；進(jìn)行其他作 業(yè)處理的其他作業(yè)處理裝置；在所述作業(yè)處理裝置以及所述其他作業(yè)處理裝置之間依次輸送所述顯示基板的輸送單元；以及控制這些單元的綜合控制部，所述顯示基板模塊組裝線 的特征在于，所述綜合控制部根據(jù)所述ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)的檢查結(jié)果控制所述其他作業(yè)處理裝置。
26. —種顯示基板模塊組裝線，其具有權(quán)利要求15所述的作業(yè)處理裝置；進(jìn)行其他作 業(yè)處理的其他作業(yè)處理裝置；在所述作業(yè)處理裝置以及所述其他作業(yè)處理裝置之間依次輸 送所述顯示基板的輸送單元；以及控制這些單元的綜合控制部，所述顯示基板模塊組裝線 的特征在于，所述綜合控制部根據(jù)所述ACF粘貼狀態(tài)檢查機(jī)構(gòu)的檢查結(jié)果控制所述其他作業(yè)處理裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供可以縮短ACF粘貼處理作業(yè)和ACF粘貼狀態(tài)的檢查作業(yè)的總作業(yè)時(shí)間的、或者可以縮短在ACF粘貼中需要的處理作業(yè)裝置寬度的處理作業(yè)裝置或ACF粘貼狀態(tài)檢查方法，或者提供可以縮短顯示基板模塊組裝的節(jié)拍時(shí)間的、或者組裝線長(zhǎng)度短的顯示基板模塊組裝線。在對(duì)粘貼在顯示基板的邊的預(yù)定位置上的ACF進(jìn)行照明并拍攝，并根據(jù)所述拍攝結(jié)果檢查所述ACF的粘貼狀態(tài)時(shí)，至少在粘貼所述ACF后輸送所述顯示基板的過程中進(jìn)行所述拍攝并進(jìn)行檢查。
文檔編號(hào)G01N21/956GK101846825SQ201010150469
公開日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2010年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月26日
發(fā)明者土井秀明, 齋藤佳大, 武田正臣, 比佐隆文, 海老澤圭一, 片保秀明, 玉本淳一, 秋葉佑司 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立高新技術(shù)