專利名稱：校驗(yàn)dut板質(zhì)量的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體可靠性測(cè)試，尤其涉及一種校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體可靠性測(cè)試是半導(dǎo)體制造中一道重要工序，其目的是檢測(cè)制造的半導(dǎo)體器件是否合格，從而剔除掉不合格的產(chǎn)品。進(jìn)行半導(dǎo)體可靠性測(cè)試時(shí)，先將待測(cè)樣品(通常是經(jīng)過簡(jiǎn)單封裝的芯片)插到 DUT(device under test,DUT)板上，再將DUT板接到測(cè)試機(jī)臺(tái)上，通過測(cè)試機(jī)臺(tái)的測(cè)試獲得相應(yīng)的測(cè)試數(shù)據(jù)，由此可見，DUT板質(zhì)量的好壞直接影響到半導(dǎo)體可靠性測(cè)試的測(cè)試結(jié)果。通常DUT板只在出廠前做質(zhì)量校驗(yàn)，在DUT板的使用過程中不會(huì)對(duì)DUT板做質(zhì)量校驗(yàn)，但是，DUT板多在高溫環(huán)境下工作，如高溫操作生命期測(cè)試HTOL (high temperature operating life)、電遷移EM(electro-migration)測(cè)試等都是在高溫環(huán)境下進(jìn)行的，時(shí)間一長(zhǎng)，DUT板就會(huì)老化(金屬氧化)，造成接觸電阻偏高或者接觸不良，這會(huì)影響半導(dǎo)體可靠性測(cè)試。DUT板是依靠其插座(sockets)與測(cè)試樣品連接的，一塊DUT板包含多個(gè)插座，每個(gè)插座又包含多個(gè)引腳(pins)，例如，一塊EM DUT板包含6個(gè)插座，每個(gè)插座有觀個(gè)引腳， 校驗(yàn)DUT板的質(zhì)量就是要校驗(yàn)這些引腳的質(zhì)量。現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)懷疑DUT板有質(zhì)量問題時(shí)，采取的處理方法是分別校驗(yàn)DUT板的每個(gè)引腳或者報(bào)廢掉該DUT板，前者需要一個(gè)一個(gè)地測(cè)試每個(gè)引腳是否導(dǎo)通以及測(cè)量出每個(gè)引腳的寄生電阻的大小，耗時(shí)耗力，而且這樣的校驗(yàn)過程無法使用測(cè)試機(jī)臺(tái)，因此，得出的結(jié)果會(huì)與測(cè)試機(jī)臺(tái)實(shí)際測(cè)量結(jié)果有偏差，后者會(huì)帶來資源浪費(fèi)，因?yàn)橛行〥UT板經(jīng)過修復(fù)后還可以再使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，工作量小、校驗(yàn)結(jié)果可靠。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，所述DUT板包括至少一個(gè)插座，每個(gè)所述插座包括多個(gè)待校驗(yàn)的引腳，包括以下步驟制作測(cè)試樣品所述測(cè)試樣品包括測(cè)試結(jié)構(gòu)和用于封裝所述測(cè)試結(jié)構(gòu)的封裝管殼，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)包括多個(gè)接口端，所述封裝管殼包括引腳，且所述封裝管殼所包含的引腳的數(shù)量與所述DUT板一個(gè)插座待校驗(yàn)的引腳的數(shù)量相等；對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行打線將所述封裝管殼的引腳分成多組，所述組數(shù)等于所述測(cè)試結(jié)構(gòu)所包含的接口端的數(shù)量，同一組的各個(gè)引腳串聯(lián)，從每一組中選擇一個(gè)引腳，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)的多個(gè)接口端分別與一個(gè)被選中的引腳連接；制作跳線板所述跳線板用于電連接所述封裝管殼的引腳與測(cè)試機(jī)臺(tái)；將打線后的測(cè)試樣品接到待校驗(yàn)的DUT板的插座上，再將待校驗(yàn)的DUT板接到測(cè)試機(jī)臺(tái)上；采用測(cè)試機(jī)臺(tái)校驗(yàn)待校驗(yàn)的DUT板的質(zhì)量測(cè)試機(jī)臺(tái)通過更換不同的跳線板采用不同測(cè)試模式對(duì)DUT 板插座所有待校驗(yàn)的弓I腳進(jìn)行校驗(yàn)。
上述校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其中，一個(gè)所述測(cè)試樣品校驗(yàn)一個(gè)插座。上述校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其中，對(duì)所述封裝管殼的引腳進(jìn)行分組時(shí)，每一組所包含的引腳的數(shù)量相當(dāng)。上述校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其中，對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行打線時(shí)，選擇相鄰的引腳
