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      傳感器芯片、使用該傳感器芯片的測(cè)定器及血液檢查裝置的制作方法

      文檔序號(hào):6000467閱讀:136來源:國(guó)知局
      專利名稱:傳感器芯片、使用該傳感器芯片的測(cè)定器及血液檢查裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及測(cè)定血糖值等的傳感器芯片、使用該傳感器芯片的測(cè)定器及血液檢查
      直O(jiān)
      背景技術(shù)
      以下,對(duì)現(xiàn)有的傳感器芯片和使用該傳感器芯片的血液的檢查方法進(jìn)行說明。糖尿病患者需要定期地測(cè)定血糖值,根據(jù)該血糖值注射胰島素,而保持血糖值正常。為此,患者從指尖等采取少量的血液,利用該采取的血液檢測(cè)血糖值。為了檢測(cè)該血糖值,需要傳感器芯片1 (參照?qǐng)D43)。傳感器芯片1具有基體2、流入口 4、供給路(未圖示)、設(shè)置在該供給路如中的檢測(cè)電極4b、設(shè)在供給路如的終端的空氣孔如?;w2具有大致長(zhǎng)方形狀且為板狀。流入口 4設(shè)置該基體2的一方的短邊上且流入有測(cè)定用的血液3。供給路如與該流入口 4連通。檢測(cè)電極4b設(shè)置在該供給路如中??諝饪兹缭O(shè)在供給路如的終端。在使用該傳感器芯片1的血液檢查方法中,首先,如圖44所示那樣使穿刺器具5 與手指6a等皮膚6抵接。在該狀態(tài)下,按下穿刺器具5的穿刺按鈕fe。通過穿刺按鈕fe 的按下,手指6a(皮膚6)被穿刺。然后,如圖45所示,對(duì)被穿刺的手指6a(皮膚6)的周圍施加壓力而使血液3滲出。接著,如圖46所示,使用安裝有傳感器芯片1的測(cè)定器7測(cè)定血糖值。S卩,使傳感器芯片1的流入口 4與滲出的血液3相接。血液3經(jīng)由供給路如被引導(dǎo)向檢測(cè)電極4b。 測(cè)定被引導(dǎo)向檢測(cè)電極4b的血液3的血糖值,其結(jié)果在顯示部7a顯示。然后,注射根據(jù)該血糖值決定的量的胰島素。在血糖值的測(cè)定中,為了防止血液3的不足引起的測(cè)定不良等,通常,使血液3滲出得多一些。其結(jié)果是,剩余血液3a未用于測(cè)定而殘留在皮膚上。殘留的剩余血液3a在衛(wèi)生和安全方面都不優(yōu)選放置不理。因此,需要如圖47所示那樣另外準(zhǔn)備棉紙8a或清洗棉(未圖示)等,使用該準(zhǔn)備的棉紙8a或清洗棉8b擦去剩余血液3a。作為本申請(qǐng)的發(fā)明相關(guān)的先行技術(shù)文獻(xiàn)信息例如公知有專利文獻(xiàn)1。專利文獻(xiàn)1 日本特開2005-110712號(hào)公報(bào)然而,在這樣的現(xiàn)有的方法中,需要進(jìn)行以下這樣的繁瑣的作業(yè)。即,為了擦去剩余血液3a,使用者必須拿著棉紙8a或清洗棉8b等行走。而且,使用者必須拿著附著有擦去后的剩余血液3a的棉紙8a或清洗棉8b等行走。這樣,為了擦去剩余血液3a而拿著棉紙8a或清洗棉8b等行走對(duì)于使用者來說在衛(wèi)生和安全方面都不優(yōu)選,而且其處理繁瑣。

      發(fā)明內(nèi)容
      因此,本發(fā)明是為了解決這樣的問題而提出的,其目的在于提供能夠容易地處理剩余血液的傳感器芯片。
      為了實(shí)現(xiàn)該目的,本發(fā)明的傳感器芯片是分析生物體試料的成分的傳感器芯片, 具備板狀的基體、流入口、供給路、檢測(cè)電極、剩余血液積存部。流入口設(shè)在基體的一端且供分析用的生物體試料流入。供給路與流入口連通,導(dǎo)入生物體試料。檢測(cè)電極設(shè)置于供給路,檢測(cè)分析用的信號(hào)。剩余血液積存部設(shè)置在基體上,吸引并積存在分析中沒有用到的多余的生物體試料即剩余血液。本發(fā)明的測(cè)定器是使用上述傳感器芯片的測(cè)定器,具備框體、傳感器插入部、連接器、測(cè)定電路部、顯示部。傳感器插入部供上述傳感器芯片插入,且設(shè)置在框體的第一端部。 連接器設(shè)置在傳感器插入部。測(cè)定電路部與連接器連接。顯示部與測(cè)定電路部的輸出連接, 顯示在測(cè)定電路部測(cè)定的導(dǎo)入傳感器芯片的生物體試料的分析數(shù)據(jù)的測(cè)定結(jié)果。本發(fā)明的血液檢查裝置是使用上述傳感器芯片的裝置,具備框體、傳感器插入部、 穿刺機(jī)構(gòu)、連接器、電路部、顯示部。傳感器插入部供上述傳感器芯片插入,且設(shè)置于框體的一部分。穿刺機(jī)構(gòu)設(shè)置在與傳感器插入部對(duì)置的位置或傳感器插入部附近的位置,對(duì)皮膚進(jìn)行穿刺。連接器設(shè)在傳感器插入部。電路部與連接器連接,進(jìn)行生物體試料的分析。顯示部與電路部的輸出連接。


      圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的傳感器芯片的俯視圖。圖2是圖1的A-A剖視圖。圖3是圖1的B-B剖視圖。圖4是圖1的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(c)是基板的俯視圖。圖5是圖1的傳感器芯片的分解立體圖。圖6是使用了圖1的傳感器芯片的測(cè)定器的框圖。圖7是表示將圖1的傳感器芯片安裝在測(cè)定器上的狀態(tài)的外觀立體圖。圖8是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的傳感器芯片的俯視圖。圖9是圖8的C-C剖視圖。圖10是圖8的D-D剖視圖。圖11是圖8的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是剩余血液吸引用罩的俯視圖。(b) 是剩余血液吸引用間隔件的俯視圖。(c)是罩的俯視圖。⑷是間隔件的俯視圖。(e)是基板的俯視圖。圖12是表示設(shè)置在本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的傳感器芯片上的剩余血液積存部的結(jié)構(gòu)的分解俯視圖。(a)是剩余血液吸引用罩的俯視圖。(b)是剩余血液吸引用間隔件的俯視圖。圖13是表示圖12的傳感器芯片的剩余血液積存部的俯視圖。圖14是圖12的傳感器芯片的血液測(cè)定部的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b) 是間隔件的俯視圖。(c)是基板的俯視圖。圖15是構(gòu)成圖12的傳感器芯片的血液測(cè)定部的俯視圖。圖16是圖12的傳感器芯片的俯視圖。圖17是本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(C)是基板的俯視圖。圖18是圖17的傳感器芯片的俯視圖。圖19是本發(fā)明的實(shí)施方式5所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(c)是基板的俯視圖。圖20是圖19的傳感器芯片的俯視圖。圖21是本發(fā)明的實(shí)施方式6所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(c)是基板的俯視圖。圖22是圖21的傳感器芯片的俯視圖。圖23是本發(fā)明的實(shí)施方式7所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(c)是基板的俯視圖。圖M是圖23的傳感器芯片的俯視圖。圖25是本發(fā)明的實(shí)施方式8所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(c)是基板的俯視圖。圖沈是圖25的傳感器芯片的俯視圖。圖27是本發(fā)明的實(shí)施方式9所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(c)是基板的俯視圖。圖觀是圖27的傳感器芯片的俯視圖。圖四是本發(fā)明的實(shí)施方式10所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(C)是基板的俯視圖。圖30是圖四的傳感器芯片的俯視圖。圖31是本發(fā)明的實(shí)施方式11所涉及的血液檢查裝置的部件配置圖。圖32是圖31的血液檢查裝置的主要部分剖視圖。圖33是本發(fā)明的實(shí)施方式12所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(c)是基板的俯視圖。圖34是圖33的傳感器芯片的俯視圖。圖35是本發(fā)明的實(shí)施方式13所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(c)是基板的俯視圖。圖36是圖35的傳感器芯片的俯視圖。圖37是本發(fā)明的實(shí)施方式14所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(c)是基板的俯視圖。圖38是圖37的傳感器芯片的俯視圖。圖39是本發(fā)明的實(shí)施方式15所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是罩的俯視圖。(b)是間隔件的俯視圖。(c)是基板的俯視圖。圖40是圖39的傳感器芯片的俯視圖。圖41是本發(fā)明的實(shí)施方式16所涉及的傳感器芯片的分解俯視圖。(a)是血液測(cè)定部的俯視圖。(b)是剩余血液吸引構(gòu)件的俯視圖。圖42是圖41的傳感器芯片的俯視圖。圖43是現(xiàn)有的傳感器芯片的外觀圖。圖44是表示現(xiàn)有的穿刺器具的穿刺狀態(tài)的圖。
