專利名稱：去電裝置的監(jiān)視裝置及監(jiān)視方法及去電裝置的監(jiān)視用程序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及去電裝置的監(jiān)視裝置、去電裝置的監(jiān)視方法及去電裝置的監(jiān)視用程 序，更詳細(xì)而言，涉及用于進(jìn)行被檢查體的電氣特性檢查的檢查裝置的去電裝置的監(jiān)視裝 置、去電裝置的監(jiān)視方法及去電裝置的監(jiān)視用程序。
背景技術(shù)：
檢查裝置用于檢查在前工序中所制造的被檢查體(例如半導(dǎo)體晶片)的電氣特 性。檢查裝置包括以盒為單位收納半導(dǎo)體晶片的裝載室，對(duì)從該裝載室接收到的半導(dǎo)體晶 片進(jìn)行電氣特性檢查的探針室。裝載室具備一枚枚搬送半導(dǎo)體晶片的晶片搬送機(jī)構(gòu)、在經(jīng)由晶片搬送機(jī)構(gòu)在搬送 半導(dǎo)體晶片的期間使半導(dǎo)體晶片的朝向一致的預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)(以下稱為“副卡盤”)。而且， 探針室具備載置半導(dǎo)體晶片并在x、Y、z及θ方向上移動(dòng)的載置臺(tái)(以下稱為“主卡盤”)、 配置于主卡盤上方的探針卡、對(duì)探針卡的探針和主卡盤上的半導(dǎo)體晶片的電極焊盤進(jìn)行對(duì) 準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。另外，在形成探針室的上表面的封頭上配置與探針卡電接觸的測試頭，通過 測試頭在測試器和探針卡之間收發(fā)規(guī)定的信號(hào)。在探針室內(nèi)進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的電氣特性檢查時(shí)，主卡盤和對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)協(xié)同動(dòng)作來對(duì) 主卡盤上的半導(dǎo)體晶片的電極焊盤和探針卡的探針進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)后，主卡盤移動(dòng)并使半導(dǎo)體晶 片與探針卡電接觸而對(duì)半導(dǎo)體晶片的多個(gè)器件進(jìn)行電氣特性檢查。在檢查后，主卡盤下降 使半導(dǎo)體晶片離開探針卡后，主卡盤進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的分度進(jìn)給來對(duì)所有的器件順次進(jìn)行 電氣特性檢查。但是，在進(jìn)行檢查時(shí)，由于主卡盤在移動(dòng)時(shí)與空氣的摩擦等使主卡盤、半導(dǎo)體晶片 上產(chǎn)生靜電。該現(xiàn)象難于避免，若直接放置則由于靜電的影響在檢查中器件的配線構(gòu)造有 可能會(huì)損傷。特別是這樣的現(xiàn)象由于器件的微細(xì)構(gòu)造化而變得顯著。于是，本申請(qǐng)人在專 利文獻(xiàn)1中提出了通過主卡盤除去半導(dǎo)體晶片上所帶的靜電的去電裝置。該去電裝置在探 針室內(nèi)進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的電氣特性檢查時(shí)，通過主卡盤使半導(dǎo)體晶片離開探針卡，在分度 進(jìn)給半導(dǎo)體晶片時(shí)除去主卡盤上的半導(dǎo)體晶片所帶的靜電，當(dāng)半導(dǎo)體晶片與探針卡進(jìn)行電 接觸來進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的電氣特性檢查時(shí)不進(jìn)行去電。S卩、主卡盤經(jīng)由接地用配線而接地，該接地用配線上設(shè)置有構(gòu)成去電裝置的繼電 器開關(guān)。繼電器開關(guān)在控制器的控制下進(jìn)行接地用配線的電路的開閉，在半導(dǎo)體晶片與探 針卡進(jìn)行電接觸時(shí)繼電器開關(guān)斷開接地用配線的電路而不進(jìn)行去電，在這以外時(shí)繼電器開 關(guān)使接地用配線的電路閉合通過主卡盤除去半導(dǎo)體晶片所帶的靜電。專利文獻(xiàn)1 日本特開2007-180580號(hào)公報(bào)但是，在專利文獻(xiàn)1的去電裝置的情況下，由于使用繼電器開關(guān)進(jìn)行去電，所以若 繼電器開關(guān)重復(fù)進(jìn)行開閉動(dòng)作，則往往繼電器開關(guān)的可動(dòng)接點(diǎn)和固定接點(diǎn)熔敷。若繼電器 開關(guān)熔敷則繼電器開關(guān)在應(yīng)該斷開接地用配線的電路時(shí)不進(jìn)行應(yīng)該的動(dòng)作而還是閉合，因 此即使半導(dǎo)體晶片和探針卡電接觸而進(jìn)行器件的電氣特性檢查時(shí)也繼續(xù)從主卡盤放電，在
