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      一種在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備的制作方法

      文檔序號(hào):5899498閱讀:251來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):一種在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及印刷檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備。
      背景技術(shù)
      近年來(lái),由于微電子封裝的密度越來(lái)越大,焊接引腳的間距越來(lái)越小,對(duì) SMT (Surface Mount Technology)提出的要求越來(lái)越高,要實(shí)現(xiàn)小間距下焊接,并且保證焊 點(diǎn)的可靠性,其中重要的一環(huán)是監(jiān)測(cè)錫膏的印刷情況。據(jù)統(tǒng)計(jì)60%-70%的焊接缺陷都是由 于不良的焊膏印刷結(jié)果造成的?,F(xiàn)有技術(shù)中的一種三維錫膏測(cè)厚儀,包括測(cè)厚系統(tǒng)、測(cè)量裝置、載物平臺(tái)。測(cè)厚系 統(tǒng)設(shè)置在通用計(jì)算機(jī)上,測(cè)量裝置設(shè)置在工作平臺(tái)的支架上,并位于工作平臺(tái)的上方,測(cè)量 裝置與計(jì)算機(jī)連接,測(cè)量裝置用于掃描和測(cè)量錫膏厚度,測(cè)厚系統(tǒng)包括測(cè)量模塊和數(shù)據(jù)分 析模塊。該三維錫膏測(cè)厚儀工作時(shí),首先檢測(cè)人員手工將一塊待測(cè)PCB置于載物平臺(tái),然后 調(diào)整載物平臺(tái)沿X坐標(biāo)軸和X坐標(biāo)軸方向移動(dòng),使待測(cè)PCB位于測(cè)量裝置下方,且位于最佳 測(cè)試位置,再進(jìn)行錫膏測(cè)厚?,F(xiàn)有技術(shù)的待測(cè)PCB的移動(dòng)誤差較大,降低了檢測(cè)精度,且手 工放置和收取待測(cè)PCB,自動(dòng)化程度不高,工作效率低。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種能夠提高檢測(cè)精度和工作效率的在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備。一種在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,包括工作平臺(tái)和用于采集圖片的機(jī)械視覺(jué)工作模 組,還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)械視覺(jué)工作模組沿Z軸方向移動(dòng)的Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、驅(qū)動(dòng)Z軸伺服運(yùn)動(dòng) 模組沿X軸方向移動(dòng)的X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、驅(qū)動(dòng)X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組沿Y軸方向移動(dòng)的Y軸 伺服運(yùn)動(dòng)模組、用于傳輸待測(cè)PCB的PCB傳輸模組、用于控制運(yùn)動(dòng)模組和通過(guò)圖片分析錫膏 的錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng);Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組均與錫膏數(shù) 據(jù)處理系統(tǒng)的控制端口電連接,機(jī)械視覺(jué)工作模組與錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)輸入端口電 連接,PCB傳輸模組設(shè)置在工作平臺(tái)上方,PCB傳輸模組位于機(jī)械視覺(jué)工作模組下方。其中,PCB傳輸模組包括PCB傳送皮帶、驅(qū)動(dòng)PCB傳送皮帶運(yùn)動(dòng)的皮帶驅(qū)動(dòng)電機(jī)、預(yù) 存板擋板定位氣缸、夾板定位氣缸、工作檢測(cè)擋板定位氣缸,預(yù)存板擋板定位氣缸位于PCB 傳送皮帶的后方,工作檢測(cè)擋板定位氣缸位于PCB傳送皮帶的前方,工作檢測(cè)擋板定位氣 缸位于預(yù)存板擋板定位氣缸與工作檢測(cè)擋板定位氣缸之間。其中,PCB傳輸模組還包括用于感應(yīng)待測(cè)PCB位置的PCB感應(yīng)器、帶動(dòng)PCB傳送皮 帶運(yùn)動(dòng)的主動(dòng)滾輪和輔助滾輪,PCB感應(yīng)器位于PCB傳送皮帶的旁側(cè),主動(dòng)滾輪與皮帶驅(qū)動(dòng) 電機(jī)的輸出軸連接。其中,PCB傳輸模組包括PCB傳輸定位端、PCB傳輸移動(dòng)端、輔助導(dǎo)軌、用于調(diào)節(jié)PCB 傳輸定位端和PCB傳輸移動(dòng)端之間距離的調(diào)寬模組,PCB傳輸定位端和輔助導(dǎo)軌均固定在 工作平臺(tái)上方,PCB傳輸移動(dòng)端與輔助導(dǎo)軌滑動(dòng)連接。其中,調(diào)寬模組包括雙步進(jìn)電機(jī)和滾珠絲桿,雙步進(jìn)電機(jī)的輸出軸驅(qū)動(dòng)連接滾珠
