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      電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號(hào):5879790閱讀:140來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種檢測(cè)系統(tǒng),特別涉及一種電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng)。
      背景技術(shù)
      電子組件板是指在PCB板上焊接上電子元器件完成某一特定功能的電路板,它是 電子電器產(chǎn)品(包括工業(yè)、民用和軍工產(chǎn)品)的主要組成部分,以實(shí)現(xiàn)電子電器產(chǎn)品的監(jiān)測(cè)、 保護(hù)、記錄、通信、轉(zhuǎn)換、控制等功能。例如漏電斷路器中漏電保護(hù)組件板在線路發(fā)生漏 電時(shí),便能使斷路器切斷;電子整流器中的電子組件板能將50Hz的工頻電壓轉(zhuǎn)換為30 50KHz的高頻電壓來(lái)點(diǎn)亮日光燈;燙發(fā)電器中的電子組件板能自動(dòng)控制和顯示設(shè)定的溫度 等等。由此可見(jiàn),電子電器產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性在很大程度上依賴(lài)于電子組件板,因此電子 組件板的質(zhì)量和可靠性非常關(guān)鍵。老化可以提高產(chǎn)品的可靠性。眾所周知,電子組件板所使用的電子元器件由于器 件和制造過(guò)程復(fù)雜性等原因在使用中會(huì)產(chǎn)生很多問(wèn)題,老化是讓電子元器件進(jìn)行超負(fù)荷工 作而使缺陷在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn),避免在使用早期發(fā)生故障。目前各企業(yè)對(duì)電子組件板的老化處理分為幾種情況
      (1 )先放在高溫環(huán)境下老化幾小時(shí) 幾十小時(shí),待冷卻后再逐一檢測(cè)。( 2 )將電子組件板裝到產(chǎn)器上,整機(jī)通電幾十個(gè)小時(shí)老化。( 3 )不進(jìn)行老化,直接裝機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。第一種方法用得最普遍,優(yōu)點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)容易,但沒(méi)有在加電、高溫工作環(huán)境下老化 檢測(cè),不能發(fā)現(xiàn)實(shí)際工作環(huán)境下的故障,某些器件在高溫下性能變差,回到常溫下又恢復(fù)正 常,故障隱患未能排除,因此這種老化方法是有缺陷的。第二種方法,老化效率低,一般不宜 采用。第三種方法不進(jìn)行老化,不能對(duì)有缺陷的電子組件板進(jìn)行篩選,產(chǎn)品的故障率高。

      發(fā)明內(nèi)容
      針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明提了一種集高溫加電老化、在線檢測(cè)、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 為一體的電子組件板高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng)。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案一種電子組件高溫老化智能檢測(cè) 系統(tǒng),包括有多個(gè)老化柜及與各老化柜聯(lián)通的PC機(jī),所述的各老化柜內(nèi)分別設(shè)有與PC機(jī)構(gòu) 成信號(hào)傳輸?shù)目刂葡到y(tǒng),控制系統(tǒng)包括有主MCU及與主MCU連接的多個(gè)從MCU,各從MCU分 別與各自獨(dú)立用于放置電子組件的承載板電連接,主MCU的輸入端與各從MCU的輸出端連 接,主MCU的輸出端與PC機(jī)連接。其中,從MCU設(shè)有十六個(gè),十六個(gè)從MCU下方設(shè)有十六個(gè)與各從MCU電連接的承載 板。主MCU還與輔助模塊電連接,輔助模塊包括有觸發(fā)電流控制模塊、工作電壓控制 模塊、柜內(nèi)溫度控制模塊及設(shè)于老化柜上的液晶觸摸屏。從MCU還與加熱器、溫度傳感器及承載板上的電子組件電連接,從MCU與承載板上