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      圖45是表示使用現(xiàn)有的穿刺器具穿刺后榨出血液的情況的圖。圖46是表示將滲出的血液點(diǎn)滴在安裝于現(xiàn)有的測(cè)定器上的傳感器芯片上的情況的圖。圖47是表示現(xiàn)有的穿刺后的后續(xù)處理的情況的立體圖。
      具體實(shí)施例方式(實(shí)施方式1)圖1是實(shí)施方式1中的傳感器芯片11的俯視圖。圖2是圖1的A-A剖視圖,圖3 是圖1的B-B剖視圖。在圖1、圖2、圖3中,傳感器芯片11呈板狀。并且,如圖2、圖3所示,傳感器芯片11成為包括基板12、粘合在該基板12的上方的間隔件13、粘合在該間隔件 13的上方的罩14的3層結(jié)構(gòu)。即,板狀的基板12、間隔件13和罩14形成基體15。此外,如圖1所示,傳感器芯片11呈大致長(zhǎng)方形,一方的短邊16a側(cè)呈半圓形。在基板12上鋪設(shè)有檢測(cè)電極17、18、19。檢測(cè)電極17、18、19形成為朝向傳感器芯片11的另一方的短邊16b延伸,并且分別與連接端子17a、18a、19a連接。在短邊16a的前端設(shè)有測(cè)定用的血液3 (參照?qǐng)D30、圖43及圖44)流入的流入口 20。從該流入口 20朝向另一方的短邊16b方向設(shè)置有測(cè)定用的血液3的供給路(毛細(xì)管)21。在供給路21的終端設(shè)有空氣孔22。在供給路21上配置有構(gòu)成檢測(cè)部23的檢測(cè)電極17、18、19。在檢測(cè)部23上載置有試劑24 (參照?qǐng)D5)。試劑M通過在0. 01 2. Owt % CMC水溶液中添加并溶解0. 1 5. OU/傳感器的 PQQ-GDHU0 200mM的鐵氰化鉀、1 50mM的麥芽糖醇和20 200mM?;撬岫{(diào)整試劑溶液,滴落在構(gòu)成檢測(cè)部23的檢測(cè)電極17、18、19上并使其干燥而得到的。在傳感器芯片11的一方的長(zhǎng)邊16c側(cè)(圖1中的上方向)和另一方的長(zhǎng)邊16d 側(cè)(圖1中的下方向)分別設(shè)置有剩余血液積存部25 (參照?qǐng)D1、圖3)。剩余血液積存部25積存通過穿刺而流出皮膚表面的血液中的未用于血糖值測(cè)定而殘留在皮膚表面上的剩余血液。并且,剩余血液積存部25具有供剩余血液3a流入的剩余血液流入口 25a。剩余血液流入口 2 與作為剩余血液積存部25的空間連通。此外,剩余血液積存部25與上述的供給路21同樣形成微小間隙,利用毛細(xì)管現(xiàn)象使分析用的生物體試料即血液3流入。剩余血液積存部25的容積為供給路21的容積的3 倍以上。因此,在殘留有比測(cè)定·分析所使用的血液多的剩余血液3a的情況下,僅通過使傳感器芯片11側(cè)面的剩余血液流入口 2 與剩余血液3a接觸,就能夠容易地使全部的剩余血液3a可靠地流入并積存在剩余血液積存部25中。此外,流入口 20與剩余血液流入口 2 分別設(shè)在不同的位置。S卩,流入口 20設(shè)在傳感器芯片11的短邊16a(圖1中的左側(cè))側(cè)。另一方面,剩余血液流入口 2 設(shè)在傳感器芯片11的長(zhǎng)邊16c及16d(圖1中的上下方向)側(cè)。因此,在使測(cè)定用的血液3向流入口 20流入時(shí),測(cè)定用的血液3不會(huì)向剩余血液流入口 2 流入。因此,即使是設(shè)有剩余血液流入口 2 的傳感器芯片11,也能夠使適當(dāng)量的血液3流入檢測(cè)部23。如以上這樣,本實(shí)施方式中的傳感器芯片11具備剩余血液積存部25。由此,使用者能夠在從流入口 20使血液3流入而測(cè)定血糖值后,經(jīng)由形成在傳感器芯片11的長(zhǎng)邊16c或長(zhǎng)邊16d上的剩余血液流入口 2 而將剩余血液3a積存在剩余血液積存部25內(nèi)。由此, 使用者不需要像以往那樣拿著棉紙8a或清洗棉8b等行走。而且,使用者可以將吸引剩余血液3a而污染了的傳感器芯片11直接丟棄。由此,剩余血液3a也可以與流入傳感器芯片 11內(nèi)的測(cè)定用的血液3 —起積存在傳感器芯片11內(nèi),從而能夠容易地將剩余血液3a也進(jìn)行廢棄處理。此外,在傳感器芯片11的長(zhǎng)邊16c、16d這雙方設(shè)置(多個(gè))剩余血液流入口 25a。 因此,從傳感器芯片11的長(zhǎng)邊的任一側(cè)都能夠使剩余血液3a流入。進(jìn)而,該剩余血液流入口 2 形成在間隔件13這一層,該間隔件13配置在構(gòu)成基體15的3層的正中間。由此,使用者即使與分別配置在傳感器芯片11的最上面、最下面的基板12及罩14接觸,也不會(huì)發(fā)生一旦取入后的剩余血液3a向外部漏出或附著在手指等上而造成污染。此外,剩余血液積存部25的內(nèi)表面進(jìn)行了親水性處理或由親水性材料形成。此外剩余血液積存部25的周邊進(jìn)行了疏水處理或由疏水材料形成。并且,剩余血液積存部25 為了積存剩余血液3a而具有充分的容積。由此,能夠防止通過毛細(xì)管現(xiàn)象一旦取入后的剩余血液3a從傳感器芯片11的側(cè)面流出的情況。由此,不需要用棉紙8a等包裹積存有剩余血液3a的使用后的傳感器芯片11,可以將其直接丟棄。圖4(a) 圖4(c)是分解了傳感器芯片11的分解俯視圖。圖4(c)是構(gòu)成傳感器芯片11的基板12的俯視圖。傳感器芯片11為短邊16a (圖4(c)中的左側(cè))、短邊16b (圖 4(c)中的右側(cè))的尺寸為約6mm,長(zhǎng)邊16c、16d的尺寸為約20mm的大致長(zhǎng)方形(其中,短邊16a也可以為半圓形。)。基板12的材質(zhì)是對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)等樹脂系材料。基板12使用厚度尺寸為0. 188mm(0. 075mm 0. 250mm的范圍)的材料。在基板12的上表面通過濺射法或鍍氣法形成有導(dǎo)電層。并且,通過對(duì)導(dǎo)電層進(jìn)行激光加工,從而一體地形成有檢測(cè)電極17 19和從所述檢測(cè)電極17 19分別導(dǎo)出的連接端子17a 19a。圖4(b)是構(gòu)成傳感器芯片11的間隔件13的俯視圖。間隔件13為短邊16e、16f 的尺寸為約6mm且長(zhǎng)邊16g、16h的尺寸為約15mm的大致長(zhǎng)方形(其中,短邊16e也可以為半圓形)。由此,若將該間隔件13粘貼在基板12上,則約5mm寬的連接端子17a 19a在
      表面露出。從間隔件13的短邊16e的前端朝向短邊16f形成有寬度為0. 6mm、長(zhǎng)度為2. 4mm 的狹縫13a。狹縫13a形成傳感器芯片11的供給路21。供給路21的容積為0. 14yL,能夠以少的血液量測(cè)定血糖值。由此,血糖值測(cè)定不需要太多的血液,因此能夠減輕對(duì)患者施加的負(fù)擔(dān)。此外,在間隔件13的兩長(zhǎng)邊16g、16h側(cè)(圖4(b)中的上側(cè)、下側(cè))分別設(shè)有長(zhǎng)方形狀的切入口 13b。并且,通過將基板12和后述的罩14層疊,從而在傳感器芯片11的兩側(cè)、即以基體15的長(zhǎng)度方向的中心線為基準(zhǔn)左右對(duì)稱的位置形成長(zhǎng)方形狀的剩余血液積存部25(參照?qǐng)D1)。間隔件13的材質(zhì)為對(duì)苯二甲酸乙二醇酯,可以使用其厚度尺寸為 0. IOOmm(0. 050mm 0. 125mm 的范圍)的材料。圖4(a)為構(gòu)成傳感器芯片11的罩14的俯視圖。罩14為短邊16j、16k(圖4(a) 中的左側(cè)、右側(cè))的尺寸為約6mm且長(zhǎng)邊16m、16n(圖4(a)中的上側(cè)、下側(cè))的尺寸為約15mm的大致長(zhǎng)方形(其中,短邊16j也可以為半圓形)。由此,若將該罩14粘貼在間隔件 13上,則在短邊1 側(cè),約5mm寬的連接端子17a 19a在表面露出。罩14在與形成于間隔件13上的狹縫13a的終端部分對(duì)應(yīng)的位置具有直徑0.05mm的空氣孔22。罩14的材質(zhì)為對(duì)苯二甲酸乙二醇酯,可以使用其厚度尺寸為 0. 075mm(0. 050mm 0. 125mm 的范圍)的材料。需要說明的是,優(yōu)選至少在與供給路21和剩余血液積存部25的頂部對(duì)應(yīng)的罩14 的背面實(shí)施了親水性處理。這是為了使通過毛細(xì)管現(xiàn)象向檢測(cè)部23流入的血液3順暢地流入。此外,對(duì)于剩余血液積存部25而言也是同樣,為了使剩余血液3a順暢地流入。需要說明的是,在使用透明構(gòu)件形成罩14的情況下,能夠視覺確認(rèn)剩余血液3a向剩余血液積存部25流入的情況。而且,通過該剩余血液積存部25內(nèi)的剩余血液3a的有無, 能夠容易地確認(rèn)傳感器芯片11為使用前還是使用后。圖5表示上述的傳感器芯片11的分解立體圖。由基板12、間隔件13及罩14構(gòu)成傳感器芯片11的基體15。由間隔件13的狹縫 13a形成供給路21 (參照?qǐng)D1或圖6)。此外,由間隔件13的切入口 1 形成剩余血液積存部25。圖6是表示安裝有傳感器芯片11而測(cè)定血糖值的測(cè)定器31的結(jié)構(gòu)的框圖。