專利名稱：用于測試面板的探測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種探測裝置，更具體地，涉及一種具有改進結(jié)構(gòu)的探測裝置，所述改進結(jié)構(gòu)用于測試諸如液晶顯示器和等離子體顯示面板之類的面板。
背景技術(shù)：


圖1是示出了具有通常膜封裝的顯示器的頂視圖。參照圖1，顯示器包括印刷電路板(PCB) 100、卷帶自動接合(TAB)集成電路 (IC) 120以及面板110。在PCB100上安裝有諸如控制器(未示出)、驅(qū)動電壓發(fā)生器(未示出)之類的各種元件。在PCB100上，控制器輸出控制信號，并且驅(qū)動電壓發(fā)生器輸出用以驅(qū)動顯示器所需的電壓，比如電源電壓、柵極導(dǎo)通電壓(gate on voltage)以及柵極關(guān)斷電壓(gate off voltage)。安裝有驅(qū)動IC125的TAB IC120的頂部連接焊盤121電連接到PCB100的連接焊盤 (未示出)。此外，TAB IC120的底部連接焊盤123電連接到面板110。TAB IC120與PCB100 和/或面板110通過置于其間的各向異性導(dǎo)電膜而接觸。TAB IC120的驅(qū)動IC125可以驅(qū)動并測試面板110。圖2是示出了圖1所示的部分130的放大頂視圖。圖3是示出了圖2所示的部分130的正視圖。參照圖2和圖3，TAB IC120的膜包括第一層Li、第二層L2以及形成在第一層Ll 與第二層L2之間的引線PLD。通常，第一層Ll由聚酰亞胺形成，第二層L2由焊接電阻器形成。從圖3可以獲知，TAB IC120的引線PLD與形成在面板110上的引線LD —對一地接觸，并向面板110傳輸電信號。圖4是示出了通常探測裝置400的構(gòu)造的概念性視圖，其中探測裝置400用于測試圖1中的面板110。圖5是示出了圖4所示探測裝置400的實例的構(gòu)造視圖。隨著面板100具有高性能，面板110的引線LD之間的節(jié)距變得非常精細。當(dāng)測試面板Iio時，探測裝置400使用圖4所示的結(jié)構(gòu)。也就是說，傳輸控制協(xié)議(TCP)塊TCP通過柔性PCB (FPCB)連接到探測裝置400 的模塊M的插座S，并且包括探針NDL的主體塊B位于TCP塊TCP與面板110之間?？刂菩酒琓CON安裝在模塊M上。在TCP塊TCP的底部上，安裝與在面板110上安裝的TAB IC120相同的TAB IC0在TAB IC120的前端安裝導(dǎo)向膜GF，并且探針NDL與TAB IC120的前端直接接觸。主體塊B包括探針NDL，其中探針NDL的一端與面板110的引線LD直接接觸，另一端通過TCP塊TCP的導(dǎo)向膜GF的長孔與TAB IC120的引線LD直接接觸，以便固定位置。圖5示出了探測裝置400的實例構(gòu)造，其中TCP塊TCP和主體塊B安裝在操縱器 MP的底部上，操縱器MP安裝在探測裝置400的探針基座PB的邊緣上。FPCB電連接到在TCP塊TCP的底部上安裝的TAB IC120。FPCB與POGO塊組裝在一起，并電連接到模塊M。但是，從圖4和圖5可以獲知，由于安裝在主體塊B上的探針NDL的端部與面板110 的引線LD直接接觸，探針NDL的尖端可能會在面板110的引線LD上產(chǎn)生刮擦。由于刮擦， 引線LD自身可能出現(xiàn)問題。此外，由刮擦產(chǎn)生的引線顆粒連接到相鄰的引線LD，由此使得引線LD彼此電連接，從而導(dǎo)致缺陷。此外，由于面板的引線LD之間的節(jié)距變得越來越精細，因此越來越難以制造用于測試面板的探針塊。此外，需要在主體塊B上以與面板的引線LD的節(jié)距相同的節(jié)距安裝探針NDL。然而，由于在更換面板時必須重新制造和更換包括這種探針NDL的主體塊B，因此增大了用于測試的成本。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明提供一種具有如下結(jié)構(gòu)的探測裝置在該結(jié)構(gòu)中，用于面板中的卷帶自動接合(TAB)集成電路(IC)安裝在主體塊的底部上。所述探測裝置能夠容易地測試面板，與面板精確對準(zhǔn)，并能防止發(fā)生灼燒。問題解決方案根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種用于測試面板的探測裝置，所述探測裝置包括主體塊和柔性印刷電路板(FPCB)。主體塊，具有底部，在所述底部上安裝有用于所述面板中的卷帶自動接合(TAB) 集成電路(IC)，并且所述卷帶自動接合(TAB)集成電路(IC)與所述面板的引線接觸，在所述主體塊中，在與所述TAB IC和所述面板之間的接觸部分相對的一側(cè)形成緩沖塊，所述緩沖塊向所述接觸部分提供彈力和壓力。柔性印刷電路板(FPCB)，電連接到所述TAB IC的后部并且經(jīng)由所述TAB IC向所述面板傳輸測試信號。在所述主體塊中，其底部傾斜并且在與所述面板接觸的方向上變得平坦，其中在所述主體塊的、與所述面板接觸的方向上的端部形成插入槽，將緩沖塊插入到所述插入槽中，并且所述緩沖塊被插入到所述插入槽中，其端部朝向所述插入槽的外部突出。