3半導(dǎo)體晶片和探針卡電接觸來進(jìn)行檢查之時(shí)半導(dǎo)體晶片的電磁環(huán)境較大地變動(dòng)而對(duì)半導(dǎo) 體晶片的電氣特性檢查造成壞影響，存在有損檢查的可靠性的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為了解決上述課題而做出的，目的在于提供一種在進(jìn)行被檢查體的電 氣特性檢查時(shí)，能夠監(jiān)視除去被處理體所帶的靜電的去電裝置來進(jìn)行高可靠性的電氣特性 檢查的去電裝置的監(jiān)視裝置、去電裝置的監(jiān)視方法以及去電裝置的監(jiān)視用程序。本發(fā)明的第一技術(shù)方案所記載的去電裝置的監(jiān)視裝置，其是監(jiān)視載置了被檢查體 的載置臺(tái)和探針卡相對(duì)地移動(dòng)，在上述載置臺(tái)上的上述被檢查體和上述探針卡電接觸來進(jìn) 行上述被檢查體的電氣特性檢查的期間，使用放電開關(guān)電路使對(duì)上述載置臺(tái)進(jìn)行接地的接 地用配線的電路閉合而從上述載置臺(tái)除去上述被檢查體所帶的靜電的去電裝置的裝置，該 監(jiān)視裝置具備檢測開關(guān)電路，其與上述放電開關(guān)電路聯(lián)動(dòng)并且檢測上述放電開關(guān)電路的 誤動(dòng)作；檢測驅(qū)動(dòng)電路，其開閉該檢測開關(guān)電路；以及判定電路，其通過上述檢測開關(guān)電路 判定上述放電開關(guān)電路的誤動(dòng)作。 而且，本發(fā)明的第二技術(shù)方案所記載的去電裝置的監(jiān)視裝置，在第一方面所記載 的發(fā)明中，上述去電裝置具有上述放電開關(guān)電路、開閉上述放電開關(guān)電路的放電驅(qū)動(dòng)電路， 上述放電開關(guān)電路，在上述被檢查體未與上述探針卡電接觸時(shí)使上述接地用配線的電路閉 合來從上述載置臺(tái)除去上述被檢查體所帶的靜電，在上述被檢查體與上述探針卡電接觸時(shí) 斷開上述接地用配線的電路來中斷從上述載置臺(tái)的放電。而且，本發(fā)明的第三技術(shù)方案所記載的去電裝置的監(jiān)視裝置，在第一方面或第二 方面所記載的發(fā)明中，上述接地用配線與上述載置臺(tái)的載置面連接。另外，本發(fā)明的第四技術(shù)方案所記載的去電裝置的監(jiān)視裝置，在第一方面或第二 方面所記載的發(fā)明中，上述檢測開關(guān)電路及檢測驅(qū)動(dòng)電路作為繼電器開關(guān)而構(gòu)成。而且，本發(fā)明的第五技術(shù)方案所記載的去電裝置的監(jiān)視方法，其是監(jiān)視相對(duì)地移 動(dòng)載置了被檢查體的載置臺(tái)和探針卡，在使上述載置臺(tái)上的上述被檢查體和上述探針卡電 接觸來進(jìn)行上述被檢查體的電氣特性檢查期間，使用放電開關(guān)電路使對(duì)上述載置臺(tái)進(jìn)行接 地的接地用配線的電路閉合而從上述載置臺(tái)除去上述被檢查體所帶的靜電的去電裝置的 方法，上述去電裝置的監(jiān)視方法包括以下步驟第一步驟，在上述被檢查體未與上述探針卡 電接觸時(shí)，監(jiān)視為了從上述載置臺(tái)除去上述靜電而使上述接地用配線的電路閉合的上述放 電開關(guān)電路；第二步驟，在上述被檢查體與上述探針卡電接觸時(shí)，監(jiān)視為了停止從上述載置 臺(tái)除去靜電而斷開上述接地用配線的電路的上述放電開關(guān)電路；第三步驟，在上述第一步 驟中斷開了上述放電開關(guān)電路時(shí)，判定上述放電開關(guān)電路誤動(dòng)作。而且，本發(fā)明的第六技術(shù)方案所記載的去電裝置的監(jiān)視用程序，其是計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng) 來執(zhí)行監(jiān)視相對(duì)地移動(dòng)載置了被檢查體的載置臺(tái)和探針卡，在使上述載置臺(tái)上的上述被檢 查體和上述探針卡電接觸來進(jìn)行上述被檢查體的電氣特性檢查期間，使用放電開關(guān)電路使 對(duì)上述載置臺(tái)進(jìn)行接地的接地用配線的電路閉合而從上述載置臺(tái)除去上述被檢查體所帶 的靜電的去電裝置的方法的程序，上述去電裝置的監(jiān)視用程序包括以下步驟第一步驟，在 上述被檢查體未與上述探針卡電接觸時(shí)，監(jiān)視為了從上述載置臺(tái)除去上述靜電而使上述接 地用配線的電路閉合的上述放電開關(guān)電路；第二步驟，在上述被檢查體與上述探針卡電接觸時(shí)，監(jiān)視為了停止從上述載置臺(tái)除去靜電而斷開上述接地用配線的電路的上述放電開關(guān) 電路；第三步驟，在上述第一步驟中斷開了上述放電開關(guān)電路時(shí)，判定上述放電開關(guān)電路誤 動(dòng)作。