專利名稱：一種半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于檢測設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測設(shè) 備。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體硅應(yīng)變片的工作原理是當(dāng)外部環(huán)境有力、光、溫度、濕度等因素影響應(yīng)變片 時，會引起應(yīng)變片的電阻、電感、電容等的變化，產(chǎn)生相應(yīng)的電學(xué)輸出，從而對外部環(huán)境的變 化進行精確的測量。在現(xiàn)實中，應(yīng)用較廣泛的應(yīng)變片主要是由壓阻式應(yīng)變傳感材料制成，被稱為半導(dǎo) 體硅應(yīng)變片傳感器，其主要工作原理是被測壓力壓到粘貼有壓阻式應(yīng)變傳感材料的膜片、 彈性梁或應(yīng)變管上并使之產(chǎn)生變形，由壓阻式應(yīng)變傳感材料組成的電橋會有不平衡電壓輸 出，該電壓與作用在傳感器上的被測壓力成正比，因此，可通過測量輸出電壓的變化達到對 被測壓力的精確測量。另外，半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器具有精度高、體積小、重量輕、測量范圍 寬、固有頻率高、動態(tài)響應(yīng)快等優(yōu)點的同時，還具有耐振動、抗沖擊性能良好的特點，適用于 測量超高壓力、快速變化或巨大脈動的壓力、加速度，廣泛應(yīng)用于壓力測量儀器、汽車電子、 航空產(chǎn)品等領(lǐng)域。當(dāng)前，半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的制造方法一般是先用機械方法從母盤上 切割出應(yīng)變片，后由工人用粘接劑將應(yīng)變片粘貼到壓力薄膜上。在工業(yè)使用中，對半導(dǎo)體硅 應(yīng)變片傳感器的質(zhì)量有極為嚴格的要求，主要有1、半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器中的應(yīng)變片不能有超過標準要求的劃傷、臟污等缺陷；2、半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器中使用的粘接劑不能有有超過標準要求的氣泡或其他 影響質(zhì)量的瑕疵；3、半導(dǎo)體硅應(yīng)變片在壓力薄膜上的位置符合技術(shù)要求。要確保半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器達到上述要求，在出廠前就必須對其進行嚴格檢 測，將不合格的產(chǎn)品清除出去。而傳統(tǒng)應(yīng)變片傳感器檢測方法是人工檢測，依靠人工在顯微 鏡下將有缺陷的產(chǎn)品挑出；由于視覺誤差及視覺疲勞，工人在檢測過程中會經(jīng)常出現(xiàn)失誤， 誤判漏檢現(xiàn)象時有發(fā)生。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測設(shè)備，旨在解決現(xiàn) 有人工檢測中，由于工人視覺誤差及視覺疲勞導(dǎo)致檢測失誤現(xiàn)象頻出的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測設(shè)備，包括一檢測 半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器外觀的第一數(shù)碼鏡頭、一檢測半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器上應(yīng)變片位置 的第二數(shù)碼鏡頭、工作臺、第一顯示器、第二顯示器和數(shù)據(jù)處理器，其中，所述第一數(shù)碼鏡頭 和第二數(shù)碼鏡頭均安裝于工作臺上且分別與數(shù)據(jù)處理器電連接，所述第一顯示器和第二顯 示器分別與數(shù)據(jù)處理器電連接。其中，所述檢測設(shè)備還包括一檢測光源，所述檢測光源安裝于工作臺上。[0011]其中，所述工作臺包括一基臺和用于放置待檢測半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測 臺。所述檢測臺活動安裝于基臺上。其中，所述數(shù)據(jù)處理器為一電腦，所述第一顯示器和第二顯示器均為液晶顯示器。采用以上技術(shù)方案后，所述數(shù)碼鏡頭可將放置于工作臺上的半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感 器進行拍攝并將拍攝圖像傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理器，拍攝圖像經(jīng)數(shù)據(jù)處理器處理后傳輸?shù)斤@示 器，在顯示器中就顯示出中半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的放大圖像。所述數(shù)據(jù)處理器還能將顯 示器中的放大圖像進行識別并提取關(guān)鍵的技術(shù)特征，依照預(yù)先設(shè)定的標準與提取的技術(shù)特 征進行對比并作出合格/不合格的判斷。因此，使用本實用新型提供的檢測設(shè)備后，不再需 要工人檢測，有效地避免了由于工人視覺誤差及視覺疲勞導(dǎo)致檢測失誤現(xiàn)象的發(fā)生。另外，本實用新型提供的檢測設(shè)備裝配有兩個數(shù)碼鏡頭，一個數(shù)碼鏡頭用于檢測 半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器外觀是否合格，另一個數(shù)碼鏡頭用于檢測應(yīng)變片在壓力薄膜上的位 置是否符合標準。設(shè)置兩個將數(shù)碼鏡頭可以一次對半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器進行全面的檢 測，避免了對半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器進行兩次或多次檢測，節(jié)約了檢測時間，提高了檢測效 率，降低了檢測成本。

