專利名稱：旋轉(zhuǎn)傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種例如汽車的發(fā)動機(jī)、變速器等中所使用的、用于檢測旋轉(zhuǎn)體的旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)傳感器。
背景技術(shù)：
圖32是表示例如專利文獻(xiàn)1所示的以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的組裝結(jié)構(gòu)(構(gòu)成)的結(jié)構(gòu)圖。在圖32中，在例如與發(fā)動機(jī)的曲柄軸等連接的接頭軸或曲柄軸等的作為旋轉(zhuǎn)體的轉(zhuǎn)軸11的外周面上，例如由鐵等強(qiáng)磁性體形成的多個(gè)凸?fàn)畈?2在轉(zhuǎn)軸11的周向上隔開間隔配置。以下，將轉(zhuǎn)軸11和多個(gè)凸?fàn)畈?2總稱為“移動磁性體”進(jìn)行說明。旋轉(zhuǎn)傳感器101的傳感器主體102插入用于收容轉(zhuǎn)軸11的外殼10的開口，并安裝于外殼10。在傳感器主體102的內(nèi)部收容有傳感器內(nèi)磁鐵(未圖示)、集成電路 (Integrated Circuit) 104。集成電路104包括霍爾元件等檢測元件和信號處理回路(均未圖示)。此外，集成電路104產(chǎn)生與伴隨多個(gè)凸?fàn)畈?2的移動而產(chǎn)生的傳感器內(nèi)磁鐵的磁場變化相對應(yīng)的信號。對圖32的以往的旋轉(zhuǎn)傳感器101的制造工序進(jìn)行說明。在此，對部分使用例如專利文獻(xiàn)2所示的以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造方法的制造工序進(jìn)行說明。圖33 圖47是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。第一工序首先，如圖33所示，圓柱狀的一對端子103X、103Y插入形成傳感器主體102的板 102X和保持件(橡膠制零件)102Y。在此，板102Χ和保持件102Υ處于臨時(shí)組裝狀態(tài)(非固定狀態(tài))。圖34是沿圖33的XXXIV-XXXIV線的剖視圖。此外，如圖35所示，通過沖壓加工，在端子103Χ、103Υ的基端部(下端部)形成有平板狀的端子側(cè)連接部103Xa、103Ya。圖36是圖33的側(cè)視圖，圖37是圖35的側(cè)視圖。第二工序接著，如圖38、圖39所示，端子103X、103Y的前端部(上端部)例如被卡盤等固定件150固定。此外，具有傳感器內(nèi)磁鐵和集成電路104的磁檢測部107的端子113X、113Y 分別通過焊接與端子103X、103Y的連接部103Xa、103^連接。接著，如圖38的箭頭所示， 板102X和保持件102Y能沿著端子103X、103Y朝固定件150側(cè)滑動(相對移動)。在圖38、圖39所示的狀態(tài)下，在傳感器主體102的組裝結(jié)束之前，利用固定件150 固定端子103X、103Y。由此，板102X和保持件102Y形成一體，在端子103X、103Y上滑動。此外，只有在作為彈性體的保持件102Y與磁檢測部107之間出現(xiàn)微小間隙時(shí)，保持件102Y才不滑動。由此，在該狀態(tài)下，磁檢測部107維持原來被焊接的姿勢，不會出現(xiàn)保持件102Y使磁檢測部107變形以及端子103X、103Y的連接部103Xa、103^與磁檢測部107 的端子113X、113Y的焊接部位的剝離斷開的情形。第三工序接著，如圖40、圖41所示，在將端子103X、103Y的前端部固定的狀態(tài)下，如圖40的箭頭所示，使板102X和保持件102Y朝磁檢測部107側(cè)滑動，從而將其收容到殼體102Z內(nèi)。 在該板102X和保持件102Y收容于殼體102Z內(nèi)的狀態(tài)下，在保持件102Y與磁檢測部107 之間及板102X與殼體102Z的外周面之間分別空出如圖40所示的微小間隙F。不過，在如圖40、圖41所示的工序中，需要保持微小間隙F并使磁檢測部107的底面與殼體102Z的底部的內(nèi)表面抵接地配置。此外，在該工序中，板102X與殼體102Z處于半嵌合狀態(tài)。在此，若在該圖40、圖41所示的工序中不維持微小間隙F，也就是說，使板 102X與殼體102Z的開口完全嵌合，則端子103X、103Y的連接部103Xa、103Ya也一起朝下方移動。此外，若保持件102Y與磁檢測部107抵接，則抵接的同時(shí)對磁檢測部107施加負(fù)載， 有可能使磁檢測部107的集成電路104等破損。因此，最好能使用夾具、測量儀等嚴(yán)密地控制板102X與保持件102Y的臨時(shí)組裝體的下降量或殼體102Z的上升量。在如圖40、圖41所示的工序中，需要使磁檢測部107的端子113X、113Y不變形而保持正常的形狀，并將磁檢測部107的集成電路104配置成朝向規(guī)定的方向。第四工序在第三工序結(jié)束時(shí)，如圖42的箭頭所示，板102X與保持件102Y的臨時(shí)組裝體處于可動狀態(tài)。在第四工序中，使板102X和保持件102Y朝殼體102Z側(cè)滑動，并使殼體102Z 的爪與板102X卡合，從而形成殼體102Z與板102X彼此嵌合的狀態(tài)。隨后，將固定件150 從端子103X、103Y卸下，并將端子103X、103Y的安裝固定件150的部位除去。圖43是圖42 的側(cè)視圖。第五工序接著，如圖44、圖45所示，將端子103X、103Y的前端部切除規(guī)定的長度。接著，將焊接連接有導(dǎo)線的平板端子或沒有焊接連接有導(dǎo)線的平板端子123X、123Y分別通過焊接與端子103X、103Y的前端部連接。第六工序接著，如圖46、圖47所示，通過模塑成形，在殼體102Z的開口側(cè)形成封裝用樹脂 109。封裝用樹脂109包括形成連接器的外形的連接器外殼部109a ；以及覆蓋端子103X、 103Y和板102X的覆蓋部109b。經(jīng)由以上的第一工序 第六工序，制造出旋轉(zhuǎn)傳感器101。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開2005-337892號公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本專利特開2007-121105號公報(bào)在圖32中，在旋轉(zhuǎn)傳感器101的傳感器內(nèi)磁鐵的磁場中，使表面凹凸?fàn)罨螨X輪狀的移動磁性體旋轉(zhuǎn)，從而改變磁通量。對應(yīng)于該磁通量的變化，旋轉(zhuǎn)傳感器101產(chǎn)生電信號。根據(jù)該電信號能檢測出移動磁性體的旋轉(zhuǎn)。