專(zhuān)利名稱(chēng)：用于甚高頻應(yīng)用的具有背腔的設(shè)備接口板的制作方法
用于甚高頻應(yīng)用的具有背腔的設(shè)備接ロ板
背景技術(shù)：
對(duì)于高性能半導(dǎo)體測(cè)試器(有時(shí)稱(chēng)為自動(dòng)測(cè)試設(shè)備或Α )而言，高達(dá)數(shù)千兆赫的測(cè)試器信號(hào)從測(cè)試電子器件通過(guò)稱(chēng)為設(shè)備接ロ板(DIB)的相對(duì)大型電路板匯集到ー個(gè)或多個(gè)非常緊湊的被測(cè)設(shè)備或DUT的引線(xiàn)上。DUT通常設(shè)計(jì)為包括要和高性能數(shù)字信號(hào)一起包括的甚高頻模擬信號(hào)。這些甚高頻模擬信號(hào)包括例如移動(dòng)電話(huà)射頻信號(hào)、全球定位無(wú)線(xiàn)電信號(hào)、無(wú)線(xiàn)通信無(wú)線(xiàn)電信號(hào)等。在當(dāng)今的高性能片上系統(tǒng)(SOC)中，DUT和測(cè)試器電子器件之間通常有數(shù)百條信號(hào)通道。為了保持此類(lèi)高頻信號(hào)的保真性，信號(hào)通道被構(gòu)造成能提供準(zhǔn)確匹配的阻抗(通常為50歐姆)。難以在存在大量信號(hào)通道的情況下提供準(zhǔn)確匹配阻
in οDIB安裝在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備上，使得要在通常稱(chēng)為測(cè)試頭的測(cè)試電子器件與DUT之間交換的電子信號(hào)通過(guò)直接利用彈簧針或者利用OSP、SMA, SMP或其他高速連接器從底面或測(cè)試器側(cè)連接到DIB的電纜傳送。DUT通過(guò)安裝在DIB的頂面或DUT側(cè)的插座連接。SMA 同軸連接器(由Bendix Scintilla公司原創(chuàng)設(shè)計(jì)的A型超微連接器)、OSP同軸連接器(由 M/A Corn of Lowell，MA原創(chuàng)設(shè)計(jì)的Omni-Spectra插入式連接器)以及SMP同軸連接器 (由Gilbert公司原創(chuàng)發(fā)明)常常由例如Tyco Electronics公司(Berwyn，PA)等公司制
In ο連接到DIB底面的電纜和通過(guò)DIB頂面的插座連接的DUT與導(dǎo)電跡線(xiàn)(帶線(xiàn)或微帶線(xiàn))和通路連接以連接不同層的跡線(xiàn)。另外，DIB包含多種電子元件(如平衡/不平衡變壓器(BalUns)、電感器、電容器和/或電阻器等)來(lái)調(diào)節(jié)測(cè)試信號(hào)以確保測(cè)試器資源與DUT 要求之間的良好匹配。由于片上系統(tǒng)的復(fù)雜性使得在測(cè)試頭與DUT之間傳送的信號(hào)數(shù)量增加，DIB的厚度由于較大數(shù)字引腳數(shù)而增加。由于DIB的尺寸増大，所以它們需要更大厚度來(lái)實(shí)現(xiàn)相同穩(wěn)定性。另外，可降低測(cè)試成本的多點(diǎn)測(cè)試要求(同時(shí)測(cè)試多個(gè)DUT)會(huì)増加DIB的布線(xiàn)要求。這就迫使提供額外的層用于安排所有信號(hào)通道的所有布線(xiàn)跡線(xiàn)。當(dāng)前DIB需要多達(dá)二十個(gè)信號(hào)層(大約5. 08mm) 并且在將來(lái)會(huì)需要至少三十個(gè)信號(hào)層，使得厚度按至少1. 5的系數(shù)増大。由于需要更多層， DIB的厚度會(huì)増大。由于信號(hào)數(shù)量的増加，需要更多連接器，例如彈簧針。這樣會(huì)對(duì)DIB產(chǎn)生更大機(jī)械壓力，因此需要更厚的印刷電路板以承受更大壓カ而不會(huì)損壞印刷電路板。圖1為自動(dòng)測(cè)試設(shè)備100的簡(jiǎn)化框圖。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備100包括與測(cè)試頭108通信的測(cè)試器主機(jī)102。測(cè)試頭108連接到DIB 106。來(lái)自測(cè)試頭108的信號(hào)可通過(guò)電纜組件路由到DIB 106。在操作中，DIB 106電連接到被測(cè)設(shè)備(DUT) 104以便測(cè)試DUT 104。例如，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)系統(tǒng)100用于測(cè)試集成電路，DUT 104可為包括執(zhí)行數(shù)字和模擬功能的集成電路的半導(dǎo)體器件。