專利名稱：一種晶片測試機的分料機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種晶片測試機的分料機構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，為確保每一晶片在出廠時的品質(zhì)均能合乎客戶的要求，每一晶片在 出廠前均需經(jīng)過晶片測試程序，以便將等級不同(如依誤差值的大小或穩(wěn)定性的高低作分 級)將晶片加以分級收集，而使每一批出貨晶片的品質(zhì)相同且符合客戶的需求。而為求晶 片分級收集的動作可快速有效率地進行，現(xiàn)今已采用自動化作業(yè)的晶片測試機來進行晶片 的分級與收集動作，而由晶片測試機的電子探針與晶片接觸后測量其反應(yīng)，再經(jīng)判別加以 分級，并于晶片通過分級機構(gòu)時分送到各個對應(yīng)等級的儲料槽中收集.參見附圖5所示，為晶片測試機的分料機構(gòu)示意圖，該分料機構(gòu)由一作動氣壓缸 10與分料滑座20所組成，作動氣壓缸10的出力軸固接分料滑座20，而分料滑座20上設(shè)有 諸多槽孔201，而各槽孔201的出口組接導(dǎo)管202，且各導(dǎo)管202的另端分別連通至各獨立 的儲料槽中，同時，分料滑座20的上方為送料機構(gòu)30，且送料機構(gòu)30的固定座301恰可對 正分料滑座20中的一槽孔201 ；當(dāng)晶片經(jīng)晶片測試機測試判別后，即使作動氣壓缸10作動 帶動分料滑座20移動，而使符合該晶片等級的槽孔201對正送料機構(gòu)30的固定座301，而 送料機構(gòu)30上的吸嘴302吸取晶片后旋轉(zhuǎn)至固定座301上方后下降，以使由送料機構(gòu)30 的固定座301內(nèi)噴嘴將晶片由固定座301內(nèi)吹出，而晶片即經(jīng)由該槽孔201進入所對應(yīng)的 儲料槽中收集；因此，可依據(jù)晶片測試后的結(jié)果加以分級，并可由作動氣壓缸10的推拉而 帶動分料滑座20作動，使分料滑座20上與晶片等級相符的槽孔201對正固定座301并承 接晶片，而達到快速有效率的對晶片加以分級與收集。然而，上述分料機構(gòu)在實際作動實施 時卻發(fā)現(xiàn)有下列缺點1、由于該作動氣壓缸的動作控制需配合諸多可感應(yīng)分料滑座的感測器來控制，再 加上作動氣壓缸的停止并無法十分精確地定位，因此在一段時間運作而作動氣壓缸在經(jīng)頻 繁的快速往復(fù)動作后，分料滑座的停止位置誤差即越來越大，而造成晶片無法準確進入所 對應(yīng)的槽孔中的情形.2、由于分料滑座的各槽孔均連結(jié)一導(dǎo)管，因此即有諸多條導(dǎo)管連結(jié)在分料滑座 上，如此不但形成作動氣壓缸作動時的阻力，而動作頻繁的分料滑座更可能導(dǎo)致導(dǎo)管脫落 的情形。

實用新型內(nèi)容本實用新型目的是提供一種晶片測試機的分料機構(gòu)，當(dāng)晶片經(jīng)測試判別后，由 步進馬達的帶動使分料轉(zhuǎn)盤準確地停止在所欲對應(yīng)的導(dǎo)孔，而使晶片準確地送出并分級收集。本實用新型的技術(shù)方案是一種晶片測試機的分料機構(gòu)，該分料機構(gòu)系設(shè)置在送 料機構(gòu)的出口下方，而在機架上組設(shè)分料轉(zhuǎn)盤及承座，該分料轉(zhuǎn)盤中央頂側(cè)設(shè)一凹槽供出料機構(gòu)的吸嘴下降，而分料轉(zhuǎn)盤可由一設(shè)置在機架內(nèi)的步進馬達所帶動，同時，分料轉(zhuǎn)盤上 設(shè)置呈水平的空壓管道與導(dǎo)引管道與凹槽銜接，且空壓管道與凹槽的銜接處形成口徑較小 的噴嘴，以使噴入凹槽中的氣流將晶片由出料機構(gòu)的吸嘴吹出并經(jīng)由導(dǎo)引管道迭出；而承 座上對應(yīng)于分料轉(zhuǎn)盤的導(dǎo)引管道的作動路徑外具設(shè)數(shù)個導(dǎo)孔，且各導(dǎo)孔均組接一銜接至各 獨立的儲料槽的料管；當(dāng)晶片經(jīng)測試判別后，由步進馬達的帶動使分料轉(zhuǎn)盤準確地停止在 所欲對應(yīng)的導(dǎo)孔，而使晶片準確地送出并分級收集。本實用新型的優(yōu)點是1、本實用新型由步進馬達來帶動分料轉(zhuǎn)盤偏轉(zhuǎn)，以將晶片正確送入預(yù)定的儲料槽 中收集，因此分料轉(zhuǎn)盤的定位準確可靠度高，而可使分料的動作精準確實，不會有失誤的情 形發(fā)生，以確保晶片出廠時的品質(zhì)穩(wěn)定。2、由于本實用新型的料管系組接在固定的承座上，而不隨分料轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動，因此可 避免料管脫落的情形發(fā)生。

