專(zhuān)利名稱(chēng)：多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體器件測(cè)試領(lǐng)域，具體涉及一種多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒。
背景技術(shù)：
在已有技術(shù)中，對(duì)于半導(dǎo)體器件的電學(xué)性能測(cè)試，我們需要得到器件的電壓、流過(guò) 器件的電流，對(duì)于發(fā)光器件還需要獲取器件的發(fā)光強(qiáng)度信息。測(cè)試時(shí)，一般通過(guò)鐵夾子將電 壓源或電流源的正負(fù)極和半導(dǎo)體器件的相應(yīng)電極連接起來(lái)，從而給半導(dǎo)體器件提供電壓或 電流，使器件處于工作狀態(tài)。通常為了保證測(cè)試過(guò)程中電壓源或電流源和器件之間接觸良 好，需要將鐵夾子設(shè)計(jì)得很尖很硬，這樣夾在器件兩端就很有可能將電極夾壞；如果待測(cè)半 導(dǎo)體器件為發(fā)光器件，還需要一臺(tái)額外的光譜儀通過(guò)探頭對(duì)焦后測(cè)量發(fā)光器件的光強(qiáng)，這 樣需要搭建一整套光學(xué)電學(xué)測(cè)試系統(tǒng)，操作繁瑣且成本昂貴。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足之處，提供多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，待測(cè) 器件與電壓源或電流源之間通過(guò)探針保持良好接觸，主要解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用鐵夾子保 持良好接觸時(shí)容易將電極夾壞的問(wèn)題。本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，包括 盒體、盒蓋，還包括設(shè)置在盒體內(nèi)的具有彈性形變的探針；待測(cè)器件置于探針與盒蓋之間， 待測(cè)器件包含電極的一面與探針相接觸。所述盒蓋上開(kāi)設(shè)有放置光電探測(cè)器或透光玻璃的通孔。所述光電探測(cè)器為光電池或輝度計(jì)；所述透光玻璃為透明石英玻璃。所述盒體內(nèi)設(shè)有至少一個(gè)用于放置待測(cè)器件的卡槽。所述盒體與盒蓋的內(nèi)表面上設(shè)有磁鐵。所述盒體內(nèi)設(shè)有通電后加熱或制冷的帕爾貼片。所述探針焊接在PCB板上，電壓源或電流源的正負(fù)極通過(guò)PCB板與探針相連。本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果1、盒體內(nèi)設(shè)置彈性探針，使得待測(cè)器件通過(guò)探針與電源(電壓源或電流源)保持 良好的接觸，從而避免了待測(cè)器件的電極、電源的電極被損壞。2、盒蓋上設(shè)置通孔，該通孔可以放置光電池或透明石英玻璃，以滿(mǎn)足測(cè)試不同半 導(dǎo)體器件的需要，光電池用來(lái)采集發(fā)光器件的亮度；透明石英玻璃相當(dāng)于一個(gè)光學(xué)窗口，允 許外界光源入射進(jìn)來(lái)，做為太陽(yáng)能電池或光傳感器等半導(dǎo)體器件的激勵(lì)光源。3、盒體內(nèi)可設(shè)置多個(gè)卡槽，因此本實(shí)用新型可以同時(shí)測(cè)試多個(gè)同類(lèi)器件，甚至是 多個(gè)不同種類(lèi)的器件。4、帕爾貼片通電后可以加熱或制冷，給待測(cè)器件提供高溫或低溫測(cè)試環(huán)境，從而 使本實(shí)用新型的應(yīng)用范圍更廣泛。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的打開(kāi)示意圖；圖3是將半導(dǎo)體器件測(cè)試盒集成于PCB板上的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施 方式不限于此。如圖1所示，本實(shí)用新型包括盒體1與盒蓋2，盒體1與盒蓋2通過(guò)轉(zhuǎn)軸3連接。 盒體內(nèi)設(shè)置帕爾貼片5、探針6以及卡槽4。卡槽4用于放置待測(cè)器件，本實(shí)用新型設(shè)有2 個(gè)卡槽，可以同時(shí)對(duì)兩個(gè)半導(dǎo)體器件進(jìn)行測(cè)試。將待測(cè)器件放置在卡槽4中，待測(cè)器件即置 于探針6之上，待測(cè)器件包含電極的一面與探針6相接觸。盒體1與盒蓋2的內(nèi)表面上設(shè) 有磁鐵7，且優(yōu)選圓形磁鐵；又由于探針具有彈性，且與待測(cè)器件的電極、電源(電壓源或電 流源)的正負(fù)電極之間均保持良好的歐姆接觸，當(dāng)盒蓋2沿著轉(zhuǎn)軸3向下合攏時(shí)，由于磁鐵 的相互作用，使得盒蓋2與盒體1之間很好的貼合在一起。由于待測(cè)器件置于探針與盒蓋 之間，借助于磁鐵的吸力，盒蓋通過(guò)待測(cè)器件壓迫探針，探針被擠壓發(fā)生彈性形變，這樣待 測(cè)器件就與探針很好的接觸在一起。探針可以是平頭的或圓頭的，探針的數(shù)目可以是兩根、 三根或根據(jù)需要任意添加。