所述緩沖塊由能被加工的非金屬材料形成，所述緩沖塊的、朝向所述插入槽的外部突出的端部被削尖以橫向于所述主體塊的底部。所述TAB IC比所述緩沖塊的端部更加向外突出，以易于與所述面板的對應(yīng)引線對準(zhǔn)。在安裝在所述主體塊的底部上的TAB IC中形成的探針引線之間的節(jié)距被調(diào)節(jié)為與所述面板的弓I線之間的節(jié)距相同。在所述主體塊的底部上，在所述插入槽的內(nèi)端方向上形成彈性槽，并且所述彈性槽在所述TAB IC與所述面板接觸的同時提供壓縮彈力。所述TAB IC通過粘合劑粘附并緊固到所述主體塊的底部，并且在所述TAB IC的外部進一步安裝輔助緊固件，所述輔助緊固件用于避免由于所述TAB IC的暴露而產(chǎn)生的損傷并且用于將所述TAB IC緊固到所述主體塊的底部。所述FPCB包括柔性引線，所述柔性引線與所述TAB IC的后表面直接接觸并且電連接到所述TAB IC的探針引線，并且在所述柔性引線上形成斷路器，所述斷路器用于避免在測試所述面板時可能發(fā)生的灼燒。所述斷路器是二極管，并且所述斷路器以在所述FPCB 中使所述面板處于正向的方式形成在所述柔性引線上。在安裝在所述主體塊的底部上的TAB IC上形成的探針引線之中，使用通過蝕刻金屬板形成的探針引線，作為不經(jīng)由所述TAB IC的驅(qū)動器IC而與所述面板的引線直接接觸的探針引線。所述不經(jīng)由所述TAB IC的驅(qū)動器IC而與所述面板的引線直接接觸的探針引線是用于向所述面板的門IC提供電信號的探針引線。利用在熱氧化方面穩(wěn)定的高導(dǎo)電率材料對在安裝在所述主體塊的底部上的TAB IC上形成的探針引線的端部進行表面加工，以避免由于在與所述面板的引線接觸時產(chǎn)生的高電壓導(dǎo)致的變黑現(xiàn)象，其中所述端部用于與所述面板接觸。利用在熱氧化方面穩(wěn)定的高導(dǎo)電率材料對在安裝在所述主體塊的底部上的TAB IC上形成的探針引線進行表面加工，以避免由于在與所述面板的引線接觸時產(chǎn)生的高電壓導(dǎo)致的變黑現(xiàn)象。所述高導(dǎo)電率材料是金和鎳的其中之一。在安裝在所述主體塊的底部上的TAB IC上形成的探針引線之中，不經(jīng)由所述TAB IC的驅(qū)動器IC而與所述面板的引線直接接觸的探針引線被形成為刀片尖的形式。發(fā)明有益效果根據(jù)本發(fā)明實施例的探測裝置通過利用主體塊、探針和卷帶自動接合(TAB)集成電路(IC)可以容易并精確地測試面板，其中卷帶自動接合(TAB)集成電路(IC)照原樣安裝在待測試面板上而無需導(dǎo)向膜。此外，由于形成在TAB IC上的探針引線與面板的引線直接接觸，因此避免了擦痕和摩擦顆粒的出現(xiàn)，由此不會對面板的引線造成任何損傷。通過利用安裝在面板上的TAB IC,使得對應(yīng)于任何面板圖案或節(jié)距成為可能。此外，由于在探測裝置中不需要主體塊，因此可以減少探測裝置的成本。附圖簡要說明圖1是示出了具有通常膜封裝的顯示器的頂視圖；圖2是示出了圖1所示的部分130的放大頂視圖；圖3是示出了圖2所示的部分130的正視圖；圖4是示出了通常探測裝置的構(gòu)造的概念性視圖，其中探測裝置用于測試圖1所示的面板；圖5是示出了圖4所示的探測裝置的實例構(gòu)造視圖；圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的探測裝置構(gòu)造的概念性視圖；圖7是示出了圖6所示的探測裝置的實際構(gòu)造視圖；圖8是示出了在通常探測裝置中測試面板的方法的視圖；圖9是示出了在根據(jù)本發(fā)明一個實施例的探測裝置中測試面板的方法的視圖；圖10是示出了圖9所示的傳輸控制協(xié)議(TCP)塊的構(gòu)造的概念性視圖；圖11是示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的TCP塊的另一實例構(gòu)造視圖；圖12是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的TCP塊的分解立體圖；圖13是示出了圖12所示的TCP塊的側(cè)視圖14是示出了圖13所示的插孔的另一實例側(cè)視圖；圖15是示出了待測試面板的引線的放大圖；圖16是示出了探針引線連接到面板引線的情況的概念性視圖；圖17是示出了將彼此具有不同電平的電壓施加在由圖16所示的細粒連接的引線之間的情況的視圖；圖18是示出了連接到柔性印刷電路板(FPCB)的卷帶自動接合(TAB)集成電路 (IC)的視圖；圖19是示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的連接到面板的探測裝置的概念性視圖；圖20是示出了斷路器的功能的概念性視圖；圖21是示出了 TAB IC的視圖；圖22是示出了 TAB IC的視圖，其中TAB IC的一部分被金屬面板材料代替；圖23是示出了具有探針引線的TAB IC的視圖，其中探針引線的端部具有改型表面；以及圖M是示出了圖23的TAB IC的實際產(chǎn)品照片。