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種在進(jìn)行被檢查體的電氣特性檢查時(shí)，能夠監(jiān)視除去被 處理體所帶的靜電的去電裝置來進(jìn)行高可靠性的電氣特性檢查的去電裝置的監(jiān)視裝置、去 電裝置的監(jiān)視方法以及去電裝置的監(jiān)視用程序。


圖1是局部截?cái)嗟乇硎具m用了本發(fā)明的去電裝置的一實(shí)施方式的檢查裝置的主 視圖。圖2是表示設(shè)置于圖1所示的檢查裝置的去電裝置的構(gòu)成的框圖。附圖符號(hào)說明10-檢查裝置；14-主卡盤(載置臺(tái))；14A-卡盤頂層；15-探針卡；15A-探針； 18-接地用配線；20-去電裝置；21-放電電路；21A-放電開關(guān)電路；21B-放電驅(qū)動(dòng)電路； 22-監(jiān)視電路；22A-檢測開關(guān)電路；22B-檢測驅(qū)動(dòng)電路；22C-基準(zhǔn)電壓電路；W-半導(dǎo)體晶片
具體實(shí)施例方式下面，基于圖1、圖2所示的實(shí)施方式說明本發(fā)明。例如圖1所示，具備了本實(shí)施方式的去電裝置的檢查裝置10構(gòu)成為具備裝載室 11、探針室12、和驅(qū)動(dòng)控制裝載室11和探針室12內(nèi)的各種設(shè)備的控制裝置13，在控制裝置 13的控制下一邊驅(qū)動(dòng)控制各種設(shè)備一邊進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的電氣特性檢查。圖1中雖未圖示，但裝載室11通常具備以盒為單位收納多個(gè)半導(dǎo)體晶片W的收 納部、相對(duì)于盒搬出搬入半導(dǎo)體晶片W的晶片搬送機(jī)構(gòu)、進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W的預(yù)對(duì)準(zhǔn)的副卡 盤。在裝載室11內(nèi)，在晶片搬送機(jī)構(gòu)搬送半導(dǎo)體晶片W的期間由副卡盤進(jìn)行了預(yù)對(duì)準(zhǔn)后， 在和探針室之間進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的轉(zhuǎn)移。如圖1所示，探針室I2具備載置從晶片搬送機(jī)構(gòu)接到的半導(dǎo)體晶片并向水平方 向和上下方向移動(dòng)的載置臺(tái)(以下稱為“主卡盤”)14、配置于該主卡盤14上方的探針卡15、 對(duì)該探針卡15的多個(gè)探針15A和主卡盤14上的半導(dǎo)體晶片W的多個(gè)電極焊盤進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的 對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)(未圖示)。在探針室12內(nèi)，通過對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)對(duì)主卡盤14上的半導(dǎo)體晶片W的多個(gè) 電極焊盤和探針卡15的多個(gè)探針15A進(jìn)行了對(duì)準(zhǔn)后，使探針卡15的多個(gè)探針15A和半導(dǎo) 體晶片W的多個(gè)電極焊盤電接觸來進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W的電氣特性檢查。在進(jìn)行半導(dǎo)體晶片 W的電氣特性檢查時(shí)，經(jīng)由配置于探針卡15上表面的測試頭T在測試器(未圖示)和探針 卡15之間收發(fā)規(guī)定的信號(hào)。另外，探針卡15被固定于封頭(Head Plate) 16的開口部。如圖1所示，主卡盤14構(gòu)成為具備例如真空吸附半導(dǎo)體晶片W的卡盤頂層14A、 使卡盤頂層14A升降的升降機(jī)構(gòu)14B，通過XY工作臺(tái)17沿水平方向移動(dòng)并通過升降機(jī)構(gòu) 14B卡盤頂層14A進(jìn)行升降。