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      發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置及檢測方法

      文檔序號:5884879閱讀:208來源:國知局
      專利名稱:發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置及檢測方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體檢測裝置,尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置, 還涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測方法。
      背景技術(shù)
      相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源,發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優(yōu)點,其作為一種新型的發(fā)光源,已經(jīng)被越來越廣泛地應(yīng)用。發(fā)光二極管經(jīng)封裝完成后,需要測試其發(fā)光情況,以確保發(fā)光二極管的是否為良品?,F(xiàn)有技術(shù)中,采用隨機取樣的方式對少數(shù)發(fā)光二極管封裝成品進行檢測。然而,該種隨機取樣的方式無法對所有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)進行測試,以至于不能夠完全剔除不良產(chǎn)品,影響成品的合格率。

      發(fā)明內(nèi)容
      有鑒于此,有必要提供一種能夠檢測全部發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的裝置及方法。一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置,包括發(fā)光二極管支架,該發(fā)光二極管支架用于裝設(shè)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有N極與P極;加熱組件,用于夾持發(fā)光二極管支架并對發(fā)光二極管支架進行加熱,該加熱組件包括上蓋板和托板,該上蓋板和托板將發(fā)光二極管支架夾持在中間;以及測試板,該測試板具有探針,用于供給發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)預(yù)定的電壓和電流并對發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)進行檢測。一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測方法,包括以下步驟提供一個發(fā)光二極管支架,將發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)裝設(shè)于該發(fā)光二極管支架中, 該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有N極與P極;用加熱組件將發(fā)光二極管支架夾持于其內(nèi),并進行加熱;提供一個測試板,該測試板具有探針,通過探針與發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的接觸對發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)進行檢測;根據(jù)軟件分析模組顯示的不良發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的位置剔除不良發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。利用該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置可以實現(xiàn)對所有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的檢測,避免隨機檢測的遺漏和不確定性的缺失。下面參照附圖,結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


      圖1為本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置的剖面示意圖。圖2為本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置的發(fā)光二極管支架的俯視示意圖。圖3為本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置的托板的俯視示意圖。示意圖。


      圖4為本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置的第二實施例的托板的俯視示意圖5為本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置的第三實施例的加熱組件的側(cè)視圖6為本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測方法的流程圖。
      主要元件符號說明發(fā)光二極管支架10
      卡持部11
      凹槽111
      卡塊112
      鏤空部113
      發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12
      N 極121
      P 極122
      加熱組件20
      上蓋板22
      轉(zhuǎn)軸221
      鎖扣222
      托板M
      開口洸
      螺釘孔28
      測試板30
      探針32
      板體;34
      軟件分析模組40
      顯示板4具體實施例方式請參見圖1,本發(fā)明第一實施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置包括發(fā)光二極管支架10,夾持發(fā)光二極管支架10并對其加熱的加熱組件20,測試板30,以及對檢測結(jié)果進行分析與顯示的軟件分析模組40。請同時參閱圖2,所述發(fā)光二極管支架10用于裝設(shè)并固定發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu) 12。該發(fā)光二極管支架10具有若干卡持部11,該卡持部11呈規(guī)則排列,例如是呈矩形陣列排列,所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12即收容并卡持于該卡持部11中。該發(fā)光二極管支架10 采用金屬材料,以具有良好的熱傳導(dǎo)性。在本實施例中,該卡持部11包括凹槽111、凹槽111 內(nèi)側(cè)伸出的卡塊112,在凹槽111的左右兩側(cè)各開設(shè)有寬度大于該凹槽111的鏤空部113。 該凹槽111的寬度與發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12的寬度一致,以保證發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12 能夠恰好卡持于凹槽111。該凹槽111兩邊向內(nèi)延伸出卡塊112,并且發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu) 12對應(yīng)該卡塊112開設(shè)有凹槽,以便于更牢固的卡持在該卡持部11中。該凹槽111的左圖。