實現(xiàn)發(fā)明的最佳模式為了充分理解通過本發(fā)明的實施例獲得的本發(fā)明的操作優(yōu)點和目的，需要參照示出了本發(fā)明優(yōu)選實施例的附圖以及附圖中所示的內(nèi)容。下文將參照附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。在每一附圖中所示的同一附圖標(biāo)記表示相同的元件。圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的探測裝置500的構(gòu)造的概念性視圖。圖7是示出了圖6中的探測裝置500的實際構(gòu)造視圖。參照圖6和圖7，用于測試面板110的探測裝置500包括傳輸控制協(xié)議(TCP)塊 TCP和柔性印刷電路板(PCB) FPCB。TCP塊TCP安裝在操縱器MP的底部上，其中操縱器MP安裝在探針基座PB的端部， 在TCP塊TCP中，形成與面板110的對應(yīng)引線LD具有相同節(jié)距的探針引線PRLD，且探針引線PRLD與面板110的引線LD接觸用以測試面板110。柔性PCB FPCB的一側(cè)電連接到TCP 塊TCP的后端，其另一側(cè)連接到POGO塊P0G0，用以經(jīng)由TCP塊TCP向面板傳輸測試信號(未示出)。具體地，不同于通常的探測裝置400，在探測裝置500中不具有圖4所示的包括探針NDL的主體塊B。此外，也不具有圖4所示的傳輸控制協(xié)議(TCP)塊TCP的導(dǎo)向膜GF。也就是說，主體塊B和導(dǎo)向膜GF被去除，作為膜封裝用于面板110中的卷帶自動接合(TAB)集成電路(IC)附接到TCP塊的底部，并且TAB IC中的探針引線PRLD用來與面板110的引線LD直接接觸。由此使得按照面板的引線LD之間的原有節(jié)距與引線LD接觸成為可能。圖6的TCP塊TCP由主體塊BB和TAB IC TIC形成。相應(yīng)地，TCP塊TCP的形狀由主體塊BB和TAB IC TIC確定。主體塊BB安裝在操縱器MP的底部上。TAB IC TIC圍繞主體塊的朝向面板110的邊緣以及主體塊BB的底部，在 TAB IC TIC中形成有與面板110的引線LD直接接觸用以測試面板110的探針引線PRLD。上述TAB IC即為安裝在待測試面板110上的TAB IC0也就是說，用于面板110中的TAB IC照原樣與待使用探測裝置的主體塊BB接觸。如參照圖1所描述的，由于TAB ICTIC安裝在面板110上并與面板110的引線LD直接接觸，因此TAB IC TIC包括與面板110 的引線LD具有相同節(jié)距的引線，稱為探針引線PRLD。相應(yīng)地，類似于面板110的引線LD， 探針引線PRLD為具有確定表面積的長細線。探針引線PRLD將要與待測試面板110的引線 LD發(fā)生表面接觸。由于表面接觸，避免了在面板110的引線LD上的擦痕和摩擦顆粒的出現(xiàn)。在這種情況下，探針引線PRLD的確定表面積表示與面板110的對應(yīng)引線LD的表面積相同的表面積。圖8是示出了在通常探測裝置400中測試面板的方法的視圖。圖9是示出了在根據(jù)本發(fā)明一個實施例的探測裝置500中測試面板的方法的視圖。參照圖8，在通常探測裝置400的情況下，主體塊B和探針NDL的成本占據(jù)很大的比重，并且存在諸如由于探針NDL的尖端導(dǎo)致在面板110的引線LD上出現(xiàn)刮擦或者由于刮擦導(dǎo)致顆粒之類的問題。此外，由于引線LD的數(shù)量和引線LD之間的節(jié)距取決于面板110的種類，因此對于每個待測試面板，應(yīng)當(dāng)單獨制造并對準(zhǔn)探測裝置400的單獨探針NDL。隨著面板110的引線之間的空間變窄，難以將其與探針NDL匹配。相應(yīng)地，在探測裝置500中，主體塊B和探針NDL被去除；此外，在TCP塊中使用的導(dǎo)向膜GF被去除。并且，如圖9所示，用于面板110中的TAB IC TIC附接到主體塊BB的底部和一側(cè)，TAB IC TIC的探針引線PRLD被暴露用以與面板110的引線LD直接接觸?？梢栽跓o需主體塊B和探針NDL的情況下，按照原有的節(jié)距與面板的引線LD接觸。在主體塊BB中，非導(dǎo)電緩沖件510附接到底部與朝向面板110的一側(cè)之間的邊緣，并且TAB IC TIC以如下方式圍繞其外部當(dāng)TAB IC TIC的探針引線PRLD與面板110 的引線LD接觸時，向TAB IC TIC提供彈力。緩沖件510由橡膠和硅酮的其中之一形成。此外，諸如塑料樹脂之類的非導(dǎo)電產(chǎn)品也可以用作緩沖件510。在沒有緩沖件的情況下，TAB IC TIC可以與主體塊BB的邊緣完