在這種旋轉(zhuǎn)傳感器101中，作為旋轉(zhuǎn)的檢測對象即移動磁性體與磁檢測部107的集成電路104的位置關(guān)系，即圖32所示的尺寸B是重要的。若增大尺寸B，也就是說，使集成電路104與移動磁性體之間的距離變長，則磁場的變化與距離成反比而變小，實(shí)驗(yàn)得出，磁場的變化大致與距離的平方成反比而衰減。由此，為使集成電路104的信號處理回路進(jìn)行穩(wěn)定的基于信號振幅的信號處理，需要采用將集成電路104(特別是檢測元件)可靠地配置于規(guī)定距離的結(jié)構(gòu)。因此，在旋轉(zhuǎn)傳感器101中，圖32的尺寸B是重要的。不過，實(shí)際上，在采用將旋轉(zhuǎn)傳感器101插入外殼10的開口而組裝的結(jié)構(gòu)的情形下，不能直接確認(rèn)旋轉(zhuǎn)傳感器101的內(nèi)部的集成電路104與移動磁性體之間的距離來組裝。 由此，預(yù)先設(shè)定各零件的尺寸和公差，以使從外部可確認(rèn)的圖32所示的尺寸A(以下稱“間隙A”)在組裝旋轉(zhuǎn)傳感器101時(shí)變成規(guī)定的值。該間隙A能使用圖32所示的各尺寸通過下式來求出。A= α + γ-β /2_C其中，圖32所示的各尺寸如下。α 從移動磁性體的組裝的中心位置到旋轉(zhuǎn)傳感器101的組裝位置的距離β 移動磁性體的直徑y(tǒng) 移動磁性體的旋轉(zhuǎn)中心位置與外殼10的組裝移動磁性體的位置的偏移幅度C 拾取長度(從殼體102Ζ的安裝座面102f到殼體102Z的前端面10 的長度)如上所述，與旋轉(zhuǎn)傳感器101的測定精度有關(guān)的重要的尺寸是圖32所示的尺寸B。 藉此，為了提高旋轉(zhuǎn)傳感器101的測定精度，需要采用能確保規(guī)定的間隙A并能將旋轉(zhuǎn)傳感器101的內(nèi)部尺寸的偏差抑制在最小限度的結(jié)構(gòu)。此外，在如圖32所示的以往的旋轉(zhuǎn)傳感器101中，需要在制造工序中的中間工序進(jìn)行零件的加工、臨時(shí)組裝。由此，對應(yīng)于零件數(shù)，組裝工序變多。此外，在各中間工序中進(jìn)行零件組裝時(shí)，需要使用測量儀等控制精度，若不高精度地控制零件的移動量，則含有檢測元件的集成電路104等可能會破損。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題而作，其目的在于提供一種能實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡化、并能確保與以往的旋轉(zhuǎn)傳感器同等以上的檢測精度和可靠性的旋轉(zhuǎn)傳感器。本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)傳感器是用于檢測旋轉(zhuǎn)體的旋轉(zhuǎn)的構(gòu)件，包括殼體，其具有從上述旋轉(zhuǎn)體的表面隔開間隔配置的底面部及與上述底面部相連并與上述底面部一起形成中空的內(nèi)部空間的側(cè)面部，且在上述側(cè)面部的與底面部相反的一側(cè)設(shè)有與上述內(nèi)部空間空間上相連的開口 ；一對引線框，其具有傳輸路形成部，該傳輸路形成部具有一端部和另一端部且形成電信號或電的傳輸路，上述傳輸路形成部的一端部穿過上述開口而插入上述殼體的上述內(nèi)部空間，上述傳輸路形成部的另一端部朝上述殼體的外側(cè)突出；以及磁檢測部，其具有用于檢測設(shè)于上述旋轉(zhuǎn)體或收容于上述殼體的上述內(nèi)部空間內(nèi)的磁鐵的磁場變化的磁檢測裝置，其設(shè)于上述傳輸路形成部的一端部且收容于上述殼體的上述內(nèi)部空間內(nèi)，上述一對引線框還分別具有定位部，該定位部在上述傳輸路形成部插入上述殼體的上述內(nèi)部空間時(shí)與上述殼體的上述側(cè)面部接觸，在該接觸狀態(tài)下，確保上述磁檢測裝置插入上述殼體的上述內(nèi)部空間的深度尺寸為規(guī)定尺寸。根據(jù)本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)傳感器，由于一對引線框分別具有在傳輸路形成部插入殼體的內(nèi)部空間時(shí)與殼體的側(cè)面部接觸且在該接觸狀態(tài)下確保磁檢測裝置插入殼體的內(nèi)部空間的深度尺寸為規(guī)定尺寸的定位部，因此，能實(shí)現(xiàn)與磁檢測裝置的定位相關(guān)的結(jié)構(gòu)的簡化，并能抑制旋轉(zhuǎn)傳感器的內(nèi)部尺寸的偏差，能確保與以往的旋轉(zhuǎn)傳感器同等以上的檢測精度和
可靠性。


圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖3是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖4是用于說明圖1的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖5是用于說明圖1的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖6是用于說明圖1的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖7是用于說明圖1的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖8是用于說明圖1的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖9是用于說明圖1的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖10是用于說明圖1的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖11是用于說明圖1的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖12是用于說明圖1的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖13是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式2的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖14是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式2的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖15是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式2的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖16是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式2的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖17是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式2的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖18是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖19是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖20是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖21是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖22是表示本發(fā)明實(shí)施方式5的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖23是表示本發(fā)明實(shí)施方式5的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖M是表示本發(fā)明實(shí)施方式5的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖25是將圖M的XXV部的定位用凹部放大表示的俯視圖。圖沈是表示本發(fā)明實(shí)施方式6的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖27是表示本發(fā)明實(shí)施方式6的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖觀是表示本發(fā)明實(shí)施方式6的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖四是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式7的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖30是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式7的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。
圖31是表示本發(fā)明實(shí)施方式8的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖32是表示專利文獻(xiàn)1所示的以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的組裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。圖33是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖34是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖35是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖36是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖37是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖38是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖39是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖40是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖41是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖42是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖43是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖44是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖45是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖46是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖47是用于說明以往的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。(符號說明)1旋轉(zhuǎn)傳感器2 殼體2a底面部2b側(cè)面部2c 開口2d開口周緣面2e前端面2f安裝座面2g、》i定位用凹部3X、3Y 引線框3)(a、3^端子形成部3Xb、3Yb集成電路連接部3 ，、3 ”集成電路安裝面部3Xc、3Yc傳輸路形成部3Xd、3Yd 突出部3Xe、3Ye 定位部3Xf、3Yf樹脂通過孔3Z引線框結(jié)合體3Z結(jié)合部4集成電路(磁檢測裝置)5傳感器內(nèi)磁鐵
6X、6Y 金屬線7磁檢測部8內(nèi)部填充樹脂9封裝用樹脂10 外殼11轉(zhuǎn)軸(旋轉(zhuǎn)體)12凸?fàn)畈?3粘接劑23Χ、23Υ連接器側(cè)引線框24Χ、24Υ檢測部側(cè)引線框25檢測單元34集成電路(磁檢測裝置)35傳感器內(nèi)磁鐵36Χ、36Υ 金屬線40Χ、40Υ、40Ζ封裝用模具(成形模具)40a 澆口51轉(zhuǎn)軸(旋轉(zhuǎn)體)55傳感器外磁鐵