作為一組。上述校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其中，一塊跳線板從每組所述封裝管殼的引腳中選擇一個(gè)引腳與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)電連接。上述校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其中，采用測(cè)試機(jī)臺(tái)校驗(yàn)待校驗(yàn)的DUT板的質(zhì)量具體包括以下步驟選擇一跳線板插入測(cè)試機(jī)臺(tái)，該跳線板對(duì)應(yīng)測(cè)試機(jī)臺(tái)的一種測(cè)試模式；測(cè)試機(jī)臺(tái)按照跳線板對(duì)應(yīng)的測(cè)試模式進(jìn)行校驗(yàn)；判斷是否更改測(cè)試模式，如果為是，則更換跳線板，返回上一步驟；如果為否，則對(duì)校驗(yàn)出有質(zhì)量問題的DUT板插座的引腳進(jìn)行下一輪分析。上述校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其中，校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的內(nèi)容包括測(cè)試插座待校驗(yàn)的引腳是否導(dǎo)通以及測(cè)量出插座待校驗(yàn)的引腳的寄生電阻。上述校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其中，一塊所述跳線板同時(shí)對(duì)所述測(cè)試機(jī)臺(tái)一次要校驗(yàn)的所有待校驗(yàn)的插座起作用。上述校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其中，一個(gè)所述插座同時(shí)被校驗(yàn)的引腳的數(shù)量小于等于所述測(cè)試結(jié)構(gòu)所包含的接口端的數(shù)量。本發(fā)明校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法可同時(shí)校驗(yàn)DUT板一個(gè)插座的多個(gè)弓I腳，而且可同時(shí)校驗(yàn)多個(gè)DUT板的多個(gè)插座，省時(shí)省力，工作量??；本發(fā)明校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法校驗(yàn)DUT板一個(gè)插座所有待校驗(yàn)的引腳的質(zhì)量時(shí)， 只需一個(gè)測(cè)試樣品，節(jié)約資源和成本，而且避免測(cè)試樣品不同帶來的差異；本發(fā)明校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法在校驗(yàn)過程中，不需要將DUT板從測(cè)試機(jī)臺(tái)取出，只要更改跳線板即可，操作起來十分方便，效率高；本發(fā)明校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法采用測(cè)試機(jī)臺(tái)校驗(yàn)DUT板質(zhì)量，校驗(yàn)的測(cè)試結(jié)果與半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試的實(shí)際測(cè)試結(jié)果不存在偏差。


本發(fā)明的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法由以下的實(shí)施例及附圖給出。圖1是本發(fā)明校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法的流程圖。圖2是本發(fā)明中測(cè)試樣品(未打線)的俯視圖。圖3是本發(fā)明中打線后測(cè)試樣品的俯視圖。
具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合圖1 圖3對(duì)本發(fā)明的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。參見圖1，本發(fā)明的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法包括以下步驟制作測(cè)試樣品所述測(cè)試樣品包括測(cè)試結(jié)構(gòu)和用于封裝所述測(cè)試結(jié)構(gòu)的封裝管殼，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)包括多個(gè)接口端，所述封裝管殼包括引腳，且所述封裝管殼所包含的引腳的數(shù)量與DUT板一個(gè)插座待校驗(yàn)的引腳的數(shù)量相等；