在卡盤頂層14A的表面形成有由金等構(gòu)成的導(dǎo)體膜。該卡盤 頂層14A連接有接地用配線18，如后所述通過接地用配線18除去卡盤頂層14A上的半導(dǎo)體 晶片W所帶的靜電并向地側(cè)放電。在進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W的電氣特性檢查時(shí)，在被形成于半導(dǎo)體晶片W的多個(gè)器件上帶有靜電，因此往往該靜電對(duì)各個(gè)器件的電氣特性檢查產(chǎn)生不良影響。于是，在本實(shí)施方式 中，例如將圖1、圖2所示的去電裝置20設(shè)置于檢查裝置10的裝載室11的上表面，使用去 電裝置20除去主卡盤14上的半導(dǎo)體晶片W所帶的靜電，并且通過去電裝置20所附帶的監(jiān) 視裝置監(jiān)視去電裝置20。以下基于圖1、圖2對(duì)本實(shí)施方式的去電裝置的監(jiān)視裝置及使用 該監(jiān)視裝置的本發(fā)明的去電裝置的監(jiān)視方法的一實(shí)施方式進(jìn)行說明。用于實(shí)施本發(fā)明的監(jiān) 視方法的監(jiān)視用程序存儲(chǔ)于作為控制裝置13的計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)部，并在驅(qū)動(dòng)計(jì)算機(jī)來進(jìn)行 半導(dǎo)體晶片W的電氣特性檢查時(shí)被執(zhí)行。例如圖1、圖2所示，適用了本實(shí)施方式的監(jiān)視裝置的去電裝置20構(gòu)成為具備通 過接地用配線18除去主卡盤14上的半導(dǎo)體晶片W所帶的靜電的放電電路21、監(jiān)視放電電 路21的監(jiān)視裝置(以下稱為“監(jiān)視電路”)22、分別驅(qū)動(dòng)控制放電電路21和監(jiān)視電路22的 控制器23、以及收納這些的殼體24，并且去電裝置20配置于裝載室11的上表面，在控制器 23的控制下驅(qū)動(dòng)。在去電裝置20上經(jīng)由連接器19連接有接地用配線18，通過去電裝置20 除去卡盤頂層14A上的半導(dǎo)體晶片W所帶的靜電并向地側(cè)放電，并且通過監(jiān)視電路22監(jiān)視 放電電路21。該監(jiān)視電路22能夠通過放電電路21監(jiān)視去電裝置20。如圖2所示，放電電路21構(gòu)成為具有與接地用配線18連接以便開閉接地用配線 18的電路的放電開關(guān)21A、開閉放電開關(guān)電路21A的放電驅(qū)動(dòng)電路21B，在控制器23的控 制下通過放電驅(qū)動(dòng)電路21B驅(qū)動(dòng)，開閉接地用配線18的電路。S卩、控制器23具有輸出使去 電裝置20驅(qū)動(dòng)的指令信號(hào)的輸出電路23A，基于來自輸出電路23A的指令信號(hào)放電電路21 進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。放電電路21例如由繼電器開關(guān)構(gòu)成。放電電路21以下面的定時(shí)開閉接地用配線18的電路。S卩、當(dāng)在控制裝置13的控 制下主卡盤14上的半導(dǎo)體晶片W沒有與探針卡15接觸時(shí)，即當(dāng)半導(dǎo)體晶片W為了離開探 針卡15而升降時(shí)或進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W的分度進(jìn)給時(shí)，在控制器23的控制下放電開關(guān)電路 21A通過放電驅(qū)動(dòng)電路21B驅(qū)動(dòng)而使接地用配線18的電路閉合后從主卡盤14除去半導(dǎo)體 晶片W所帶的靜電并向地側(cè)放電，盡可能地減小在進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W的電氣特性檢查時(shí)靜 電的影響，總是能夠進(jìn)行穩(wěn)定且高可靠性的檢查。而且，當(dāng)控制裝置13的控制下主卡盤14 上的半導(dǎo)體晶片W與探針卡15電接觸來進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W的電氣特性檢查時(shí)，在控制器23 的控制下放電驅(qū)動(dòng)電路21B驅(qū)動(dòng)放電開關(guān)電路21A而斷開接地用配線18的電路而中斷從 主卡盤14向地側(cè)A的放電，使半導(dǎo)體晶片W的電磁環(huán)境變得穩(wěn)定。