專利名稱：筆記本電腦的散熱模塊及其絕緣性檢驗(yàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱模塊及其絕緣性檢驗(yàn)方法，且特別是有關(guān)于一種筆記本電腦的散熱模塊及其絕緣性檢驗(yàn)方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)筆記本電腦的主機(jī)板具有芯片及多個電性接點(diǎn)，該些電性接點(diǎn)鄰近芯片設(shè)置。為散逸芯片的產(chǎn)熱，一散熱模塊覆蓋芯片并設(shè)于主機(jī)板上。絕緣組件設(shè)于芯片與散熱模塊之間，以避免散熱模塊的金屬外殼因接觸到芯片周圍的電性接點(diǎn)所發(fā)生的短路。然而，絕緣組件在生產(chǎn)或重工過程中常會被漏裝或誤裝，使筆記本電腦在測試 (例如是燒機(jī))后發(fā)生短路，因此導(dǎo)致整批產(chǎn)品須重工，徒增重工的成本及工時。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明有關(guān)于一種筆記本電腦的散熱模塊及其絕緣性檢驗(yàn)方法，通過散熱模塊的檢驗(yàn)孔，可檢驗(yàn)出絕緣組件是否漏裝或誤裝，相當(dāng)方便。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提出一種筆記本電腦的散熱模塊的絕緣性檢驗(yàn)方法。絕緣性檢驗(yàn)方法包括以下步驟。提供筆記本電腦的一處理單元及一散熱模塊，處理單元包括一芯片及數(shù)個電性接點(diǎn)，電性接點(diǎn)鄰近于芯片設(shè)置且散熱模塊具有一檢驗(yàn)孔。其中，一絕緣組件選擇性地設(shè)于處理單元與散熱模塊之間；以及，通過檢驗(yàn)孔判斷絕緣組件的組裝狀態(tài)。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提出一種筆記本電腦的散熱模塊。散熱模塊設(shè)于一處理單元的一芯片上，一絕緣組件選擇性地設(shè)于散熱模塊與處理單元之間。散熱模塊包括一殼體及一散熱組件。殼體具有一檢驗(yàn)孔，檢驗(yàn)孔的位置對應(yīng)于絕緣組件。散熱組件設(shè)于殼體上，用以傳遞芯片的產(chǎn)熱。


圖1為本發(fā)明的筆記本電腦的散熱模塊的組裝方法的流程圖；圖2A至2D為本實(shí)施例的筆記本電腦的散熱模塊的組裝示意圖；圖3為依照圖2A中處理單元的上視圖；圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的處理單元的上視圖。其中，附圖標(biāo)記100:電路板102、202、208 芯片104、204:電性接點(diǎn)106、206 處理單元108 承座110:第一絕緣組件112:第二絕緣組件114:鏤空部
116:散熱模塊118:檢驗(yàn)孔120 上表面122 散熱膏124 殼體S102-S110:步驟
具體實(shí)施例方式以下提出較佳實(shí)施例作為本發(fā)明的說明，然而實(shí)施例所提出的內(nèi)容，僅為舉例說明之用，而繪制的附圖為配合說明，并非作為限縮本發(fā)明保護(hù)范圍之用。再者，實(shí)施例的附圖亦省略不必要的組件，以利清楚顯示本發(fā)明的技術(shù)特點(diǎn)。請同時參照圖1及圖2A至2D，圖1為依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的筆記本電腦的散熱模塊的組裝方法的流程圖，圖2A至2D為本實(shí)施例的筆記本電腦的散熱模塊的組裝示意圖。于步驟S102中，如圖2A所示，提供電路板100，電路板100包括處理單元106及其承座108，此處的處理單元106例如是中央處理單元(CentralProcessing Unit, CPU)。為清楚表達(dá)處理單元106，圖2A僅繪示出電路板100的局部。處理單元106包括芯片102及數(shù)個電性接點(diǎn)104。電性接點(diǎn)104鄰近芯片102設(shè)置，該些電性接點(diǎn)104與散熱模塊116(散熱模塊116繪示于圖2D)的位置系上下重迭。