美接觸。圖10是示出了圖9中的TCP塊的構(gòu)造的概念性視圖。TAB IC TIC包括第一層Li、第二層以及形成在第一層Ll與第二層之間的探針引線PRLD。在與面板110的引線LD接觸的部分中，第一層Ll與主體塊BB接觸并被安裝，第二層被去除以暴露探針引線PRLD。通常，第一層Ll由聚酰亞胺形成，第二層由焊接電阻器形成。圖11是示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的TCP塊的另一實例構(gòu)造視圖。TCP塊TCP包括TAB IC TIC，其中TAB IC TIC沿著安裝在操縱器MP的底部上的主體塊BB的底部與主體塊BB接觸。在TAB IC TIC中，探針引線PRLD的端部呈圓形，并且以如下方式形成探針引線PRLD:在與面板110的引線LD接觸的同時向探針引線PRLD提供彈力。TAB IC TIC的端部朝向主體塊BB的朝向面板110的邊緣的外部突出。由于端部向外突出，當(dāng)TAB IC TIC的探針引線PRLD與面板110接觸時，用戶可以對準(zhǔn)TAB IC TIC。在TAB IC TIC中，將非導(dǎo)電緩沖件510插入到形成為圓形的端部的內(nèi)部空間中，并且非導(dǎo)電緩沖件510可以是橡膠和硅酮的其中之一。TAB IC TIC的一側(cè)與主體塊BB接觸，并且其端部被卷繞以呈圓形，由此形成圖11 所示的TCP塊TCP。在圖11所示的構(gòu)造中，TAB IC TIC包括非導(dǎo)電層Li、第二層L2以及形成在第一層Ll與第二層L2之間的探針引線PRLD。在與面板110的引線LD接觸的部分中，第二層L2被去除，僅探針引線PRLD被暴露。在與面板1110的引線LD接觸的部分中，第一層Ll和第二層L2都可以被去除，僅探針引線I3RLD可以被暴露。圖12是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的TCP塊TCP的構(gòu)造的分解透視圖。圖13是示出了圖12所示的TCP塊TCP的側(cè)視圖。參照圖12和圖13，根據(jù)本發(fā)明另一實施例的用于測試面板的探測裝置包括TCP塊 TCP和柔性PCB FPCB。圖12和圖13中的TCP塊TCP安裝在操縱器(未示出)的底部上。 圖12和圖13分開示出了圖7的探測裝置500的整個構(gòu)造的TCP塊TCP。用于對應(yīng)面板110中的TAB IC安裝在TCP塊TCP上，并與面板11的引線LD接觸， 由此測試面板110。柔性PCB FPCB電連接到TCP塊TCP的TAB IC TIC,并經(jīng)由TCP塊TCP 向面板110傳輸測試信號。柔性PCB與TAB IC TIC直接接觸，并且形成在柔性PCB FPCB 上的引線(未示出)與形成在TAB IC TIC上的探針引線(未示出)一對一地接觸。也就是說，根據(jù)本發(fā)明另一實施例的安裝在探針基座(未示出)上的探測裝置具有如下結(jié)構(gòu)在該結(jié)構(gòu)中，安裝有銷形探針并且安裝在操縱器(未示出)上的現(xiàn)有主體塊被去除，并且與用于待測試面板中的TAB IC相同的TAB IC安裝在主體塊的底部上，以用作將要一對一地與面板110的引線LD直接接觸的探針。在這種情況下，TAB IC TIC通過粘合劑安裝在主體塊BB的底部BBM上，并在無需利用另一結(jié)構(gòu)的情況下與主體塊BB構(gòu)成單一主體。TCP塊TCP包括安裝在主體塊BB (主體塊BB安裝在操縱器的底部上)上的TAB IC TIC以及主體塊BB的底部，在TAB IC TIC中形成有與面板110的引線LD —對一地直接接觸的探針引線。盡管在圖12和圖13中未示出TAB IC TIC的探針引線，TAB IC TIC的探針引線與圖9中所示的那些相同。在TAB IC TIC中，除了探針引線之外，在其中央形成驅(qū)動器IC830。在主體塊BB上，如圖12和圖13所示，在頂部上形成能夠與操縱器組裝在一起的螺孔850，并且可以在主體塊的后部形成孔840，向孔840中插入輔助元件以加固與操縱器的組裝。此外，主體塊BB在主體塊BB的底部BBM與面板110接觸的方向上向下傾斜。這使得與主體塊BB的底部BBM接觸的TAB IC TIC的探針引線能夠與面板110的引線LD精
確接觸。如圖12和圖13所示，主體塊BB的底部BBM是平坦的，并且TAB IC TIC直接粘附到平坦底部BBM，以與主體塊BB構(gòu)成單一主體。在與粘附到主體塊的那側(cè)相對的一側(cè)，形成驅(qū)動器IC830和探針引線。此外，在主體塊BB上，在與面板110接觸的方向上的端部形成插入槽820，其中向插入槽820中插入緩沖塊810。緩沖塊810被壓縮并插入到插入槽820中，其端部825朝向插入槽820的外部突出。緩沖塊810可以被壓縮并插入到插入槽820中。然而，如圖13所示，緩沖塊810也可以通過諸如螺釘之類的耦合元件(未示出)被螺旋耦合，其中將耦合元件插入到在主體塊BB的頂部上形成的插入孔910中。在這種情況下，應(yīng)當(dāng)在緩沖塊810 上形成允許耦合元件穿過的孔。此外，如圖14所示，可以在主體塊BB的底部上形成插入孔910，其中向插入孔910 中插入用于螺旋耦合緩沖塊810的耦合元件。以如下方式削尖朝向插入槽820的外部突出的端部825 使得緩沖塊810橫向于主體塊BB的底部。緩沖塊810由能被加工的非金屬材料形成，更優(yōu)選地，由具有能被模制的確定硬度并具有彈性的材料比如橡膠、尿烷、硅酮和樹脂產(chǎn)品形成。