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      用于手機外殼鍍膜后不導(dǎo)電性能的測試治具的制作方法

      文檔序號:5998576閱讀:481來源:國知局
      專利名稱:用于手機外殼鍍膜后不導(dǎo)電性能的測試治具的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及手機測試裝置,特別涉及一種用于手機外殼鍍膜后不導(dǎo)電性能的測試治具。
      背景技術(shù)
      傳統(tǒng)的手機外殼鍍膜后(NCVM)不導(dǎo)電的測試方法是用膜厚儀測膜厚,不精確也不方便。通過對于手機外殼鍍膜后(NCVM)不導(dǎo)電的測試,來滿足無線通訊產(chǎn)品的正常使用, 除此之外,還要保證“金屬質(zhì)感”這一重要的外觀要求。因此,這一測試環(huán)節(jié)很重要,這就需要設(shè)計一種輔助測試工具來滿足手機外殼鍍膜后(NCVM)不導(dǎo)電性能的測試要求。
      發(fā)明內(nèi)容鑒于現(xiàn)有技術(shù)狀況,本實用新型的目的是設(shè)計一種用于手機外殼鍍膜后不導(dǎo)電性能的測試治具。為了確保能夠滿足NCVM產(chǎn)品不影響到無線通訊傳輸之效果,保證能在無線通訊產(chǎn)品上的正常使用,本設(shè)計采取測試天線性能受干擾程度的方法,通過測試治具來測試NCVM不導(dǎo)電電鍍的好壞。本實用新型為實現(xiàn)上述目的所采取的技術(shù)方案是一種用于手機外殼鍍膜后不導(dǎo)電性能的測試治具,其特征在于包括由治具底和治具蓋構(gòu)成的治具殼體,在治具蓋的上方設(shè)有空穴,在治具蓋的中部設(shè)有一對水平定位凹槽,在治具蓋的下方設(shè)有三個垂直定位凹槽,有六個定位塊分別固定在一對水平定位凹槽上,有兩個定位塊分別固定在三個垂直定位凹槽上,所述治具殼體中裝有皮法天線,皮法天線緊貼于治具蓋上方的空穴部位上,皮法天線通過射頻線與網(wǎng)絡(luò)分析儀相連。本實用新型所產(chǎn)生的有益效果是采用本測試治具與網(wǎng)絡(luò)分析儀連接進行測試 NCVM導(dǎo)電不良的方法,測試準(zhǔn)確,操作簡便,同時可以實現(xiàn)對不同規(guī)格產(chǎn)品的測試,從而避免由于出現(xiàn)批量不良產(chǎn)品流到客戶端而造成巨大損失。

      圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖。
      具體實施方式

      以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明參照圖1,用于手機外殼鍍膜后不導(dǎo)電性能的測試治具包括由治具底1和治具蓋2 構(gòu)成的治具殼體,在治具蓋2的上方設(shè)有空穴3,在治具蓋2的中部設(shè)有一對水平定位凹槽 4,在治具蓋2的下方設(shè)有三個垂直定位凹槽6,有六個定位塊5分別固定在一對水平定位凹槽4上,有兩個定位塊7分別固定在三個垂直定位凹槽6上,治具殼體中裝有皮法天線8,皮法天線8的上半部分緊貼于治具蓋2上方的空穴3部位上,皮法天線8通過射頻線9與網(wǎng)絡(luò)分析儀相連。治具殼體的治具底1是一塊平面板,將皮法天線8放置在平面板上,用螺釘將治具蓋2與治具底1固定后,皮法天線8也就固定在治具殼體中。皮法天線8通過射頻線9與網(wǎng)絡(luò)分析儀相連。本測試治具與網(wǎng)絡(luò)分析儀連接共同完成測試要求。本測試治具采取在治具中安裝皮法(PIFA)天線的測試方法,以及對定位凹槽和定位塊的設(shè)計,通過螺釘調(diào)節(jié)定位塊在定位凹槽中位置,可實現(xiàn)對不同規(guī)格手機外殼的測試。采用本測試夾具測試工作流程如下首先用網(wǎng)絡(luò)分析儀校準(zhǔn)件校準(zhǔn)射頻通路,然后將測試治具通過射頻線9的SMA和N頭與網(wǎng)絡(luò)分析儀的N頭連接,接通電源開關(guān),根據(jù)要求以標(biāo)準(zhǔn)樣件為參考,設(shè)置參數(shù)和上下限值,保存程序。把被測件放入測試治具上,被測件通過六個定位塊5分別在一對水平定位凹槽4上進行定位,以及兩個定位塊7分別在三個垂直定位凹槽6上進行定位,以保證測量位置的準(zhǔn)確性。將被測件定位后,使治具蓋2上方的空穴3部位與被測件緊密接觸,即可進行檢測。當(dāng)檢測到不良品時,網(wǎng)絡(luò)分析儀會自動報警,不良品被檢出,顯示器顯示紅色‘Tail”。
      權(quán)利要求1. 一種用于手機外殼鍍膜后不導(dǎo)電性能的測試治具,其特征在于包括由治具底(1) 和治具蓋(2)構(gòu)成的治具殼體,在治具蓋(2)的上方設(shè)有空穴(3),在治具蓋(2)的中部設(shè)有一對水平定位凹槽(4),在治具蓋(2)的下方設(shè)有三個垂直定位凹槽(6),有六個定位塊(5) 分別固定在一對水平定位凹槽(4)上,有兩個定位塊(7)分別固定在三個垂直定位凹槽(6) 上,所述治具殼體中裝有皮法天線(8),皮法天線(8)緊貼于治具蓋(2)上方的空穴(3)部位上,皮法天線(8)通過射頻線(9)與網(wǎng)絡(luò)分析儀相連。
      專利摘要本實用新型涉及一種用于手機外殼鍍膜后不導(dǎo)電性能的測試治具。本測試治具包括由裝配為一體的治具底和治具蓋構(gòu)成的治具殼體,在治具蓋的上方設(shè)有空穴,在治具蓋的中部設(shè)有一對水平定位凹槽,在治具蓋的下方設(shè)有三個垂直定位凹槽,有六個定位塊分別固定在一對水平定位凹槽上,有兩個定位塊分別固定在三個垂直定位凹槽上,治具殼體中裝有皮法天線,皮法天線緊貼于治具蓋上方的空穴部位上,皮法天線通過射頻線與網(wǎng)絡(luò)分析儀相連。采用本測試治具與網(wǎng)絡(luò)分析儀連接進行測試NCVM導(dǎo)電不良的方法,測試準(zhǔn)確,操作簡便,同時可以實現(xiàn)對不同規(guī)格產(chǎn)品的測試,從而避免由于出現(xiàn)批量不良產(chǎn)品流到客戶端而造成巨大損失。
      文檔編號G01R31/00GK201965189SQ201020679789
      公開日2011年9月7日 申請日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
      發(fā)明者張博華, 陳偉榮 申請人:亞光耐普羅精密注塑(天津)有限公司
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