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖，對用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。實(shí)施方式1圖1 圖3是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖3是表示從圖2 的箭頭III的方向觀察引線框3Y的狀態(tài)的剖視圖。此外，在各圖中，省略引線框3X、3Y的剖面線進(jìn)行表示(實(shí)施方式2以后也同樣)。在圖1 圖3中，實(shí)施方式1的旋轉(zhuǎn)傳感器1包括殼體(有底殼體)2 ；—對引線框(端子)3Χ、3Υ ；作為磁檢測裝置的集成電路4 ；傳感器內(nèi)磁鐵5 ；以及一對金屬線6Χ、6Υ。 集成電路4、傳感器內(nèi)磁鐵5及一對金屬線6Χ、6Υ通過模塑樹脂而形成一體化，從而構(gòu)成磁檢測部(旋轉(zhuǎn)檢測部)7。集成電路4包括例如作為霍爾元件的檢測元件；以及信號處理電路(均未圖示)。殼體2包括底面部加和側(cè)面部2b。側(cè)面部2b的截面呈圓環(huán)狀。此外，在側(cè)面部 2b的下端連接有底面部加。除此之外，側(cè)面部2b與底面部加一起在殼體2內(nèi)形成中空的內(nèi)部空間。此外，在殼體2上設(shè)有與底面部加相對配置、且與內(nèi)部空間空間上相連的開口 2c。在殼體2的內(nèi)部填充有內(nèi)部填充樹脂8。此外，殼體2的開口 2c側(cè)被封裝用樹脂9覆蓋。封裝用樹脂9形成外部連接用連接器外殼及傳感器封裝部。殼體2的側(cè)面部2b的與底面部加相反一側(cè)的端面即開口周緣面(圖1、圖2上方的端面)2d是用于與引線框3X、3Y抵接的抵接面。底面部加的外表面(圖1中的下表面)是旋轉(zhuǎn)傳感器1的前端面2e。側(cè)面部2b的與底面部加相反一側(cè)的端部朝側(cè)面部2b 的徑向外側(cè)突出。側(cè)面部2b的突出部分的底面(圖1中的下表面)是安裝座面(傳感器安裝面)2f。引線框3X、3Y的形狀是類似τ字的形狀。此外，引線框3Χ、3Υ在殼體2的側(cè)面部 2b的徑向上彼此隔著間隔地配置。除此之外，引線框3X、3Y穿過開口 2c，插入到殼體2的內(nèi)部空間。此外，引線框3X、3Y包括端子形成部3Xa、3^ ；集成電路連接部3 、3 ；傳輸路形成部3)(c、3Yc ；突出部3Xd、3Yd ；以及定位部3Xe、3Ye。端子形成部3Xa、3^是外部連接用的端子。集成電路連接部3)(b、3%經(jīng)由金屬線 6X、6Y與集成電路4電連接。傳輸路形成部3Xc、3Yc的形狀為棒狀或板狀。此外，傳輸路形成部3)(C、3YC形成端子形成部3Xa、3^與集成電路連接部3)(b、3%之間的信號、電的傳輸路。突出部3Xd、3Yd從傳輸路形成部3Xc、3Yc的長軸方向中央部朝與傳輸路形成部 3)(C、3YC的長軸方向正交的方向(圖1、圖2的左右方向)突出(分支)。此外，突出部3Xd、 3Yd與傳輸路形成部3)(C、3YC垂直相交。突出部3Xd與定位部3Xe、突出部3Yd與定位部 3 分別形成L字狀。定位部3Xe、3h從突出部3Xd、3Yd的與傳輸路形成部3)(C、3YC相反一側(cè)的一端朝傳輸路形成部3Xc、3k的長軸方向上集成電路連接部3)(b、3%側(cè)(圖1的下方)突出。定位部3Xe、3Ye的下端面是定位面。集成電路連接部3 具有與殼體2的底面部加平行且呈平板狀的集成電路安裝面部3 ’。集成電路4安裝于集成電路安裝面部3 ’的一個(gè)面上(圖2、圖3的集成電路安裝面部3Yb’的下表面)。傳感器內(nèi)磁鐵5安裝于集成電路安裝面部3 ’的另一個(gè)面上 (圖2、圖3的集成電路安裝面部3 ’的上表面)。集成電路4的檢測元件從傳輸路形成部3Yc經(jīng)由金屬線6Y接通電，且隨著多個(gè)凸?fàn)畈?2(即移動磁性體)的移動，根據(jù)傳感器內(nèi)磁鐵5的磁場的變化，產(chǎn)生信號。接著，集成電路4的檢測元件將其產(chǎn)生的信號經(jīng)由金屬線6X朝傳輸路形成部3 輸出。對旋轉(zhuǎn)傳感器1的各種尺寸進(jìn)行說明。在利用內(nèi)部填充樹脂8將引線框3X、3Y埋設(shè)到殼體2的內(nèi)部時(shí)，利用引線框3Χ、3Υ的定位部3Xe、3k能精度良好地確定從殼體2的開口周緣面2d的抵接面到安裝于引線框3Y的集成電路4的尺寸E。即，利用定位部3Xe、 3Ye能確保引線框3X、3Y及磁檢測部7 (集成電路4)插入殼體2的深度尺寸為規(guī)定尺寸，在該狀態(tài)下，利用內(nèi)部填充樹脂8來固定引線框3Χ、3Υ及磁檢測部7。此外，殼體2的側(cè)面部2b具有安裝座面2f。藉此，包括殼體2的安裝座面2f與前端面2e之間的尺寸即尺寸C的拾取長度，從殼體2的前端面2e到開口周緣面2d的尺寸D 唯一地通過殼體2的結(jié)構(gòu)決定，尺寸B能通過下式表示。B = D-E+A其中，上述尺寸如下。A:間隙B 移動磁性體與集成電路4(移動磁性體側(cè)的面圖1的下表面)之間的尺寸D 殼體2的前端面2e與開口周緣面2d(抵接面)之間的尺寸E 殼體2的開口周緣面2d與集成電路4(移動磁性體側(cè)的面圖1的下表面)之間的尺寸(插入深度尺寸)如上所述，預(yù)先設(shè)定引線框3X、3Y的長度尺寸、集成電路4的厚度尺寸、殼體2的各種尺寸(特別是D尺寸)等，以使定位部3Xe、3Ye的定位面與集成電路4之間的尺寸即圖1的E尺寸成為規(guī)定的尺寸。藉此，再確保間隙A，就能將旋轉(zhuǎn)傳感器1的內(nèi)部尺寸B的偏差抑制在最小限度。接著，對實(shí)施方式1的旋轉(zhuǎn)傳感器1的制造工序進(jìn)行說明。圖4 圖12是用于說明圖1的旋轉(zhuǎn)傳感器1的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。第一工序首先，如圖4所示，對長方形的金屬板3V進(jìn)行沖壓加工。藉此，如圖5所示，形成引線框連接體3W。引線框連接體3W包括彼此相同形狀的多個(gè)引線框結(jié)合體3Z。彼此相鄰的引線框結(jié)合體3Z之間通過結(jié)合部3Zb連接成一體。引線框結(jié)合體3Z包括引線框3X、引線框3Y和結(jié)合部3Za。引線框3X與引線框3Y通過結(jié)合部3 連接成一體。接著，通過沖壓加工，將集成電路連接部3 朝其縱深方向(圖5的圖紙的前側(cè)、 里側(cè))壓延，形成集成電路安裝面部3 ’。接著，如圖6(a)所示，通過芯片焊接，將集成電路4安裝到集成電路連接部3 的集成電路安裝面部3 ’的一個(gè)面上。此外，如圖6(b) 所示，通過粘接劑，將傳感器內(nèi)磁鐵5安裝到集成電路連接部3 的集成電路安裝面部3 ， 的另一個(gè)面上。隨后，如圖6(c)所示，將金屬線6X、6Y與引線框3X、3Y連接，引線框3X、3Y經(jīng)由金屬線6Χ、6Υ與集成電路4電連接。接著，如圖6(d)所示，集成電路連接部3 和3 、集成電路4、傳感器內(nèi)磁鐵5及金屬線6X、6Y被模塑樹脂覆蓋而形成磁檢測部7。這樣，在第一工序中，完成電氣功能零件即磁檢測部7。在圖6(a) 圖6(d)所示的各工序中，表示了將引線框連接體3W的結(jié)合部3Zb除去、多個(gè)引線框結(jié)合體3Z分別分離的狀態(tài)。不過，也可根據(jù)多個(gè)引線框結(jié)合體3Z彼此間的尺寸(間隔)，作為引線框連接體3W，在多個(gè)引線框結(jié)合體3Z連接成一體的狀態(tài)下，在多個(gè)弓I線框結(jié)合體3Z上分別形成磁檢測部7。在以下的工序中，也可在多個(gè)弓I線框結(jié)合體3Z連接成一體的狀態(tài)下進(jìn)行作業(yè)(實(shí)施方式2也同樣)。