      4絲桿,滾珠絲桿與PCB傳輸移動(dòng)端連接。其中,機(jī)械視覺(jué)工作模組包括激光器和攝像機(jī),激光器的軸線(xiàn)和攝像機(jī)的軸線(xiàn)呈 銳角。其中,機(jī)械視覺(jué)工作模組還包括用于調(diào)節(jié)激光器照射角度和調(diào)節(jié)激光器沿激光器 軸線(xiàn)運(yùn)動(dòng)的激光器調(diào)節(jié)裝置。其中,Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組固定在工作平臺(tái)上方,Y軸運(yùn)動(dòng)模組包括Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)和 Y軸絲桿,Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸驅(qū)動(dòng)連接Y軸絲桿,Y軸絲桿與X伺服運(yùn)動(dòng)模組連接;X伺 服運(yùn)動(dòng)模組包括X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)和X軸絲桿,X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸驅(qū)動(dòng)連接X(jué)軸絲桿,X軸 絲桿與Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組連接;Z伺服運(yùn)動(dòng)模組包括Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)和Z軸絲桿,Z軸驅(qū)動(dòng)電 機(jī)的輸出軸驅(qū)動(dòng)連接Z軸絲桿,Z軸絲桿與所述機(jī)械視覺(jué)工作模組連接。其中,在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備還包括鈑金外殼,鈑金外殼設(shè)置有按鈕控制面板、三 色指示燈、操作及顯示模組,按鈕控制面板與錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的信號(hào)輸入端口電連接,三 色指示燈、操作及顯示模組均與錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的信號(hào)輸出端口電連接。其中,鈑金外殼對(duì)應(yīng)PCB傳輸模組的后端和前端分別開(kāi)設(shè)有入料口和出料口,鈑 金外殼的上部鉸接有維護(hù)門(mén),鈑金外殼的底端固定有地腳滾輪模組,鈑金外殼的內(nèi)部設(shè)置 有散熱模組。本實(shí)用新型有益效果本實(shí)用新型包括工作平臺(tái)和用于采集圖片的機(jī)械視覺(jué)工作 模組,還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)械視覺(jué)工作模組沿Z軸方向移動(dòng)的Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、驅(qū)動(dòng)Z軸伺服運(yùn) 動(dòng)模組沿X軸方向移動(dòng)的X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、驅(qū)動(dòng)X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組沿Y軸方向移動(dòng)的Y 軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、用于傳輸待測(cè)PCB的PCB傳輸模組、用于控制運(yùn)動(dòng)模組和通過(guò)圖片分析錫 膏的錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng);Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組均與錫膏 數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的控制端口電連接,機(jī)械視覺(jué)工作模組與錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)輸入端口 電連接,PCB傳輸模組設(shè)置在工作平臺(tái)上方,PCB傳輸模組位于機(jī)械視覺(jué)工作模組下方。本 實(shí)用新型的錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)可控制機(jī)械視覺(jué)工作模組沿Z軸方向、X軸方向、Y軸方向運(yùn) 動(dòng),能夠提高檢測(cè)精度,PCB傳輸模組可自動(dòng)傳輸待測(cè)PCB,能夠提高工作效率,本實(shí)用新型 特別適合應(yīng)用在全自動(dòng)化的生產(chǎn)線(xiàn)上。

      圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型打開(kāi)維護(hù)門(mén)后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型隱藏鈑金外殼后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型的三個(gè)運(yùn)動(dòng)模組相配合的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型的PCB傳輸模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實(shí)用新型的PCB傳輸模組的傳輸部件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本實(shí)用新型的激光器和攝像機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      參見(jiàn)圖1至圖7,
      以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。一種在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,包括工作平臺(tái)10和用于采集圖片的機(jī)械視覺(jué)工作模組11,還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)械視覺(jué)工作模組11沿Z軸方向移動(dòng)的Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、驅(qū)動(dòng)Z軸 伺服運(yùn)動(dòng)模組沿X軸方向移動(dòng)的X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組12、驅(qū)動(dòng)X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組12沿Y軸 方向移動(dòng)的Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組13、用于傳輸待測(cè)PCB 34的PCB傳輸模組14、用于控制這三 個(gè)運(yùn)動(dòng)模組和通過(guò)圖片分析錫膏的錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、X軸伺服運(yùn)動(dòng)模 組12、Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組13均與錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的控制端口電連接,機(jī)械視覺(jué)工作模組 11與錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)輸入端口電連接,PCB傳輸模組14設(shè)置在工作平臺(tái)10上方, PCB傳輸模組14位于機(jī)械視覺(jué)工作模組11下方。如圖4所示,垂直于工作平臺(tái)10的方向?yàn)閆軸方向,PCB傳輸模組14的運(yùn)動(dòng)方向 為X軸方向,垂直于Z軸與X軸所構(gòu)成的平面的方向?yàn)閅軸方向。錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包括 運(yùn)動(dòng)控制模塊、錫膏缺陷分析模塊和數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)模塊等。錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)可以控制這三個(gè) 運(yùn)動(dòng)模組,通過(guò)圖片分析錫膏的狀況,包括分析錫膏厚度、錫膏缺陷等。以下說(shuō)明采用斜射式激光三角投影法,通過(guò)攝像圖片分析錫膏厚度的原理。激 光器25發(fā)出“一”字線(xiàn)型的光斑(當(dāng)然也可以為多條平行線(xiàn)型的光斑),光斑照射到錫膏 表面,光斑與攝像機(jī)26的光軸呈銳角,錫膏與基準(zhǔn)面(PCB表面或者PCB的銅箔表面)有 一定的高度差H,激光光斑在不同高度表面的投影在物體上形成一條曲線(xiàn)條紋。用攝像 機(jī)26采集該條紋得到包含有該條紋的圖片,并輸入錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中,由圖像處理軟 件處理,根據(jù)三角法將該條紋的錯(cuò)位轉(zhuǎn)換為沿垂直方向的高度變化,即可計(jì)算錫膏的高 度。比如,已知激光器25與基準(zhǔn)面的夾角為θ,光照射在錫膏上表面A處和PCB表面 B處,在物體上形成一個(gè)曲線(xiàn)條紋。用攝像機(jī)26攝取包含該曲線(xiàn)條紋的圖像,錫膏數(shù)據(jù) 處理系統(tǒng)的圖像處理軟件測(cè)量出點(diǎn)A與點(diǎn)B投影到基準(zhǔn)面的距離d,用三角法根據(jù)公式
      tan β= 可以將該條紋圖像的變型轉(zhuǎn)換為沿垂直方向的距離變化,就可計(jì)算出錫膏的高
      d