對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行打線將所述封裝管殼的引腳分成多組，所述組數(shù)等于所述測(cè)試結(jié)構(gòu)所包含的接口端的數(shù)量，同一組的各個(gè)引腳串聯(lián)，從每一組中選擇一個(gè)引腳，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)的多個(gè)接口端分別與一個(gè)被選中的引腳連接；制作跳線板所述跳線板用于電連接所述封裝管殼的引腳與測(cè)試機(jī)臺(tái)；將打線后的測(cè)試樣品接到待校驗(yàn)的DUT板的插座上，再將待校驗(yàn)的DUT板接到測(cè)試機(jī)臺(tái)上；采用測(cè)試機(jī)臺(tái)校驗(yàn)待校驗(yàn)的DUT板的質(zhì)量測(cè)試機(jī)臺(tái)通過更換不同的跳線板采用不同測(cè)試模式對(duì)DUT板插座所有待校驗(yàn)的引腳進(jìn)行校驗(yàn)。本發(fā)明校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法可同時(shí)校驗(yàn)DUT板一個(gè)插座的多個(gè)弓I腳，而且可同時(shí)校驗(yàn)多個(gè)DUT板的多個(gè)插座，省時(shí)省力，工作量小。現(xiàn)以EM DUT板為例，詳細(xì)說明本發(fā)明的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法一塊EM DUT板包含6個(gè)插座，每個(gè)插座包含觀個(gè)引腳，而每個(gè)插座中有16個(gè)引腳是常用的，其余12個(gè)引腳不常用，現(xiàn)在使用的測(cè)試機(jī)臺(tái)一次可同時(shí)連接5個(gè)EM DUT板。本發(fā)明的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法包括以下步驟步驟1，制作測(cè)試樣品；一個(gè)測(cè)試樣品用于校驗(yàn)一個(gè)插座；參見圖2，測(cè)試樣品100包括測(cè)試結(jié)構(gòu)110和封裝管殼120，本實(shí)施例中選用四端接入的測(cè)試結(jié)構(gòu)，該測(cè)試結(jié)構(gòu)110的四個(gè)接口端分別是正極施壓端F+(Positive force pin)、負(fù)極施壓端 F-(negative force pin)、正極感應(yīng)端 S+(Positive sense pin)禾口負(fù)極感應(yīng)端S-(negative sense pin)，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)110的電阻值在100 600歐姆范圍內(nèi)；所述封裝管殼120用于簡(jiǎn)單封裝所述測(cè)試結(jié)構(gòu)110，所述封裝管殼120包含引腳和焊盤121， 引腳的數(shù)量等于焊盤121的數(shù)量，一個(gè)引腳與一個(gè)焊盤121電連接，圖2中只顯示了各個(gè)引腳所對(duì)應(yīng)的焊盤121，未示出引腳；所述封裝管殼120所包含的引腳數(shù)量=DUT板一個(gè)插座待校驗(yàn)的引腳數(shù)量，即所述封裝管殼120所包含的引腳數(shù)量< DUT板一個(gè)插座所包含的引腳數(shù)量，本實(shí)施例中只校驗(yàn)插座常用的16個(gè)引腳，因此選用包含16個(gè)引腳的封裝管殼，如果插座的觀個(gè)引腳都要校驗(yàn)，就要選用包含觀個(gè)引腳的封裝管殼；制作的測(cè)試樣品的數(shù)量由實(shí)際需要決定，例如，若測(cè)試機(jī)臺(tái)一次同時(shí)測(cè)試5個(gè)EM DUT板，每個(gè)DUT板所包含的6個(gè)插座都要校驗(yàn)，則需要制作5X6個(gè)測(cè)試樣品；步驟2，對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行打線；參見圖3，為了表述的簡(jiǎn)便，本實(shí)施例中，給測(cè)試樣品的每個(gè)焊盤定義一個(gè)序號(hào)，定義序號(hào)的方式是先選定一個(gè)焊盤，定義其序號(hào)為1，以該焊盤為起點(diǎn)，按逆時(shí)針方向逐個(gè)定義各個(gè)焊盤的序號(hào)；將所述測(cè)試樣品100的焊盤分成多組，所述組數(shù)等于所述測(cè)試結(jié)構(gòu)110所包含的接口端的數(shù)量，而且每組所包含的焊盤的數(shù)量相當(dāng)；本實(shí)施例中，所述測(cè)試樣品100包含四個(gè)接口端，因此將所述測(cè)試樣品100的焊盤分成4組；由于所述測(cè)試樣品100包含16個(gè)焊盤，因此將該16個(gè)焊盤平均分成4組，如圖 