高性能模擬功能的實(shí)例為移動(dòng)電話(huà)發(fā)射器和接收器、數(shù)字無(wú)線(xiàn)發(fā)射器和接收器、射頻識(shí)別發(fā)射器和接收器。這樣，來(lái)自測(cè)試頭108的信號(hào)通過(guò)DIB 106 路由到DUT。測(cè)試器主機(jī)102包括用于生成測(cè)試激勵(lì)信號(hào)和評(píng)估測(cè)試響應(yīng)信號(hào)的電路，該激勵(lì)信號(hào)通過(guò)測(cè)試頭108和DIB 106傳送到DUT 104，該測(cè)試響應(yīng)信號(hào)通過(guò)DIB 106和測(cè)試頭108從DUT 104接收。DUT 104可為包括待測(cè)集成電路的封裝硅DIB。DIB 106也可連接到探針接ロ卡，而DUT 104為包括安裝到該探針接ロ卡的待測(cè)集成電路的半導(dǎo)體晶片。圖2為DIB印刷電路板200的橫截面視圖的示意圖。DIB印刷電路板200具有DUT 插座205，其通過(guò)例如彈簧或彈簧針觸點(diǎn)207和209等壓縮連接器連接到DIB印刷電路板 200表面上的金屬布線(xiàn)跡線(xiàn)。在DUT為執(zhí)行數(shù)字和模擬功能的集成電路的情況下，數(shù)字信號(hào)230常常與模擬信號(hào)235分離，尤其是對(duì)甚高射頻(RF)信號(hào)而言。模擬信號(hào)235通過(guò)插座的引腳209從DUT傳送到通路215。通路215為在DIB印刷電路板200中鉆出并電鍍的洞。通路215連接到金屬布線(xiàn)跡線(xiàn)220，該金屬布線(xiàn)跡線(xiàn)連接至同軸連接器210。同軸連接器210可為OSP、SMA, SMP或其他高速連接器。模擬信號(hào)235在同軸連接器210和圖1的測(cè)試頭108之間傳送。電子元件2 被布置成與布線(xiàn)跡線(xiàn)220接觸，以提供確保模擬信號(hào) 235的信號(hào)保真性所需的補(bǔ)償電路和終端電路。如上所述，電路復(fù)雜性的増大和布線(xiàn)密度的增長(zhǎng)使得DIB印刷電路板的厚度增大。由于DIB印刷電路板的厚度増大，導(dǎo)致性能在高速信號(hào)下通常會(huì)下降。性能的ー個(gè)主要不利因素為通路215。本領(lǐng)域中已知的是，由于通路代表GHz頻率模擬信號(hào)235的阻抗中斷，因此通路的高速性能欠佳。由于元件/電路2 距DUT插座205太遠(yuǎn)，因此對(duì)于某些匹配技木，長(zhǎng)的通路215會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題。難以將匹配電子元件225布置在DIB印刷電路板200 頂面上更理想位置(DUT插座205和DIB印刷電路板200之間)，這是因?yàn)镈UT的RF引腳數(shù)增加導(dǎo)致DUT插座205下沒(méi)有足夠的空間?，F(xiàn)在參見(jiàn)圖3A，其示出用于測(cè)量甚高頻模擬信號(hào)235性能的DIB印刷電路板201 的實(shí)例。在本實(shí)例中，DIB印刷電路板201具有連接到通路245的SMA同軸連接器210。通路245連接到金屬布線(xiàn)跡線(xiàn)220，其為了此評(píng)估而連接到50η電阻器Μ0，該電阻器連接到接地基準(zhǔn)點(diǎn)222。SMA同軸連接器210具有布置在通路250中的護(hù)罩。通路250還在DIB 印刷電路板201內(nèi)以?xún)?nèi)部方式連接到接地基準(zhǔn)點(diǎn)。在本實(shí)例中，DIB印刷電路板201被構(gòu)造成約5. 08mm厚。這代表當(dāng)前DIB印刷電路板201所采用的厚度。隨著集成電路復(fù)雜性的増大，該厚度將更大。SMA連接器與長(zhǎng)約 5. 08mm(0. 2〃 )的通路245后面的50η終端電阻器240連接在一起。圖;3Β為圖3Α的實(shí)例中從SMA同軸連接器210通過(guò)通路245到達(dá)50η終端電阻器MO的信號(hào)反射圖。在圖3Α的實(shí)例中，在2GHz處存在-10dl3的信號(hào)反射沈0。在使用 5. 08mm長(zhǎng)的通路M5的情況下，30輸出功率的百分之十被反射沈0。此量級(jí)的反射260導(dǎo)致功率損耗并導(dǎo)致更難以匹配和補(bǔ)償模擬信號(hào)ぬ5以保持信號(hào)保真性。因此，需要的是被構(gòu)造成能在甚高速模擬信號(hào)的布線(xiàn)通道中形成低損耗以保持高信號(hào)質(zhì)量和保真性的DIB印刷電路板。