專利名稱：Led燈配光測(cè)試儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED燈制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其與一種能實(shí)現(xiàn)快速配光的LED燈配光測(cè)試儀有關(guān)。
背景技術(shù)：
配光是重新分配燈具光源發(fā)出的光線分布，以達(dá)到功能、藝術(shù)或生理上的照片效果；配光的實(shí)現(xiàn)方式有反射式和透射式兩種，反射式一般使用反光杯，透射式使用透鏡、透光導(dǎo)光板、透光膜等。一般LED燈包括燈架、燈帶、配光罩和LED芯片，燈帶安裝在燈架上，燈帶上設(shè)置多個(gè)插口安裝LED芯片，配光罩蓋裝在燈架上，將燈帶和LED芯片封裝在其內(nèi)腔中；衡量LED燈的一個(gè)重要指標(biāo)為照度，即單位受照面積接受的光通量，要求配光罩上照度均勻。照度與LED芯片的性能參數(shù)、LED相對(duì)于配光罩的位置、配光罩的材質(zhì)形狀有關(guān)，所以產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)需要解決LED芯片在燈帶上的排列和配光罩規(guī)格性能參數(shù)的選用匹配；同時(shí)， LED芯片的性能參數(shù)日新月異，以及配光罩不同生產(chǎn)批次的性能誤差，決定了相關(guān)規(guī)格參數(shù)的不穩(wěn)定性，為了得到性能穩(wěn)定的產(chǎn)品，就要不斷的改進(jìn)相關(guān)規(guī)格性能參數(shù)。傳統(tǒng)的配光過程，往往是不斷的設(shè)計(jì)調(diào)整燈帶和相關(guān)結(jié)構(gòu)外殼的幾何尺寸，再加工生產(chǎn)出樣品，經(jīng)過實(shí)物組裝來進(jìn)行測(cè)試檢驗(yàn)。此過程的開發(fā)周期長(zhǎng)、成本極高，無法滿足市場(chǎng)需要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是要解決傳統(tǒng)的LED燈設(shè)計(jì)配光過程存在的開發(fā)周期長(zhǎng)、成本高的缺陷，提供一種操作簡(jiǎn)便、成本相對(duì)較低、能實(shí)現(xiàn)快速配光的LED燈配光測(cè)試儀。為此，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案
LED燈配光測(cè)試儀，包括機(jī)架，其特征是所述的LED燈配光測(cè)試儀還包括升降機(jī)構(gòu)、橫移機(jī)構(gòu)和間套定位塊，所述的機(jī)架中部設(shè)置試驗(yàn)腔，所述的升降機(jī)構(gòu)包括升降板和升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于試驗(yàn)腔底部并與升降板連接，可以驅(qū)動(dòng)升降板作Z軸方向升降；所述的橫移機(jī)構(gòu)包括卡槽、橫移導(dǎo)軌和橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，橫移導(dǎo)軌設(shè)置于升降板上，卡槽安裝于橫移導(dǎo)軌上，橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于升降板并與卡槽連接，可以驅(qū)動(dòng)卡槽在升降板上作Y軸方向橫移；所述的間套定位塊設(shè)置于兩個(gè)LED芯片之間，實(shí)現(xiàn)LED芯片在燈帶上X方向不同間距的均布排列。照度與LED芯片的性能參數(shù)、LED相對(duì)于配光罩的位置、配光罩的材質(zhì)形狀有關(guān)，由于LED芯片和配光板已確定,貝U設(shè)計(jì)LED燈時(shí)主要是設(shè)計(jì)LED芯片相對(duì)于配光罩的位置參數(shù)。本發(fā)明主要功能就是根據(jù)照度要求試驗(yàn)LED芯片相對(duì)于配光罩的最佳位置參數(shù)。本發(fā)明使用時(shí)，LED燈的燈帶置于卡槽內(nèi)，LED芯片沿?zé)魩лS向間隔設(shè)置，相鄰兩個(gè)LED芯片之間設(shè)置間套定位塊，配光罩蓋裝于機(jī)架上，將試驗(yàn)腔封裝，使配光罩位于LED芯片上，LED發(fā)光后，光線在配光板上產(chǎn)生透射。使用便攜式照度計(jì)檢測(cè)配光罩各個(gè)位置的照度，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，通過升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)調(diào)整卡槽Z軸方向和Y軸方向的位置，通過間套定位塊調(diào)整LED芯片在X軸方向上的位置，可以實(shí)現(xiàn)將LED芯片調(diào)整到相對(duì)于配光罩的最佳位置，此時(shí)的LED芯片位置參數(shù)就是LED燈的設(shè)計(jì)參數(shù)。作為對(duì)上述技術(shù)方案的補(bǔ)充和完善，本發(fā)明還包括以下附加技術(shù)特征
