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      自動帶檢設備的制作方法

      文檔序號:5898703閱讀:317來源:國知局
      專利名稱:自動帶檢設備的制作方法
      技術領域
      本實用新型是有關于一種用以檢視芯片的自動帶檢設備。
      背景技術
      芯片除了可排列為晶圓的圓片狀形式之外,亦可設置于一長條撓性帶上而為帶狀 形式(如圖1所示),且該長條撓性帶可卷收為卷帶以利運送及儲存。另外,芯片上由封帶 貼封,封帶上可印制有關芯片的數據等。芯片的檢視一般包含芯片本身的質量檢視及封裝 于芯片上的封帶的質量的檢視。為了清楚檢視,通常是利用光源照射的,然后通過具有放大 倍率的鏡頭檢視之。且由于芯片被封帶所覆蓋,因此若欲檢視芯片時,所須的放大倍率較檢 視封帶的放大倍率為高。而目前市面上的芯片帶檢設備為單一站式,由人工方式交替不同 倍率的鏡頭從而檢視芯片上的封帶及芯片本身。另外,取決于不同寬度的長條撓性帶及不 同尺寸的芯片,也必須以人工方式調整光源、鏡頭的適當位置。人工調整的速度顯然有所限 制,無法提升至令人滿意的檢視產出速度。又,于該卷帶的大多數芯片已經依序被檢視的情況中,在較后端的長條撓性帶有 可能因為卷帶重量拉扯,而造成在檢視位置的長條撓性帶不能保持平坦的情況。如此則無 法確實檢視芯片及/或封帶的質量,造成良率下降。

      實用新型內容針對需要手動更換不同倍率的鏡頭的一站式檢視設備的缺點,本實用新型提出一 種自動帶檢設備,其為二站式檢視設備。根據本實用新型的一實施例的自動帶檢設備包含一芯片傳送機構,具有二個對稱 設置的傳動構件,該二個傳動構件經建構而傳動該長條撓性帶通過一傳送路徑;一檢視機 構,設置于該傳送路徑之中,而檢視通過該傳送路徑的該長條撓性帶上的該多個芯片以及 該封帶,其中該檢視機構包含二鏡頭及一光源,該二鏡頭分別具有不同光學倍率以分別檢 視通過該傳送路徑中的該長條撓性帶上的該多個芯片以及該封帶;一定位機構,設置于該 檢視機構的下方,將位在該傳送路徑中的該長條撓性帶導引定位至適當位置,以使該檢視 機構檢視該長條撓性帶上的該多個芯片以及該封帶。本實用新型的有益效果是其可根據芯片及長條撓性帶的尺寸可自動將待檢測的 芯片準確定位于鏡頭之下。另外,該自動帶檢設備具有張力控制機構,可將待檢測的位置的 長條撓性帶保持平坦,提升檢視質量,減少誤判率。

      為進一步說明本實用新型的結構內容及其特征,配合附圖及實施例詳細說明如 后,其中圖1為多個芯片排列于一長條撓性帶上的示意圖。圖2為根據本實用新型的自動帶檢設備的一實施例的立體圖。[0010]圖3為根據本實用新型的自動帶檢設備的一實施例的方塊圖。
      具體實施方式
      請參照圖2及圖3,其分別為根據本實用新型的一實施例的自動帶檢設備的立體 圖及方塊圖。自動帶檢設備包含一芯片傳送機構201,為二對稱設置的芯片傳動構件201, 連接設置于一工作機臺202,使該長條撓性帶通過該芯片傳動構件201之間的傳送路徑以 供檢視;一檢視機構203,設置于該傳送路徑之中,并連接設置于該工作機臺202,用以依序 檢視通過該傳送路徑中的該長條撓性帶上的該多個芯片以及該封帶,其中該檢視機構203 包含二鏡頭203a、203b及一光源,其中該二鏡頭203a、203b分別具有不同光學倍率以分別 檢視通過該傳送路徑中的該長條撓性帶上的該多個芯片以及該封帶;一定位機構204,設 置于該檢視機構的下方,導引該長條撓性帶至該傳送路徑中的適當位置,以由該檢視機構 檢視該長條撓性帶上的該多個芯片以及該封帶。