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)實(shí)施例中，提供了一種設(shè)備接ロ板，其包括具有DUT接ロ結(jié)構(gòu)(例如插座) 的印刷電路板，所述DUT接ロ結(jié)構(gòu)與所述印刷電路板的DUT側(cè)相連。高頻連接器和電子元件安裝在該印刷電路板背面形成的腔體內(nèi)。通過(guò)該印刷電路板的信號(hào)通路將高頻連接器和電子元件與DUT接ロ結(jié)構(gòu)連接在一起?？商峁┌饨Y(jié)構(gòu)，其包覆腔體，同時(shí)允許電纜連接到高頻連接器。


圖1為自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)的簡(jiǎn)化框圖。圖2為DIB印刷電路板的橫截面視圖的示意圖。圖3A為用于測(cè)量甚高頻模擬信號(hào)性能的DIB印刷電路板實(shí)例的示意圖。圖加為圖3A中從SMA同軸連接器通過(guò)通路30到達(dá)50 Ω終端電阻器的信號(hào)的前向反射圖。圖4為DIB印刷電路板的實(shí)施例的橫截面視圖的示意圖。圖5Α為采用5包封結(jié)構(gòu)的DIB印刷電路板的另ー個(gè)實(shí)施例的橫截面視圖的示意圖。圖5Β示出包封結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)例的透視圖。圖6Α為圖5的DIB印刷電路板實(shí)施例的橫截面視圖的示意圖，其中示出包封結(jié)構(gòu)的另ー種實(shí)施方式。圖6Β示出包封結(jié)構(gòu)的第二個(gè)實(shí)例的透視圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所述，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備100包括與測(cè)試頭108通信的測(cè)試器主機(jī)102。測(cè)試頭 108連接到DIB 106。來(lái)自測(cè)試頭108的信號(hào)通過(guò)電纜組件路由到DIB 106。在操作中，DIB 106電連接到被測(cè)設(shè)備(DUT) 104以便測(cè)試DUT 104。在圖2中，電子元件2 被布置成與布線(xiàn)跡線(xiàn)220接觸以提供確保模擬信號(hào)235的信號(hào)保真性所需的阻抗匹配電路、補(bǔ)償電路和終端電路，然而，由于元件/電路距DUT插座205太遠(yuǎn)，對(duì)于某些匹配技術(shù)，長(zhǎng)的通路215 會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題。因此，在一個(gè)實(shí)施例中，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)包括測(cè)試頭108和DIB 106。測(cè)試頭108采用電子電路以用于生成傳送到至少ー個(gè)被測(cè)設(shè)備104的測(cè)試激勵(lì)信號(hào)，以及用于接收和評(píng)估來(lái)自至少ー個(gè)被測(cè)設(shè)備104的測(cè)試響應(yīng)信號(hào)。DIB 106布置在測(cè)試頭108和至少ー個(gè)被測(cè)設(shè)備104之間，以抑制甚高頻信號(hào)的衰減。圖4為設(shè)備接ロ(DIB)印刷電路板300的橫截面視圖的ー個(gè)實(shí)施例的示意圖。設(shè)備接ロ板包括具有第一厚度355的印刷電路板300。DIB印刷電路板300具有DUT插座305， 其通過(guò)彈簧或彈簧針觸點(diǎn)307和309接觸DIB印刷電路板300的頂部表面300t上的金屬布線(xiàn)跡線(xiàn)。如上所述，在DUT為執(zhí)行數(shù)字和模擬功能的集成電路的情況下，數(shù)字信號(hào)330常常與模擬信號(hào)335分離，尤其是對(duì)甚高RF頻率而言。模擬信號(hào)335通過(guò)DUT插座305的引腳309從DUT傳送至通路315。在DIB印刷電路板300的背面或測(cè)試器側(cè)300b (測(cè)試器側(cè))形成的腔體350使腔體下的印刷電路板300的厚度減小為第二厚度360，其可為例如DIB印刷10電路板300的厚度355的一半。在一個(gè)實(shí)例實(shí)施例中，20層DIB印刷電路板300為5. 08mm厚并且腔體為 2. 54mm 厚。腔體350設(shè)置為緊鄰DUT插座305。