在圖 6中,在框體32的一方的端部設(shè)有供傳感器芯片11插入的傳感器插入部33。在傳感器插入部33的進(jìn)深部安裝有連接形成于傳感器芯片11上的連接端子 17a 19a的連接器34 (各連接器3 34c)。需要說明的是,對(duì)于傳感器插入部33而言, 能夠插入在后述的實(shí)施方式中說明的(除了傳感器芯片111、141)傳感器芯片。在圖6中,3 為連接連接端子17a的連接器,34b為連接連接端子19a的連接器。 此外,3 為連接連接端子18a的連接器。各連接器34a、34b、3k與切換電路3 連接,可根據(jù)測(cè)定內(nèi)容等進(jìn)行切換。連接器3 與連接端子17a連接,經(jīng)由切換電路35a向電流/電壓轉(zhuǎn)換器3 輸入。并且,其輸出經(jīng)由模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(以后,稱為A/D轉(zhuǎn)換器)35c與運(yùn)算部35d連接。并且,運(yùn)算部 35d的輸出與由液晶或有機(jī)EL形成的顯示部36連接。運(yùn)算部35d不僅輸入A/D轉(zhuǎn)換器35c的輸出,還具有測(cè)定器31整體的控制功能。 運(yùn)算部35d與A/D轉(zhuǎn)換器35c、對(duì)傳感器芯片11施加電壓的基準(zhǔn)電壓源3 的控制端子、切換電路35a、顯示部36及進(jìn)行與外部的通信的通信部37連接。使用圖6、圖7說明如以上那樣構(gòu)成的測(cè)定器31的動(dòng)作。圖7是表示傳感器芯片11插入測(cè)定器31的傳感器插入部33的狀態(tài)的外觀立體圖。首先,傳感器芯片11插入測(cè)定器31的傳感器插入部33。傳感器芯片11是否處于插入狀態(tài)可以通過連接器34b與連接器3 之間的電阻值的變化等來檢測(cè)。即,在傳感器芯片11未插入的情況下,連接器34b與連接器;Mc之間斷開,因此電阻值通常無限大。另一方面,在傳感器芯片11插入了的情況下,顯示規(guī)定的電阻值。由此,能夠容易地檢測(cè)傳感器芯片11向傳感器插入部33插入這一情況。當(dāng)向測(cè)定器31的傳感器插入部33插入傳感器芯片11時(shí),傳感器芯片11的連接端子17a、19a、18a分別與測(cè)定電路部35的各連接器34a、 34b、34c 連接。
      接著,在傳感器芯片11安裝于傳感器插入部33中的狀態(tài)(參照?qǐng)D7)下,若將測(cè)定用的血液3點(diǎn)滴在傳感器芯片11的流入口 20,則該血液3通過毛細(xì)管現(xiàn)象經(jīng)由與流入口 20連通的供給路21被引導(dǎo)向配置在最下游側(cè)的檢測(cè)電極19上。通過將血液3引導(dǎo)到檢測(cè)電極19上,能夠檢測(cè)到血液3已充分到達(dá)檢測(cè)電極17、檢測(cè)電極18這一情況。在此,運(yùn)算部35d控制切換電路35a,使檢測(cè)電極18接地。并進(jìn)行控制以使在其后的一定時(shí)間內(nèi)不從電流/電壓轉(zhuǎn)換器35b向檢測(cè)電極17供給電壓。在此期間,進(jìn)行載置在檢測(cè)電極18、檢測(cè)電極17上的試劑M與血液3的反應(yīng)。在經(jīng)過一定時(shí)間O 5秒鐘) 后,通過基準(zhǔn)電壓源3 經(jīng)由切換電路35a、連接器34而向傳感器芯片11的檢測(cè)電極17與檢測(cè)電極18之間施加一定的電壓。此時(shí),在檢測(cè)電極17與檢測(cè)電極18之間產(chǎn)生與血液3 內(nèi)的血糖值濃度成比例的電流。該電流經(jīng)由連接器34及切換電路35a向電流/電壓轉(zhuǎn)換器3 輸入而轉(zhuǎn)換成電壓。然后,該電壓通過A/D轉(zhuǎn)換器35c轉(zhuǎn)換成數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。轉(zhuǎn)換后的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)被取入到運(yùn)算部35d。在運(yùn)算部35d,根據(jù)該數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)算出血糖值,并在顯示部36顯示。(實(shí)施方式2)接下來,利用圖8 圖11對(duì)實(shí)施方式2中的傳感器芯片41 (與實(shí)施方式1中的傳感器芯片11對(duì)應(yīng))進(jìn)行說明。本實(shí)施方式2中的傳感器芯片41在剩余血液積存部42(與實(shí)施方式1中的剩余血液積存部25對(duì)應(yīng))形成在與供給路21不同的層上這一點(diǎn)與上述的實(shí)施方式1不同。需要說明的是,在本實(shí)施方式2中,對(duì)與實(shí)施方式1通用的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同符號(hào),簡(jiǎn)化說明。另外,在以后的實(shí)施方式中也同樣如此。圖8是本實(shí)施方式2所涉及的傳感器芯片41的俯視圖。圖9是圖8的C-C剖視圖,圖10是圖8的D-D剖視圖。如圖9、圖10所示,傳感器芯片41形成為基板43 (與實(shí)施方式1中的基板12對(duì)應(yīng))、粘合在該基板43的上表面的間隔件44(與實(shí)施方式1中的間隔件13對(duì)應(yīng))、粘合在該間隔件44的上表面的罩45 (與實(shí)施方式1中的罩14對(duì)應(yīng))、粘合在該罩45的上表面的剩余血液吸引用間隔件46、粘合在該剩余血液吸引用間隔件46的上表面的剩余血液吸引用罩47這5層結(jié)構(gòu)?;?3、間隔件44、罩45、剩余血液吸引用間隔件46和剩余血液吸引用罩47形成板狀的基體48。傳感器芯片41具有除厚度以外與實(shí)施方式1中的傳感器芯片11相同的外形形狀,且材質(zhì)也各自相同。需要說明的是,剩余血液吸引用間隔件46的外形形狀和材質(zhì)與上述實(shí)施方式1的間隔件13通用,剩余血液吸引用罩47的外形形狀和材質(zhì)與上述實(shí)施方式 1的罩14通用。圖11(a) 圖11(e)是傳感器芯片41的分解俯視圖。圖11(e)是構(gòu)成傳感器芯片41的基板43的俯視圖,是與上述的實(shí)施方式1中的傳感器芯片11的基板12相同的結(jié)構(gòu)。圖11 (d)是構(gòu)成傳感器芯片41的間隔件44的俯視圖,設(shè)有形成供給路21 (參照?qǐng)D8或圖10)的狹縫13a。需要說明的是,間隔件44在其上未形成有構(gòu)成剩余血液積存部25的長(zhǎng)方形狀的切入口 2 這一點(diǎn)上,與上述的實(shí)施方式1中的間隔件13不同。圖11(c)是構(gòu)成傳感器芯片41的罩45的俯視圖,是與上述的實(shí)施方式1中的罩 14相同的結(jié)構(gòu)。需要說明的是,在該罩45的材質(zhì)中不需要使用透明構(gòu)件。圖11 (b)是構(gòu)成傳感器芯片41的剩余血液吸引用間隔件46的俯視圖。在剩余血液吸引用間隔件46上,形成剩余血液積存部42(參照?qǐng)D8、圖9)的長(zhǎng)方形狀的切入口 46a 在以基體48的長(zhǎng)度方向的中心線為基準(zhǔn)的對(duì)稱位置上分別形成在長(zhǎng)邊的兩側(cè)面。此外,剩余血液吸引用間隔件46在與罩45的空氣孔22對(duì)應(yīng)的位置上具有直徑比空氣孔22的直徑大的貫通孔46b。圖11(a)是構(gòu)成傳感器芯片41的剩余血液吸引用罩47的俯視圖。在剩余血液吸引用罩47上,在與剩余血液吸引用間隔件46的貫通孔46b對(duì)應(yīng)的位置上形成有貫通孔 47a。需要說明的是,該剩余血液吸引用罩47優(yōu)選使用透明構(gòu)件形成。其理由與實(shí)施方式 1相同。本實(shí)施方式2中的傳感器芯片41與上述的實(shí)施方式1所示的傳感器芯片11相比, 能夠增大剩余血液積存部42的容積。具體而言,最大能夠確保傳感器芯片41的基體48的體積的2/3左右的容積。其他的特征與上述的實(shí)施方式1的傳感器芯片11相同。由以上情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片41,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式3)如圖16所示,本實(shí)施方式3中的傳感器芯片51 (與實(shí)施方式2中的傳感器芯片 41對(duì)應(yīng))與上述的實(shí)施方式2中的傳感器芯片41相比僅剩余血液積存部52的結(jié)構(gòu)不同。 即,為了增強(qiáng)剩余血液積存部52的厚度強(qiáng)度,在本實(shí)施方式3中,在剩余血液積存部52內(nèi)設(shè)有多個(gè)凸部52b。由此,即使在傳感器芯片51沿厚度方向被按壓的情況下,也能夠?qū)⒑穸瘸叽绫3殖纱笾潞愣?。并且,即使從外部向剩余血液積存部52的厚度方向施加按壓力,傳感器芯片51也基本不會(huì)因按壓力而沿厚度方向撓曲,因此能夠防止剩余血液3a從剩余血液流入口 5 流出的情況。在本實(shí)施方式3中,為了形成剩余血液積存部52,如圖12(b)所示,在長(zhǎng)方形狀的剩余血液吸引用間隔件53的上表面配置有凸部52b。該凸部52b的高度尺寸為約 0. Imm(0. 050mm 0. 125mm的范圍)。