      度H。當(dāng)然,除上述斜射式激光三角投影法外,本技術(shù)方案還可以使用其它的通過(guò)投影測(cè)量 高度的方法。在Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組12、Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組13的驅(qū)動(dòng)下,機(jī)械 視覺(jué)工作模組11可以上下、前后、左右移動(dòng),能夠不斷得到錫膏不同位置的信息,通過(guò)將不 同點(diǎn)的錫膏位置進(jìn)行重構(gòu),就可以獲得整個(gè)表面的形態(tài),從而可以獲取整塊PCB的錫膏的 高度、面積、體積等信息。錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)可設(shè)置為自動(dòng)掃描和手動(dòng)掃描方式。當(dāng)然,當(dāng) 要判斷該待測(cè)PCB 34是否合格,也可以?xún)H僅抽檢待測(cè)PCB 34的幾個(gè)點(diǎn)即可。PCB傳輸模組14包括PCB傳送皮帶15、驅(qū)動(dòng)PCB傳送皮帶15運(yùn)動(dòng)的皮帶驅(qū)動(dòng)電 機(jī)、預(yù)存板擋板定位氣缸16、夾板定位氣缸17、工作檢測(cè)擋板定位氣缸18,預(yù)存板擋板定位 氣缸16位于PCB傳送皮帶15的后方,工作檢測(cè)擋板定位氣缸18位于PCB傳送皮帶15的 前方,工作檢測(cè)擋板定位氣缸18位于預(yù)存板擋板定位氣缸16與工作檢測(cè)擋板定位氣缸18 之間。PCB傳送皮帶15的后方為入料端,為PCB傳送皮帶15的前方為出料端;PCB傳輸模 組14與生產(chǎn)線(xiàn)連接,上一工序的設(shè)備將待測(cè)PCB 34送到PCB傳送皮帶15的入料端,待測(cè) PCB 34經(jīng)過(guò)本實(shí)用新型檢測(cè)后,PCB傳送皮帶15的出料端將其送到下一工序的設(shè)備。PCB傳送皮帶15設(shè)置有兩個(gè)檔位,某塊待測(cè)PCB 34進(jìn)入預(yù)存板擋板定位氣缸16 的檔位時(shí),該待測(cè)PCB 34處于預(yù)備狀態(tài),當(dāng)該待測(cè)PCB 34的前一塊待測(cè)PCB 34測(cè)試完畢, 該待測(cè)PCB 34進(jìn)入工作檢測(cè)擋板定位氣缸18的檔位,并被夾板定位氣缸17所夾持,該待測(cè)PCB 34進(jìn)入測(cè)試狀態(tài)。設(shè)置兩個(gè)檔位可在PCB傳送皮帶15上同時(shí)放置兩塊待測(cè)PCB 34, 節(jié)約上下料的時(shí)間,提高工作效率。當(dāng)然,本技術(shù)方案的PCB傳送皮帶15可以設(shè)置超過(guò)兩 個(gè)檔位。PCB傳輸模組14還包括用于感應(yīng)待測(cè)PCB 34位置的PCB感應(yīng)器、帶動(dòng)PCB傳送皮 帶15運(yùn)動(dòng)的主動(dòng)滾輪19和輔助滾輪20,PCB感應(yīng)器位于PCB傳送皮帶15的旁側(cè),主動(dòng)滾 輪19與皮帶驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接。PCB感應(yīng)器用于感應(yīng)待測(cè)PCB 34位置,以便判斷待測(cè) PCB 34是否進(jìn)入檔位,控制皮帶驅(qū)動(dòng)電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)。PCB傳輸模組14包括PCB傳輸定位端21、PCB傳輸移動(dòng)端22、輔助導(dǎo)軌23、用于調(diào) 節(jié)PCB傳輸定位端21和PCB傳輸移動(dòng)端22之間距離的調(diào)寬模組24,PCB傳輸定位端21和 輔助導(dǎo)軌23均固定在工作平臺(tái)10上方,PCB傳輸移動(dòng)端22與輔助導(dǎo)軌23滑動(dòng)連接。PCB 傳輸移動(dòng)端22在調(diào)寬模組24的驅(qū)動(dòng)下,可沿輔助導(dǎo)軌23運(yùn)動(dòng),從而靠近或遠(yuǎn)離PCB傳輸 定位端21。調(diào)寬模組24包括雙步進(jìn)電機(jī)和滾珠絲桿,雙步進(jìn)電機(jī)的輸出軸驅(qū)動(dòng)連接滾珠絲 桿,滾珠絲桿與PCB傳輸移動(dòng)端22連接。本實(shí)施例中,PCB傳輸移動(dòng)端22上設(shè)置有PCB傳 送皮帶15、預(yù)存板擋板定位氣缸16、夾板定位氣缸17、工作檢測(cè)擋板定位氣缸18。本實(shí)施例中,機(jī)械視覺(jué)工作模組11包括激光器25和攝像機(jī)26,激光器25的軸線(xiàn) 和攝像機(jī)26的軸線(xiàn)呈銳角。本實(shí)施例中激光器25軸線(xiàn)和攝像機(jī)26軸線(xiàn)相交,當(dāng)然這兩根 軸線(xiàn)也可以不相交。為使激光強(qiáng)度符合檢測(cè)要求,圖像采集模組還包括用于調(diào)節(jié)激光器25 照射角度和調(diào)節(jié)激光器25沿激光器軸線(xiàn)運(yùn)動(dòng)的激光器調(diào)節(jié)裝置。當(dāng)然,機(jī)械視覺(jué)工作模組 11還可以包括照明光源等部件。除使用激光器25作為光斑光源,還可以由LED、光柵片、驅(qū) 動(dòng)光柵片移動(dòng)的電機(jī)(或壓電陶瓷,簡(jiǎn)稱(chēng)PZT)、透鏡組成光斑光源。Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組13固定在工作平臺(tái)10上方;具體的,通過(guò)支架固定在工作平臺(tái) 10上方,且Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組13位于PCB傳輸模組14上方。Y軸運(yùn)動(dòng)模組包括Y軸驅(qū)動(dòng) 電機(jī)和Y軸絲桿,Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸驅(qū)動(dòng)連接Y軸絲桿,Y軸絲桿與X伺服運(yùn)動(dòng)模組連 接。