另外，如圖2所示，監(jiān)視電路22具有連接從接地用配線18分支的配線18A的且檢 測放電電路21的誤動(dòng)作的檢測開關(guān)電路22A、開閉檢測開關(guān)電路22A的檢測驅(qū)動(dòng)電路22B、 通過檢測開關(guān)電路22B判定放電電路21的誤動(dòng)作的判定電路22C、以及向判定電路22C施 加基準(zhǔn)電壓的基準(zhǔn)電壓電路22D。檢測開關(guān)電路22A和檢測驅(qū)動(dòng)電路22B與放電電路21 (放 電開關(guān)電路21A和放電驅(qū)動(dòng)電路21B)并聯(lián)地與連接于卡盤頂層14A的接地用配線18連接， 例如與放電電路21同樣地構(gòu)成為繼電器開關(guān)。檢測開關(guān)電路22A基于來自控制器23的輸 出電路23A的指令信號(hào)被檢測驅(qū)動(dòng)電路22B驅(qū)動(dòng)，以與放電開關(guān)電路21A相反的定時(shí)開閉 配線18A的電路。即、檢測開關(guān)電路22A在放電開關(guān)電路21A閉合時(shí)斷開，而在放電開關(guān)電 路21A斷開時(shí)閉合。監(jiān)視電路22以以下的定時(shí)開閉配線18A的電路。S卩、當(dāng)在控制裝置13的控制下 主卡盤14上的半導(dǎo)體晶片W沒有接觸探針卡15時(shí)，換言之，當(dāng)在控制器23的控制下放電開關(guān)電路21A使接地用配線18的電路閉合而從卡盤頂層14A放電之時(shí)，在控制器23的控 制下檢測開關(guān)電路22A通過檢測驅(qū)動(dòng)電路22B驅(qū)動(dòng)來斷開配線18A的電路。另外，當(dāng)在控 制裝置13的控制下主卡盤14上的半導(dǎo)體晶片W與探針卡15電接觸而進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W 的電氣特性檢查時(shí)，換言之，當(dāng)在控制器23的控制下放電開關(guān)電路21A斷開接地用配線18 的電路而中斷從卡盤頂層14A的放電時(shí)，在控制器23的控制下檢測開關(guān)電路22A通過檢測 驅(qū)動(dòng)電路22B驅(qū)動(dòng)而使配線18A的電路閉合。檢測開關(guān)電路22A和判定電路22C通過配線18A相互連接。通過配線18A分別向 這些檢測開關(guān)電路22A和判定電路22C施加固有的電壓，施加于判斷電路22C的電壓作為 相對(duì)于基準(zhǔn)電壓的比較電壓而被利用。在監(jiān)視電路22中，例如由于繼續(xù)使用去電裝置20而導(dǎo)致放電開關(guān)電路21A的可 動(dòng)接點(diǎn)和固定接點(diǎn)熔敷，則放電驅(qū)動(dòng)電路21B即使要斷開放電開關(guān)電路21A也不會(huì)斷開。因 此，在半導(dǎo)體晶片W和探針卡15電接觸來進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W的電氣特性檢查時(shí)，本來放電 開關(guān)電路21A應(yīng)該斷開而中斷從卡盤頂層14A的放電，但放電開關(guān)電路21A —直閉合而成 為從卡盤頂層14A向地側(cè)持續(xù)放電的狀態(tài)。此時(shí)，由于在監(jiān)視電路22處檢測開關(guān)22A也閉合著配線18A，所以配線18A也通過 接地用配線18和放電開關(guān)21A被接地，判定電路22C的比較電壓比基準(zhǔn)電壓低，從判定電 路22C向控制器23的輸入電路23B輸出表示放電開關(guān)電路21A的誤動(dòng)作的判定信號(hào)?？?制器23基于輸入到輸入電路23A的判定信號(hào)將Low信號(hào)向控制裝置12輸出，將放電電路 21的誤動(dòng)作告知控制裝置13并且從輸出電路23A向檢測驅(qū)動(dòng)電路22B輸出Low信號(hào)而斷 開檢測開關(guān)22A。當(dāng)放電電路21正常動(dòng)作時(shí)從監(jiān)視電路22的判定電路22C向控制裝置13 輸出High信號(hào)作為判定信號(hào)來向控制裝置13告知沒有誤動(dòng)作，并且從輸出電路23A向檢 測驅(qū)動(dòng)電路22B輸出High信號(hào)來將檢測開關(guān)22A保持為閉合。接著，對(duì)使用本實(shí)施方式的監(jiān)視用程序的本發(fā)明的去電方法的一實(shí)施方式進(jìn)行說 明。在進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W的電氣特性檢查的情況下，在裝載室11內(nèi)晶片搬送機(jī)構(gòu)從收 納部搬出半導(dǎo)體晶片W，在副卡盤進(jìn)行了預(yù)對(duì)準(zhǔn)后，在探針室12內(nèi)將半導(dǎo)體晶片W載置于 進(jìn)行待機(jī)的主卡盤14上。