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      用于測(cè)試高壓大電流產(chǎn)品的探針的制作方法

      文檔序號(hào):5902278閱讀:761來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:用于測(cè)試高壓大電流產(chǎn)品的探針的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種用于測(cè)試高壓大電流產(chǎn)品的探針。
      背景技術(shù)
      目前,在半導(dǎo)體器件檢測(cè)中,高壓大電流產(chǎn)品一般是在封裝后再進(jìn)行測(cè)試的。這 種高壓大電流產(chǎn)品在wafer(晶圓)級(jí)別的測(cè)試仍是一個(gè)難題,原因在于一是目前的芯片 pad(扎針點(diǎn))面積不可能做的太大;二是常用的探針多為圓頭探針或長(zhǎng)條形探針(如

      圖1 所示),其中,長(zhǎng)條形探針雖然能夠測(cè)試大電流產(chǎn)品,但在實(shí)際檢測(cè)中經(jīng)常出現(xiàn)探針同芯片 pad接觸不好的情況,而使用圓頭探針時(shí),只能通過(guò)增加探針數(shù)量來(lái)增加電流測(cè)試(如圖2 所示),但對(duì)于高壓產(chǎn)品來(lái)說(shuō),增加探針數(shù)量時(shí)探針間的距離受到限制,同時(shí)芯片pad大小 也是一個(gè)限制。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于測(cè)試高壓大電流產(chǎn)品的探針,可以 在晶圓級(jí)別對(duì)高電壓大電流進(jìn)行測(cè)試,并可避免因接觸不良等因素引起放電打火進(jìn)而燒毀 芯片、探針甚至測(cè)試儀硬件的情況發(fā)生。為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型的用于測(cè)試高壓大電流產(chǎn)品的探針包括探針臂 和位于探針臂前部的探針頭,所述探針為一根,探針頭的前端設(shè)置有至少兩個(gè)通過(guò)高壓大 電流的探針尖。其中優(yōu)選的,所述探針尖為尖狀或圓錐狀。所述探針臂的截面形狀為圓形、橢圓形 或矩形。本實(shí)用新型在一根探針的探針頭上設(shè)置至少兩個(gè)探針尖,使得扎針時(shí)探針能夠同 芯片pad充分接觸,并且可以承受高壓及大電流通過(guò),避免了因接觸不良等因素引起放電 打火進(jìn)而燒毀芯片或探針甚至測(cè)試儀硬件的情況發(fā)生。
      以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
      對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明圖1是長(zhǎng)條形探針的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是圓頭探針的使用狀態(tài)示意圖;圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中附圖標(biāo)記說(shuō)明如下1為探針;10為探針臂;11為探針頭;12為探針尖。
      具體實(shí)施方式
      本實(shí)用新型提供的測(cè)試高壓大電流產(chǎn)品的探針,是用于測(cè)試電壓在600V以上且 電流在5A以上的芯片產(chǎn)品的。該探針包括探針臂10、位于探針臂10前部的探針頭11,所述探針1為一根,探針頭11的前端設(shè)置有至少兩個(gè)通過(guò)高壓大電流的探針尖12。如圖3所 示,探針頭11上設(shè)有兩個(gè)探針尖12。探針尖12為尖狀或圓錐狀。探針臂10的截面形狀為圓形、橢圓形或矩形。制造時(shí),首先根據(jù)待測(cè)高壓大電流產(chǎn)品的測(cè)試規(guī)格、產(chǎn)品規(guī)格以及扎針點(diǎn)大小信 息,計(jì)算出芯片測(cè)試需要通過(guò)探針1的電壓電流安全值,然后根據(jù)電壓電流安全值得到探 針臂10的大小(厚度)及長(zhǎng)度,最后根據(jù)電壓電流安全值得到探針頭11的探針尖12個(gè)數(shù) 及大小。本實(shí)用新型在一根探針1的探針頭11上設(shè)置兩個(gè)或多個(gè)探針尖12,使得扎針時(shí)探 針1能夠同芯片pad充分接觸,并且可以承受高壓及大電流通過(guò),避免了因接觸不良等因素 引起放電打火進(jìn)而燒毀芯片或探針甚至測(cè)試儀硬件的情況發(fā)生。以上通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,但這些并非構(gòu)成對(duì)本實(shí)用 新型的限制。在不脫離本實(shí)用新型原理的情況下,本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可對(duì)探針臂的形狀 和探針尖的形狀等做出許多變形和等效置換,這些也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求1.一種用于測(cè)試高壓大電流產(chǎn)品的探針,包括探針臂、位于探針臂前部的探針頭,其特 征在于所述探針為一根,探針頭的前端設(shè)置有至少兩個(gè)通過(guò)高壓大電流的探針尖。
      2.如權(quán)利要求1所述的用于測(cè)試高壓大電流產(chǎn)品的探針,其特征在于所述探針尖為 尖狀或圓錐狀。
      3.如權(quán)利要求1或2所述的用于測(cè)試高壓大電流產(chǎn)品的探針,其特征在于所述探針 臂的截面形狀為圓形、橢圓形或矩形。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于測(cè)試高壓大電流產(chǎn)品的探針,包括探針臂和位于探針臂前部的探針頭,所述探針為一根,探針頭的前端設(shè)置有至少兩個(gè)通過(guò)高壓大電流的探針尖;探針尖為尖狀或圓錐狀;探針臂的截面形狀為圓形、橢圓形或矩形。本實(shí)用新型在一根探針的探針頭上設(shè)置至少兩個(gè)探針尖,使得扎針時(shí)探針能夠同芯片pad充分接觸,并且可以承受高壓及大電流通過(guò),避免了因接觸不良等因素引起放電打火進(jìn)而燒毀芯片或探針甚至測(cè)試儀硬件的情況發(fā)生。
      文檔編號(hào)G01R1/067GK201852860SQ20102061531
      公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
      發(fā)明者謝晉春, 辛吉升 申請(qǐng)人:上海華虹Nec電子有限公司
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