連接器310和電子元件320安裝在腔體350 內(nèi)，以用于在圖1的測(cè)試頭108和DUT 104之間傳送甚高頻信號(hào)335。在腔體350內(nèi)的印刷電路板300上鉆出并電鍍通路315，以將連接器310和電子元件325連接到DUT插座305 并從而連接到被測(cè)設(shè)備。通路315可在腔體350形成之前或之后形成。電子元件325被布置成接觸布線(xiàn)跡線(xiàn)320，以提供確保模擬信號(hào)335的信號(hào)保真性所需的阻抗匹配電路、補(bǔ)償電路和終端電路。電子元件325為平衡/不平衡變壓器(BalUns)、電感器、電容器和/或電阻器等，其調(diào)節(jié)測(cè)試信號(hào)以確保信號(hào)保真性。在一些實(shí)施例中將電子元件;^6與連接器一起設(shè)置在腔體350內(nèi)的ー個(gè)優(yōu)點(diǎn)為電子元件在DIB制造、測(cè)試和再加工期間可更易觸及。圖2的電子元件2 被布置在DUT插座205和板200之間的DUT插座205下方。這樣，電子元件2 就不易于觸及以進(jìn)行調(diào)整、 改變或更換。然而，圖4的實(shí)施例中的電子元件3 在制造或維護(hù)期間易于觸及，以允許提供適合的阻抗匹配電路、補(bǔ)償電路和終端電路從而確保測(cè)試信號(hào)的保真度?？赏ㄟ^(guò)加工處理從印刷電路板300移除材料而在印刷電路板300的背面300b上形成腔體350。加工處理可為對(duì)背面300b的表面進(jìn)行銑削、刨削、打槽或成形以將印刷電路板的厚度減小為第二厚度360，其為印刷電路板300原始厚度的一部分，例如約二分之一。在其他實(shí)施例中，通過(guò)層疊多層預(yù)浸漬層合疊堆302直到印刷電路板300達(dá)到第 ニ厚度360(該厚度為第一厚度355的一部分或印刷電路板300的最終厚度)，在印刷電路板300的背面300b上形成腔體350。形成多重層合層304以在腔體區(qū)域350中提供開(kāi)ロ。 在腔體350內(nèi)添加層合層直到累積了足夠多的層合層304以使印刷電路板達(dá)到第一厚度 355。一般來(lái)說(shuō)，層合層302的材料具有用于極高RF應(yīng)用的穩(wěn)定、合適的介電常數(shù)。層合層 304可具有與層合層302相似的介電常數(shù)，或材料為用絕緣纖維強(qiáng)化的熱塑性或熱固性聚合物(例如纖維玻璃強(qiáng)化的環(huán)氧樹(shù)脂)的標(biāo)準(zhǔn)組合。圖5A為采用包封結(jié)構(gòu)的DIB印刷電路板的一些實(shí)施例的橫截面視圖的示意圖。 DIB印刷電路板300還包括包封結(jié)構(gòu)375，其可包覆腔體350，同時(shí)允許電纜連接到連接器 310。包封結(jié)構(gòu)375可為安裝在腔體350內(nèi)的連接器310和電子元件325形成隔離封裝件。 包封結(jié)構(gòu)375可插入DIB印刷電路板300中并通過(guò)多重層合層302內(nèi)的接地平面金屬層 380連接到接地基準(zhǔn)點(diǎn)385。在一些實(shí)施例中，包封結(jié)構(gòu)375會(huì)導(dǎo)電并有效地形成“法拉第籠”以將連接器310、金屬布線(xiàn)跡線(xiàn)320、以及元件325與外部干擾電子噪聲電隔離，同時(shí)允許信號(hào)電纜接頭穿過(guò)。圖5B示出包封結(jié)構(gòu)375的一個(gè)實(shí)例的透視圖。包封結(jié)構(gòu)375具有開(kāi)ロ 370。開(kāi)ロ 370將允許電纜(或連接器310的末端)從中穿過(guò)。這樣電纜就可連接到連接器310。此電纜將DIB印刷電路板300連接到圖1的測(cè)試頭108，以將來(lái)自DUT插座305的甚高頻RF 信號(hào)325傳送到測(cè)試頭108。引腳376附接到包封結(jié)構(gòu)375的側(cè)面377的拐角處。包封結(jié)構(gòu)375被布置在腔體350內(nèi)，使得包封結(jié)構(gòu)375的側(cè)面377接觸腔體的側(cè)面，并且引腳376 被布置成貫穿多重層合層302的電鍍接地通路以接觸接地平面380。引腳376的長(zhǎng)度為約多重層合層302的厚度360。圖6A為圖5A的DIB印刷電路板300的實(shí)施例的橫截面視圖的示意圖，其中示出包封結(jié)構(gòu)375的另ー種實(shí)施方式。包封結(jié)構(gòu)375的基本結(jié)構(gòu)基本如圖5A所示，不同的是包封結(jié)構(gòu)375不包括引腳376，而是在腔體350的側(cè)面內(nèi)滑動(dòng)。