緩沖塊810支撐TAB IC TIC的與TAB IC TIC接觸面板的接觸部分相對的一側(cè)以便保持TAB IC TIC的平坦度， 并在與面板110接觸時緩沖TAB IC TIC。如圖12所示，緩沖塊810為方塊形狀，其長度等于或大于TAB IC TIC的橫向(即布置探針引線的方向)長度，并且其端部825被削尖。然后，主體塊BB的傾斜底部BBM可以橫向于緩沖塊810的端部825，由此使得TAB IC TIC與底部BBM之間的接觸變得容易。插入槽820形成的角度可以是多種的。TAB IC TIC被安裝為比緩沖塊810的端部825更加向外突出，以便容易地與面板 110的對應(yīng)引線LD對準(zhǔn)。TAB IC的突出到緩沖塊810的端部825之外的突出部分的長度可以是大約0.01mm 至 0. 5mmο主體塊810的頂部被彎曲，以如圖13所示那樣傾斜，這使得緩沖塊810的端部825 可以明確顯示給從上方觀看的用戶。由于TAB IC TIC的端部比緩沖塊810的端部更加突出，因此TAB IC TIC的探針引線可以容易地與面板的引線LD對準(zhǔn)，以便一對一地進行表面接觸。通過粘合劑將TAB IC TIC粘附并緊固到主體塊BB的底部BBM。然而，除了粘合劑之外，也可以在TAB IC TIC上形成螺孔，以便通過螺釘緊固到主體塊。此外，可以在TAB IC TIC的外部安裝用于將TAB IC TIC緊固到主體塊BB的底部BBM的輔助緊固件(未示出)。也就是說，盡管在圖12和圖13中未示出，在TAB IC TIC和柔性PCBFPCB的外部附加安裝輔助緊固件，其中輔助緊固件能夠進一步將TAB IC壓縮到主體塊BB的底部BBM 并且避免由于TAB IC TIC的探針引線和驅(qū)動器IC830的暴露而產(chǎn)生的損傷，由此更加加固了 TCP 塊。在主體塊BB的底部BBM上，朝向插入槽820的內(nèi)端形成彈性槽920。如圖13所示，彈性槽920形成在主體塊BB的底部BBM上，在TAB IC TIC與面板110接觸時作為板簧形成壓縮彈力，由此使得來自底部BBM的壓力被很好地傳遞給TAB IC TIC。也就是說，當(dāng) TAB IC TIC的端部在與面板110的引線LD接觸的同時被按壓時，由于壓力使得主體塊BB 的底部BBM被彈性槽920的空閑空間(empty space)推動，由此將壓力很好地傳遞給TAB IC TIC0如上所述，通過利用TCP塊(在TCP塊上安裝有面板110的TAB IC)，可以精確并容易地測試面板110。在TAB IC TIC粘附到主體塊BB的底部BBM時，如上所述，用于待測試面板110中的TAB IC被照原樣使用。然而實際上，形成在TAB IC(TAB IC安裝在面板110上)上的引線之間的節(jié)距窄于面板110的引線LD之間的節(jié)距，盡管它們之間的差別是非常小的。因此，當(dāng)使用安裝在面板110上的TAB IC作為安裝在主體塊BB的底部BBM上的 TAB IC TIC時，應(yīng)當(dāng)調(diào)節(jié)形成在TAB IC TIC上的探針引線之間的節(jié)距。也就是說，在本實施例中，將安裝在主體塊BB的底部BBM上的TABIC TIC的探針引線之間的節(jié)距增大一點， 以便與面板110的引線LD之間的節(jié)距相同。作為一種增大TAB IC TIC的探針引線之間的節(jié)距的方法，將TAB IC TIC的一端固定，拉動另一端以增大探針引線之間的節(jié)距。由于增大TAB IC TIC的探針引線之間的節(jié)距的方法對于所屬領(lǐng)域技術(shù)人員來說是公知的，因此將省略其詳細說明。在測試顯示面板時發(fā)生的灼燒是這樣一種現(xiàn)象其中，在探測裝置與面板110接觸以向面板110提供電信號和電力的時刻，當(dāng)在面板110的彼此被施加有不同電壓的引線之間進行異常電連接時，過電流會流經(jīng)彼此具有不同電位的引線，由此生成會導(dǎo)致探測裝置與面板110的引線LD之間的接觸部分熔化的損壞的熱量。灼燒的發(fā)生不僅對探測裝置、而且對面板110都會帶來不良影響，由此導(dǎo)致較大的生產(chǎn)損耗。圖15是示出了面板110的引線LD的放大圖，圖16是示出了安裝在主體塊BB的底部上的探針引線PRLD連接到面板110的引線LD的情況的概念性視圖。在這種情況下， 面板110的一些引線LD通過細粒R連接。圖17是示出了經(jīng)由對應(yīng)的探針引線PRLDl和PRLD2將彼此具有不同電壓電平的電壓施加在由圖16所示的細粒R連接的引線LDl和LD2之間時形成的電通路的視圖。超過幾百毫安(mA)的電流在電通路上流動。通常，當(dāng)超過大約250mA的電流流動時，由于熱量會對支撐TAB IC的探針引線PRLD的膜造成變形。此外，當(dāng)更大的電流流動時會產(chǎn)生灼燒，其中探針引線PRLD與面板110的引線LD之間的接觸部分會瞬時熔化。因此，需要避免過電流的流動。在本實施例中，柔性PCB FPCB與TAB IC TIC的后部直接接觸，并包括與TAB IC TIC的探針引線PRLD電連接的柔性引線FLD。圖18是示出了 TAB IC與柔性PCB FPCB接觸的視圖。