X伺服運(yùn)動(dòng)模組包括X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)和X軸絲桿,X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸驅(qū)動(dòng)連接X(jué)軸絲 桿,X軸絲桿與Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組13連接。Z伺服運(yùn)動(dòng)模組包括Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)和Z軸絲桿, Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸驅(qū)動(dòng)連接Z軸絲桿,Z軸絲桿與所述機(jī)械視覺(jué)工作模組11連接。錫 膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)可發(fā)出指令控制Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)、X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)、Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)正向轉(zhuǎn)動(dòng)或反 向轉(zhuǎn)動(dòng),從而帶動(dòng)機(jī)械視覺(jué)工作模組11左右、前后、上下移動(dòng)。Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)機(jī)械視覺(jué)工作模組11上下移動(dòng)時(shí),可實(shí)現(xiàn)攝像機(jī)26自動(dòng)調(diào)焦。 自動(dòng)調(diào)焦方法有很多種;比如,可以在錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)輸入攝像機(jī)26需要向下或向上移 動(dòng)的距離,然后通過(guò)控制Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)實(shí)現(xiàn)攝像機(jī)26自動(dòng)調(diào)焦;又比如,攝像機(jī)26先獲取 PCB圖片,然后錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)控制Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)正向或反向運(yùn)動(dòng),帶動(dòng)攝像機(jī)26向上或 向下運(yùn)動(dòng),攝像機(jī)26再次獲取PCB圖片,錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)根據(jù)圖片的清晰度,再次控制攝 像機(jī)26的移動(dòng)距離,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)焦。在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備還包括鈑金外殼27。設(shè)置鈑金外殼27可以減少外部環(huán)境 對(duì)在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備的主要部件的影響,具有防水防塵的作用。鈑金外殼27設(shè)置有按 鈕控制面板28、三色指示燈29、操作及顯示模組30,按鈕控制面板28與錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng) 的信號(hào)輸入端口電連接,按鈕控制面板28用于向錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)輸入指令。三色指示燈 29、操作及顯示模組30均與錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的信號(hào)輸出端口電連接,三色指示燈29用于指示系統(tǒng)的工作狀態(tài),操作及顯示模組30用于輸入或顯示系統(tǒng)的信息。按鈕控制面板28 上可設(shè)置啟動(dòng)按鈕和急停按鈕等按鈕。鈑金外殼27對(duì)應(yīng)PCB傳輸模組14的后端和前端分別開(kāi)設(shè)有入料口和出料口。鈑 金外殼27的上部鉸接有維護(hù)門(mén)31,維護(hù)門(mén)31可設(shè)置透明窗口,設(shè)置維護(hù)門(mén)31有利于監(jiān)控 和維護(hù)。鈑金外殼27的底端固定有地腳滾輪模組32,地腳滾輪模組32包括腳墊和設(shè)置在 腳墊與鈑金外殼27的底端之間的支撐柱,便于調(diào)整本實(shí)用新型的高度。鈑金外殼27的內(nèi) 部設(shè)置有散熱模組33,散熱模組33包括風(fēng)扇和驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī),散熱模組33可降低本 實(shí)用新型的內(nèi)部溫度。本實(shí)用新型的工作工程如下。首先根據(jù)待測(cè)PCB 34的寬度,通過(guò)調(diào)寬模組24調(diào) 節(jié)PCB傳輸定位端21和PCB傳輸移動(dòng)端22之間距離,使待測(cè)PCB 34能夠與PCB傳送皮帶 15相匹配。