      3的電子組件之間設(shè)有若干開(kāi)關(guān)。PC機(jī)的輸出端與外部打印裝置連接。采用上述技術(shù)方案,對(duì)于漏電斷路器電子組件板,一臺(tái)設(shè)備要同時(shí)老化1500多個(gè) 電子組件板,所以高溫老化柜中被隔成許多較小的空間,一臺(tái)老化柜有多個(gè)小空間,因此空 氣流通不好,要使柜中的溫度均勻,難度較大。上述采用多路分散加熱,多路點(diǎn)溫度檢測(cè)和 控制的方式進(jìn)行控制,而且多路檢測(cè)的結(jié)果分別被輸送至PC機(jī),可通過(guò)PC機(jī)輸入程序形成 在線檢測(cè);而且各主MCU及從MCU的設(shè)置實(shí)現(xiàn)了集高溫加電老化,各主MCU分別與PC機(jī)聯(lián) 通,使得各老化柜內(nèi)的檢測(cè)數(shù)據(jù)能夠統(tǒng)一被傳輸至PC機(jī)上,從而對(duì)數(shù)據(jù)統(tǒng)一進(jìn)行管理;而 且要對(duì)1500多個(gè)電子組件板進(jìn)行自動(dòng)的檢測(cè)和判斷,標(biāo)記出正常和故障的電子組件板并 記錄存儲(chǔ)。為了提高自動(dòng)檢測(cè)效率,將被測(cè)電子組件板分成16組,用16片MCU,分別控制檢 測(cè),提高了檢測(cè)效率。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。


      圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明實(shí)施例中老化柜控制系統(tǒng)的原理示意圖; 圖3為本發(fā)明實(shí)施例中主MCU的電路原理框圖; 圖4為本發(fā)明實(shí)施例中從MCU的電路原理框圖。
      具體實(shí)施例方式如圖1-圖4所示的一種電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng),其包括有多個(gè)老化柜1 及與各老化柜1聯(lián)通的PC機(jī),所述的各老化柜1內(nèi)分別設(shè)有與PC機(jī)構(gòu)成信號(hào)傳輸?shù)目刂?系統(tǒng),控制系統(tǒng)包括有主MCU及與主MCU連接的多個(gè)從MCU,各從MCU分別與各自獨(dú)立用于 放置電子組件的承載板電連接,主MCU的輸入端與各從MCU的輸出端連接,主MCU的輸出端 與PC機(jī)連接;主MCU還與輔助模塊電連接,輔助模塊包括有觸發(fā)電流控制模塊、工作電壓控 制模塊、柜內(nèi)溫度控制模塊及設(shè)于老化柜上的液晶觸摸屏4,觸發(fā)電流模塊為數(shù)控可調(diào)的交 流電流源。在本發(fā)明實(shí)施例中,每個(gè)老化柜1控制系統(tǒng)由十七片MCU組成,其中一片為主MCU, 負(fù)責(zé)與上位機(jī)PC機(jī)通信,控制觸摸屏,輸出IXD顯示信息,溫度控制,電壓控制以及管理16 片從MCU。16片從MCU分別控制16個(gè)承載板,控制著每個(gè)承載板上電子組件板的檢測(cè)工作。從MCU與加熱器、溫度傳感器及承載板上的電子組件電連接,從MCU與承載板上的 電子組件之間設(shè)有若干開(kāi)關(guān)。PC機(jī)的輸出端與外部打印裝置連接。PC機(jī)與外部打印裝置 連接是為了使統(tǒng)一的數(shù)據(jù)能夠打印出來(lái)供工作人員查閱。本發(fā)明對(duì)于漏電斷路器電子組件板,一臺(tái)設(shè)備要同時(shí)老化1500多個(gè)電子組件板, 所以高溫老化柜中被隔成許多較小的空間,一臺(tái)老化柜有多個(gè)小空間,因此空氣流通不好, 要使柜中的溫度均勻,難度較大。上述采用多路分散加熱,多路點(diǎn)溫度檢測(cè)和控制的方式進(jìn) 行控制,而且多路檢測(cè)的結(jié)果分別被輸送至PC機(jī),可通過(guò)PC機(jī)輸入程序形成在線檢測(cè);而 且各主MCU及從MCU的設(shè)置實(shí)現(xiàn)了集高溫加電老化,各主MCU分別與PC機(jī)聯(lián)通,使得各老 化柜1內(nèi)的檢測(cè)數(shù)據(jù)能夠統(tǒng)一被傳輸至PC機(jī)上,從而對(duì)數(shù)據(jù)統(tǒng)一進(jìn)行管理;而且要對(duì)1500 多個(gè)電子組件板進(jìn)行自動(dòng)的檢測(cè)和判斷,標(biāo)記出正常和故障的電子組件板并記錄存儲(chǔ)。為
      4了提高自動(dòng)檢測(cè)效率,將被測(cè)電子組件板分成16組,用16片MCU,分別控制檢測(cè),提高了檢 測(cè)效率。而且每臺(tái)老化柜1上的控制系統(tǒng)皆獨(dú)立設(shè)置,所以每臺(tái)老化柜1都可以獨(dú)立的工 作,或者單獨(dú)與PC機(jī)聯(lián)通組成一個(gè)電子組件板高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng)。