由于散熱模塊116的殼體IM系導(dǎo)電金屬制成，故，若殼體124接觸到電性接點(diǎn) 104將導(dǎo)致處理單元106發(fā)生短路而失去功能。因此，需于散熱模塊116與處理單元106之間配置絕緣組件，請繼續(xù)參照下列步驟。于步驟S104中，如圖2B所示，提供第一絕緣組件110及第二絕緣組件112。第一絕緣組件Iio及第二絕緣組件112的材質(zhì)為聚酯膠膜(Mylar)。第一絕緣組件110的顏色及第二絕緣組件112的顏色不相同。例如，第一絕緣組件110的顏色為黑色，而第二絕緣組件112的顏色為白色。第一絕緣組件110或第二絕緣組件112為適當(dāng)?shù)慕^緣組件，其可覆蓋處理單元106 中所有的電性接點(diǎn)104，避免電性接點(diǎn)104與散熱模塊116(散熱模塊116繪示于圖2D)電性接觸而短路。再來，于步驟S106中，如圖2C所示并請同時參照圖3，其為依照圖2A中處理單元的上視圖。依據(jù)處理單元106的型態(tài)，選擇適合覆蓋全部電性接點(diǎn)104的絕緣組件，即第一絕緣組件110。進(jìn)一步地說，不同處理單元的芯片102與電性接點(diǎn)104間的相對位置不同，因此并非每種絕緣組件都適于覆蓋處理單元106中全部的電性接點(diǎn)104。于本實(shí)施例中，依據(jù)圖 2A的處理單元106的型態(tài)所選擇的第一絕緣組件110可覆蓋全部的電性接點(diǎn)104并露出芯片102，以避免電性接點(diǎn)104與后續(xù)步驟的散熱模塊116電性接觸而短路。然而，于另一實(shí)施態(tài)中，請同時參照圖4，其為本發(fā)明另一實(shí)施例的處理單元的上視圖。依據(jù)圖4的處理單元206，可選擇適合覆蓋處理單元206中全部電性接點(diǎn)204并露出芯片202及208的絕緣組件，例如是第二絕緣組件112。第一絕緣組件110并具有鏤空部114，其完全露出芯片102。第一絕緣組件110的鏤空部114以外的部位系覆蓋全部的電性接點(diǎn)104。然后，于步驟S108中，如圖2D所示，設(shè)置散熱模塊116于第一絕緣組件110上，散熱模塊116固定于電路板100上且更包括一散熱組件并具有檢驗(yàn)孔118。檢驗(yàn)孔的位置對應(yīng)于第一絕緣組件110，使第一絕緣組件110的一部份從檢驗(yàn)孔118露出，而此處的散熱組件例如是一熱管(heat pipe)(未繪示)。該熱管延伸至一散熱風(fēng)扇(未繪示)，該散熱風(fēng)扇將處理單元106的產(chǎn)熱散逸至外界。此外，散熱模塊116更包括散熱膏122，其設(shè)于殼體IM上并用以接觸于芯片102， 以將芯片102的產(chǎn)熱快速地傳遞至散熱模塊116的殼體124。第一絕緣組件110的面積略大于或大致上等于處理單元106的上表面120的面積，可節(jié)省第一絕緣組件110的用料成本。并且，由于散熱模塊116完全覆蓋第一絕緣組件 110，使得組裝后的散熱模塊116中僅有檢驗(yàn)孔118可露出第一絕緣組件110。然后，于步驟SllO中，通過檢驗(yàn)孔118可快速判斷絕緣組件的組裝狀態(tài)。舉例來說，依據(jù)第一絕緣組件110從檢驗(yàn)孔118露出的顏色(即黑色)，判斷第一絕緣組件Iio為對應(yīng)于處理單元106的型態(tài)的正確絕緣組件。進(jìn)一步地說，假如于步驟S106中誤裝了第二絕緣組件112，則從檢驗(yàn)孔118露出的顏色為第二絕緣組件112的顏色，即白色。檢驗(yàn)人員、組裝人員或感知器(sensor)可據(jù)以判斷組裝的是錯誤的絕緣組件；或者，假如于步驟S106中漏裝了第一絕緣組件110，則從檢驗(yàn)孔118露出的是處理單元106而非絕緣組件，因此，檢驗(yàn)人員、組裝人員或感知器可據(jù)以判斷漏裝了絕緣組件。在對筆記本電腦進(jìn)行測試之前，可先通過散熱模塊116的檢驗(yàn)孔118判斷絕緣組件的組裝狀態(tài)。若絕緣組件誤裝，可在筆記本電腦進(jìn)行測試之前拆下錯誤的絕緣組件并換上正確的絕緣組件；或者，若絕緣組件漏裝，可在筆記本電腦進(jìn)行測試之前補(bǔ)裝上正確的絕緣組件。