3所示，序號(hào)為1的焊盤、序號(hào)為2的焊盤、序號(hào)為3的焊盤和序號(hào)為4的焊盤被分作第一組，序號(hào)為5的焊盤、序號(hào)為6的焊盤、序號(hào)為7的焊盤和序號(hào)為8的焊盤被分作第二組，序號(hào)為9的焊盤、序號(hào)為10的焊盤、序號(hào)為11的焊盤和序號(hào)為12的焊盤被分作第三組，序號(hào)為13的焊盤、序號(hào)為14的焊盤、序號(hào)為15的焊盤和序號(hào)為16的焊盤被分作第四組，將同一組的4個(gè)焊盤串聯(lián)起來，從每一組中選擇一個(gè)焊盤，再將所述測(cè)試結(jié)構(gòu)110的四個(gè)接口端分別與一個(gè)被選中的焊盤連接，例如，從第一組中選擇序號(hào)為4的焊盤，從第二組中選擇序號(hào)為8的焊盤，從第三組中選擇序號(hào)為12的焊盤，從第四組中選擇序號(hào)為16的焊盤，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)110的正極施壓端F+與序號(hào)為16的焊盤連接，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)110的正極感應(yīng)端 S+與序號(hào)為4的焊盤連接，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)110的負(fù)極施壓端F-與序號(hào)為8的焊盤連接，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)110的負(fù)極感應(yīng)端S-與序號(hào)為12的焊盤連接；為了打線方便，對(duì)所述測(cè)試結(jié)構(gòu)100的焊盤121進(jìn)行分組時(shí)，選擇相鄰的焊盤作為
一組；實(shí)驗(yàn)證明，每一組焊盤附加的串聯(lián)電阻小于1歐姆，因此，可以忽略焊盤附加的串聯(lián)電阻；步驟3，制作跳線板；校驗(yàn)完DUT板一個(gè)插座所有待校驗(yàn)的引腳的質(zhì)量需要設(shè)置多種測(cè)試模式，一種測(cè)試模式體現(xiàn)一種測(cè)試機(jī)臺(tái)與DUT板的連接方式，而測(cè)試機(jī)臺(tái)是通過跳線板與DUT板實(shí)現(xiàn)連接的，因此，要實(shí)現(xiàn)一種測(cè)試機(jī)臺(tái)與DUT板的連接方式就要制作一塊相應(yīng)的跳線板；校驗(yàn)時(shí)，所述DUT板的一個(gè)待校驗(yàn)的插座上插入一個(gè)測(cè)試樣品，一個(gè)所述測(cè)試樣品的一個(gè)引腳與一個(gè)要校驗(yàn)的插座引腳建立電連接關(guān)系，即一個(gè)所述測(cè)試樣品的一個(gè)焊盤電連接一個(gè)要校驗(yàn)的插座引腳；一塊跳線板從每組焊盤中選擇一個(gè)焊盤與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)建立電連接；本實(shí)施例中，所述測(cè)試樣品100的焊盤被分成4組，一塊跳線板從每組焊盤中選擇一個(gè)焊盤與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)建立電連接，而一個(gè)插座要校驗(yàn)的引腳的數(shù)量為16個(gè)，因此，需要制作4塊不同的跳線板來校驗(yàn)這16個(gè)引腳的質(zhì)量，例如，第一塊跳線板選擇序號(hào)為16、序號(hào)為4、序號(hào)為8和序號(hào)為12的四個(gè)焊盤與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)建立電連接，第二塊跳線板選擇序號(hào)為1、序號(hào)為5、序號(hào)為9和序號(hào)為13的四個(gè)焊盤與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)建立電連接，第三塊跳線板選擇序號(hào)為2、序號(hào)為6、序號(hào)為10和序號(hào)為14的四個(gè)焊盤與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)建立電連接，第四塊跳線板選擇序號(hào)為3、序號(hào)為7、序號(hào)為11和序號(hào)為15的四個(gè)焊盤與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)建立電連接；本實(shí)施例中，一塊跳線板可同時(shí)校驗(yàn)一個(gè)插座的4個(gè)引腳；當(dāng)所述DUT板包含多個(gè)待校驗(yàn)的插座時(shí)，只要在每個(gè)待校驗(yàn)的插座上插入一個(gè)測(cè)試樣品，就可以同時(shí)校驗(yàn)該多個(gè)待校驗(yàn)的插座，而且一塊跳線板(即一種測(cè)試模式)同時(shí)對(duì)該多個(gè)待校驗(yàn)的插座起作用；當(dāng)所述測(cè)試機(jī)臺(tái)一次同時(shí)要校驗(yàn)多個(gè)所述DUT板時(shí)，只有在每個(gè)待校驗(yàn)的插座上插入一個(gè)測(cè)試樣品，就可以同時(shí)校驗(yàn)所有待校驗(yàn)的插座，而且一塊跳線板(即一種測(cè)試模式)同時(shí)對(duì)所述測(cè)試機(jī)臺(tái)一次要校驗(yàn)的所有待校驗(yàn)的插座起作用；步驟4，將打線后的測(cè)試樣品接到待校驗(yàn)的DUT板的插座上，再將待校驗(yàn)的DUT板接到測(cè)試機(jī)臺(tái)上；一臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)可同時(shí)接入多個(gè)待校驗(yàn)的DUT板，一塊待校驗(yàn)的DUT板可同時(shí)接入多個(gè)打線后的測(cè)試樣品；