第二工序接著，如圖7、圖8所示，使引線框結(jié)合體3Z及磁檢測部7穿過殼體2的開口 2c插入到內(nèi)部空間，將磁檢測部7收容在殼體2內(nèi)。在該狀態(tài)下，定位部3Xe、3h的定位面與殼體2的開口周緣面抵接面抵接。藉此，圖1的E尺寸變成規(guī)定的尺寸。第三工序接著，如圖9、圖10所示，在磁檢測部7收容在殼體2內(nèi)狀態(tài)下，將模塑樹脂即內(nèi)部填充樹脂8填充到殼體2的內(nèi)部。在該內(nèi)部填充樹脂8硬化后，將連接引線框3X、3Y的結(jié)合部3Zb從引線框結(jié)合體3Z除去。也就是說，引線框結(jié)合體3Z的引線框3X、3Y彼此分離。第四工序接著，如圖11、圖12所示，將通過第三工序組裝到殼體2的零件置于封裝用樹脂9 的模具(未圖示)中。接著，通過模塑成形，將外部連接用的連接器外殼及傳感器封裝部形成于殼體2，殼體2的開口 2c側(cè)被封裝用樹脂9覆蓋。經(jīng)由以上的第一工序 第四工序，制造出旋轉(zhuǎn)傳感器1。根據(jù)如上所述的實(shí)施方式1的旋轉(zhuǎn)傳感器，一對引線框3X、3Y分別具有定位部 3Xe、3Ye，該定位部3Xe、3h在傳輸路形成部3)(C、3YC被插入到殼體2的內(nèi)部空間時(shí)，與殼體2的側(cè)面部2b接觸，在該接觸狀態(tài)下，將集成電路4的檢測元件插入殼體2的內(nèi)部空間的深度尺寸保持在規(guī)定的尺寸。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)與集成電路4的檢測元件的定位相關(guān)結(jié)構(gòu)的簡化。此外，再確保規(guī)定的間隙A，就能將旋轉(zhuǎn)傳感器1的內(nèi)部尺寸的偏差抑制在最小限度，因此，能確保與以往的旋轉(zhuǎn)傳感器同等以上的檢測精度和可靠性。此外，具有端子形成部3Xa、3 和集成電路連接部3)(b、3%和定位部3Xe、3Ye的引線框3X、3Y分別由一個(gè)零件構(gòu)成。即，引線框3Χ、3Υ兼有信號傳輸結(jié)構(gòu)和集成電路4的定位結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能以最少的零件數(shù)構(gòu)成旋轉(zhuǎn)傳感器1，旋轉(zhuǎn)傳感器1的制造工序數(shù)也能變得最少。除此之外，旋轉(zhuǎn)傳感器1還能獲得作為重要的檢測對象即移動磁性體和集成電路4的位置唯一確定的結(jié)構(gòu)。此外，在將引線框結(jié)合體3Ζ固定到殼體2后，將結(jié)合部3Zki從引線框結(jié)合體3Z 除去，從而形成一對引線框3X、3Y，因此，能進(jìn)行更穩(wěn)定的集成電路4的定位。實(shí)施方式2在實(shí)施方式1中，在第一工序中，在引線框3Χ、3Υ上直接形成有磁檢測部7。與此相對，在實(shí)施方式2中，實(shí)施方式1的引線框3Χ、3Υ與形成有定位部23Xe、23k的連接器側(cè)引線框23X、23Y和形成有包括集成電路4的磁檢測部7的檢測部側(cè)引線框MX、24Y在不同的工序中制造。此外，連接器側(cè)引線框23X、23Y與包括磁檢測部7及檢測部側(cè)引線框MX、 24Y的檢測單元25在不同的工序中制造。在此，以與實(shí)施方式1的第一工序的不同處為中心進(jìn)行說明。圖13 圖17是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式2的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。首先，如圖13所示，與實(shí)施方式1同樣，對長方形的金屬板23V進(jìn)行沖壓加工。 藉此，如圖14所示，形成連接器側(cè)引線框連接體23W。連接器側(cè)引線框連接體23W包括彼此相同形狀的多個(gè)連接器側(cè)引線框結(jié)合體 23Z。彼此相鄰的連接器側(cè)引線框結(jié)合體23Z之間通過結(jié)合部23Zb連接成一體。連接器側(cè)引線框結(jié)合體23Z包括連接器側(cè)引線框23X和連接器側(cè)引線框23Y。連接器側(cè)引線框23X 與連接器側(cè)引線框23Y通過結(jié)合部23 連接成一體。圖14中連接器側(cè)引線框23X、23Y的符號23Xa、23Ya、23Xc 23Xe、23Yc 23Ye 的結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式1的引線框3X、3Y的符號3Xa、3Ya、3)(C 3Xe、3Yc 3Ye的結(jié)構(gòu)相同。 此外，實(shí)施方式2的連接器側(cè)引線框23X、23Y具有單元連接部23脅、23%來取代實(shí)施方式 1的集成電路連接部3釙、3%。接著，對長方形的金屬板(未圖示)進(jìn)行沖壓加工，如圖15所示，形成檢測部側(cè)引線框連接體24W。檢測部側(cè)引線框連接體24W包括彼此相同形狀的多個(gè)檢測部側(cè)引線框結(jié)合體ΜΖ。彼此相鄰的檢測部側(cè)引線框結(jié)合體24Ζ之間連接成一體。檢測部側(cè)引線框結(jié)合體24Ζ包括檢測部側(cè)引線框24Χ和檢測部側(cè)引線框MY。檢測部側(cè)引線框24X與檢測部側(cè)引線框24Y通過結(jié)合部Mh連接成一體。此外，檢測部側(cè)引線框MX、24Y分別具有集成電路連接部Mfe、24Ya。接著，通過沖壓加工，將集成電路連接部朝其縱深方向(圖16的圖紙的前側(cè)、里側(cè))壓延，形成集成電路安裝面部對私’。接著，如圖16(a)所示，通過芯片焊接，將集成電路4安裝到集成電路連接部的集成電路安裝面部對私’的一個(gè)面上。此外，如圖16(b)所示，通過粘接劑，將傳感器內(nèi)磁鐵5安裝到集成電路連接部對私的集成電路安裝面部對私，的另一個(gè)面上。隨后，如圖16(c)所示，將金屬線6X、6Y與檢測部側(cè)引線框MX、24Y連接，檢測部側(cè)引線框MX、24Y經(jīng)由金屬線6X、6Y與集成電路4電連接。接著，如圖16(d)所示，集成電路連接部Mfe、24Ya、集成電路4、傳感器內(nèi)磁鐵5及金屬線6X、6Y被模塑樹脂覆蓋而形成磁檢測部7。隨后，如圖16(e)所示，將檢測部側(cè)引線框MXJ4Y的上端部側(cè)切除，從而形成具有磁檢測部7和檢測部側(cè)引線框MXJ4Y的檢測單元25。檢測單元25的檢測部側(cè)引線框 24Χ.24Υ形成有單元側(cè)連接端子MXb、24Yb。在圖16(a) 圖16(e)中，表示了檢測部側(cè)引線框連接體24W的多個(gè)檢測部側(cè)引線框結(jié)合體24Z被分離的結(jié)構(gòu)。不過，也可在檢測部側(cè)引線框連接體24W原來的狀態(tài)下 (即，多個(gè)檢測部側(cè)引線框結(jié)合體24Z相連的狀態(tài))，將磁檢測部7形成于各檢測部側(cè)引線框結(jié)合體MZ。