即,在通過利用該高度尺寸而確定的微小間隙來產(chǎn)生毛細(xì)管現(xiàn)象這一點(diǎn)與實(shí)施方式1中的間隔件13相同。凸部52b在剩余血液積存部52內(nèi)均等地形成有多個(gè)。例如,在剩余血液積存部52 內(nèi),凸部52b的個(gè)數(shù)越少,實(shí)質(zhì)上的剩余血液積存部52的容積越增加。另一方面,凸部52b 的個(gè)數(shù)越多,雖然實(shí)質(zhì)上的剩余血液積存部52的容積越減小,但剩余血液積存部52厚度方向的強(qiáng)度提高。因此,在本實(shí)施方式中,考慮上述情況的平衡而設(shè)有23個(gè)凸部52b。凸部 52b的個(gè)數(shù)根據(jù)傳感器芯片51的剩余血液積存部的面積適當(dāng)增減即可。在本實(shí)施方式3中,與上述的實(shí)施方式2的情況同樣地,能夠增大剩余血液積存部 52的容積,能夠擴(kuò)大到傳感器芯片51的基體的體積的2/3左右。如圖12(a)所示,在剩余血液吸引用間隔件53的上表面上粘合有剩余血液吸引用罩54。剩余血液吸引用罩M與剩余血液吸引用間隔件53為相同的尺寸。圖13是使剩余血液吸引用間隔件53與剩余血液吸引用罩M粘合而形成的剩余血液積存部52的俯視圖。圖15是血液測(cè)定部55的俯視圖。血液測(cè)定部55包括基板43 (參照?qǐng)D14(c))、 粘合在基板43的上表面的間隔件44(參照?qǐng)D14(b))、粘合在間隔件44的上表面的罩45(參照?qǐng)D14(a))。并且,在血液測(cè)定部55的上表面粘貼圖13所示的剩余血液積存部52,從而完成圖16所示的傳感器芯片51。在此,作為剩余血液積存部52的凸部52b可以使用涂敷有糊劑材料并粘合在剩余血液吸引用罩M的背面的點(diǎn)狀物。此外,糊劑材料可以使用熱熔粘接劑材料等。由此,不需要作為其他構(gòu)件的剩余血液吸引用間隔件53,能夠削減部件個(gè)數(shù)而實(shí)現(xiàn)低價(jià)格化。此外,也可以通過在剩余血液吸引用罩M上實(shí)施向背面?zhèn)韧怀龅膲夯庸硇纬赏共?2b。根據(jù)以上情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片51,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式4)圖18是本實(shí)施方式4中的傳感器芯片61 (與實(shí)施方式1中的傳感器芯片11對(duì)應(yīng))的俯視圖。本實(shí)施方式中的傳感器芯片61在剩余血液積存部62與檢測(cè)電極63 (與實(shí)施方式 1中的檢測(cè)電極17對(duì)應(yīng))及檢測(cè)電極64 (與實(shí)施方式1中的檢測(cè)電極18對(duì)應(yīng))不抵接這一點(diǎn)上與上述的實(shí)施方式1不同。根據(jù)該結(jié)構(gòu),剩余血液積存部62不會(huì)對(duì)檢測(cè)電極63、64 造成影響。圖17(a) 圖17(c)是傳感器芯片61的分解俯視圖。圖17(c)是基板65(與實(shí)施方式1中的基板12對(duì)應(yīng))的俯視圖。在本實(shí)施方式中,檢測(cè)電極63、64的寬度比上述的實(shí)施方式1的傳感器芯片11中的基板12的檢測(cè)電極17、18的寬度窄。圖17(b)是間隔件 66(與實(shí)施方式1中的間隔件13對(duì)應(yīng))的俯視圖。形成剩余血液積存部62的切入口 66a 形成得細(xì),從而不與檢測(cè)電極63、64抵接。圖17(a)是粘貼在間隔件66的上表面的罩14。在本實(shí)施方式中,通過組合所述的構(gòu)件(基板65、間隔件66及罩14)從而構(gòu)成傳感器芯片61。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片61,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式5)圖20是本實(shí)施方式5中的傳感器芯片71 (與實(shí)施方式4中的傳感器芯片61對(duì)應(yīng))的俯視圖。本實(shí)施方式中的傳感器芯片71在流入口 20與檢測(cè)電極63之間設(shè)置有檢測(cè)電極72(Hct極)這一點(diǎn)與上述的實(shí)施方式4不同。根據(jù)該不同,在血液檢查中能夠修正測(cè)定值, 從而提高測(cè)定精度。圖19(a) 圖19(c)是圖20的傳感器芯片71的分解俯視圖。圖19(c)是基板 73 (與實(shí)施方式4中的基板65對(duì)應(yīng))的俯視圖。在基板73上,在檢測(cè)電極63與流入口 20 之間設(shè)置有檢測(cè)電極72。圖19(b)是間隔件66的俯視圖。間隔件66粘貼在基板73的上表面。圖19(a)是粘貼在間隔件66的上表面的罩14的俯視圖。在本實(shí)施方式中,通過組合所述的構(gòu)件(基板73、間隔件66及罩14),從而構(gòu)成傳感器芯片71。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片71,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式6)圖22是實(shí)施方式6中的傳感器芯片81 (與實(shí)施方式1中的傳感器芯片11對(duì)應(yīng)) 的俯視圖。本實(shí)施方式的傳感器芯片81在能夠電檢測(cè)血液3向剩余血液積存部25的流入這一點(diǎn)與上述的實(shí)施方式1的傳感器芯片11不同。由此,即使在假設(shè)誤在測(cè)定前將血液3導(dǎo)入剩余血液積存部25的情況下,也能夠在測(cè)定器31 (參照?qǐng)D6)的顯示部36上顯示該情況來通知患者。圖21(a) 圖21(c)是傳感器芯片81的分解俯視圖。圖21 (c)是基板82 (與實(shí)施方式1中的基板12對(duì)應(yīng))的俯視圖?;?2將與上述的實(shí)施方式1中的傳感器芯片11的檢測(cè)電極17(參照?qǐng)D4(c))對(duì)應(yīng)的部分沿長(zhǎng)度方向分成兩部分來形成檢測(cè)電極83 (作用極)和剩余血液檢測(cè)電極85,此外,將與上述的實(shí)施方式1中的傳感器芯片11的檢測(cè)電極18 (參照?qǐng)D4(c))對(duì)應(yīng)的部分沿長(zhǎng)度方向分成兩部分來形成檢測(cè)電極84 (對(duì)極)和剩余血液檢測(cè)電極86。圖21 (b)是間隔件13的俯視圖。間隔件13粘貼在基板82的上表面。形成在間隔件13上的切入口 1 設(shè)置在以基體82的長(zhǎng)度方向的中心線為基準(zhǔn)的左右對(duì)稱的位置。 切入口 1 形成分別跨越檢測(cè)電極83、剩余血液檢測(cè)電極85、檢測(cè)電極84及剩余血液檢測(cè)電極86的尺寸關(guān)系。這是為了電檢測(cè)血液3向剩余血液積存部25的流入。此外,狹縫13a 和切入口 13b設(shè)置在相互分離的位置。即,供給路21和剩余血液積存部25配置在彼此獨(dú)立的位置,不會(huì)使分別流入并積存的血液3和剩余血液3a彼此造成影響。圖21 (a)是粘貼在間隔件13的上表面的罩14。本實(shí)施方式的傳感器芯片81如以上那樣構(gòu)成,因此通過向檢測(cè)電極83、剩余血液檢測(cè)電極85、檢測(cè)電極84及剩余血液檢測(cè)電極86之間施加電壓,并測(cè)定它們之間的電阻, 能夠檢測(cè)血液3或剩余血液3a向剩余血液積存部25的流入。例如,在檢測(cè)到在血液3流入供給路21之前血液3流入剩余血液積存部25的情況下,在顯示部36(參照?qǐng)D6)顯示催促向供給路21導(dǎo)入血液3的信息來報(bào)告使用者。需要說明的是,通過向檢測(cè)電極84與檢測(cè)電極19之間施加電壓,并測(cè)定其電阻來檢測(cè)血液3 向供給路21的流入。
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      需要說明的是,本實(shí)施方式所示的剩余血液檢測(cè)電極85、86對(duì)上述的實(shí)施方式5 所示的具有檢測(cè)電極72 (Hct極)的傳感器芯片71也可以適用。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片81,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式7)圖M是本實(shí)施方式7中的傳感器芯片91 (與實(shí)施方式1中的傳感器芯片11對(duì)應(yīng))的俯視圖。本實(shí)施方式中的傳感器芯片91在與剩余血液積存部92連通的剩余血液流入口 92a形成在呈大致長(zhǎng)方形的傳感器芯片91的短邊93a的上方側(cè)(第一端側(cè))與長(zhǎng)邊93c、 及短邊93a的下方側(cè)(第二端側(cè))與長(zhǎng)邊93d這一點(diǎn)上與上述的實(shí)施方式1的傳感器芯片 11不同。由此,在使測(cè)定用的血液3流入流入口 20后,僅通過稍微移動(dòng)傳感器芯片91,就能夠?qū)⑹S嘌?a導(dǎo)入設(shè)置在短邊93a側(cè)的剩余血液積存部92。圖23(a) 圖23(c)是傳感器芯片91的分解俯視圖。圖23(c)是基板12的俯視圖。在基板12的上表面上粘貼有圖23(b)所示的間隔件94 (與實(shí)施方式1中的間隔件13對(duì)應(yīng))。