如此，可避免筆記本電腦在測試之后因絕緣組件的誤裝而發(fā)生短路。通過散熱模塊116的檢驗(yàn)孔118的設(shè)計(jì)，使判斷絕緣組件的組裝狀態(tài)的動作可于組裝過程中完成，以免裝錯或漏裝絕緣組件的筆記本電腦于后段檢驗(yàn)工程才檢驗(yàn)出來。因此，通過散熱模塊116的檢驗(yàn)孔118的設(shè)計(jì)，可及早發(fā)現(xiàn)誤裝或漏裝絕緣組件的問題，避免徒增后續(xù)重工的成本及工時。本發(fā)明所公開的筆記本電腦的散熱模塊的組裝方法與絕緣性檢驗(yàn)方法，通過散熱模塊的檢驗(yàn)孔，可檢驗(yàn)出絕緣組件是否漏裝或誤裝，相當(dāng)方便。綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例公開如上，但并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動與修改。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種筆記本電腦的散熱模塊的絕緣性檢驗(yàn)方法，其特征在于，包括提供該筆記本電腦的一處理單元及一散熱模塊，該處理單元包括一芯片及多個電性接點(diǎn)，該電性接點(diǎn)鄰近于該芯片設(shè)置，且該散熱模塊具有一檢驗(yàn)孔，其中，一絕緣組件選擇性地設(shè)于該處理單元與該散熱模塊之間；以及通過該檢驗(yàn)孔判斷該絕緣組件的組裝狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的絕緣性檢驗(yàn)方法，其特征在于，于通過該檢驗(yàn)孔判斷該絕緣組件的組裝狀態(tài)的該步驟中還包括通過該檢驗(yàn)孔判斷該絕緣組件是否有組裝。
3.如權(quán)利要求1所述的絕緣性檢驗(yàn)方法，其特征在于，該絕緣組件的一部份從該檢驗(yàn)孔露出，該檢驗(yàn)方法還包括依據(jù)該絕緣組件的該部份的顏色，判斷該絕緣組件與該處理單元的對應(yīng)關(guān)系是否正確。
4.如權(quán)利要求3所述的絕緣性檢驗(yàn)方法，其特征在于，該絕緣組件的顏色為白色或黑色。
5.如權(quán)利要求1所述的絕緣性檢驗(yàn)方法，其特征在于，該絕緣組件為聚酯膠膜。
6.如權(quán)利要求1所述的絕緣性檢驗(yàn)方法，其特征在于，該絕緣組件具有一鏤空部，該鏤空部露出該芯片。
7.如權(quán)利要求1所述的絕緣性檢驗(yàn)方法，其特征在于，該絕緣組件覆蓋該電性接點(diǎn)。
8.如權(quán)利要求1所述的絕緣性檢驗(yàn)方法，其特征在于，該散熱模塊完全覆蓋該絕緣組件。
9.一種筆記本電腦的散熱模塊，設(shè)于一處理單元的一芯片上，一絕緣組件選擇性地設(shè)于該散熱模塊與該處理單元之間，其特征在于，該散熱模塊包括一殼體，具有一檢驗(yàn)孔，該檢驗(yàn)孔的位置對應(yīng)于該絕緣組件；以及一散熱組件，設(shè)于該殼體上，用以傳遞該芯片的產(chǎn)熱。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該絕緣組件的顏色為白色或黑色。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種筆記本電腦的散熱模塊及其絕緣性檢驗(yàn)方法。絕緣性檢驗(yàn)方法用以檢驗(yàn)筆記本電腦的絕緣組件的組裝狀態(tài)。絕緣性檢驗(yàn)方法包括以下步驟。首先，提供筆記本電腦的處理單元及散熱模塊。處理單元包括芯片及數(shù)個電性接點(diǎn)，電性接點(diǎn)鄰近于芯片且散熱模塊具有檢驗(yàn)孔。然后，通過檢驗(yàn)孔判斷絕緣組件是否有組裝。
文檔編號G01R31/12GK102236062SQ20101016951
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者劉政熙, 周建宏, 沈宜威 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司