      0017]右兩邊形成兩鏤空部113,該鏤空部113的寬度大于凹槽111的寬度,以使卡持于卡持部11 內(nèi)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12能夠從鏤空部113露出。所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12具有N 極121和P極122,在本實施例中,該N極121和P極122分別設(shè)置于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu) 12底部的左右兩側(cè),從而使N極121和P極122從鏤空部113露出。該發(fā)光二極管支架10 整體呈網(wǎng)格狀,該卡持部11即為間隔分布的網(wǎng)格,發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12卡持于該卡持部 11中,并彼此間隔。在一塊發(fā)光二極管支架10上可根據(jù)實際檢測需要裝設(shè)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12的數(shù)量,并設(shè)定其排列方式,以滿足不同批次的檢測需要;也可將所需檢測的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12分批次裝設(shè)于該發(fā)光二極管支架10中,以達到對全部的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12進行檢測的目的。所述加熱組件20用于夾持發(fā)光二極管支架10并對發(fā)光二極管支架10進行加熱。該加熱組件20包括上蓋板22和托板M,該上蓋板22和托板M分別夾持于發(fā)光二極管支架10的上下表面。如圖3所示,所述托板M上開設(shè)有若干開口 26,該開口沈呈條形并貫穿托板M的上下表面,該開口沈?qū)?yīng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12開設(shè),每一個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12的N極121和P極122能夠透過該開口沈露出,使測試板30的探針32 可以穿過該開口沈與N極121和P極122相接觸。并且開口沈的形狀也并不限于此,也可以為其他形狀,如網(wǎng)狀等,如圖4所示。所述上蓋板22上也設(shè)有開口,通過這些開口使裝設(shè)于發(fā)光二極管支架10內(nèi)每一個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12發(fā)出的光都可以透出。該開口的形狀可以與托板M上的開口 26形狀相同,如此可以利于制造和批量生產(chǎn)。該上蓋板22和托板M可通過在兩者四角開設(shè)螺釘孔觀,采用螺釘連接方式將兩者鎖合,使發(fā)光二極管支架10夾持于兩者之間。如圖5所示,還可以在上蓋板22與托板M的一側(cè)邊增設(shè)轉(zhuǎn)軸221,使上蓋板22能夠翻折起來,再在上蓋板22的另一側(cè)裝設(shè)鎖扣222,當(dāng)上蓋板22翻折到夾持住發(fā)光二極管支架10時,扣合該鎖扣222,將上蓋板22與托板M鎖合,防止兩者之間夾持的發(fā)光二極管支架10松動而導(dǎo)致偏移,影響后續(xù)測試板30的檢測。該加熱組件20采用不銹鋼、鐵或鋼表面做陽極處理材料,并且具有良好的導(dǎo)熱性和耐高溫性,在加熱過程中,通過其良好的導(dǎo)熱性能,通過熱傳導(dǎo)方式將熱傳遞至發(fā)光二極管支架10,進一步傳導(dǎo)至發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12,直到達到預(yù)定的溫度值,以模擬發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12正常工作時所處的溫度環(huán)境,從而對其在正常工作時的發(fā)光情況進行檢測。所述測試板30對每一個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12提供預(yù)定的電流和電壓,以使發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12處于正常工作狀態(tài),然后對每一個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12進行檢測, 并將檢測結(jié)果傳輸至軟件分析模組40。該測試板30包括板體34和裝設(shè)于板體34上并突出板體;34 —側(cè)的探針32。該探針32每兩個以上為一組,每一組對應(yīng)每一個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12,并且每一組內(nèi)的若干個探針32與發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12的N極121和P極122 對接。特別的,所述探針32為并聯(lián)連接,故每一組探針32為一個獨立的供電及感測單元, 其可單獨對某一個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12進行供電和檢測,不受其他探針32檢測的干擾。 在供電和檢測時,將該測試板30靠近加熱組件20下部,將探針32正對托板M的開口 26, 然后穿過該開口 26使每一組探針32與發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12的N極121和P極122對接,即可進入檢測狀態(tài)。若所需檢測的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12的數(shù)量少于探針32的數(shù)量,則其他探針32的檢測工作不會因為出現(xiàn)空出的探針32而無法進行。所述軟件分析模組40用于接收測試板30的檢測結(jié)果,對該結(jié)果進行分析,然后輸出該結(jié)果。例如,可增設(shè)一個光度感應(yīng)裝置于發(fā)光面上,可感測不亮燈、閃爍發(fā)光或發(fā)光暗于正常值的即確定為不良品。該軟件分析模組40上裝設(shè)有一個顯示板42,該顯示板42用于顯示檢測出的不良發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12的位置,以便于操作人員手動或利用機械剔除不合格產(chǎn)品。圖6示出了本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測方法的流程。結(jié)合以上各圖,該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測方法大致包括如下流程提供一個發(fā)光二極管支架10,將發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12裝設(shè)于該發(fā)光二極管支架10中,該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12具有N極121與P極122 ;用加熱組件20將發(fā)光二極管支架10夾持于其內(nèi),并進行加熱;提供一個測試板30,該測試板具有探針32,通過探針32與發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12 的接觸供給發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12預(yù)定的電流和電壓,并對發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)12進行檢測;根據(jù)軟件分析模組40顯示的不良發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的位置剔除不良發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)??梢岳斫獾氖?,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形,而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