在半導(dǎo)體晶片W從盒被載置到主卡盤14的卡盤頂層14A上的期 間，在去電裝置20中放電電路21的放電開關(guān)電路21A通過放電驅(qū)動(dòng)電路21B使接地用配 線18的電路閉合，除去卡盤頂層14A所帶的靜電，向地側(cè)放電。若晶片搬送機(jī)構(gòu)將半導(dǎo)體晶片W載置于卡盤頂層14A上，則在卡盤頂層14A上真 空吸附了半導(dǎo)體晶片W后，主卡盤14沿水平方向移動(dòng)。若在卡盤頂層14A吸附固定半導(dǎo)體 晶片W則通過卡盤頂層14A在那之前將半導(dǎo)體晶片W所帶的靜電通過卡盤頂層14A除去。 在主卡盤14移動(dòng)的期間，主卡盤14與對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)協(xié)同動(dòng)作來進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W的電極焊盤 和探針卡15的探針15A的對(duì)準(zhǔn)。在該期間雖然靜電也要附著于半導(dǎo)體晶片W和卡盤頂層 14A上，但由于卡盤頂層14A接地，所以在半導(dǎo)體晶片W與探針15A接觸之前的期間，半導(dǎo)體 晶片W及卡盤頂層14A的靜電通過卡盤頂層14A被除去，因此半導(dǎo)體晶片W未帶有靜電。半導(dǎo)體晶片W對(duì)準(zhǔn)后，主卡盤14將半導(dǎo)體晶片W內(nèi)的最初的器件水平移動(dòng)到探針 15A的正下方，在該位置主卡盤14的升降機(jī)構(gòu)14B驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體晶片W上升，器件的電極焊盤 與探針15A接觸。在該接觸的同時(shí)在控制器23的控制下放電開關(guān)電路21A通過放電驅(qū)動(dòng)
7電路21B斷開接地用配線18的電路，解除卡盤頂層14A的接地，中斷從半導(dǎo)體晶片W和卡 盤頂層14A去電。若最初的器件的檢查結(jié)束，則卡盤頂層14A通過升降機(jī)構(gòu)14B下降來解除器件的 電極焊盤和探針15A的接觸。與該下降動(dòng)作同時(shí)放電開關(guān)電路21A通過放電驅(qū)動(dòng)電路21B 使接地用配線18的電路閉合而從卡盤頂層14A在檢查中除去半導(dǎo)體晶片W和卡盤頂層14A 所帶的靜電，向地側(cè)放電。然后，主卡盤14沿水平方向移動(dòng)并對(duì)半導(dǎo)體晶片W進(jìn)行分度進(jìn)給，下一個(gè)器件到 達(dá)探針15A的正下方后，卡盤頂層14A通過升降機(jī)構(gòu)14B上升，器件的電極焊盤和探針15A 電接觸。在從卡盤頂層14A的下降動(dòng)作到接觸動(dòng)作的期間從卡盤頂層14A除去半導(dǎo)體晶片 W和卡盤頂層14A的靜電。在器件的電極焊盤和探針15A接觸的同時(shí)在控制器23的控制下 放電開關(guān)電路21A通過放電驅(qū)動(dòng)電路21B斷開接地用配線18的電路，中斷從卡盤頂層14A 去電。在該狀態(tài)下重復(fù)裝置的電氣特性檢查。若結(jié)束半導(dǎo)體晶片W的最后的器件的檢查，則卡盤頂層14A下降。與該下降動(dòng)作 同時(shí)在控制器23的控制下放電開關(guān)電路21A通過放電驅(qū)動(dòng)電路21B使接地用配線18的電 路閉合來進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W和卡盤頂層14A的去電。之后，主卡盤14為了轉(zhuǎn)移已經(jīng)檢查、 去電過的半導(dǎo)體晶片W而向裝載室11側(cè)移動(dòng)。在裝載室11中待機(jī)的晶片搬送機(jī)構(gòu)接受主 卡盤14上的半導(dǎo)體晶片W，將已檢查過的半導(dǎo)體晶片W返回盒后，從盒搬出下一個(gè)半導(dǎo)體晶 片W。在重復(fù)半導(dǎo)體晶片W的電氣特性檢查的期間，有時(shí)放電開關(guān)電路21A熔敷，放電開 關(guān)電路誤動(dòng)作。此時(shí)，在主卡盤14移動(dòng)而半導(dǎo)體晶片W和探針卡15電接觸來進(jìn)行半導(dǎo)體 晶片W的電氣特性檢查時(shí)，即使在控制器23的控制下放電驅(qū)動(dòng)電路21B動(dòng)作，放電開關(guān)電 路21A也無法斷開接地用配線18的電路，直接繼續(xù)從卡盤頂層14A放電。