下面結(jié)合附固及實施倒對本實用新型作進一步描述=圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)主視示意圖圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)俯視示意圖圖3為本實用新型的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖圖4為本實用新型的作動狀態(tài)示意圖圖5為現(xiàn)有技術(shù)的分料結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、機架；11、步進馬達；111、主動皮帶 齒輪；12、正時皮帶；13、被動皮帶齒輪；131、轉(zhuǎn)軸；14、環(huán)四槽；2、分料轉(zhuǎn)盤；21、止推軸承； 22、0型圈；23、凹槽；231、空壓管道；232、導(dǎo)引管道；233、銜接管道；234噴嘴；3、承座；31、 導(dǎo)孔；32料管；10、作動氣壓缸；20、分料滑座；201、槽孔；202、導(dǎo)管；30、送料機構(gòu)；301、固 定座；302、吸嘴；303、噴嘴。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步描述。以下實施 例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。實施例如圖1、圖2所示，本實用新型的分料機構(gòu)設(shè)置在晶片的測試機的出料機構(gòu)出口下 方，而在機架1上組設(shè)分料轉(zhuǎn)盤2及承座3所組成；其中該機架1的頂面分別供分料轉(zhuǎn)盤2及承座3設(shè)置其上，并在機架1上固設(shè)一步進 馬達11，該步進馬達11也可為伺服馬達，且其出力軸可帶動一主動皮帶齒輪111轉(zhuǎn)動，并 由一正時皮帶12連動另側(cè)的被動皮帶齒輪13轉(zhuǎn)動，而被動皮帶齒輪13則與一轉(zhuǎn)軸131固 接，且該轉(zhuǎn)軸131向上伸出并與分料轉(zhuǎn)盤2固接，以在步進馬達10作動時可帶動分料轉(zhuǎn)盤 2步進轉(zhuǎn)動；另外，機架1的頂面一側(cè)凹設(shè)一環(huán)凹槽14且環(huán)凹槽14由水平連通的空氣流道 141與空壓源連結(jié)，以對環(huán)凹槽14中送入預(yù)定壓力的空氣。該分料轉(zhuǎn)盤2設(shè)置于機架1的頂面具環(huán)凹槽14的一側(cè)，并與由步進馬達11帶動的轉(zhuǎn)軸131固接，而分料轉(zhuǎn)盤2的底面與機架1的頂面間設(shè)有止推軸承21與0型環(huán)22，以 使分料轉(zhuǎn)盤2易于轉(zhuǎn)動并與機架1的環(huán)凹槽14間維持氣密；同時，分料轉(zhuǎn)盤2的頂面中央 設(shè)一凹槽23，該凹槽23可供出料機構(gòu)的吸嘴302降下，且分料轉(zhuǎn)盤2上設(shè)置呈水平的空壓 管道231與導(dǎo)引管道232供與凹槽23銜接相連，另外，于空壓管道231上相對于機架1的 環(huán)凹槽14位置處連設(shè)一向下的銜接管道233，以使分料轉(zhuǎn)盤2在轉(zhuǎn)動時仍同時由環(huán)凹槽14 送入的氣流可經(jīng)銜接管道233吹入凹槽23中，且空壓管道231與凹槽23的銜接處形成口 徑較小的噴嘴234，以使對凹槽23的吹出高速氣流，而將晶片由吸嘴302中吹出；該承座3固設(shè)在機架1上另側(cè)，而承座3上對應(yīng)于分料轉(zhuǎn)盤2的導(dǎo)引管道232的 作動路徑外設(shè)有數(shù)道指向分料轉(zhuǎn)盤2中心的導(dǎo)孔1，且各導(dǎo)孔出口端均組接一料管32，而各 料管32銜接至各自獨立的儲料槽。本實用新型作動實施時，可使晶片經(jīng)晶片測試機測試判別后，將所得結(jié)果傳輸至 步進馬達11，該步進馬達11即根據(jù)設(shè)定值而帶動分料轉(zhuǎn)盤2轉(zhuǎn)動一預(yù)定角度，而使分料轉(zhuǎn) 盤2的導(dǎo)引管道232偏轉(zhuǎn)并對正承座3上預(yù)定的導(dǎo)孔31 (如圖4所示)；在此同時，送料機 構(gòu)30)上的吸嘴302即自測試區(qū)域中吸取晶片后旋轉(zhuǎn)至分料轉(zhuǎn)盤2的凹槽23上方后下降， 而機架1上與空壓源連結(jié)的環(huán)凹槽14即送入預(yù)定壓力的空氣，并使氣流經(jīng)分料轉(zhuǎn)盤2的銜 接管道233、空壓管道231及噴嘴234送入分料轉(zhuǎn)盤2的凹槽23中，并由氣流通過噴嘴234 時產(chǎn)生高速氣流而將晶片由送料機構(gòu)30的吸嘴302上吹出，并由導(dǎo)引管道232送入承座3 導(dǎo)孔31后，由該導(dǎo)孔31的料管32送入儲料槽中收集；分料轉(zhuǎn)盤2依據(jù)晶片測試機的測試 結(jié)果不斷偏轉(zhuǎn)，而使其導(dǎo)引管道232不斷對應(yīng)承座3上預(yù)定的導(dǎo)孔31，而將依測試結(jié)果分級 出的晶片對應(yīng)送入其儲料槽中收集。