專利名稱：一種硅片研磨盤表面平整度的測量裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測量裝置，特別涉及一種研磨盤內(nèi)周面平整度的測量裝置， 屬于硅片加工的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
由于硅片是比較精細(xì)的產(chǎn)品，其精度要求較高，因此，對(duì)其研磨工具——研磨盤的 精度也很高。通常研磨盤表面的精度超出范圍(9. 6S 0. Olmm ；4S/4B/6S/6B :0. 005mm),就 要將其用修盤機(jī)進(jìn)行修正，以免影響硅片的加工精度。傳統(tǒng)對(duì)研磨盤表面平整度的測量，通 常是使用一個(gè)測量表對(duì)該研磨盤表面不同位置進(jìn)行測量，并分別記錄下相應(yīng)的數(shù)據(jù)，再由 人工對(duì)相應(yīng)的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，以獲得該研磨盤表面平面的精度。該方法不僅操作復(fù)雜，效率 低；而且結(jié)果不精確，使硅片的加工次品率難以下降，極大影響了硅片的工廠化生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種測量精確、結(jié) 構(gòu)簡單且使用方便的硅片研磨盤表面平整度的測量裝置。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型一種硅片研磨盤表面平整度的測量裝置，包 括座體、三個(gè)測量表，所述三個(gè)測量表相互平行的設(shè)置在所述座體上，其中，還包括檢測裝 置，所述檢測裝置包括信息采集模塊、對(duì)比模塊及顯示模塊，所述信息采集模塊的輸入端分 別與所述測量表相連，輸出端與所述對(duì)比模塊的輸入端相連，所述對(duì)比模塊的輸出端與所 述顯示模塊相連。上述一種硅片研磨盤表面平整度的測量裝置，其中，所述測量表為千分表。由于本實(shí)用新型還包括檢測裝置，所述檢測裝置包括信息采集模塊、對(duì)比模塊及 顯示模塊，所述信息采集模塊的輸入端分別與所述測量表相連，輸出端與所述對(duì)比模塊的 輸入端相連，所述對(duì)比模塊的輸出端與所述顯示模塊相連，使用時(shí)，信息采集模塊將采集的 數(shù)據(jù)送到對(duì)比模塊，通過對(duì)比模塊比較，直接反映在顯示模塊上，這樣不僅使用方便，而且 測量的數(shù)據(jù)精確，從而保證了研磨盤表面平整度的精確性；另外，由于所述測量表為千分 表，方便更換，且成本較優(yōu)低。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型一種硅片研磨盤表面平整度的測量裝置，包 括座體1、三個(gè)測量表2，檢測裝置3，所述三個(gè)測量表2相互平行的設(shè)置在所述座體1上，所 述檢測裝置3包括信息采集模塊31、對(duì)比模塊32及顯示模塊33，所述信息采集模塊31的輸入端分別與所述測量表2相連，輸出端與所述對(duì)比模塊32的輸入端相連，所述對(duì)比模塊 32的輸出端與所述顯示模塊33相連。使用時(shí)，信息采集模塊31將采集的數(shù)據(jù)送到對(duì)比模 塊32，通過對(duì)比模塊32比較，直接反映在顯示模塊33上，這樣不僅使用方便，而且測量的 數(shù)據(jù)精確，從而保證了研磨盤表面平整度的精確性。本實(shí)施例中，優(yōu)選所述測量表2為千分 表。由于所述測量表3為千分表，方便更換，且成本較優(yōu)低。 這里本實(shí)用新型的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本實(shí)用新型的范圍限制在上 述實(shí)施例中，因此，本實(shí)用新型不受本實(shí)施例的限制，任何采用等效替換取得的技術(shù)方案均 在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種硅片研磨盤表面平整度的測量裝置，包括座體、三個(gè)測量表，所述三個(gè)測量表相 互平行的設(shè)置在所述座體上，其特征在于，還包括檢測裝置，所述檢測裝置包括信息采集模 塊、對(duì)比模塊及顯示模塊，所述信息采集模塊的輸入端分別與所述測量表相連，輸出端與所 述對(duì)比模塊的輸入端相連，所述對(duì)比模塊的輸出端與所述顯示模塊相連。
2.如權(quán)利要求1所述一種硅片研磨盤表面平整度的測量裝置，其特征在于，所述測量 表為千分表。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種硅片研磨盤表面平整度的測量裝置，包括座體、三個(gè)測量表，所述三個(gè)測量表相互平行的設(shè)置在所述座體上，其中，還包括檢測裝置，所述檢測裝置包括信息采集模塊、對(duì)比模塊及顯示模塊，所述信息采集模塊的輸入端分別與所述測量表相連，輸出端與所述對(duì)比模塊的輸入端相連，所述對(duì)比模塊的輸出端與所述顯示模塊相連，使用時(shí)，信息采集模塊將采集的數(shù)據(jù)送到對(duì)比模塊，通過對(duì)比模塊比較，直接反映在顯示模塊上，這樣不僅使用方便，而且測量的數(shù)據(jù)精確，從而保證了研磨盤表面平整度的精確性。
文檔編號(hào)G01B5/28GK201858954SQ20102057948
公開日2011年6月8日 申請日期2010年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月27日
發(fā)明者聶金根 申請人:鎮(zhèn)江市港南電子有限公司