      本發(fā)明由若干臺(tái)老化柜1和計(jì)算機(jī)2、打印裝置3組成,通過(guò)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)連成一個(gè) 智能檢測(cè)系統(tǒng)。每一臺(tái)老化柜1可以單獨(dú)工作,或通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連成一個(gè)系統(tǒng)工作。即所有的 檢驗(yàn)參數(shù)(電流,電壓,老化時(shí)間等)可在上位機(jī)PC機(jī)上設(shè)定,通過(guò)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)傳送給每臺(tái)老 化柜1,也可在每臺(tái)老化柜1的液晶觸摸屏4上設(shè)定。老化檢測(cè)結(jié)果,通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳送到上位 機(jī)PC機(jī)上,進(jìn)行分析與管理。也可在液晶觸摸屏4上觀察和查詢(xún)本臺(tái)老化柜1的狀態(tài)和結(jié)果。
      權(quán)利要求
      一種電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于包括有多個(gè)老化柜及與各老化柜聯(lián)通的PC機(jī),所述的各老化柜內(nèi)分別設(shè)有與PC機(jī)構(gòu)成信號(hào)傳輸?shù)目刂葡到y(tǒng),控制系統(tǒng)包括有主MCU及與主MCU連接的多個(gè)從MCU,各從MCU分別與各自獨(dú)立用于放置電子組件的承載板電連接,主MCU的輸入端與各從MCU的輸出端連接,主MCU的輸出端與PC機(jī)連接。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于所述的從MCU 設(shè)有十六個(gè),十六個(gè)從MCU下方設(shè)有十六個(gè)與各從MCU電連接的承載板。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于所述的 主MCU還與輔助模塊電連接,輔助模塊包括有觸發(fā)電流控制模塊、工作電壓控制模塊、柜內(nèi) 溫度控制模塊及設(shè)于老化柜上的液晶觸摸屏。
      4 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于所述的 從MCU還與加熱器、溫度傳感器及承載板上的電子組件電連接,從MCU與承載板上的電子組 件之間設(shè)有若干開(kāi)關(guān)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于所述的從MCU 還與加熱器、溫度傳感器及承載板上的電子組件電連接,從MCU與承載板上的電子組件之 間設(shè)有若干開(kāi)關(guān)。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于所述的 PC機(jī)的輸出端與外部打印裝置連接。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種檢測(cè)系統(tǒng),特別涉及一種電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng)。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案一種電子組件高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng),包括有多個(gè)老化柜及與各老化柜聯(lián)通的PC機(jī),所述的各老化柜內(nèi)分別設(shè)有與PC機(jī)構(gòu)成信號(hào)傳輸?shù)目刂葡到y(tǒng),控制系統(tǒng)包括有主MCU及與主MCU連接的多個(gè)從MCU,各從MCU分別與各自獨(dú)立用于放置電子組件的承載板電連接,主MCU的輸入端與各從MCU的輸出端連接,主MCU的輸出端與PC機(jī)連接。通過(guò)采用上述技術(shù)方案,提供了一種集高溫加電老化、在線檢測(cè)、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)為一體的電子組件板高溫老化智能檢測(cè)系統(tǒng)。
      文檔編號(hào)G01R31/00GK101975904SQ20101051786
      公開(kāi)日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
      發(fā)明者葉鵬, 謝文彬, 趙升 申請(qǐng)人:溫州大學(xué)
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