待測(cè)PCB 34完成上一道工序后,從鈑金外殼27的入料口傳輸?shù)絇CB傳送皮帶 15的入料端,該待測(cè)PCB 34跟隨PCB傳送皮帶15向前運(yùn)動(dòng),該待測(cè)PCB 34進(jìn)入預(yù)存板擋 板定位氣缸16的檔位,然后進(jìn)入工作檢測(cè)擋板定位氣缸18的檔位。錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)控 制Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組12、Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組13運(yùn)動(dòng),機(jī)械視覺(jué)工作模組 11上下、前后、左右移動(dòng)。攝像機(jī)26采集激光光斑投影在PCB上的曲線(xiàn)條紋圖片,錫膏數(shù)據(jù) 處理系統(tǒng)根據(jù)曲線(xiàn)條紋圖片對(duì)錫膏進(jìn)行分析,得到錫膏厚度、缺陷等數(shù)據(jù)。該待測(cè)PCB 34 檢測(cè)完后,被傳輸?shù)絇CB傳送皮帶15的出料端,出從鈑金外殼27的出料口出來(lái),進(jìn)入下一 道工序中。本實(shí)用新型的錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)可控制機(jī)械視覺(jué)工作模組11沿Z軸方向、X軸方 向、Y軸方向運(yùn)動(dòng),能夠提高檢測(cè)精度,且PCB傳輸模組14可自動(dòng)傳輸待測(cè)PCB 34,能夠提 高工作效率,本實(shí)用新型特別適合應(yīng)用在全自動(dòng)化的生產(chǎn)線(xiàn)上。本實(shí)用新型除可以應(yīng)用于PCB的焊膏檢測(cè),還可以應(yīng)用于紅膠缺陷檢測(cè)、晶片標(biāo) 定、零件共平面度檢測(cè)、裸PCB焊盤(pán)檢測(cè)、BGA引腳缺陷檢測(cè)等。以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,依據(jù)本實(shí) 用新型的思想,在具體實(shí)施方式
      及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處,本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為 對(duì)本實(shí)用新型的限制。
      權(quán)利要求1.一種在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,包括工作平臺(tái)和用于采集圖片的機(jī)械視覺(jué)工作模組, 其特征在于,還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)械視覺(jué)工作模組沿Z軸方向移動(dòng)的Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、驅(qū)動(dòng)Z軸 伺服運(yùn)動(dòng)模組沿X軸方向移動(dòng)的X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、驅(qū)動(dòng)X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組沿Y軸方向移 動(dòng)的Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、用于傳輸待測(cè)PCB的PCB傳輸模組、用于控制運(yùn)動(dòng)模組和通過(guò)圖片 分析錫膏的錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng);Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組均 與錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的控制端口電連接,機(jī)械視覺(jué)工作模組與錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)輸 入端口電連接,PCB傳輸模組設(shè)置在工作平臺(tái)上方,PCB傳輸模組位于機(jī)械視覺(jué)工作模組下 方。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述PCB傳輸模組包 括PCB傳送皮帶、驅(qū)動(dòng)PCB傳送皮帶運(yùn)動(dòng)的皮帶驅(qū)動(dòng)電機(jī)、預(yù)存板擋板定位氣缸、夾板定位 氣缸、工作檢測(cè)擋板定位氣缸,預(yù)存板擋板定位氣缸位于PCB傳送皮帶的后方,工作檢測(cè)擋 板定位氣缸位于PCB傳送皮帶的前方,工作檢測(cè)擋板定位氣缸位于預(yù)存板擋板定位氣缸與 工作檢測(cè)擋板定位氣缸之間。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述PCB傳輸模組還 包括用于感應(yīng)待測(cè)PCB位置的PCB感應(yīng)器、帶動(dòng)PCB傳送皮帶運(yùn)動(dòng)的主動(dòng)滾輪和輔助滾輪, PCB感應(yīng)器位于PCB傳送皮帶的旁側(cè),主動(dòng)滾輪與所述皮帶驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述PCB傳輸模組包括 PCB傳輸定位端、PCB傳輸移動(dòng)端、輔助導(dǎo)軌、用于調(diào)節(jié)PCB傳輸定位端和PCB傳輸移動(dòng)端之 間距離的調(diào)寬模組,PCB傳輸定位端和輔助導(dǎo)軌均固定在工作平臺(tái)上方,PCB傳輸移動(dòng)端與 輔助導(dǎo)軌滑動(dòng)連接。