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改 進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種晶片測試機的分料機構(gòu)，該分料機構(gòu)設(shè)置在晶片測試機的出料機構(gòu)出口下方， 而在機架(1)上設(shè)置有分料轉(zhuǎn)盤( 及承座(3)；其特征在于，該機架(1)的頂面分別供分 料轉(zhuǎn)盤( 及承座C3)設(shè)置其上，并在機架(1)上固設(shè)一步進馬達(11)，該步進馬達(11) 帶動分料轉(zhuǎn)盤( 轉(zhuǎn)動；該分料轉(zhuǎn)盤( 固設(shè)于機架(1)的頂面，并在其中央設(shè)一凹槽03) 以供出料機構(gòu)的吸嘴(302)降下，且分料轉(zhuǎn)盤(2)上設(shè)置呈水平并與凹槽03)銜接相連的 空壓管道031)及導(dǎo)引管道032)，同時，空壓管道031)可連通空壓源而對凹槽03)及 導(dǎo)引管道(232)送入高速流動的氣流，而將晶片自吸嘴(302)上吹出；該承座(3)固設(shè)在機 架(1)上另側(cè)，而承座C3)上對應(yīng)于分料轉(zhuǎn)盤的導(dǎo)引管道032)的作動路徑外具設(shè)數(shù) 道指向分料轉(zhuǎn)盤( 中心的導(dǎo)孔(31)，且各導(dǎo)孔(31)出口端均組接一料管(32)，而各料管 (32)銜接至各自獨立的儲料槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試機的分料機構(gòu)，其特征在于，所述機架(1)的步進馬 達(11)其出力軸可帶動一主動皮帶齒輪(111)，并由一正時皮帶(1 連動另側(cè)的被動皮帶 齒輪(13)，而被動皮帶齒輪(13)則與一轉(zhuǎn)軸(131)固接，且該轉(zhuǎn)軸(131)向上伸出并與分 料轉(zhuǎn)盤固接，以在步進馬達(U)作動時可帶動分料轉(zhuǎn)盤( 步進轉(zhuǎn)動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試機的分料機構(gòu)，其特征在于，所述機架(1)的頂面 一側(cè)凹設(shè)一環(huán)凹槽(14)，且環(huán)凹槽(14)由水平連通的空壓管道031)與空壓源連結(jié)，以對 環(huán)凹槽(14)中送入預(yù)定壓力的空氣；另外，分料轉(zhuǎn)盤的空壓管道031)上相對于機架 (1)的環(huán)凹槽(14)位置處連設(shè)一向下的銜接管道033)，以使分料轉(zhuǎn)盤( 在轉(zhuǎn)動時仍同 時由環(huán)凹槽(14)送入的氣流可經(jīng)銜接管道033)吹入凹槽03)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試機的分料機構(gòu)，其特征在于，所述分料轉(zhuǎn)盤(2)其空 壓管道(231)與凹槽03)的銜接處形成口徑較小的噴嘴(234)，以使吹入凹槽03)中的氣 流速度加快。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片測試機的分料機構(gòu)，該分料機構(gòu)系設(shè)置在送料機構(gòu)的出口下方，在機架上組設(shè)分料轉(zhuǎn)盤及承座，該分料轉(zhuǎn)盤中央頂側(cè)設(shè)有一凹槽供出料機構(gòu)的吸嘴下降，而分料轉(zhuǎn)盤可由一設(shè)置在機架內(nèi)的步進馬達所帶動，分料轉(zhuǎn)盤上設(shè)置呈水平的空壓管道與導(dǎo)引管道與凹槽銜接；該承座上對應(yīng)于分料轉(zhuǎn)盤的導(dǎo)引管道的作動路徑外設(shè)有數(shù)個導(dǎo)孔，且各導(dǎo)孔均組接一銜接至各獨立的儲料槽的料管；當(dāng)晶片經(jīng)測試判別后，由步進馬達的帶動使分料轉(zhuǎn)盤準確地停止在所欲對應(yīng)的導(dǎo)孔，而使晶片準確地送出并分級收集。
文檔編號G01R31/26GK201857129SQ20102058446
公開日2011年6月8日 申請日期2010年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月1日
發(fā)明者李向清, 沈彪, 胡德良 申請人:江陰市愛多光伏科技有限公司