間隔件94在呈大致長(zhǎng)方形狀的間隔件94的從短邊93a的上方側(cè)到長(zhǎng)邊93c的部分和從短邊93a的下方側(cè)到長(zhǎng)邊93d的部分分別設(shè)有切口 94b。利用該切口 94b形成剩余血液積存部92和剩余血液流入口 92a。此外,該切口 94b設(shè)在與形成流入口 20的狹縫13a 分離的位置。在該間隔件94的上表面粘貼有圖23(a)所示的罩14。在本實(shí)施方式中,通過組合所述的構(gòu)件(基板12、間隔件94及罩14)而構(gòu)成傳感器芯片91。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片91,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式8)圖沈是本實(shí)施方式8中的傳感器芯片101 (與實(shí)施方式1中的傳感器芯片11對(duì)應(yīng))的俯視圖。本實(shí)施方式8中的傳感器芯片101雖然為3層結(jié)構(gòu)但形成有大型的剩余血液積存部102。此外,在剩余血液積存部102的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)凸部102b而實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度提高。圖25(a) 圖25(c)是傳感器芯片101的分解俯視圖。圖25(c)是基板12的俯視圖。在基板12的上表面粘貼有圖25(b)所示的間隔件 103 (與實(shí)施方式1中的間隔件13對(duì)應(yīng))。間隔件103具有形成在呈大致長(zhǎng)方形狀的間隔件103上的狹縫13a和在該狹縫 13a的進(jìn)深側(cè)整體形成的多個(gè)凸部102b。凸部102b與上述的實(shí)施方式3中的凸部52b (參照?qǐng)D12、圖16)同樣地形成。在間隔件103的上表面上粘貼有圖25(a)所示的罩14。在本實(shí)施方式中,通過將所述的構(gòu)件(基板12、間隔件103及罩14)組合而構(gòu)成傳感器芯片101。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片101,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式9)圖28是本實(shí)施方式9中的傳感器芯片111(與實(shí)施方式1中的傳感器芯片11對(duì)應(yīng))的俯視圖。本實(shí)施方式中的傳感器芯片111在呈大致長(zhǎng)方形狀的傳感器芯片111的一方的側(cè)面設(shè)有剩余血液積存部113,并且在俯視觀察下的大致中央設(shè)有血液3的流入口 112。傳感器芯片111用于與穿刺同時(shí)測(cè)定血液3的性質(zhì)的血液檢查裝置151(單步(one st印))(參照?qǐng)D31)。在傳感器芯片111的俯視觀察下的大致中央形成有血液3的積存部114。積存部 114具有直徑約2mm的圓形形狀,并且,在積存部114的側(cè)面設(shè)有測(cè)定用的血液3流入的流人口 112。此外,與流入口 112連通地形成有供給路115 (與實(shí)施方式1中的供給路21對(duì)應(yīng))。 在該供給路115的終端設(shè)有空氣孔116。此外,在供給路115上,從積存部114方向依次設(shè)置有構(gòu)成檢測(cè)部121的各電極(檢測(cè)電極117 (Hct極)、檢測(cè)電極118(對(duì)極)、檢測(cè)電極 119(作用極)、檢測(cè)電極120)。并且,在檢測(cè)部121上載置有試劑參照?qǐng)D2)。此外,檢測(cè)電極117、118、119、120沿著傳感器芯片111的長(zhǎng)度方向?qū)С龅蕉瞬?,并與連接端子117a、 118a、119a、120a 連接。在傳感器芯片111的側(cè)面部分形成有剩余血液積存部113。圖27(a) 圖27(c)是傳感器芯片111的分解俯視圖。圖27 (c)是呈大致長(zhǎng)方形狀的基板125(與實(shí)施方式1中的基板12對(duì)應(yīng))的俯視圖。在基板125上形成有在與積存部114對(duì)應(yīng)的位置形成的孔126、檢測(cè)電極117、118、119、 120和從它們分別導(dǎo)出的連接端子117a、118a、119a、120a。在基板125的上表面粘貼有圖27(b)所示的間隔件127(與實(shí)施方式1中的間隔件13對(duì)應(yīng))。在間隔件127上設(shè)有與積存部114對(duì)應(yīng)的孔128、與該孔1 連通并設(shè)在與供給路115對(duì)應(yīng)的位置的狹縫129、設(shè)在與剩余血液積存部113對(duì)應(yīng)的位置的切入口 130。在間隔件127的上表面粘貼有圖27 (a)所示的罩131。在罩131上的與積存部114 對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有孔132及空氣孔116。在此,由設(shè)在基板125上的孔126、設(shè)在間隔件127 上的孔128、設(shè)在罩131上的孔132構(gòu)成積存部114。在本實(shí)施方式中,通過組合所述的構(gòu)件(基板125、間隔件127及罩131)而構(gòu)成傳感器芯片111。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片111,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式10)
      圖30是實(shí)施方式10中的傳感器芯片141 (與實(shí)施方式9中的傳感器芯片111對(duì)應(yīng))的俯視圖。本實(shí)施方式中的傳感器芯片141在呈大致長(zhǎng)方形狀的傳感器芯片141的一方的側(cè)面整體上具備剩余血液積存部142。并且,在剩余血液積存部142的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)凸部 14加。由此,與上述的實(shí)施方式8同樣地,能夠?qū)崿F(xiàn)剩余血液積存部142的強(qiáng)度的提高。此外,剩余血液積存部142的剩余血液流入口 142b設(shè)在大致長(zhǎng)方形狀的傳感器芯片141的短邊143a側(cè)和兩側(cè)的長(zhǎng)邊143c、143d,從傳感器芯片141的三個(gè)方向中的哪一方向都能夠吸引剩余血液3a。圖四⑷ 圖^(c)是傳感器芯片141的分解俯視圖。圖29(c)是基板125的俯視圖。在基板125的上表面粘貼有圖^(b)所示的間隔件144(與實(shí)施方式9中的間隔件 127對(duì)應(yīng))。間隔件144在大致長(zhǎng)方形狀的一側(cè)的面上具有多個(gè)凸部14加。在間隔件144 的上表面粘貼有圖29(a)所示的罩131。在本實(shí)施方式中,通過組合所述的構(gòu)件(基板125、間隔件144及罩131)而構(gòu)成傳感器芯片141。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片141,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式11)圖31是使用上述實(shí)施方式9、10所示的傳感器芯片111、141來進(jìn)行血糖值的測(cè)定等的血液檢查裝置151的部件配置圖。血液檢查裝置151對(duì)糖尿病患者等的皮膚進(jìn)行穿刺并進(jìn)行因該穿刺而滲出的血液3的檢查。由此,無需像以往那樣分別準(zhǔn)備并使用用于使血液3滲出的穿刺器具和測(cè)定該血液3的測(cè)定器。而且,可以通過一次操作來進(jìn)行皮膚的穿刺、血液采取及測(cè)定 檢查等一連串的動(dòng)作(單步動(dòng)作)。在圖31中,框體152具有長(zhǎng)方體形狀。并且,在構(gòu)成框體152的主體部15 的端部經(jīng)由支點(diǎn)152b轉(zhuǎn)動(dòng)自如地連結(jié)有蓋部152c。蓋部152c的開閉在安裝在主體部15 的下方的傳感器152d被檢測(cè)。穿刺部153設(shè)置在主體部15 下方的角部,通過上支架153a 和下支架15 夾入上述的傳感器芯片111或傳感器芯片141。需要說明的是,在本實(shí)施方式中,對(duì)使用傳感器芯片111的情況進(jìn)行說明。作為穿刺機(jī)構(gòu)的激光穿刺單元154安裝成與穿刺部153對(duì)置。需要說明的是,作為穿刺機(jī)構(gòu),可以取代激光穿刺單元IM而使用針穿刺單元。在與激光穿刺單元IM相鄰的位置配置有傳感器單元155。傳感器單元155具有傳感器室15 和干燥室15恥。在傳感器室15 層疊收納有傳感器芯片111。層疊收納的傳感器芯片111在彈簧155c的作用下被按壓板155d向下方按壓。在干燥室15 中收納有干燥剤155e。在傳感器室15 的下方角部形成有搬出傳感器芯片111的出口 155f。從出口 155f搬出的傳感器芯片111通過搬送機(jī)構(gòu)155g被搬出。搬送機(jī)構(gòu)155g具有搬送板15 和對(duì)該搬送板15 向原狀態(tài)施力的彈簧155j。