接著，如圖17(a)、17(b)所示，在連接器側(cè)引線框結(jié)合體23Z的單元連接部23 、 23Yb上分別形成有連接突起(或連接孔)23Xf、23Yf。此外，在檢測單元25的單元側(cè)連接端子M)(b、24%上形成有連接孔(或連接突起)24Xc、MYc。接著，如圖17(c)所示，連接器側(cè)引線框結(jié)合體23Z的連接突起23Xf、23Yf與連接孔M)(C、24YC嵌合。隨后，如圖17(d)所示，連接器側(cè)引線框結(jié)合體23Z的連接突起23Xf、 23Yf與連接孔M)(C、24YC通過焊接而連接。藉此，連接器側(cè)引線框結(jié)合體23Z與檢測單元 25形成一體。其他結(jié)構(gòu)和制造工序與實(shí)施方式1相同。根據(jù)如上所述的實(shí)施方式2的旋轉(zhuǎn)傳感器，即便在通過不同工序制造連接器側(cè)引線框23X、23Y和檢測單元25的情形下，也能獲得與實(shí)施方式1相同的效果。此外，由于檢測單元25通過與連接器側(cè)引線框23Χ、23Υ不同的工序而制造出，因此，與實(shí)施方式1相比， 能提高磁檢測部7的生產(chǎn)效率。實(shí)施方式3在實(shí)施方式1中，集成電路4具有由霍爾元件形成的檢測元件。與此相對，在實(shí)施方式3中，集成電路34具有由MR元件(MR:磁致電阻)形成的檢測元件。圖18、圖19是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖19是表示從圖 18的箭頭XIX的方向觀察引線框3Y的狀態(tài)的剖視圖。在圖18、圖19中，在實(shí)施方式3的引線框3Y上設(shè)有集成電路安裝面部3 ”，來取代實(shí)施方式1的集成電路安裝面部3 ’。集成電路安裝面部3 ，，配置成朝向與殼體2的底面部加正交的方向。實(shí)施方式3的集成電路34安裝于集成電路安裝面部3 ”的一個(gè)面(圖19的右側(cè)的面)上。實(shí)施方式3的傳感器內(nèi)磁鐵35安裝于集成電路安裝面部3 ”的另一個(gè)面(圖 19的左側(cè)的面)上。此外，集成電路34經(jīng)由金屬線36X與引線框3X電連接。此外，集成電路34經(jīng)由金屬線36Y與引線框3Y電連接。也就是說，在實(shí)施方式3中，集成電路34和傳感器內(nèi)磁鐵35的朝向與實(shí)施方式1 的集成電路4和傳感器內(nèi)磁鐵5的朝向不同。其他結(jié)構(gòu)和制造工序與實(shí)施方式1相同。此外，實(shí)施方式3也可使用實(shí)施方式2的制造工序。根據(jù)如上所述的實(shí)施方式3的旋轉(zhuǎn)傳感器，即便集成電路34采用具有由MR元件形成的檢測元件的結(jié)構(gòu)，也能獲得與實(shí)施方式1相同的效果。
實(shí)施方式4在實(shí)施方式4中，對在引線框3X、3Y的傳輸路形成部3)(C、3YC上設(shè)有樹脂通過孔 (沖切部)3Xf、3Yf的結(jié)構(gòu)。圖20、圖21是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。 圖21是表示從圖20的箭頭XXI的方向觀察引線框3Y的狀態(tài)的剖視圖。在實(shí)施方式4的引線框3X、3Y的傳輸路形成部3)(C、3YC中與突出部3Xd、3Yd分支部位的附近(τ字交叉點(diǎn)的中心部位)分別設(shè)有樹脂通過孔3Xf、3Yf。樹脂通過孔3Xf、3Yf 的形狀為圓形。在樹脂通過孔3Xf、3Yf的內(nèi)部填充有封裝用樹脂9。其他結(jié)構(gòu)和制造工序與實(shí)施方式1相同。此外，在實(shí)施方式4中也可使用實(shí)施方式2的制造工序和實(shí)施方式3 的結(jié)構(gòu)。根據(jù)如上所述的實(shí)施方式4的旋轉(zhuǎn)傳感器，在傳輸路形成部3)(C、3YC中設(shè)有樹脂通過孔3Xf、3Yf，在該樹脂通過孔3Xf、3Yf的內(nèi)部填充有封裝用樹脂9。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過填充到樹脂通過孔3Xf、3Yf內(nèi)部的封裝用樹脂9的硬化，該封裝用樹脂9起到鉚接的作用， 因此，與實(shí)施方式1相比，能將引線框3X、3Y更牢固地固定于殼體2。其結(jié)果是，能更強(qiáng)有力地抑制因與端子形成部3Xa、3^連接的電纜連接器(未圖示)作用的外力造成的引線框 3X、3Y的位置的偏移。在實(shí)施方式4中，樹脂通過孔3Xf、3Yf的形狀為圓形。不過，樹脂通過孔3Xf、3Yf 的形狀并不限定于圓形，只要是封裝用樹脂9能通過的形狀即可。例如，樹脂通過孔3Xf、 3Yf的形狀也可以是四邊形等多邊形。此外，在實(shí)施方式4中，樹脂通過孔3Xf、3Yf設(shè)于引線框3X、3Y的傳輸路形成部 3)(C、3YC中與突出部3Xd、3Yd分支部位的附近。不過，樹脂通過孔3Xf、3Yf的位置并不限定于該例子，例如，也可將樹脂通過孔3Xf、3Yf設(shè)于突出部3Xd、3Yd。此外，在實(shí)施方式4中，在引線框3X、3Y中分別設(shè)有一個(gè)樹脂通過孔3Xf、3Yf。不過，樹脂通過孔3Xf、3Yf的數(shù)量并不限定于該例子，例如，也可在引線框3X、3Y中分別設(shè)有多個(gè)樹脂通過孔3Xf、3Yf。實(shí)施方式5在實(shí)施方式1 實(shí)施方式4中，定位部3Xe、3h的定位面與殼體2的開口周緣面 (抵接面)2d抵接。與此相對，在實(shí)施方式5中，設(shè)于殼體2的開口周緣面2d的一對定位用凹部(槽部)2g內(nèi)插入有定位部3Xe、3Ye。此外，一對定位用凹部2g的底面與定位部3Xe、 3Ye的定位面接觸。圖22 圖M是表示本發(fā)明實(shí)施方式5的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖25是將圖M 的XXV部的定位用凹部2g放大表示的俯視圖。圖23是表示從圖22的箭頭XX III的方向觀察引線框3Y的狀態(tài)的剖視圖，圖M是沿圖22的XXIV-XXIV線的剖視圖。在圖22 圖25中，在實(shí)施方式5的殼體2的側(cè)面部2b的開口周緣面2d中設(shè)有朝殼體2的高度方向的底面部加側(cè)(圖22的下方)凹下的一對定位用凹部2g。定位用凹部2g的形狀俯視呈四邊形，以與引線框3X、3Y的定位部3Xe、3k的形狀相對應(yīng)。實(shí)施方式5的引線框3X、3Y的定位部3Xe、3h插入于定位用凹部2g。此外，定位部3Xe、3h的定位面與定位用凹部2g的底面接觸。除此之外，定位部3Xe、3h的定位面通過粘接劑13固定于一對定位用凹部2g的底面。此外，在實(shí)施方式5中，預(yù)先設(shè)定引線框3X、3Y的長度尺寸、集成電路4的厚度尺寸、殼體2的各種尺寸等，以使實(shí)施方式1中圖1的E尺寸變成規(guī)定的尺寸，并與一對定位用凹部2g的槽的深度對應(yīng)。