在這種情況下，在本實施例中，在柔性引線FLD上形成斷路器1000以避免在測試面板110時可能發(fā)生的灼燒。通過斷路器1000，可以避免由于灼燒現(xiàn)象產(chǎn)生的過電流流動。圖19是示出了探測裝置連接到面板110的概念性視圖?？梢钥闯?，具有斷路器1000的柔性PCB FPCB連接到TAB IC TIC，其中TAB IC TIC 粘附到主體塊BB的底部BBM。特別地，斷路器1000可以由二極管形成，并以在柔性PCB FPCB中使面板110處于正向的方式形成在柔性引線FLD上。圖20是示出了斷路器1000的功能的概念性視圖。在圖20中，在將電壓施加到面板110的引線LD的路徑上，形成作為二極管的斷路器1000。具體而言，如上所述，多個二極管串聯(lián)形成在柔性PCBFPCB的柔性引線FLD上。盡管由于細粒R在相鄰引線之間形成電通路，但是通過二極管可以避免電流從 30V的高電位流到3V的低電位。相應(yīng)地，低電位斷開，并且將30V的電壓施加到由細粒R連接的引線。在這種情況下，不會有過電流流到面板110中，在面板110中測量的總電流也不會有大的增加，由此避免了由于過電流引起的灼燒。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，考慮到未設(shè)置用于避免可能在測試面板110時總是發(fā)生的灼燒現(xiàn)象的特別裝置，可以大幅提高面板110的生產(chǎn)率。盡管在本實施例中描述了斷路器1000的位置是在柔性PCB FPCB上，斷路器1000 也可以形成在驅(qū)動模塊M上。在這種情況下，并非在面板110中使用的驅(qū)動模塊M，而是需要制造另外的驅(qū)動模塊。斷路器1000的附接位置可以隨著生產(chǎn)的容易程度而改變。根據(jù)本發(fā)明另一實施例的探測裝置包括主體塊BB和柔性PCB FPCB。在主體塊上安裝用于面板110中的TAB IC的同時，主體塊與面板110的引線LD 接觸。在與TAB IC TIC和面板110之間的接觸部分相對的部分上，形成緩沖塊810，用于保持接觸部分的平坦度并向接觸部分提供彈力。柔性PCB FPCB電連接到TAB IC TIC的后部，并經(jīng)由TAB IC TIC向面板110傳輸
測試信號。在根據(jù)本發(fā)明另一實施例的探測裝置中，主體塊BB和柔性PCB FPCB的構(gòu)造如圖 12至圖20所示。能夠在與面板110的引線LD直接表面接觸的同時測試面板110的TAB IC TIC與主體塊BB的底部BBM直接接觸，并且緩沖塊810插入到主體塊BB中，其中緩沖塊810通過在TAB IC TIC與面板110接觸時保持接觸部分的平坦度而使得TAB IC TIC的探針引線 PRLD與面板110的引線LD —對一地精確接觸。緩沖塊810朝向主體塊BB的端部的外部突出，保持TAB IC TIC的平坦度，并向其提供彈力。TAB IC TIC的端部比緩沖塊的端部更加向外突出，以便在與面板110的引線LD接觸的同時易于對準(zhǔn)。由于上面描述了緩沖塊810的材料品質(zhì)，形成在TAB IC TIC上的探針引線PRLD 之間的節(jié)距的調(diào)節(jié)，用于避免灼燒的構(gòu)造，因此將省略其詳細說明。當(dāng)測試面板110時，可能在面板110的引線LD與TAB IC TIC的探針引線PRLD接觸的接觸部分(即TAB IC TIC的探針引線I3RLDD的端部)上出現(xiàn)變黑現(xiàn)象。由于變黑現(xiàn)象，增大了探針引線PRLD的端部的接觸電阻，不會將平穩(wěn)的電壓傳遞給面板110，從而導(dǎo)致不精確的測試。頻繁出現(xiàn)在接觸部分上的變黑現(xiàn)象發(fā)生在TAB IC TIC的被施加有高電壓的那些探針引線PRLD上。也就是說，在與面板110的引線LD接觸的同時大電流瞬時流動，從而改變了探針引線PRLD的接觸部分的金屬品質(zhì)。通常，TAB IC TIC的探針引線PRLD具有包含銅圖案并用錫進行了表面加工的結(jié)構(gòu)。用錫進行的表面加工避免了銅被侵蝕，并且在將驅(qū)動器IC830粘附到TAB IC的膜時利用了錫在相對較低溫度下的焊接特性。然而，在為了這些原因使用錫的情況下，變黑現(xiàn)象不會發(fā)生在流經(jīng)的電流不大的探針引線上，但是大電流會瞬時流入流經(jīng)的電流較大的探針引線中，從而產(chǎn)生變黑現(xiàn)象。圖21是示出了 TAB IC TIC的視圖。探針引線PRLD被劃分成兩組。一組包括不經(jīng)由驅(qū)動器IC830而與面板110的引線LD直接接觸的探針引線raLDa，另一組包括經(jīng)由驅(qū)動器IC830連接到面板110的引線LD 的探針引線PRLDb。