      在激光穿刺單元巧4的上方配置有向激光穿刺單元巧4供給高電壓的高電壓發(fā)生電路156。在高電壓發(fā)生電路156的上方配置有電路部157。此外,在傳感器單元155的上方設(shè)置有負(fù)壓機(jī)構(gòu)158。負(fù)壓機(jī)構(gòu)158經(jīng)由負(fù)壓路158a向穿刺部153的負(fù)壓室153d (參照?qǐng)D32)提供負(fù)壓。在主體部15 的上方側(cè)面設(shè)有使激光穿刺單元巧4發(fā)射激光15 的穿刺按鈕 154b。通過按下穿刺按鈕154b,從激光穿刺單元巧4發(fā)射激光15如。需要說明的是,為了防止激光15 向外部漏出,蓋部152c的開角被限制在一定的角度。由此,激光15 不會(huì)向外部漏出而能夠確保安全性。圖32是血液檢查裝置151中的穿刺部153附近的主要部分剖視圖。穿刺部153具有上支架153a和下支架15北。下支架15 被板簧15 向上支架 153a側(cè)施力。連接器159與夾在上支架153a和下支架15 之間的傳感器芯片111的連接端子117a、118a、119a、120a (參照?qǐng)D28)連接,向電路部157傳送信號(hào)。在上支架153a的上表面裝拆自如地設(shè)置有透明構(gòu)件153f。在透明構(gòu)件153f的下方設(shè)有孔153g。由此,從激光穿刺單元巧4發(fā)射的激光15 呈一直線地貫通透明構(gòu)件 153f、孔153g、傳感器芯片111的積存部114、負(fù)壓室153d而對(duì)皮膚6進(jìn)行穿刺。由此,在皮膚6上形成穿刺傷口而滲出血液3。從皮膚6滲出的血液3從圖觀所示的傳感器芯片111的積存部114取入。然后, 通過毛細(xì)管現(xiàn)象導(dǎo)入供給路115內(nèi),并與載置在供給路115內(nèi)的檢測(cè)部121的試劑M之間
      產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。該化學(xué)反應(yīng)的結(jié)果經(jīng)由連接器159向電路部157傳送,測(cè)定血糖值并在設(shè)置于框體152的表面的顯示部(未圖示)顯示。需要說明的是,電路部157包括與上述的實(shí)施方式1所示的測(cè)定電路部35同樣的測(cè)定電路、通過穿刺按鈕154b的按下信號(hào)而生成控制高電壓發(fā)生電路156的控制信號(hào)的電路。在通過以上的步驟完成血糖值測(cè)定時(shí),使用者使因激光穿刺形成的穿刺傷口附近的剩余血液3a流入上述的傳感器芯片111的剩余血液積存部113。具體而言,使用者從血液檢查裝置151取出傳感器芯片111,使在傳感器芯片111 的長(zhǎng)邊側(cè)的側(cè)面形成的微小間隙的開口的部分以刮取的方式與殘留有剩余血液3a的皮膚表面接觸。由此,殘留在皮膚上的剩余血液3a通過毛細(xì)管現(xiàn)象從微小間隙進(jìn)入剩余血液積存部113內(nèi)而被保持。由此,使用者能夠?qū)⑹褂煤蟮膫鞲衅餍酒?11取代用于擦去剩余血液3a的脫脂棉等來使用。需要說明的是,在本實(shí)施方式中,作為安裝在血液檢查裝置151上的傳感器芯片, 不局限于圖觀所示的傳感器芯片111,當(dāng)然還可以使用上述的各傳感器芯片及以下說明的各傳感器芯片等。(實(shí)施方式12)圖34是本實(shí)施方式12中的傳感器芯片161 (與實(shí)施方式1中的傳感器芯片11對(duì)應(yīng))的俯視圖。在本實(shí)施方式中,在大致長(zhǎng)方形狀的傳感器芯片161的一方的側(cè)面整體上設(shè)置有剩余血液積存部162,且在另一方的側(cè)面上形成有貫通兩側(cè)面間的供給路163(與實(shí)施方式1中的供給路21對(duì)應(yīng))。由此,在傳感器芯片161的一方的側(cè)面整體能夠吸引剩余血液3a 并且從傳感器芯片161側(cè)面中的任一側(cè)面都能夠使測(cè)定用的血液3向規(guī)定的檢測(cè)電極上流入。圖33(a) 圖33(c)是傳感器芯片161的分解俯視圖。圖33(c)是基板165的俯視圖。在基板165上沿著基板165的長(zhǎng)度方向彼此平行地設(shè)置有檢測(cè)電極166(對(duì)極)、檢測(cè)電極167(作用極)、檢測(cè)電極168(檢測(cè)極)。在血液3從與供給路163 (參照?qǐng)D34)連通的流入口 16 流入的情況下,檢測(cè)電極168成為檢測(cè)血液3的流入的電極。另一方面,在血液3從與供給路163(參照?qǐng)D34)連通的流入口 164b側(cè)流入的情況下,檢測(cè)電極166成為檢測(cè)血液3的流入的電極。在基板165的上表面粘貼有圖33(b)所示的間隔件169(與實(shí)施方式1中的間隔件13對(duì)應(yīng))。間隔件169在大致長(zhǎng)方形狀的一側(cè)的短邊169a上具有形成剩余血液積存部162 的凹面169b。此外,在另一側(cè)的短邊169c上以貫通側(cè)面間的方式設(shè)置有形成供給路163的槽169d。在間隔件169的上表面上粘貼有圖33(a)所示的罩170。在罩170上未形成空氣孔。在本實(shí)施方式中,通過組合所述的構(gòu)件(基板165、間隔件169及罩170)而構(gòu)成傳感器芯片161。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片161,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式13)圖36是本實(shí)施方式13中的傳感器芯片171(與實(shí)施方式12中的傳感器芯片161 對(duì)應(yīng))的俯視圖。本實(shí)施方式中的傳感器芯片171在僅在大致長(zhǎng)方形狀的傳感器芯片171的一方的短邊側(cè)設(shè)置有具有剩余血液流入口 17 的剩余血液積存部172這一點(diǎn)與上述的實(shí)施方式 12不同。由此,能夠僅從傳感器芯片171的一方的短邊側(cè)吸引剩余血液3a。另外,與上述的實(shí)施方式12同樣地,無論從傳感器芯片171的兩側(cè)面中的哪一側(cè)面都能夠使測(cè)定用的血液3流入。圖35(a) 圖35(c)是傳感器芯片171的分解俯視圖。圖35(c)是基板165的俯視圖。在基板165的上表面上粘貼有圖35(b)所示的間隔件174(與實(shí)施方式12中的間隔件169對(duì)應(yīng))。在間隔件174上,在除了大致長(zhǎng)方形狀的一方的短邊17 的兩端部分的部分形成有構(gòu)成剩余血液積存部172的凹面174b。并且,在間隔件174的長(zhǎng)邊17 以貫通兩側(cè)面間的方式設(shè)置有形成供給路163的槽169d。在間隔件174的上表面粘貼有圖33(a)所示的罩175。在罩175的與剩余血液積存部172的進(jìn)深部對(duì)應(yīng)的位置上形成有狹縫狀的空氣孔176。在本實(shí)施方式中,通過組合所述的構(gòu)件(基板165、間隔件174及罩175)而構(gòu)成傳感器芯片171。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片171,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式14)圖38是本實(shí)施方式14中的傳感器芯片181(與實(shí)施方式13中的傳感器芯片171 對(duì)應(yīng))的俯視圖。本實(shí)施方式中的傳感器芯片181與傳感器芯片171相比,僅形成在剩余血液積存部172的上表面的空氣孔182的形狀不同。圖37(a) 圖37(c)是傳感器芯片181的分解俯視圖。圖37(c)是基板165的俯視圖。在基板165的上表面粘貼有圖37(b)所示的間隔件174。在間隔件174的上表面粘貼有圖37(a)所示的罩183。在罩183上遍及與剩余血液積存部172對(duì)應(yīng)的位置的整體形成有多個(gè)空氣孔182。在本實(shí)施方式中,通過組合所述的構(gòu)件(基板165、間隔件174及罩183)而構(gòu)成傳感器芯片181。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片181,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式15)圖40是本實(shí)施方式15中的傳感器芯片191 (與實(shí)施方式1中的傳感器芯片11對(duì)應(yīng))的俯視圖。本實(shí)施方式中的傳感器芯片191在大致長(zhǎng)方形狀的長(zhǎng)邊的一方(上方)側(cè)設(shè)有測(cè)定用的血液3的流入口 192 (與實(shí)施方式1中的流入口 20對(duì)應(yīng))和與該流入口 192連通的供給路193(與實(shí)施方式1中的供給路21對(duì)應(yīng))。此外,在大致長(zhǎng)方形的長(zhǎng)邊的另一方(下方)側(cè)設(shè)有遍及大致長(zhǎng)邊整體形成的剩余血液流入口 19 和與該剩余血液流入口 19 連通的剩余血液積存部194。由此,能夠從傳感器芯片191的一方的長(zhǎng)邊導(dǎo)入測(cè)定用的血液3。此外,剩余血液流入口 19 遍及另一方的長(zhǎng)邊整體設(shè)置,因此能夠?qū)⑷∪胧S嘌?a的開口確保得大,能夠容易地使測(cè)定用的血液3流入。圖39(a) 圖39(c)是傳感器芯片191的分解俯視圖。圖39(c)是基板195的俯視圖。在大致長(zhǎng)方形狀的基板195上沿著長(zhǎng)邊方向從一方的長(zhǎng)邊朝向中央依次互相平行地鋪設(shè)有檢測(cè)電極196 (C極)、檢測(cè)電極197 (W極)和檢測(cè)電極198。檢測(cè)電極196、197、198鋪設(shè)在從一方的長(zhǎng)邊側(cè)到中央之間。在基板195的上表面上粘貼有圖39 (b)所示的間隔件199。在間隔件199上從一方的長(zhǎng)邊側(cè)朝向中央設(shè)有形成供給路193的狹縫199a。此外,在間隔件199上,從另一方的長(zhǎng)邊到中央之間設(shè)有形成剩余血液積存部194的切入口 199b。狹縫199a與切入口 199b獨(dú)立形成在分離的位置。在間隔件199的上表面粘貼有圖39(a)所示的罩200。在罩200上,在與供給路 193的進(jìn)深部對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有空氣孔200a。