本實(shí)施例中，一臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)可同時(shí)接入5個(gè)待校驗(yàn)的DUT板，一塊待校驗(yàn)的DUT板可同時(shí)接入6個(gè)打線后的測(cè)試樣品；步驟5，采用測(cè)試機(jī)臺(tái)校驗(yàn)待校驗(yàn)的DUT板的質(zhì)量；步驟5. 1，選擇一跳線板插入測(cè)試機(jī)臺(tái)，該跳線板對(duì)應(yīng)測(cè)試機(jī)臺(tái)的一種測(cè)試模式；步驟5. 2，測(cè)試機(jī)臺(tái)按照跳線板對(duì)應(yīng)的測(cè)試模式進(jìn)行校驗(yàn)；測(cè)試機(jī)臺(tái)校驗(yàn)DUT板的質(zhì)量是通過校驗(yàn)其插座引腳質(zhì)量實(shí)現(xiàn)的，校驗(yàn)插座引腳質(zhì)量的內(nèi)容包括測(cè)試引腳是否導(dǎo)通以及測(cè)量出引腳的寄生電阻；本實(shí)施例中，若測(cè)試機(jī)臺(tái)同時(shí)接入5個(gè)待校驗(yàn)的EM DUT板，一塊待校驗(yàn)的EM DUT板同時(shí)接入6個(gè)打線后的測(cè)試樣品，則一種測(cè)試模式可同時(shí)校驗(yàn)120個(gè)引腳的質(zhì)量 (5X6X4 = 120)；步驟5. 3，判斷是否更改測(cè)試模式，如果為是，則更換跳線板，返回步驟5. 2 ；如果為否，則執(zhí)行步驟6;本實(shí)施例中，采用四種測(cè)試模式就能校驗(yàn)完一個(gè)插座待校驗(yàn)的16個(gè)引腳；同一塊EM DUT板的6個(gè)插座可同步校驗(yàn)；步驟6，對(duì)校驗(yàn)出有質(zhì)量問題的引腳進(jìn)行下一輪分析。校驗(yàn)DUT板一個(gè)插座所有待校驗(yàn)的引腳的質(zhì)量只需一個(gè)測(cè)試樣品，節(jié)約資源和成本，而且避免測(cè)試樣品不同帶來的差異。在校驗(yàn)過程中，不需要將DUT板從測(cè)試機(jī)臺(tái)取出，只要更改跳線板即可，操作起來十分方便，效率高。采用測(cè)試機(jī)臺(tái)校驗(yàn)DUT板質(zhì)量，校驗(yàn)的測(cè)試結(jié)果與半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試的實(shí)際測(cè)試結(jié)果不存在偏差。本發(fā)明校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法適用于新購(gòu)進(jìn)的DUT板質(zhì)量的校驗(yàn)、使用中的DUT 板質(zhì)量的校驗(yàn)以及回收利用的DUT板質(zhì)量的校驗(yàn)。本發(fā)明校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法可為DUT板報(bào)廢提供統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，所述DUT板包括至少一個(gè)插座，每個(gè)所述插座包括多個(gè)待校驗(yàn)的引腳，其特征在于，包括以下步驟制作測(cè)試樣品所述測(cè)試樣品包括測(cè)試結(jié)構(gòu)和用于封裝所述測(cè)試結(jié)構(gòu)的封裝管殼，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)包括多個(gè)接口端，所述封裝管殼包括引腳，且所述封裝管殼所包含的引腳的數(shù)量與所述DUT板一個(gè)插座待校驗(yàn)的引腳的數(shù)量相等；對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行打線將所述封裝管殼的引腳分成多組，所述組數(shù)等于所述測(cè)試結(jié)構(gòu)所包含的接口端的數(shù)量，同一組的各個(gè)引腳串聯(lián)，從每一組中選擇一個(gè)引腳，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)的多個(gè)接口端分別與一個(gè)被選中的引腳連接；制作跳線板所述跳線板用于電連接所述封裝管殼的引腳與測(cè)試機(jī)臺(tái)；將打線后的測(cè)試樣品接到待校驗(yàn)的DUT板的插座上，再將待校驗(yàn)的DUT板接到測(cè)試機(jī)臺(tái)上；采用測(cè)試機(jī)臺(tái)校驗(yàn)待校驗(yàn)的DUT板的質(zhì)量測(cè)試機(jī)臺(tái)通過更換不同的跳線板采用不同測(cè)試模式對(duì)DUT板插座所有待校驗(yàn)的引腳進(jìn)行校驗(yàn)。