卷帶狀的芯片掛置于該芯片傳動構件201之前,該自動帶檢設備可先讀取該卷帶 的條形碼,從而得知該卷帶中的芯片尺寸等基本信息,并自動將芯片傳動構件201及檢視 機構203等機構調整為相應于尺寸的適當位置,亦調整所使用的光源位置、照射角度、亮度 等,以能確實檢視芯片。詳細而言,于本實用新型的應用中,該光源為多個白光發(fā)光二極管 組成的復合式光源,使該光源具有低角度環(huán)形光及擴散無影光的特性,以消除照明死角及 消除白光發(fā)光二極管產生的眩光、光影。如此則能消除封帶上的反光與皺折,使檢測結果不 受影響。光源的照射角度可于士 15度的范圍內作相應調整。此外,該光源的亮度是根據該 自動帶檢設備的輸入電流而調整強弱,輸入電流越大則發(fā)光二極管的亮度越強,且對應的 輸入電流范圍在0安培至0. 85安培之間。另外,該定位機構204亦可被使用者快速調整為 相應于該長條撓性帶帶寬的位置,以將該長條撓性帶導引至該傳送路徑中的適當位置。卷 帶狀的長條撓性帶藉由兩邊對稱設置的芯片傳動構件201而在檢視機構203下方的檢視位 置被拉成平坦狀。若無法以平坦狀態(tài)檢視該芯片及該封帶,則有誤判的可能。在此實施例 中,二芯片傳動構件201為二對稱設置的傳動輪,且該二傳動輪是以相同方向旋轉,以推進 該長條撓性帶。鏡頭203a、203b其中具有較低光學倍率者是用以檢視封帶的質量,例如檢 視封帶是否有破損、皺折、移位、長條撓性帶中是否有多料或是少料現象等。鏡頭203a、203b 其中具有較大光學倍率者是用以檢視芯片的質量,例如檢視芯片的排列方向、是否有裂痕、 印字方向是否正確、是否有污損等。檢測的標準是根據不同的標準設定而有所不同。此外,可將一電荷耦合裝置(Charge Coupled Device, CCD)相機205及一數據庫 2051 (顯示于圖3)設置連接于該檢視機構203,對每一個待檢測物拍照。當檢視出不符標 準的的各種異常品(無論是芯片的異常或是封帶的異常)時,可將該異常品的影像儲存于 該數據庫中,而可供存取分析。更進一步,可將一異常處理機構連接設置于該自動帶檢設備,當出現異常品時,用 以修復該異常品。當出現芯片異常品時,需要將該芯片異常品的位置的長條撓性帶彎曲成 為U字型,以使芯片異常品位置的封帶與長條撓性帶可輕易分離,從而能以正常芯片替換 芯片異常品,然后重新貼合該封帶。為了使位于檢視位置的該芯片保持平坦或是使異常品 的位置成U字型,必須適當控制長條撓性帶的兩端張力,因此將一張力控制機構2011 (顯示 于圖3)設置于該芯片傳送機構201以達上述目的。[0015]根據本實用新型的自動帶檢設備可另包含一主機206,連接于該自動帶檢設備的 工作機臺202,于該主機206中儲存一程序。該程序根據各種參數(例如芯片的尺寸以及 長條撓性帶的寬度)而控制該芯片傳送機構201、該檢視機構203及該定位機構204的位 置及操作,使各種硬設備自動調校至最合適的位置,提升檢測芯片的前置準備速度。該主機 206中可包含一聯機機構2061 (顯示于圖3),使該自動帶檢設備聯機至因特網或是內部網 絡,供在線查詢檢測結果、將在線分析檢測結果或是儲存檢測結果等。根據本實用新型的自動帶檢設備可還包含一顯示機構207,其連接設置于該自動 帶檢設備的工作機臺202,用以顯示每一芯片及該封帶的影像。為了減少檢視錯誤機率及清潔該芯片,可再設置一噴嘴,連接設置于該自動帶檢 設備,于開始檢視該芯片之前清除該長條撓性帶及該封帶上的雜質。