      權(quán)利要求
      1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置,包括發(fā)光二極管支架,該發(fā)光二極管支架用于裝設(shè)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有N極與P極;加熱組件,用于夾持發(fā)光二極管支架并對發(fā)光二極管支架進行加熱,該加熱組件包括上蓋板和托板,該上蓋板和托板將發(fā)光二極管支架夾持在中間;以及測試板,該測試板具有探針,用于供給發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)預(yù)定的電壓和電流并對發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)進行檢測。
      2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置,其特征在于還包括軟件分析模組,與測試板上的探針電連接,用于接收測試板的檢測結(jié)果并分析、顯示不良品的位置。
      3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置,其特征在于所述發(fā)光二極管支架具有若干卡持部,該卡持部包括凹槽,該凹槽左右兩邊各開設(shè)有鏤空部,該凹槽的寬度等于所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的寬度,所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)卡持于該卡持部中。
      4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置,其特征在于所述上蓋板設(shè)有若干第一開口,以使發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)發(fā)出的光能夠透過上蓋板,所述托板設(shè)有若干第二開口,以使所述探針能夠伸入該第二開口并與發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的N極與P極對接。
      5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置,其特征在于所述探針對應(yīng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)分布排列,每兩個以上探針為一組,分別對應(yīng)每一個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的N極與P極。
      6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置,其特征在于所述上蓋板和托板通過螺釘連接固定。
      7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置,其特征在于所述上蓋板和托板的同一側(cè)設(shè)有轉(zhuǎn)軸,該上蓋板可繞該轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動,該上蓋板的另一側(cè)裝設(shè)有鎖扣,該鎖扣可將上蓋板與托板鎖合固定。
      8.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測方法,包括以下步驟提供一個發(fā)光二極管支架,將發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)裝設(shè)于該發(fā)光二極管支架中,該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有N極與P極;用加熱組件將發(fā)光二極管支架夾持于其內(nèi),并進行加熱;提供一個測試板,該測試板具有探針,通過探針與發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的接觸對發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)進行檢測;根據(jù)軟件分析模組顯示的不良發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的位置剔除不良發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
      9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測方法,其特征在于所述加熱組件包括上蓋板和托板,該上蓋板和托板將發(fā)光二極管支架夾持在中間,該上蓋板和托板開設(shè)有若干開口,以使所述探針能夠伸入該開口并與發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的N極與P極相接觸。
      10.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測方法,其特征在于所述探針對應(yīng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)分布排列,每兩個以上探針為一組,并對應(yīng)每一個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的N極與P極。
      全文摘要
      一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)檢測裝置,包括發(fā)光二極管支架,該發(fā)光二極管支架用于裝設(shè)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有N極與P極;加熱組件,用于夾持發(fā)光二極管支架并對發(fā)光二極管支架進行加熱,該加熱組件包括上蓋板和托板,該上蓋板和托板將發(fā)光二極管支架夾持在中間;以及測試板,該測試板具有探針,用于供給發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)預(yù)定的電壓和電流并對發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)進行檢測。由此可實現(xiàn)對所有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的檢測,避免隨機檢測的遺漏和不確定性的缺失。本發(fā)明還涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的檢測方法。
      文檔編號G01R31/26GK102565652SQ20101061227
      公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
      發(fā)明者孔維江, 江宗瀚 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
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