圖1是本實用新型實施例提供的一種半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測設(shè)備的示意 圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖1，本實用新型提供一種半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測設(shè)備，包括第一數(shù) 碼鏡頭2、第二數(shù)碼鏡頭3、第一顯示器21、第二顯示器31、數(shù)據(jù)處理器4和工作臺1 ；所述 第一數(shù)碼鏡頭2、第二數(shù)碼鏡頭3裝置于工作臺上1，所述工作臺1設(shè)有一基臺11，在所述基 臺11之上設(shè)有一檢測臺12，所述檢測臺12與基臺活動連接，其在電機(圖中未示出)的驅(qū) 動下可在基臺11的X軸和Y軸方向移動。請參閱圖1，所述第一數(shù)碼鏡頭2的主要作用是對半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的外觀 進行檢測，具體來說，是對半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器中的應(yīng)變片有無劃傷、臟污等缺陷以及半 導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器使用的粘接劑是否有氣泡等缺陷進行檢測，因此其放大倍率較高，以 得到一個清晰的放大圖像。所述第二數(shù)碼鏡頭3的主要作用是對半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器上應(yīng)變片與壓力薄 膜的相對位置是否符合標準進行檢測，具體來說，是對應(yīng)變片在壓力薄膜上的位置是否偏 移，應(yīng)變片放置是否平整等項目進行檢測，因此其放大倍率比第一數(shù)碼鏡頭較低，以得到一 個清晰的輪廓圖像。請參閱體1，所述工作臺1上還設(shè)有一光源(圖中未示出)，所述光源可發(fā)出不同 顏色的光線13。當(dāng)?shù)谝粩?shù)碼鏡頭2和第二數(shù)碼鏡頭3對檢測臺12上待檢測半導(dǎo)體硅應(yīng)變 片傳感器進行全面檢測時，所述光源就根據(jù)應(yīng)變片傳感器的不同檢測項目發(fā)出不同顏色的
4光線13，以配合第一數(shù)碼鏡頭2和第二數(shù)碼鏡頭3得到完整清晰的圖像，順利完成檢測。 請參閱圖1，所述第一數(shù)碼鏡頭2與數(shù)據(jù)處理器4電連接，所述第一顯示器21與數(shù) 據(jù)處理器4電連接；所述第一數(shù)碼鏡頭2、數(shù)據(jù)處理器4和第一顯示器21組成一個檢半導(dǎo) 體硅應(yīng)變片傳感器外觀的視覺系統(tǒng)。同樣，第二數(shù)碼鏡頭3與數(shù)據(jù)處理器4電連接，所述第 二顯示器31與數(shù)據(jù)處理器4電連接；所述第二數(shù)碼鏡頭3、數(shù)據(jù)處理器4和第二顯示器31 組成一個檢測半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器上應(yīng)變片位置的視覺系統(tǒng)。將待檢測的半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器放置于檢測臺12上，數(shù)據(jù)處理器4驅(qū)動第一數(shù) 碼鏡頭2和第二數(shù)碼鏡頭3沿Z方向移動以調(diào)整好其與半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的間的焦 距。檢測開始后，所述第一數(shù)碼鏡頭2和第二數(shù)碼鏡頭3根據(jù)數(shù)據(jù)處理器4的指令對半導(dǎo) 體硅應(yīng)變片傳感器的各項待檢指標進行逐項檢測，所述光源亦根據(jù)數(shù)據(jù)處理器4的指令發(fā) 出相應(yīng)顏色的光配合數(shù)碼鏡頭的檢測。具體來說，所述第一數(shù)碼鏡頭2將其拍攝到的半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的照片經(jīng)數(shù) 據(jù)處理器4處理后傳輸?shù)降谝伙@示器21中顯示，第一顯示器21中顯示出半導(dǎo)體硅應(yīng)變片 傳感器的放大圖像，所述數(shù)據(jù)處理器4將第一顯示器21中的放大圖像進行識別并提取關(guān)鍵 的技術(shù)特征，依照數(shù)據(jù)處理器4中預(yù)先設(shè)定的標準特征與提取的技術(shù)特征進行對比，當(dāng)提 取的技術(shù)特征符合數(shù)據(jù)處理器4中預(yù)先設(shè)定的標準時，數(shù)據(jù)處理器4作出合格的判斷，繼續(xù) 進行下一個檢測環(huán)節(jié)；當(dāng)提取的技術(shù)特征不符合數(shù)據(jù)處理器4中預(yù)先設(shè)定的標準時，數(shù)據(jù) 處理器4作出不合格的判斷，中止檢測并發(fā)出提示；工作人員根據(jù)提示將不合格的產(chǎn)品清 除后，數(shù)據(jù)處理器4恢復(fù)檢測。與第一數(shù)碼鏡頭2類似，所述第二數(shù)碼鏡頭3將其拍攝到的半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感 器的圖像經(jīng)數(shù)據(jù)處理器4處理后傳輸?shù)降诙@示器31中顯示，第二顯示器31中顯示出半 導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的整體輪廓圖像，所述數(shù)據(jù)處理器4將第二顯示器31中的整體輪廓進 行識別并提取關(guān)鍵的技術(shù)特征，檢測出應(yīng)變片的位置.