其他結(jié)構(gòu)和制造工序與實(shí)施方式1相同。此外，在實(shí)施方式5 中也可使用實(shí)施方式2的制造工序和實(shí)施方式3、實(shí)施方式4的結(jié)構(gòu)。根據(jù)如上所述的實(shí)施方式5的旋轉(zhuǎn)傳感器，即便采用在設(shè)于殼體2的開口周緣面 2d的一對定位用凹部2g內(nèi)插入有定位部3Xe、3k的結(jié)構(gòu)，也能獲得與實(shí)施方式1相同的效^ ο在如圖32所示的以往的旋轉(zhuǎn)傳感器101中，在最終工序的成形樹脂流動時(shí)，與檢測元件相連的各零件處于臨時(shí)組裝狀態(tài)，因此，可能會因成形樹脂的流動造成各零件移動。 其結(jié)果是，檢測元件的位置在旋轉(zhuǎn)方向(殼體102Z的側(cè)面部的周向)、或左右方向(殼體 102Z的側(cè)面部的徑向)上可能未必處于規(guī)定的位置。與此相對，在實(shí)施方式5中，設(shè)于殼體2的開口周緣面2d的一對定位用凹部2g內(nèi)插入有定位部3Xe、3Ye。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，殼體2的內(nèi)部空間中集成電路4的高度位置被確定以外，圖M的前后、左右方向(殼體2的側(cè)面部2b的周向和徑向)上，集成電路4的位置也被確定。其結(jié)果是，能提高殼體2的內(nèi)部空間中磁檢測部7的位置精度。此外，定位部3Xe、3h的定位面通過粘接劑13固定于一對定位用凹部2g的底面。 根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能防止因組裝工序中的外力造成的位置偏移的發(fā)生。實(shí)施方式6在實(shí)施方式5中，對于在殼體2的開口周緣面2d中設(shè)有俯視呈四邊形的定位用凹部池的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明。與此相對，在實(shí)施方式6中，對于在殼體2的開口周緣面2d中設(shè)有俯視呈圓環(huán)狀的定位用凹部池的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖沈 圖觀是表示本發(fā)明實(shí)施方式6的旋轉(zhuǎn)傳感器的剖視圖。圖27是表示從圖 26的箭頭XXV II的方向觀察引線框3Y的狀態(tài)的剖視圖，圖28是沿圖沈的XXV III -XXV III 線的剖視圖。在圖沈 圖觀中，在實(shí)施方式6的殼體2的側(cè)面部2b的開口周緣面2d中設(shè)有朝殼體2的高度方向的底面部加側(cè)(圖沈的下方)凹下的定位用凹部池。定位用凹部ai 的形狀是俯視沿開口 2c的外周的圓環(huán)狀。此外，定位用凹部ai的內(nèi)周與外周之間的尺寸是能與定位部3Xe、3k嵌合的尺寸。其他結(jié)構(gòu)和制造工序與實(shí)施方式1、實(shí)施方式5相同。 此外，在實(shí)施方式6中也可使用實(shí)施方式2的制造工序和實(shí)施方式3、實(shí)施方式4的結(jié)構(gòu)。根據(jù)如上所述的實(shí)施方式6的旋轉(zhuǎn)傳感器，即便采用在設(shè)于殼體2的開口周緣面 2d的俯視呈圓環(huán)狀的定位用凹部2g內(nèi)插入有定位部3Xe、3k的結(jié)構(gòu)，也能獲得與實(shí)施方式 1、實(shí)施方式5相同的效果。此外，在對殼體2的形狀不具有方向性的情形等下的生產(chǎn)效率進(jìn)行提高的情形下，能確保特別有效的安裝位置精度。在實(shí)施方式5、實(shí)施方式6中，對使用粘接劑13將定位部3Xe、3k的定位面固定于一對定位用凹部2g的底面或定位用凹部池的底面的結(jié)構(gòu)做了說明。不過，并不限定于該例子，也可省略粘接劑13，而利用定位用凹部2g、》! —定程度地抑制引線框3Χ、3Υ的位置偏移。在實(shí)施方式1 實(shí)施方式4中，也可使用實(shí)施方式5、實(shí)施方式6的粘接劑13，將定位部3Xe、3h的定位面固定于殼體2。實(shí)施方式7
在實(shí)施方式7中，對形成連接器外殼和傳感器封裝部的封裝用樹脂9的成形加工工序(相當(dāng)于實(shí)施方式1的第四工序)進(jìn)行說明。圖四、圖30是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式 7的旋轉(zhuǎn)傳感器的制造工序的一個(gè)工序的說明圖。圖30是表示從圖四的箭頭XXX的方向觀察旋轉(zhuǎn)傳感器1的狀態(tài)的圖。在圖29、圖30中，在實(shí)施方式1的第三工序后，將封裝用模具(成形模具)40X、 40Y、40Z組裝于殼體2和引線框3Χ、3Υ。封裝用模具40Χ、40Ζ與殼體2的側(cè)面部2b的局部和底面部加接觸，將殼體2固定。封裝用模具40Y與引線框3X、3Y的端子形成部3Xa、3Ya 接觸，將引線框3X、3Y固定。在封裝用模具40Χ中設(shè)有模塑樹脂射出用的澆口 40a。在澆口 40a中，朝向如圖四的箭頭α所示的方向，注入模塑樹脂。澆口 40a配置于封裝用模具40Χ中引線框;3Χ的突出部3Xd的延長區(qū)域(朝圖四的左側(cè)的延長區(qū)域)。S卩，澆口 40a以成形樹脂的流動方向沿著突出部3Xd、3Yd的突出方向的方式配置。根據(jù)該澆口 40a，如圖四的箭頭β所示， 模塑樹脂的射出方向與引線框3Χ、3Υ的突出部3Xd、3Yd和定位部3Xe、3k的面方向大致平行。因此，澆口 40a的布局使得引線框3X、3Y上沒有作用有樹脂流動時(shí)所產(chǎn)生的射出壓力。其他結(jié)構(gòu)和制造工序與實(shí)施方式1相同。此外，在實(shí)施方式7中也可使用實(shí)施方式 2的制造工序和實(shí)施方式3 實(shí)施方式6的結(jié)構(gòu)。根據(jù)如上所述的實(shí)施方式7的旋轉(zhuǎn)傳感器，封裝用模具40Χ的澆口 40a的位置配置于引線框3X的突出部3Xd的延長區(qū)域。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能抑制引線框3X、3Y的位置和角度因成形時(shí)的樹脂壓力所引起的變形和位置偏移的發(fā)生，能以在前段工序中所確定的零件配置來組裝旋轉(zhuǎn)傳感器1。實(shí)施方式8在實(shí)施方式1 實(shí)施方式7中，對利用集成電路4的檢測元件來檢測收容于殼體 2的內(nèi)部空間內(nèi)的傳感器內(nèi)磁鐵5、35的磁場的變化的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明。