在本實(shí)施例中，將探針焊接在PCB板上，電壓源或電流源的正負(fù)極通過(guò)PCB板與探 針相連，PCB板上有特定驅(qū)動(dòng)電路，以探針為橋梁，給待測(cè)器件提供電壓或電流。這種基于 探針的接觸方式，整合PCB板后，使得本測(cè)試盒不僅可以用來(lái)測(cè)發(fā)光二極管，也可以用來(lái)測(cè) 太陽(yáng)能電池、光傳感器、晶體管等半導(dǎo)體器件。所述帕爾貼片5通電后可以加熱或制冷，此處帕爾貼片尺寸為 18mm (長(zhǎng))*18mm (寬)*3mm (高)，給待測(cè)器件提供高溫或低溫測(cè)試環(huán)境。盒蓋1上開(kāi)設(shè)有 一個(gè)具有一定大小的通孔8，如果待測(cè)器件為發(fā)光二極管，在所述通孔處安裝光電探測(cè)器 (光電探測(cè)器優(yōu)選光電池或者輝度計(jì))，可以方便快捷的探測(cè)發(fā)光二極管的發(fā)光強(qiáng)度；然后 將光電探測(cè)器的引線(xiàn)接入PCB板上，電信號(hào)被放大電路放大，最后由電壓表完成發(fā)光強(qiáng)度 的測(cè)量。如果待測(cè)器件為太陽(yáng)能電池或光傳感器，在所述通孔處安裝一塊透明石英玻璃，外 界光源即可以通過(guò)石英玻璃入射進(jìn)來(lái)。如果待測(cè)器件為晶體管，則不需要開(kāi)此通孔，我們?cè)?加探針的數(shù)量至三個(gè)。我們可以靈活的設(shè)計(jì)盒體的形狀以適應(yīng)不同的需求，使半導(dǎo)體器件 測(cè)試盒被開(kāi)發(fā)成為一套功能完善的光學(xué)電學(xué)測(cè)量裝置。如圖3所述，半導(dǎo)體器件測(cè)試盒通過(guò)螺釘安裝于PCB板9上，本實(shí)例中采用的是雙 層PCB板。PCB板上驅(qū)動(dòng)電路包括將將電壓源或電流源的正負(fù)極通過(guò)PCB板走線(xiàn)與探針相 連；光電池的電流輸出通過(guò)PCB板連線(xiàn)引出，經(jīng)過(guò)信號(hào)放大后由電壓表完成測(cè)量。上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述 實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替 代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，包括盒體、盒蓋，其特征在于還包括設(shè)置在盒體內(nèi)的具有彈性形變的探針；待測(cè)器件置于探針與盒蓋之間，探針與待測(cè)器件的電極、電源的電極相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，其特征在于所述盒蓋上開(kāi)設(shè)有 放置光電探測(cè)器或透光玻璃的通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，其特征在于所述光電探測(cè)器為 光電池或輝度計(jì)；所述透光玻璃為透明石英玻璃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，其特征在于所述盒體內(nèi)設(shè) 有至少一個(gè)用于放置待測(cè)器件的卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，其特征在于所述盒體與盒 蓋的內(nèi)表面上設(shè)有磁鐵。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，其特征在于所述磁鐵為圓形磁鐵。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，其特征在于所述盒體內(nèi)設(shè) 有通電后加熱或制冷的帕爾貼片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，其特征在于所述探針為平 頭探針，或圓頭探針。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，其特征在于所述探針焊接 在PCB板上，電壓源或電流源的正負(fù)極通過(guò)PCB板與探針相連。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及多功能半導(dǎo)體器件測(cè)試盒，包括盒體、盒蓋，還包括設(shè)置在盒體內(nèi)的具有彈性形變的探針；待測(cè)器件置于探針與盒蓋之間，探針與待測(cè)器件的電極、電源的電極相接觸。主要解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用鐵夾子保持良好接觸時(shí)容易將電極夾壞的技術(shù)問(wèn)題。
文檔編號(hào)G01R31/26GK201689154SQ201020198610
公開(kāi)日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月14日
發(fā)明者余樹(shù)福, 彭俊彪, 曹鏞, 汪青, 王堅(jiān), 王磊, 胡典鋼, 許偉 申請(qǐng)人:華南理工大學(xué)