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述調(diào)寬模組包括雙 步進(jìn)電機(jī)和滾珠絲桿,雙步進(jìn)電機(jī)的輸出軸驅(qū)動(dòng)連接滾珠絲桿,滾珠絲桿與所述PCB傳輸 移動(dòng)端連接。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述機(jī)械視覺(jué)工作模 組包括激光器和攝像機(jī),激光器的軸線(xiàn)和攝像機(jī)的軸線(xiàn)呈銳角。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述機(jī)械視覺(jué)工作模 組還包括用于調(diào)節(jié)激光器照射角度和調(diào)節(jié)激光器沿激光器軸線(xiàn)運(yùn)動(dòng)的激光器調(diào)節(jié)裝置。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組 固定在所述工作平臺(tái)上方,Y軸運(yùn)動(dòng)模組包括Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)和Y軸絲桿,Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸 出軸驅(qū)動(dòng)連接Y軸絲桿,Y軸絲桿與所述X伺服運(yùn)動(dòng)模組連接;X伺服運(yùn)動(dòng)模組包括X軸驅(qū) 動(dòng)電機(jī)和χ軸絲桿,χ軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸驅(qū)動(dòng)連接χ軸絲桿,X軸絲桿與所述Y軸伺服運(yùn) 動(dòng)模組連接;Z伺服運(yùn)動(dòng)模組包括Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)和Z軸絲桿,Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸驅(qū)動(dòng)連 接Z軸絲桿,Z軸絲桿與所述機(jī)械視覺(jué)工作模組連接。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述在線(xiàn) 錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備還包括鈑金外殼,鈑金外殼設(shè)置有按鈕控制面板、三色指示燈、操作及顯 示模組,按鈕控制面板與所述錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的信號(hào)輸入端口電連接,三色指示燈、操作 及顯示模組均與錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的信號(hào)輸出端口電連接。
      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備,其特征在于,所述鈑金外殼對(duì)應(yīng) PCB傳輸模組的后端和前端分別開(kāi)設(shè)有入料口和出料口,鈑金外殼的上部鉸接有維護(hù)門(mén),鈑金外殼的底端固定有地腳滾輪模組,鈑金外殼的內(nèi)部設(shè)置有散熱模組。
      專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種在線(xiàn)錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備;本實(shí)用新型包括工作平臺(tái)和用于采集圖片的機(jī)械視覺(jué)工作模組,還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)械視覺(jué)工作模組沿Z軸方向移動(dòng)的Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、驅(qū)動(dòng)Z軸伺服運(yùn)動(dòng)模組沿X軸方向移動(dòng)的X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、驅(qū)動(dòng)X軸伺服運(yùn)動(dòng)模組沿Y軸方向移動(dòng)的Y軸伺服運(yùn)動(dòng)模組、用于傳輸待測(cè)PCB的PCB傳輸模組、用于控制運(yùn)動(dòng)模組和通過(guò)圖片分析錫膏的錫膏數(shù)據(jù)處理系統(tǒng);PCB傳輸模組設(shè)置在工作平臺(tái)上方,PCB傳輸模組位于機(jī)械視覺(jué)工作模組下方。本實(shí)用新型能夠提高檢測(cè)精度和工作效率,特別適合應(yīng)用在全自動(dòng)化的生產(chǎn)線(xiàn)上。
      文檔編號(hào)G01B11/06GK201787926SQ20102055043
      公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
      發(fā)明者盧盛林, 師雪超, 母華成, 賀珍真, 黃維閏 申請(qǐng)人:東莞市奧普特自動(dòng)化科技有限公司
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