探針引線PRLDa通常提供面板110的門IC(未示出)中所需的電信號和電力。面板110的門IC形成在面板110的兩側(cè)。TAB IC TIC的探針引線PRLDa不經(jīng)由驅(qū)動器IC830 而向門IC提供電信號和電力。由于門IC中使用的電壓高于施加到面板的電壓，因此在面板110的引線LD與探針引線PRLDa接觸的同時會在接觸點上發(fā)生異常點火現(xiàn)象，從而在錫表面上發(fā)生變黑現(xiàn)象。相應(yīng)地，避免變黑現(xiàn)象很重要。作為一種避免變黑現(xiàn)象的方法，在形成在TAB IC TIC (TAB IC TIC安裝在主體塊BB的底部上)上的探針引線PRLD之中，使用通過蝕刻與TAB IC TIC具有相同長度的金屬板1200形成的探針引線PTN(參照圖22)，作為不經(jīng)由TAB IC TIC的驅(qū)動器IC830而與面板110的引線LD直接接觸的探針引線PRLDa。在這種情況下，不經(jīng)由TAB IC TIC的驅(qū)動器IC830而與面板110的引線LD直接接觸的探針引線PRLDa是用于向面板110的門IC提供電信號的探針引線。也就是說，用于向面板110的門IC提供電信號的探針引線是高壓信號流經(jīng)的電力線，其中由于在與面板110的引線LD接觸的部分上的火花可能發(fā)生變黑現(xiàn)象。為了避免上述現(xiàn)象，作為TAB IC TIC的對應(yīng)探針引線，通過蝕刻金屬板1200形成的探針引線PTN是細且可替換的。代替圖21中的探針引線PRLDa的部分，如圖22所示，金屬板1200與TAB IC TIC 的膜接觸，在金屬板1200中，通過蝕刻形成的探針引線PTN被圖案化。金屬板1200是能被蝕刻的諸如鎳鈹和鈹銅之類的薄板，通過粘合劑接合到TAB IC TIC的膜。在金屬板1200上，通過蝕刻形成用于向面板110的門IC提供電信號的探針引線 PTN。與圖22不同，如圖23所示，可以利用在熱氧化方面穩(wěn)定的高導(dǎo)電率材料對形成在 TAB IC TIC (TAB IC TIC安裝在主體塊BB的底部上)上的探針引線PRLD的端部1210進行表面加工，以避免由于在與面板110的引線LD接觸時產(chǎn)生的高電壓導(dǎo)致的變黑現(xiàn)象，其中端部1210用于與面板110接觸。也就是說，在去除探針引線PRLD的端部1210的錫之后，形成穩(wěn)定金屬層。作為用于表面加工的在熱氧化方面穩(wěn)定的高導(dǎo)電率材料，可以使用具有高導(dǎo)電率并且不被氧化的材料比如金和鎳。盡管示出了金和鎳作為例子，但是所屬領(lǐng)域技術(shù)人員可以很清楚，可以使用在熱氧化方面穩(wěn)定并且具有高導(dǎo)電率的其它材料。如此，探針引線PRLD的端部1210中的錫被去除，并且通過利用諸如金和鎳之類的金屬在表面上形成一個層，由此避免了在探針引線PRLD的接觸部分上發(fā)生變黑現(xiàn)象。如圖23所示，除了通過利用諸如金和鎳之類的金屬在探針引線PRLD的端部1210 形成上述層之外，通過利用諸如金和鎳之類的穩(wěn)定金屬材料可以對形成在TAB IC TIC (TAB IC TIC安裝在主體塊BB的底部上)上的整個探針引線PRLD進行表面加工。圖M是示出了利用圖22的金屬板1200得到的TAB IC TIC的實際產(chǎn)品照片。圖 24的照片是從探測裝置的主體塊BB的下方拍攝的，其中與TAB ICTIC的膜組裝在一起的金屬板1200位于所述膜的右側(cè)，并且探針引線PTN通過蝕刻形成在金屬板1200上。柔性 PCB FPCB連接到TAB IC TIC的后部。此外，在形成在TAB IC TIC (TAB IC TIC安裝在主體塊BB的底部上)上的探針引線PRLD之中，不經(jīng)由TAB IC TIC的驅(qū)動器IC830而與面板110的引線LD直接接觸的探針引線PRLDa可以被形成為刀片尖的形式。當(dāng)通過利用刀片制造高壓信號線時，利用刀片的材料特性可以減少由雜質(zhì)導(dǎo)致的灼燒的發(fā)生并且避免變黑現(xiàn)象。如上所述，已經(jīng)示出并描述了多個示范性實施例。盡管這里使用了具體的術(shù)語，但是這些術(shù)語僅用來描述本發(fā)明，而不用來限制權(quán)利要求書中公開的本發(fā)明的含義和范圍。 因此，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)意識到，在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可對這些實施例進行改變。因此，本發(fā)明的技術(shù)范圍由權(quán)利要求書及其等效物來限定。
權(quán)利要求
1.一種用于測試面板的探測裝置，所述探測裝置包括主體塊，具有底部，在所述底部上安裝有用于所述面板中的卷帶自動接合(TAB)集成電路(IC)，并且所述卷帶自動接合(TAB)集成電路(IC)與所述面板的引線接觸，在所述主體塊中，在與所述TAB IC和所述面板之間的接觸部分相對的一側(cè)形成緩沖塊，所述緩沖塊向所述接觸部分提供彈力和壓力；以及柔性印刷電路板(FPCB)，電連接到所述TAB IC的后部并且經(jīng)由所述TAB IC向所述面板傳輸測試信號。
2.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其中在所述主體塊中，其底部傾斜并且在與所述面板接觸的方向上變得平坦，其中在所述主體塊的、與所述面板接觸的方向上的端部形成插入槽，將所述緩沖塊插入到所述插入槽中，并且其中所述緩沖塊被插入到所述插入槽中，其端部朝向所述插入槽的外部突出。