腔體350的側(cè)面具有在其表面上形成的金屬層395，其延伸到DIB印刷電路板300的底部表面上。包封結(jié)構(gòu)375被布置在腔體350內(nèi)，使得包封結(jié)構(gòu)375的側(cè)面377接觸導(dǎo)電性金屬層395。通過(guò)將包封結(jié)構(gòu)375 的側(cè)面377焊接或硬釬焊400到金屬層395，使包封結(jié)構(gòu)375的側(cè)面377粘附到金屬層395上。金屬層395固定到接地通路390a和390b。固定到通路390a和390b的金屬層395形成到接地基準(zhǔn)點(diǎn)385的連接。接地通路390a和390b接觸連接到接地基準(zhǔn)點(diǎn)385的接地平面380。如圖5A所示，包封結(jié)構(gòu)375有效地形成“法拉第籠”以將連接器310、金屬布線(xiàn)跡線(xiàn)320、以及元件325與外部干擾電子噪聲電隔離。圖6B示出包封結(jié)構(gòu)375的第二實(shí)例的透視圖。如圖6A所示，包封結(jié)構(gòu)375可具有開(kāi)ロ 370。開(kāi)ロ 370將允許電纜從中穿過(guò)以連接到連接器310。此電纜將DIB印刷電路板300連接到圖1的測(cè)試頭108，以將來(lái)自DUT插座305的甚高頻RF信號(hào)325傳送到測(cè)試頭108。在各種實(shí)施例中，包封結(jié)構(gòu)375可為封蓋或其他導(dǎo)電性包覆裝置。應(yīng)該指出的是，圖4、圖5和圖6A的DIB印刷電路板300的各種實(shí)施例中示為在 DIB印刷電路板300內(nèi)形成単一腔體350。與本發(fā)明的目的一致的是，可根據(jù)從圖1的測(cè)試頭108和DUT 104傳送的高頻信號(hào)的數(shù)量和點(diǎn)335的數(shù)量在印刷電路板300內(nèi)形成多個(gè)腔體350。另外，腔體350可具有一個(gè)或多個(gè)連接器310、一條或多條金屬布線(xiàn)跡線(xiàn)320、以及一組或多組電子元件325。因此，包封結(jié)構(gòu)375可具有多個(gè)開(kāi)ロ 370以允許多條電纜連接到連接器310。這樣，如上所述，在印刷電路板的背面300b形成腔體，其將印刷電路板的厚度減小為第二厚度。本發(fā)明的發(fā)明人已觀(guān)察到，在圖3A的實(shí)例中，在較薄(約2. 54mm)的印刷電路板中，2GHz處的信號(hào)反射小于_30dB。與圖;3B中示出的2GHz處的-IOdB信號(hào)反射260 相比較，這小于SMA同軸連接器210處反射的輸出功率的百分之一(1% )。參見(jiàn)圖4，在一些實(shí)施例中，根據(jù)腔體350的相對(duì)深度，腔體350可相對(duì)于DUT插座 305設(shè)置，使得在DUT插座305下面或與之相鄰的印刷電路板300的結(jié)構(gòu)完整性不會(huì)減弱到使印刷電路板300疲勞和/或損壞的程度。因此，在一些實(shí)施例中，腔體350可偏移到DUT 插座305側(cè)并從而不與DUT插座305直接相対。其他布置和幾何形狀可以保持足夠的結(jié)構(gòu)支承以便在DUT插座305中插入DUT和從中取出DUT。如果在印刷電路板300上設(shè)置多個(gè)腔體350，它們可相互間隔開(kāi)從而留出格子或印刷電路板300較厚部分形成的其他支承幾何形狀，其足以在DUT插座305下方或相鄰位置提供結(jié)構(gòu)支承，以在DUT的插入和取出期間抑制應(yīng)カ失效。在其他實(shí)施例中，包封結(jié)構(gòu)375(例如剛性封蓋和/或剛性導(dǎo)電性包覆材料結(jié)構(gòu))在腔體350處增加結(jié)構(gòu)支承以允許在一個(gè)或多個(gè)腔體350的位置具有更高柔性。應(yīng)該指出的是，連接到設(shè)備接ロ印刷電路板300的圖4、圖5A和6A的DUT插座305 是示例性的。其他實(shí)施例可具有其他DUT接ロ結(jié)構(gòu)，即其他DUT連接裝置(例如晶片探測(cè)裝置)、或其他直接附連晶片測(cè)試裝置、或其他接口裝置，其與可根據(jù)上述說(shuō)明構(gòu)造的設(shè)備接ロ印刷電路板300相連。雖然已經(jīng)結(jié)合其實(shí)施例部分地示出和描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會(huì)理解，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，可以在形式和細(xì)節(jié)上進(jìn)行各種修改。
權(quán)利要求