上述的實施例可相互組合使用,例如,該數據庫中可儲存異常品影像、異常品的異 常分析、異常品的統(tǒng)計結果、良率分析等。亦可通過該聯機機構將各數據寄出。又,該顯示 機構207可顯示數據庫中的各數據及分析結果。根據本實用新型的實施例的自動帶檢設備所能檢視的芯片的例示性尺寸范圍在 0. 5mmX0. 5mm至IOmmX IOmm之間,而該長條撓性帶的寬度范圍在8mm至32mm之間,上述檢 測范圍可完成市面上大部分的芯片檢測。當然,上述范圍并不限于此。因此,不需要對不同 尺寸的芯片或是長條撓性帶準備不同尺寸的設備,只要一臺自動帶檢設備即可完成合乎上 述范圍的芯片及封帶的檢視。
      權利要求1.一種自動帶檢設備,其特征在于,該自動帶檢設備包含一芯片傳送機構,具有二個對稱設置的傳動構件,該二傳動構件之間形成一傳送路徑;一檢視機構,設置于該傳送路徑之中,其中該檢視機構包含二鏡頭及一光源,該二鏡頭 分別具有不同光學倍率;及一定位機構,設置于該檢視機構的下方。
      2.如權利要求1所述的自動帶檢設備,其特征在于,還包含一異常處理機構,連接設 置于該自動帶檢設備。
      3.如權利要求1所述的自動帶檢設備,其特征在于,其中該傳動構件為傳動輪,該傳送 機構包含一張力控制機構。
      4.如權利要求1所述的自動帶檢設備,其特征在于,還包含一噴嘴,連接設置于該自 動帶檢設備。
      5.如權利要求1所述的自動帶檢設備,其特征在于,其中該檢視機構包含一電荷耦合 裝置相機,電連接于該檢視機構,及該電荷耦合裝置相機包含一數據庫。
      6.如權利要求1所述的自動帶檢設備,其特征在于,其中該芯片的尺寸范圍在 0. 5mmX0. 5mm至IOmmX IOmm之間,其上設置該芯片的一長條撓性帶的寬度范圍在8mm至 32mm之間。
      7.如權利要求1所述的自動帶檢設備,其特征在于,還包含一主機,連接于該自動帶 檢設備的一工作機臺;及一聯機機構,設于該主機中。
      8.如權利要求1所述的自動帶檢設備,其特征在于,還包含一顯示機構,連接設置于 該自動帶檢設備的一工作機臺。
      9.如權利要求1所述的自動帶檢設備,其特征在于,其中該光源為多個白光發(fā)光二極 管組成的復合式光源,且對應的輸入電流范圍在O安培至0. 85安培之間,且該光源的照射 角度范圍介于士 15度之間。
      專利摘要一種自動帶檢設備,包含一芯片傳送機構,具有二個對稱設置的傳動構件,形成一傳送路徑;一檢視機構,設置于該傳送路徑之中,其中該檢視機構包含二鏡頭及一光源,該二鏡頭分別具有不同光學倍率;及一定位機構,設置于該檢視機構的下方。該自動帶檢設備用以檢視多個芯片,該多個芯片設置于一長條撓性帶,且每個芯片由一封帶所貼封該自動帶檢設備使用具有不同光學倍率的鏡頭分別檢視芯片及封帶的質量。且可根據芯片及長條撓性帶的尺寸可自動將待檢測的芯片準確定位于鏡頭之下。另外,該自動帶檢設備具有張力控制機構,可將待檢測的位置的長條撓性帶保持平坦,提升檢視質量,減少誤判率。
      文檔編號G01N21/89GK201788158SQ20102053463
      公開日2011年4月6日 申請日期2010年9月16日 優(yōu)先權日2010年9月16日
      發(fā)明者徐立橙, 李啓銘, 江雋杰 申請人:帆宣系統(tǒng)科技股份有限公司
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