與此相對，在實(shí)施方式8中，如圖31所示，省略實(shí)施方式1 實(shí)施方式7的傳感器內(nèi)磁鐵5、35，利用集成電路 4的檢測元件來檢測設(shè)于轉(zhuǎn)軸51的外周面的多個(gè)傳感器外磁體55的磁場的變化。在實(shí)施方式1 實(shí)施方式7中，移動磁性體的形狀為表面凹凸?fàn)罨螨X輪狀，但在實(shí)施方式8中，移動磁性體的縱剖面為圓形。此外，多個(gè)傳感器外磁體55以移動磁性體的表面極性S、N交替變換的方式配置。其他結(jié)構(gòu)和制造工序與實(shí)施方式1相同。即便采用如圖 31所示的結(jié)構(gòu)，也能獲得與實(shí)施方式1相同的效果。此外，在實(shí)施方式8的旋轉(zhuǎn)傳感器中也可使用實(shí)施方式2、實(shí)施方式7的制造工序和實(shí)施方式3 實(shí)施方式6的結(jié)構(gòu)。此外，在實(shí)施方式1 實(shí)施方式8中，突出部3Xd和定位部3Xe、突出部3Yd和定位部3 分別形成L字狀，定位部3Xe的前端面是定位面。不過，定位部3Xe、3k的結(jié)構(gòu)并不限定于該例子，只要是能與殼體2的局部抵接的結(jié)構(gòu)，即，通過與殼體2的局部抵接，確定殼體2的內(nèi)部空間中集成電路4的位置的結(jié)構(gòu)即可。例如，也可將與圖1、圖2中突出部3Xd、 3Yd相當(dāng)?shù)闹本€狀的部分作為定位部，將其下表面作為定位面。此外，在實(shí)施方式1 實(shí)施方式8中，旋轉(zhuǎn)傳感器1的連接器是縱向的，也可如圖 45、圖46的以往的旋轉(zhuǎn)傳感器101的連接器外殼部109a那樣，連接器為橫向。
此外，在實(shí)施方式1 實(shí)施方式8中，對于作為旋轉(zhuǎn)體使用轉(zhuǎn)軸11、51的結(jié)構(gòu)做了說明。不過，旋轉(zhuǎn)體的形狀并不限定于軸狀，也可采用例如圓盤狀、環(huán)狀等其他形狀。此外， 只要將殼體2的底面部加配置成與旋轉(zhuǎn)體的表面隔有間隔即可。
權(quán)利要求
1.一種旋轉(zhuǎn)傳感器，用于檢測旋轉(zhuǎn)體的旋轉(zhuǎn)，其特征在于，包括殼體，該殼體具有從所述旋轉(zhuǎn)體的表面隔開間隔配置的底面部及與所述底面部相連并與所述底面部一起形成中空的內(nèi)部空間的側(cè)面部，且在所述側(cè)面部的與底面部相反的一側(cè)設(shè)有與所述內(nèi)部空間空間上相連的開口 ；一對引線框，該一對引線框具有傳輸路形成部，該傳輸路形成部具有一端部和另一端部且形成電信號或電的傳輸路，所述傳輸路形成部的一端部穿過所述開口而插入所述殼體的所述內(nèi)部空間，所述傳輸路形成部的另一端部朝所述殼體的外側(cè)突出；以及磁檢測部，該磁檢測部具有用于檢測設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)體或收容于所述殼體的所述內(nèi)部空間內(nèi)的磁鐵的磁場變化的磁檢測裝置，且該磁檢測部設(shè)于所述傳輸路形成部的一端部且收容于所述殼體的所述內(nèi)部空間內(nèi)，所述一對引線框還分別具有定位部，該定位部在所述傳輸路形成部插入所述殼體的所述內(nèi)部空間時(shí)與所述殼體的所述側(cè)面部接觸，在該接觸狀態(tài)下，確保所述磁檢測裝置插入所述殼體的所述內(nèi)部空間的深度尺寸為規(guī)定尺寸。
2.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)傳感器，其特征在于， 所述傳輸路形成部的形狀為棒狀或板狀，所述定位部朝與所述傳輸路形成部的長軸方向正交的方向突出， 在所述傳輸路形成部插入所述殼體的所述內(nèi)部空間時(shí)，所述定位部能與所述殼體的所述側(cè)面部的所述開口的周緣部抵接。
3.如權(quán)利要求2所述的旋轉(zhuǎn)傳感器，其特征在于，在所述殼體的所述側(cè)面部的所述開口的周緣部設(shè)有能與所述定位部嵌合的定位用凹部，所述定位部在與所述定位用凹部嵌合的狀態(tài)下，能確保所述磁檢測裝置插入所述殼體的所述內(nèi)部空間的深度尺寸為規(guī)定尺寸。
4.如權(quán)利要求3所述的旋轉(zhuǎn)傳感器，其特征在于，所述定位用凹部形成沿所述殼體的所述開口的外周的圓環(huán)狀。
5.如權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)傳感器，其特征在于， 在所述殼體上形成有外部連接用的連接器外殼，所述連接器外殼通過使用成形模具進(jìn)行樹脂成形而形成，所述成形模具的澆口以成形樹脂的流動方向沿著所述定位部的突出方向的方式配置。
6.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)傳感器，其特征在于，在所述引線框中開設(shè)有用于使引線框固定用的成形樹脂通過的樹脂通孔， 利用填充到所述殼體的所述內(nèi)部空間內(nèi)和所述固定用開口內(nèi)并硬化的成形樹脂，將所述引線框固定于所述殼體。
7.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)傳感器，其特征在于， 通過粘接劑，將所述定位部固定于所述殼體。
8.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)傳感器，其特征在于，在將具有所述一對引線框和將所述一對引線框彼此連接的結(jié)合部的引線框結(jié)合體固定于所述殼體后，將所述結(jié)合部從所述引線框結(jié)合體除去，從而形成所述一對引線框。
全文摘要
一種能實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡化、并能確保與以往的旋轉(zhuǎn)傳感器同等以上的檢測精度和可靠性的旋轉(zhuǎn)傳感器。在該旋轉(zhuǎn)傳感器中，殼體(2)包括底面部(2a)和側(cè)面部(2b)。殼體(2)的側(cè)面部(2b)的與底面部(2a)相反一側(cè)的端面即開口周緣面(2d)是用于與引線框(3X、3Y)抵接的抵接面。引線框(3X、3Y)包括端子形成部(3Xa、3Ya)、集成電路連接部(3Xb、3Yb)、傳輸路形成部(3Xc、3Yc)、突出部(3Xd、3Yd)以及定位部(3Xe、3Ye)。利用定位部(3Xe、3Ye)能確保引線框(3X、3Y)及磁檢測部(7)插入殼體(2)的深度尺寸為規(guī)定尺寸，在該狀態(tài)下，利用內(nèi)部填充樹脂(8)來固定引線框(3X、3Y)及磁檢測部(7)。
文檔編號G01D11/24GK102288205SQ20101053629
公開日2011年12月21日 申請日期2010年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月16日
發(fā)明者梅丸尚登, 高島晃 申請人:三菱電機(jī)株式會社