1.一種用于安裝在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備內(nèi)的測(cè)試頭和至少ー個(gè)被測(cè)設(shè)備之間的設(shè)備接ロ板， 所述設(shè)備接ロ板包括a)具有DUT側(cè)和背面的印刷電路板；b)與所述印刷電路板的所述DUT側(cè)相連的至少ー個(gè)DUT接ロ結(jié)構(gòu)；c)所述印刷電路10板背面的腔體；d)安裝在所述腔體內(nèi)的所述背面上的至少ー個(gè)高頻連接器和至少ー個(gè)電子元件；以及e)通過(guò)所述印刷電路板的至少ー個(gè)信號(hào)通路，所述信號(hào)通路將所述至少ー個(gè)高頻連接器和所述至少一個(gè)電子元件連接到所述至少ー個(gè)DUT接ロ結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備接ロ板，還包括包封結(jié)構(gòu)，所述包封結(jié)構(gòu)包覆所述腔體并被構(gòu)造成允許電纜連接到所述至少ー個(gè)高頻連接器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備接ロ板，其中所述包封結(jié)構(gòu)將所述腔體電屏蔽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備接ロ板，其中所述25包封結(jié)構(gòu)連接到接地基準(zhǔn)點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備接ロ板，其中所述包封結(jié)構(gòu)包括通過(guò)接地通路電連接到所述接地基準(zhǔn)點(diǎn)的引腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備接ロ板，其中所述包封結(jié)構(gòu)具有電附接到導(dǎo)電層的側(cè)面，所述導(dǎo)電層通過(guò)接地通路連接到所述接地基準(zhǔn)點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備接ロ板，其中所述包封結(jié)構(gòu)具有開(kāi)ロ以允許電纜從中穿過(guò)到達(dá)所述連接器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備接ロ板，其中所述至少ー個(gè)DUT接ロ結(jié)構(gòu)為插座，并且其中所述腔體設(shè)置成緊鄰所述至少ー個(gè)DUT插座。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備接ロ板，其中所述至少ー個(gè)DUT接ロ結(jié)構(gòu)為插座，其中所述腔體偏移到所述至少ー個(gè)DUT插座的側(cè)面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備接ロ板，還包括所述印刷電路板的所述背面的多個(gè)腔體。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備接ロ板，還20包括所述印刷電路板的所述背面的多個(gè)間隔開(kāi)的腔體。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備接ロ板，還包括包覆所述腔體的剛性包封結(jié)構(gòu)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備接ロ板，其中所述印刷電路板具有厚度，并且其中所述腔體延伸到所述印刷電路板內(nèi)，占據(jù)所述印刷電路板的所述厚度的一部分。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備接ロ板，其中所述至少一個(gè)電子元件包括阻抗匹配元件。
15.一種用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的設(shè)備接ロ板，所述設(shè)備接ロ板包括a)具有DUT側(cè)和10測(cè)試器側(cè)的印刷電路板，所述印刷電路板包括至少二十個(gè)布線(xiàn)層；b)安裝到所述印刷電路板的所述DUT側(cè)的多個(gè)DUT連接裝置；c)在所述印刷電路板的所述測(cè)試器側(cè)中的至少一半距離處形成的多個(gè)腔體；d)安裝在至少ー個(gè)所述多個(gè)腔體內(nèi)的所述測(cè)試器側(cè)的高頻連接器和電子元件；e)通過(guò)所述印刷電路板的多個(gè)信號(hào)通路，所述信號(hào)通路將所述多個(gè)連接器和電子元件連接到所述多個(gè)DUT連接裝置；以及f)具有封裝件封蓋的所述多個(gè)腔體中的至少ー個(gè)。