      在本實(shí)施方式中,通過組合所述的構(gòu)件(基板195、間隔件199及罩200)而構(gòu)成傳感器芯片191。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片191,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。(實(shí)施方式16)圖42是本實(shí)施方式16中的傳感器芯片201 (與實(shí)施方式3中的傳感器芯片51對(duì)應(yīng))的俯視圖。本實(shí)施方式中的傳感器芯片201在上表面或下表面粘貼有作為剩余血液積存部的剩余血液吸引構(gòu)件202這一點(diǎn)與上述的各實(shí)施方式不同。由此,通過使剩余血液3a與傳感器芯片201的上表面或下表面接觸,能夠?qū)⑹S嘌?a吸引到傳感器芯片201內(nèi)而將其積存。圖41 (a)及圖41 (b)是傳感器芯片201的分解俯視圖。圖41 (a)是上述的實(shí)施方式3中的血液測(cè)定部55 (參照?qǐng)D1 。血液測(cè)定部55具有圖14所示的基板43、粘貼在基板43的上表面上的間隔件44、粘貼在間隔件44的上表面上的罩45。在以上這樣構(gòu)成的血液測(cè)定部55的上表面或下表面上粘貼有圖41 (b)所示的剩余血液吸引構(gòu)件(作為剩余血液積存部的一例使用)202。剩余血液吸引構(gòu)件202具有長(zhǎng)方形狀,粘貼在未覆蓋空氣孔22的位置(使空氣孔 22露出)。需要說明的是,作為該剩余血液吸引構(gòu)件202可以使用濾紙那樣的多孔質(zhì)構(gòu)件。在本實(shí)施方式中,通過組合所述的構(gòu)件(血液測(cè)定部55、剩余血液吸引構(gòu)件202) 而構(gòu)成傳感器芯片201。根據(jù)以上的情況可知,通過使用本實(shí)施方式的傳感器芯片201,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,可得到能夠容易地處理剩余血液、能夠提高作業(yè)效率等與上述實(shí)施方式相同的效果。< 特征 >本發(fā)明的傳感器芯片是分析血液等生物體試料的成分的傳感器芯片,具備板狀的基體、流入口、供給路、檢測(cè)電極。流入口設(shè)在該基體的一端且供分析用的生物體試料流入。 供給路與該流入口連通,導(dǎo)入生物體試料。檢測(cè)電極設(shè)置于供給路,檢測(cè)分析用的信號(hào)。在基體上具有剩余血液積存部,該剩余血液積存部吸引作為在分析中沒有用到的多余的生物體試料的剩余血液并將該吸引的剩余血液積存。此外,還提供在基體上設(shè)置有吸收作為在分析中沒有用到的多余的生物體試料的剩余血液的吸收構(gòu)件的傳感器芯片。本發(fā)明的測(cè)定器是使用上述傳感器芯片的測(cè)定器,具備框體、傳感器插入部、連接器、測(cè)定電路部、顯示部。傳感器插入部設(shè)置在該框體的一方且供傳感器芯片插入。連接器設(shè)置在該傳感器插入部。測(cè)定電路部與該連接器連接。顯示部與該測(cè)定電路部的輸出連接。 在測(cè)定電路部測(cè)定導(dǎo)入傳感器芯片的生物體試料的分析數(shù)據(jù),并在顯示部顯示其結(jié)果。
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      由此,能夠?qū)崿F(xiàn)期望的目的。此外,本發(fā)明的測(cè)定器具備框體、傳感器插入部、連接器、測(cè)定電路部、顯示部。傳感器插入部供上述傳感器芯片插入,且設(shè)置在框體的一方。連接器設(shè)置于傳感器插入部。測(cè)定電路部與連接器。顯示部與測(cè)定電路部的輸出連接。連接器具有檢測(cè)剩余血液被傳感器芯片吸引這一情況的剩余血液檢測(cè)電極用的端子。本發(fā)明的血液檢查裝置具備框體、傳感器插入部、穿刺機(jī)構(gòu)、連接器、電路部、顯示部。傳感器插入部設(shè)置在該框體的一部分,安裝有上述的分析用的傳感器芯片(也包括具有剩余血液檢測(cè)電極的情況)。穿刺機(jī)構(gòu)設(shè)置在與傳感器插入部對(duì)置的位置或傳感器插入部附近的位置,為了對(duì)皮膚進(jìn)行穿刺而設(shè)置。連接器設(shè)在傳感器插入部。電路部與該連接器連接,進(jìn)行體液等生物體試料的分析。顯示部與該電路部的輸出連接。由此,對(duì)于使用者而言更加安全且操作性提高,實(shí)現(xiàn)了期望的目的。(效果)這樣,根據(jù)本發(fā)明,使用者無需如以往那樣拿著用于擦去剩余血液的棉紙或清洗棉等行走,且能夠?qū)⒚總€(gè)結(jié)束測(cè)定并吸引了剩余血液的傳感器芯片丟棄。其結(jié)果是,能夠容易地處理剩余血液,可提高作業(yè)效率。此外,在本發(fā)明中的傳感器芯片中,剩余血液積存部的內(nèi)側(cè)進(jìn)行了親水處理或由親水性材料形成,剩余血液積存部的周邊進(jìn)行了疏水處理或由疏水材料形成,并且,剩余血液積存部具有足夠的容積。因此,暫時(shí)積存在傳感器芯片內(nèi)的生物體試料即血液不會(huì)從傳感器芯片向外部漏出或附著,因此很安全。工業(yè)上的實(shí)用性本發(fā)明所涉及的傳感器芯片能夠容易地處理剩余血液,因此能夠廣泛地適用于測(cè)定器或血液檢查裝置等中的血液檢查等。符號(hào)說明3 血液3a 剩余血液11傳感器芯片12 基板13 間隔件13b 切入口14 罩15傳感器芯片的基體17、18、19 檢測(cè)電極20 流入口21供給路23檢測(cè)部25剩余血液積存部
      權(quán)利要求
      1.一種傳感器芯片,其分析生物體試料的成分,具備 板狀的基體;設(shè)在所述基體的一端且供分析用的所述生物體試料流入的流入口 ; 與所述流入口連通,導(dǎo)入所述生物體試料的供給路; 設(shè)置于所述供給路,檢測(cè)分析用的信號(hào)的檢測(cè)電極;設(shè)置在所述基體上,吸引并積存在所述分析中沒有用到的多余的生物體試料即剩余血液的剩余血液積存部。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片,其中,所述基體具有設(shè)置在所述基體的端部且與所述剩余血液積存部連通的剩余血液流入口。所述剩余血液流入口通過毛細(xì)管現(xiàn)象將所述剩余血液向所述剩余血液積存部吸引。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器芯片,其中, 所述流入口設(shè)在所述基體的一側(cè)的端面上,所述剩余血液流入口設(shè)在所述基體的與設(shè)有所述流入口的端面不同的端面上。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片,其中,所述剩余血液積存部在所述基體的一面或二面以上的面上開口。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片,其中,所述剩余血液積存部的容積大于所述供給路的容積。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的傳感器芯片,其中, 所述剩余血液積存部的容積為所述基體的體積的2/3以下。
      7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器芯片,其中, 所述剩余血液流入口設(shè)有多個(gè)。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的傳感器芯片,其中,所述剩余血液流入口配置在以所述基體的長(zhǎng)度方向的中心線為基準(zhǔn)的對(duì)稱位置。
      9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的傳感器芯片,其中,設(shè)有多個(gè)的所述剩余血液流入口配置在彼此相鄰的位置。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳感器芯片,其中, 所述剩余血液積存部設(shè)有多個(gè)。
      11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的傳感器芯片,其中,多個(gè)所述剩余血液積存部配置在以所述基體的長(zhǎng)度方向的中心線為基準(zhǔn)的對(duì)稱位置。
      12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的傳感器芯片,其中, 多個(gè)所述剩余血液積存部的形狀分別形成為同一形狀。
      13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的傳感器芯片,其中, 多個(gè)所述剩余血液積存部的形狀分別形成為不同形狀。