由于即使在該情況下在本實(shí)施方式中的半導(dǎo)體晶片W的檢查中，監(jiān)視電路22也總 是監(jiān)視放電電路21，所以能夠瞬間檢測出放電電路21的誤動(dòng)作，中斷電氣特性檢查。即、監(jiān) 視電路22的檢測開關(guān)電路22A通過檢測驅(qū)動(dòng)電路2B使配線18A的電路閉合，因此檢測開 關(guān)電路22A通過配線18A和接地用配線18與地側(cè)連接。因此，從判定電路22C向檢測開關(guān) 電路22A施加的電壓迅速降低，判定電路22C的比較電壓比基準(zhǔn)電壓小而將Low信號(hào)作為 判定信號(hào)向控制器23的輸入電路23B輸出，將放電開關(guān)電路21A的誤動(dòng)作、即將未切斷應(yīng) 該切斷接地用配線18的電路的放電開關(guān)電路21A而閉合著的情況作為Low信號(hào)向輸入電 路23B輸出，從控制器23向控制裝置13告知該情況。控制裝置13基于所輸入的Low信號(hào) 中斷半導(dǎo)體晶片W的電氣特性檢查。這樣若放電電路21有時(shí)誤動(dòng)作則由于中斷半導(dǎo)體晶 片W的電氣特性檢查，所以無損檢查的可靠性，能夠進(jìn)行穩(wěn)定的且高可靠性的檢查。根據(jù)如上所述的本實(shí)施方式，去電裝置20的監(jiān)視裝置具備與放電開關(guān)電路21A連 動(dòng)且檢測放電開關(guān)電路21A的誤動(dòng)作的檢測開關(guān)電路22A、開閉檢測開關(guān)電路22A的檢測驅(qū) 動(dòng)電路22B、通過檢測開關(guān)電路22A判定放電開關(guān)電路21A的誤動(dòng)作的判定電路22C，由此 通過使用監(jiān)視用程序來執(zhí)行以下步驟監(jiān)視在半導(dǎo)體晶片W和探針卡15未電接觸時(shí)為了從 主卡盤14除去靜電而使接地用配線18的電路閉合的放電開關(guān)電路21A的第一步驟、監(jiān)視 在半導(dǎo)體晶片W和探針卡15電接觸時(shí)為了停止來自主卡盤14除去靜電而斷開接地用配線 18的電路的放電開關(guān)電路21A的第二步驟、在第二步驟中放電開關(guān)電路21A閉合時(shí)判定為放電開關(guān)電路21A誤動(dòng)作的第三步驟，而能夠在進(jìn)行半導(dǎo)體晶片W的電氣特性檢查時(shí)監(jiān)視 除去半導(dǎo)體晶片W所帶的靜電的去電裝置20來進(jìn)行高可靠性的電氣特性檢查。另外，根據(jù)本實(shí)施方式，去電裝置20具有放電開關(guān)電路21A、開閉放電開關(guān)電路 21A的放電驅(qū)動(dòng)電路21B，放電開關(guān)電路21A在半導(dǎo)體晶片W和探針卡15沒有電接觸時(shí)使 接地用配線18的電路閉合來從主卡盤14除去半導(dǎo)體晶片W所帶的靜電，在半導(dǎo)體晶片W 和探針卡15電接觸時(shí)斷開接地用配線18的電路中斷來自主卡盤14的放電，因此能夠在監(jiān) 視電路22的監(jiān)視下穩(wěn)定地從主卡盤14除去半導(dǎo)體晶片W所帶的靜電，而能夠進(jìn)行高可靠 性的電氣特性檢查。另外，本發(fā)明毫不限定于上述實(shí)施方式，根據(jù)需要可以適當(dāng)變更各構(gòu)成要素。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明能夠優(yōu)選地利用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的檢查裝置。
權(quán)利要求
1.一種去電裝置的監(jiān)視裝置，其是監(jiān)視相對(duì)地移動(dòng)載置了被檢查體的載置臺(tái)和探針 卡，在使所述載置臺(tái)上的所述被檢查體和所述探針卡電接觸來進(jìn)行所述被檢查體的電氣特 性檢查期間，使用放電開關(guān)電路使對(duì)所述載置臺(tái)進(jìn)行接地的接地用配線的電路閉合而從所 述載置臺(tái)除去所述被檢查體所帶的靜電的去電裝置的裝置，所述去電裝置的監(jiān)視裝置其特 征在于，具備檢測開關(guān)電路，其與所述放電開關(guān)電路連動(dòng)并且檢測所述放電開關(guān)電路的誤動(dòng)作； 檢測驅(qū)動(dòng)電路，其開閉該檢測開關(guān)電路；以及 判定電路，其通過所述檢測開關(guān)電路判定所述放電開關(guān)電路的誤動(dòng)作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去電裝置的監(jiān)視裝置，其特征在于，所述去電裝置具有所述放電開關(guān)電路、開閉所述放電開關(guān)電路的放電驅(qū)動(dòng)電路， 所述放電開關(guān)電路，在所述被檢查體未與所述探針卡電接觸時(shí)閉合所述接地用配線的 電路來從所述載置臺(tái)除去所述被檢查體所帶的靜電，在所述被檢查體與所述探針卡電接觸 時(shí)斷開所述接地用配線的電路來中斷從所述載置臺(tái)放電。