16.ー種自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，包括a)測(cè)試頭；以及b)與所述測(cè)試頭相鄰的設(shè)備接ロ板，所述設(shè)備接ロ板包括1)印刷電路板；2)至所述印刷電路板的DUT側(cè)的至少ー個(gè)DUT連接裝置；3)所述印刷電路板背面的腔體；4)安裝在所述腔體內(nèi)的所述背面的至少ー個(gè)高頻連接器和至少ー個(gè)電子元件；以及5)通過(guò)所述印刷電路板的至少ー個(gè)信號(hào)通路，所述信號(hào)通路將所述至少ー個(gè)高頻連接器和所述至少一個(gè)電子元件電連接到所述至少ー個(gè)DUT連接裝置。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，還包括包覆所述腔體的包封結(jié)構(gòu)，所述包封結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成允許電纜連接到所述至少ー個(gè)高頻連接器。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，其中所述包封結(jié)構(gòu)將所述腔體電屏蔽。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，其中所述包封結(jié)構(gòu)連接到接地基準(zhǔn)好、ο
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，其中所述包封結(jié)構(gòu)包括通過(guò)接地通路電連接到所述接地基準(zhǔn)點(diǎn)的引腳。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，其中所述包封結(jié)構(gòu)具有電附接到導(dǎo)電層的側(cè)面，所述導(dǎo)電層通過(guò)接地通路連接到所述接地基準(zhǔn)點(diǎn)。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，其中所述包封結(jié)構(gòu)具有開(kāi)ロ以允許電纜從中穿過(guò)到達(dá)所述連接器。
23.根據(jù)權(quán)利要求16所述的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，其中所述至少ー個(gè)DUT接ロ連接為至少ー個(gè)插座，并且其中所述腔體設(shè)置成緊鄰所述至少ー個(gè)插座。
24.根據(jù)權(quán)利要求16所述的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，還包括所述印刷電路板背面的多個(gè)腔體。
25.根據(jù)權(quán)利要求16所述的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，其中所述多個(gè)腔體間隔開(kāi)。
26.根據(jù)權(quán)利要求16所述的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，其中所述印刷電路板還包括包覆所述多個(gè)腔體中的至少ー個(gè)的剛性包封結(jié)構(gòu)。
27.根據(jù)權(quán)利要求16所述的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，其中所述印刷電路板具有厚度，并且其中所述腔體延伸到所述印刷電路板內(nèi)，占據(jù)所述印刷電路板的所述厚度的一部分。
全文摘要
在一個(gè)實(shí)施例中，提供了一種設(shè)備接口板，其包括具有例如插座的DUT接口結(jié)構(gòu)的印刷電路板，所述DUT接口結(jié)構(gòu)與所述印刷電路板的DUT側(cè)相連。高頻連接器和電子元件安裝在所述印刷電路板背面形成的腔體內(nèi)。通過(guò)所述印刷電路板的信號(hào)通路將所述高頻連接器和電子元件與所述DUT接口結(jié)構(gòu)連接在一起?？商峁┌饨Y(jié)構(gòu)，其包覆所述腔體，同時(shí)允許電纜連接到所述高頻連接器。
文檔編號(hào)G01R31/28GK102576048SQ201080044597
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月2日
發(fā)明者彼得·霍茨, 沃爾夫?qū)に沟俑?申請(qǐng)人:泰拉丁公司