      14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片,其中, 所述供給路和所述剩余血液積存部由同一構(gòu)件形成。
      15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的傳感器芯片,其中, 所述基體通過層疊基板、間隔件和罩而形成。
      16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的傳感器芯片,其中,所述供給路和所述剩余血液積存部形成在同一層。
      17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的傳感器芯片,其中,所述供給路和所述剩余血液積存部形成為由所述間隔件形成的空間。
      18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片,其中,所述供給路和所述剩余血液積存部形成在不同的層。
      19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的傳感器芯片,其中, 所述供給路和所述剩余血液積存部由不同構(gòu)件形成。
      20.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的傳感器芯片,其中,所述基體通過層疊基板、間隔件、罩和剩余血液吸引用間隔件而形成。
      21.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的傳感器芯片,其中,所述基體通過層疊基板、間隔件、罩、剩余血液吸引用間隔件和剩余血液吸引用罩而形
      22.根據(jù)權(quán)利要求1、15、18及19中任一項(xiàng)所述的傳感器芯片,其中, 在所述剩余血液積存部?jī)?nèi)設(shè)置有多個(gè)凸部。
      23.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片,其中,所述基體具有檢測(cè)流入到所述剩余血液積存部?jī)?nèi)的血液的剩余血液檢測(cè)電極。
      24.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器芯片,其中, 所述流入口設(shè)在所述基體的第一邊側(cè),并且,所述剩余血液流入口設(shè)在靠所述流入口側(cè)的第二邊上。
      25.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器芯片,其中, 所述流入口設(shè)在所述基體的第一邊側(cè),并且, 所述剩余血液流入口設(shè)在所述基體的第二邊側(cè), 在所述剩余血液v積存部?jī)?nèi)形成有多個(gè)凸部。
      26.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器芯片,其中,在所述基體的第一邊側(cè)設(shè)有所述剩余血液流入口,并且, 在所述基體的第二邊側(cè)設(shè)有測(cè)定用血液的流入口。
      27.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器芯片,其中,在所述基體的整個(gè)第一邊設(shè)有所述剩余血液流入口,并且, 在所述基體的第二邊的大致中央設(shè)有所述流入口。
      28.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器芯片,其中,在所述基體的整個(gè)第一邊設(shè)有所述剩余血液流入口,并且, 在所述剩余血液積存部?jī)?nèi)形成有多個(gè)凸部,所述傳感器芯片還具備貫通所述基體的彼此對(duì)置的邊之間的供給路。
      29.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器芯片,其中,在所述基體的第一邊設(shè)有所述剩余血液流入口,并且,所述傳感器芯片還具備貫通所述基體的彼此對(duì)置的邊之間的供給路。
      30.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器芯片,其中, 在所述基體的第一邊側(cè)設(shè)有所述流入口,并且, 在所述基體的第二邊側(cè)設(shè)有所述剩余血液流入口。
      31.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片,其中, 所述基體的形狀大致呈長(zhǎng)方形,所述流入口設(shè)在所述大致呈長(zhǎng)方形的基體的第一短邊上,所述剩余血液積存部是粘貼在所述基體的上表面或下表面上的剩余血液吸引構(gòu)件。
      32.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片,其中,所述供給路具有設(shè)在與所述流入口側(cè)相反的位置上且與外部氣體連通的第一空氣孔。
      33.根據(jù)權(quán)利要求1或32所述的傳感器芯片,其中,所述剩余血液積存部是為了吸引剩余血液而設(shè)置的,且具有與外部氣體連通的第二空氣孔。
      34.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器芯片,其中,所述剩余血液流入口及其周邊部分進(jìn)行了疏水處理或由疏水性構(gòu)件形成。
      35.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片,其中,所述剩余血液積存部是設(shè)置在所述基體上,用于吸收在所述分析中沒有用到的多余的生物體試料即剩余血液的吸收構(gòu)件。
      36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的傳感器芯片,其中,所述吸收構(gòu)件安裝在所述基體的一個(gè)面上,且呈薄膜形狀。
      37.根據(jù)權(quán)利要求35所述的傳感器芯片,其中, 所述吸收構(gòu)件由無紡布形成。
      38.一種測(cè)定器,具備 框體; 供權(quán)利要求1至37中任一項(xiàng)所述的傳感器芯片插入,且設(shè)置在所述框體的一方的傳感器插入部;設(shè)置于所述傳感器插入部的連接器; 與所述連接器連接的測(cè)定電路部;與所述測(cè)定電路部的輸出連接的顯示部,該顯示部顯示由所述測(cè)定電路部對(duì)導(dǎo)入到所述傳感器芯片中的生物體試料的分析數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)定而得到的測(cè)定結(jié)果。
      39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的測(cè)定器,其中,插入所述傳感器插入部的所述傳感器芯片具有檢測(cè)流入到所述剩余血液積存部?jī)?nèi)的血液的剩余血液檢測(cè)電極,所述測(cè)定器還具備設(shè)置在所述連接器上并檢測(cè)剩余血液是否已經(jīng)被吸引到所述傳感器芯片內(nèi)的剩余血液檢測(cè)電極用的端子。
      40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的測(cè)定器,其中,所述剩余血液檢測(cè)電極用端子兼用作與所述分析用的檢測(cè)電極連接的一部分或全部的連接端子。
      41.一種血液檢查裝置,具備 框體;供權(quán)利要求1至37中任一項(xiàng)所述的傳感器芯片插入,且設(shè)置在所述框體的一部分上的傳感器插入部;設(shè)置在與所述傳感器插入部對(duì)置的位置或所述傳感器插入部附近的位置,對(duì)皮膚進(jìn)行穿刺的穿刺機(jī)構(gòu);設(shè)在所述傳感器插入部的連接器;與所述連接器連接,進(jìn)行生物體試料的分析的電路部;與所述電路部的輸出連接的顯示部。
      42.根據(jù)權(quán)利要求41所述的血液檢查裝置,其中,所述傳感器芯片具有檢測(cè)流入到所述剩余血液積存部?jī)?nèi)的血液的剩余血液檢測(cè)電極, 所述血液檢查裝置還具備對(duì)被攝取到所述傳感器芯片的剩余血液進(jìn)行檢測(cè)的剩余血液檢測(cè)電路部。
      全文摘要
      本傳感器芯片(11)具備板狀的基體(15);沿該基體(15)的厚度方向設(shè)置且供測(cè)定用的血液(3)流入的流入口(20);與該流入口(20)連通的供給路(21);設(shè)置在該供給路(21)上的檢測(cè)電極(17、18、19),在基體(15)上設(shè)置有吸引剩余血液(3a)并積存該吸引的剩余血液(3a)的剩余血液積存部(25)。
      文檔編號(hào)G01N27/327GK102369431SQ20108001440
      公開日2012年3月7日 申請(qǐng)日期2010年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月7日
      發(fā)明者藤原雅樹 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
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