2.如權(quán)利要求1所述的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其特征在于，一個(gè)所述測(cè)試樣品校驗(yàn)一個(gè)插座。
3.如權(quán)利要求1所述的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其特征在于，對(duì)所述封裝管殼的引腳進(jìn)行分組時(shí)，每一組所包含的引腳的數(shù)量相當(dāng)。
4.如權(quán)利要求1或3所述的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其特征在于，對(duì)所述測(cè)試樣品進(jìn)行打線時(shí)，選擇相鄰的引腳作為一組。
5.如權(quán)利要求1所述的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其特征在于，一塊跳線板從每組所述封裝管殼的引腳中選擇一個(gè)引腳與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)電連接。
6.如權(quán)利要求1、2或5所述的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其特征在于，采用測(cè)試機(jī)臺(tái)校驗(yàn)待校驗(yàn)的DUT板的質(zhì)量具體包括以下步驟選擇一跳線板插入測(cè)試機(jī)臺(tái)，該跳線板對(duì)應(yīng)測(cè)試機(jī)臺(tái)的一種測(cè)試模式；測(cè)試機(jī)臺(tái)按照跳線板對(duì)應(yīng)的測(cè)試模式進(jìn)行校驗(yàn)；判斷是否更改測(cè)試模式，如果為是，則更換跳線板，返回上一步驟；如果為否，則對(duì)校驗(yàn)出有質(zhì)量問題的DUT板插座的引腳進(jìn)行下一輪分析。
7.如權(quán)利要求6所述的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其特征在于，校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的內(nèi)容包括測(cè)試插座待校驗(yàn)的引腳是否導(dǎo)通以及測(cè)量出插座待校驗(yàn)的引腳的寄生電阻。
8.如權(quán)利要求6所述的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其特征在于，一塊所述跳線板同時(shí)對(duì)所述測(cè)試機(jī)臺(tái)一次要校驗(yàn)的所有待校驗(yàn)的插座起作用。
9.如權(quán)利要求6所述的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法，其特征在于，一個(gè)所述插座同時(shí)被校驗(yàn)的引腳的數(shù)量小于等于所述測(cè)試結(jié)構(gòu)所包含的接口端的數(shù)量。
全文摘要
本發(fā)明的校驗(yàn)DUT板質(zhì)量的方法包括以下步驟制作測(cè)試樣品所述測(cè)試樣品包括測(cè)試結(jié)構(gòu)和封裝管殼，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)包括多個(gè)接口端，所述封裝管殼包括引腳，且所述封裝管殼所包含的引腳的數(shù)量與所述DUT板一個(gè)插座待校驗(yàn)的引腳的數(shù)量相等；對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行打線將所述封裝管殼的引腳分成多組，所述組數(shù)等于所述測(cè)試結(jié)構(gòu)所包含的接口端的數(shù)量，同一組的各個(gè)引腳串聯(lián)，從每一組中選擇一個(gè)引腳，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)的多個(gè)接口端分別與一個(gè)被選中的引腳連接；制作跳線板；將打線后的測(cè)試樣品接到待校驗(yàn)的DUT板的插座上，再將待校驗(yàn)的DUT板接到測(cè)試機(jī)臺(tái)上；采用測(cè)試機(jī)臺(tái)校驗(yàn)待校驗(yàn)的DUT板的質(zhì)量。
文檔編號(hào)G01R31/04GK102375114SQ20101026163
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月24日
發(fā)明者馮軍宏, 王曉韜, 許曉鋒, 鄭雅文, 馬瑾怡 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司