3.如權(quán)利要求2所述的探測裝置，其中所述緩沖塊由能被加工的非金屬材料形成，所述緩沖塊的、朝向所述插入槽的外部突出的端部被削尖以橫向于所述主體塊的底部。
4.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其中所述TABIC比所述緩沖塊的端部更加向外突出，以易于與所述面板的對應(yīng)引線對準(zhǔn)。
5.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其中在安裝在所述主體塊的底部上的TABIC中形成的探針引線之間的節(jié)距被調(diào)節(jié)為與所述面板的引線之間的節(jié)距相同。
6.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其中在所述主體塊的底部上，在所述插入槽的內(nèi)端方向上形成彈性槽，并且所述彈性槽在所述TAB IC與所述面板接觸的同時提供壓縮彈力。
7.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其中所述TABIC通過粘合劑粘附并緊固到所述主體塊的底部，并且其中在所述TAB IC的外部進一步安裝輔助緊固件，所述輔助緊固件用于避免由于所述 TAB IC的暴露而產(chǎn)生的損傷并且用于將所述TAB IC緊固到所述主體塊的底部。
8.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其中所述FPCB包括柔性引線，所述柔性引線與所述 TAB IC的后表面直接接觸并且電連接到所述TAB IC的探針引線，并且其中在所述柔性引線上形成斷路器，所述斷路器用于避免在測試所述面板時可能發(fā)生的灼燒。
9.如權(quán)利要求8所述的探測裝置，其中所述斷路器是二極管，并且所述斷路器以在所述FPCB中使所述面板處于正向的方式形成在所述柔性引線上。
10.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其中在安裝在所述主體塊的底部上的TABIC上形成的探針引線之中，使用通過蝕刻金屬板形成的探針引線，作為不經(jīng)由所述TAB IC的驅(qū)動器IC而與所述面板的引線直接接觸的探針引線。
11.如權(quán)利要求10所述的探測裝置，其中所述不經(jīng)由所述TABIC的驅(qū)動器IC而與所述面板的引線直接接觸的探針引線是用于向所述面板的門IC提供電信號的探針引線。
12.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其中利用在熱氧化方面穩(wěn)定的高導(dǎo)電率材料對在安裝在所述主體塊的底部上的TAB IC上形成的探針引線的端部進行表面加工，以避免由于在與所述面板的引線接觸時產(chǎn)生的高電壓導(dǎo)致的變黑現(xiàn)象，其中所述端部用于與所述面板接觸。
13.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其中利用在熱氧化方面穩(wěn)定的高導(dǎo)電率材料對在安裝在所述主體塊的底部上的TAB IC上形成的探針引線進行表面加工，以避免由于在與所述面板的引線接觸時產(chǎn)生的高電壓導(dǎo)致的變黑現(xiàn)象。
14.如權(quán)利要求12和13中的任一項所述的探測裝置，其中所述高導(dǎo)電率材料是金和鎳的其中之一。
15.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其中在安裝在所述主體塊的底部上的TABIC上形成的探針引線之中，不經(jīng)由所述TAB IC的驅(qū)動器IC而與所述面板的引線直接接觸的探針引線被形成為刀片尖的形式。
16.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其中所述TABIC與安裝在待測試面板上的TAB IC 相同。
全文摘要
提供一種用于測試面板的探測裝置。所述探測裝置包括主體部和柔性印刷電路板(FPCB)。所述主體塊，具有底部，在所述底部上安裝有用于所述面板中的卷帶自動接合(TAB)集成電路(IC)，并且所述卷帶自動接合(TAB)集成電路(IC)與所述面板的引線接觸，在與所述TAB IC和所述面板之間的接觸部分相對的一側(cè)形成緩沖塊，所述緩沖塊用于保持所述接觸部分的平面度，并向所述接觸部分提供彈力。所述FPCB，電連接到所述TAB IC的后部并且經(jīng)由所述TAB IC向所述面板傳輸測試信號。
文檔編號G01R1/073GK102348991SQ201080011466
公開日2012年2月8日 申請日期2010年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月10日
發(fā)明者任利彬, 許南重, 趙濬秀 申請人:普羅-2000有限公司