依照數(shù)據(jù)處理器4中預(yù)先設(shè)定的標 準與檢測出應(yīng)變片的位置進行判斷，當(dāng)檢測出應(yīng)變片的位置符合數(shù)據(jù)處理器4中預(yù)先設(shè)定 的標準時，數(shù)據(jù)處理器4作出合格的判斷，繼續(xù)進行下一個檢測環(huán)節(jié)；當(dāng)檢測出應(yīng)變片的位 置不符合數(shù)據(jù)處理器4中預(yù)先設(shè)定的標準時，數(shù)據(jù)處理器4作出不合格的判斷，中止檢測并 發(fā)出提示；工作人員根據(jù)提示將不合格的產(chǎn)品清除后，數(shù)據(jù)處理器4恢復(fù)檢測。上述第一顯示器21和第二顯示器31均為液晶顯示器，所述數(shù)據(jù)處理器4為電腦， 所述第一數(shù)碼鏡頭2和第二數(shù)碼鏡頭3為工業(yè)用高精度數(shù)碼鏡頭，所述數(shù)據(jù)處理器4中的 運行程序可根據(jù)實際需要進行編寫。由于上述零件、儀器和運行程序為現(xiàn)有技術(shù)，它們或可 通過市場購買，或可由普通技術(shù)人員根據(jù)實際需要編寫，不是本實用新型重點保護的內(nèi)容， 因此在此不作詳細說明。請參閱圖1，本實用新型可一次對多個半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器進行檢測。具體來 說，將半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器放入夾具中(圖中未示出)，所述半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器在夾 具中呈方陣放置。將夾具放入檢測臺12上，檢測設(shè)備對其中的一個半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器 進行檢測；檢測完畢后，數(shù)據(jù)處理器4指令電機驅(qū)動檢測臺12沿X軸移動，檢測設(shè)備對相鄰 的半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器進行檢測。當(dāng)完成一排半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測后，數(shù)據(jù)處 理器4指令電機驅(qū)動檢測臺12沿Y軸移動，檢測設(shè)備對下一排半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器進行 檢測；如此反復(fù)操作，直至將整個夾具上的半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器檢測完畢為止。當(dāng)檢測完整個夾具上的半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器后，數(shù)據(jù)處理器4發(fā)出信號提示工人取走夾具。工人 取走夾具后，將另一夾具放置于檢測臺12上，進行下一輪次的檢測。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型 的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測設(shè)備，其特征在于包括一檢測半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器外觀的第一數(shù)碼鏡頭、一檢測半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器上應(yīng)變片位置的第二數(shù)碼鏡頭、工作臺、第一顯示器、第二顯示器和數(shù)據(jù)處理器，其中，所述第一數(shù)碼鏡頭和第二數(shù)碼鏡頭均安裝于工作臺上且分別與數(shù)據(jù)處理器電連接，所述第一顯示器和第二顯示器分別與數(shù)據(jù)處理器電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測設(shè)備，其特征在于所述檢 測設(shè)備還包括一檢測光源，所述檢測光源安裝于工作臺上。
3.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測設(shè)備，其特征在于所述工 作臺包括一基臺和用于放置待檢測半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測臺。所述檢測臺活動安裝 于基臺上。
4.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測設(shè)備，其特征在于所述數(shù) 據(jù)處理器為一電腦，所述第一顯示器和第二顯示器均為液晶顯示器。
專利摘要一種半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的檢測設(shè)備，包括第一數(shù)碼鏡頭、第二數(shù)碼鏡頭、工作臺、第一顯示器、第二顯示器和數(shù)據(jù)處理器，其中，所述第一數(shù)碼鏡頭和第二數(shù)碼鏡頭均安裝于工作臺上且分別與數(shù)據(jù)處理器電連接，所述第一顯示器和第二顯示器分別與數(shù)據(jù)處理器電連接。采用以上技術(shù)方案后，所述數(shù)碼鏡頭可將放置于工作臺上的半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器進行拍攝并將拍攝圖像傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理器，拍攝圖像經(jīng)數(shù)據(jù)處理器處理后傳輸?shù)斤@示器，在顯示器中就顯示出中半導(dǎo)體硅應(yīng)變片傳感器的放大圖像。所述數(shù)據(jù)處理器還能將顯示器中的放大圖像進行識別并提取關(guān)鍵技術(shù)特征，依照預(yù)先設(shè)定的標準與提取的技術(shù)特征進行對比并作出合格/不合格的判斷。
文檔編號G01N21/84GK201749088SQ20102016325
公開日2011年2月16日 申請日期2010年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月13日
發(fā)明者萬凌云, 宋艷, 李浩然 申請人:精量電子(深圳)有限公司