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的去電裝置的監(jiān)視裝置，其特征在于， 所述接地用配線與所述載置臺(tái)的載置面連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的去電裝置的監(jiān)視裝置，其特征在于， 所述檢測開關(guān)電路及檢測驅(qū)動(dòng)電路構(gòu)成為繼電器開關(guān)。
5.一種去電裝置的監(jiān)視方法，其是監(jiān)視相對(duì)地移動(dòng)載置了被檢查體的載置臺(tái)和探針 卡，在使所述載置臺(tái)上的所述被檢查體和所述探針卡電接觸來進(jìn)行所述被檢查體的電氣特 性檢查期間，使用放電開關(guān)電路閉合對(duì)所述載置臺(tái)進(jìn)行接地的接地用配線的電路而從所述 載置臺(tái)除去所述被檢查體所帶的靜電的去電裝置的方法，所述去電裝置的監(jiān)視方法其特征 在于，包括以下步驟第一步驟，監(jiān)視在所述被檢查體未與所述探針卡電接觸時(shí)，為了從所述載置臺(tái)除去所 述靜電而使所述接地用配線的電路閉合的所述放電開關(guān)電路；第二步驟，監(jiān)視在所述被檢查體與所述探針卡電接觸時(shí)，為了停止從所述載置臺(tái)除去 靜電而斷開所述接地用配線的電路的所述放電開關(guān)電路；第三步驟，在所述第一步驟中斷開了所述放電開關(guān)電路時(shí)，判定所述放電開關(guān)電路誤 動(dòng)作。
6.一種去電裝置的監(jiān)視用程序，其是計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)來執(zhí)行監(jiān)視去電裝置的方法的程序， 該去電裝置使被檢查體的載置臺(tái)和探針卡相對(duì)地移動(dòng)，在所述載置臺(tái)上的所述被檢查體和 所述探針卡電接觸來進(jìn)行所述被檢查體的電氣特性檢查期間，使用放電開關(guān)電路使對(duì)所述 載置臺(tái)進(jìn)行接地的接地用配線的電路閉合而從所述載置臺(tái)除去所述被檢查體所帶的靜電 的，所述去電裝置的監(jiān)視用程序其特征在于，包括以下步驟第一步驟，監(jiān)視在所述被檢查體未與所述探針卡電接觸時(shí)，為了從所述載置臺(tái)除去所 述靜電而使所述接地用配線的電路閉合的所述放電開關(guān)電路；第二步驟，監(jiān)視在所述被檢查體與所述探針卡電接觸時(shí)，為了停止從所述載置臺(tái)除去 靜電而斷開所述接地用配線的電路的所述放電開關(guān)電路；第三步驟，在所述第一步驟中斷開了所述放電開關(guān)電路時(shí)，判定為所述放電開關(guān)電路 誤動(dòng)作。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的電氣特性檢查時(shí)，能夠監(jiān)視除去被處理體所帶的靜電的去電裝置來進(jìn)行高可靠性的電氣特性檢查的去電裝置的監(jiān)視裝置、去電裝置的監(jiān)視方法及去電裝置的監(jiān)視用程序。本發(fā)明的去電裝置的監(jiān)視裝置(監(jiān)視電路)是監(jiān)視相對(duì)地移動(dòng)主卡盤和探針卡，在使主卡盤上的半導(dǎo)體晶片和探針卡接觸來進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的電氣特性檢查時(shí)，使用放電開關(guān)電路從主卡盤除去半導(dǎo)體晶片所帶的靜電的去電裝置的裝置，具備檢測開關(guān)電路，其與去電裝置的放電開關(guān)電路連動(dòng)并且檢測所述放電開關(guān)電路的誤動(dòng)作；檢測驅(qū)動(dòng)電路，其開閉該檢測開關(guān)電路；以及判定電路，其通過檢測開關(guān)電路判定放電開關(guān)電路的誤動(dòng)作。
文檔編號(hào)G01R35/00GK102004232SQ20101024285
公開日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月2日
發(fā)明者篠原榮一 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社