所述的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括螺釘和設(shè)置于試驗(yàn)腔底部的螺孔，螺釘旋裝于螺孔，螺釘前端部頂靠于所述的升降板底部，通過旋動(dòng)螺釘，可以頂撐著升降板升降。所述的試驗(yàn)腔底部設(shè)置有導(dǎo)向孔，所述的升降板底部設(shè)置有導(dǎo)向桿，導(dǎo)向桿和導(dǎo)向桿對(duì)應(yīng)配合，對(duì)升降板的升降起導(dǎo)向作用。所述的橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括旋鈕和對(duì)應(yīng)配合的齒輪、齒條，齒輪通過齒輪軸支撐安裝于升降板，旋鈕與齒輪軸固定連接，齒條與卡槽連接，旋鈕旋轉(zhuǎn)通過齒輪齒條傳遞驅(qū)動(dòng)卡槽橫移。所述的卡槽數(shù)量為兩條，相應(yīng)的齒條數(shù)量為兩根，齒條分列于齒輪上、下兩側(cè)，齒 輪旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)兩條卡槽相向或相背運(yùn)動(dòng)。所述的LED燈配光測(cè)試儀還包括照度計(jì)定位板，該照度計(jì)定位板上開設(shè)有多個(gè)定位孔，每一定位孔到所述的配光罩的距離相等，照度計(jì)檢測(cè)時(shí)置于定位孔內(nèi)，各個(gè)定位孔對(duì)應(yīng)的配光罩位置就是檢測(cè)點(diǎn)，保證各個(gè)檢測(cè)點(diǎn)照度計(jì)到配光罩的距離相等。所述的照度計(jì)定位板通過支撐桿支撐固定于所述的機(jī)架，支撐桿上套裝擋塊，照度計(jì)定位板置于擋塊上，擋塊通過緊定螺釘定位設(shè)定高度。使用本發(fā)明可以達(dá)到以下有益效果不同的配光罩和LED芯片都能在本發(fā)明上進(jìn)行排列測(cè)試，確定LED芯片相對(duì)于配光罩的最佳位置設(shè)計(jì)參數(shù)，配光快速，操作簡(jiǎn)便，極大的縮短了 LED燈的開發(fā)周期，降低了開發(fā)成本。


圖I是本發(fā)明的主視圖。圖2是本發(fā)明的俯視圖。圖3是本發(fā)明中去除照度計(jì)定位板部分的左視圖。圖4是本發(fā)明中去除照度計(jì)定位板部分的左視方向剖視圖。圖5是圖3的A-A剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖I 圖5所示，本發(fā)明機(jī)架I、升降機(jī)構(gòu)、橫移機(jī)構(gòu)、間套定位塊和照度計(jì)定位板3，機(jī)架中部設(shè)置試驗(yàn)腔，升降機(jī)構(gòu)包括升降板17以及螺釘16和螺孔組成的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，螺孔設(shè)置于試驗(yàn)腔底部中間位置，螺釘16旋裝于該螺孔并頂撐于升降板17底部，可以驅(qū)動(dòng)升降板作Z軸方向升降；試驗(yàn)腔底部還設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)向孔，兩個(gè)導(dǎo)向孔分列于所述的螺孔的兩側(cè)，升降板17底部?jī)啥朔謩e設(shè)置有導(dǎo)向桿18，導(dǎo)向桿18和導(dǎo)向桿對(duì)應(yīng)配合，對(duì)升降板的升降起導(dǎo)向作用；所述的橫移機(jī)構(gòu)包括兩條卡槽10、橫移導(dǎo)軌15和橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，橫移導(dǎo)軌15設(shè)置于升降板17上,卡槽10安裝于橫移導(dǎo)軌15上,橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括旋鈕
11、齒輪13和兩根齒條12，齒輪13通過齒輪軸14支撐安裝于升降板17，旋鈕11與齒輪軸14固定連接，每根齒條與一條卡槽連接，旋鈕旋轉(zhuǎn)通過齒輪齒條傳遞，帶動(dòng)兩條卡槽作Y軸方向的相向或相背橫移運(yùn)動(dòng)；所述的間套定位塊設(shè)置于兩個(gè)LED芯片8之間，實(shí)現(xiàn)LED芯片8在燈帶9上X方向等間距的均布排列；照度計(jì)定位板3通過支撐桿4支撐固定于機(jī)架1，支撐桿4上套裝擋塊5，照度計(jì)定位板3置于擋塊5上，擋塊5通過緊定螺釘6定位設(shè)定高度，照度計(jì)定位板3上開設(shè)有多個(gè)定位孔7，每一定位孔7到配光罩2的距離相等。本發(fā)明使用時(shí)，LED燈的燈帶9置于卡槽10內(nèi)，LED芯片8沿?zé)魩?軸向間隔設(shè)置，相鄰兩個(gè)LED芯片之間設(shè)置間套定位塊，配光罩2蓋裝于機(jī)架上，將試驗(yàn)腔封裝，使配光罩位于LED芯片上，LED發(fā)光后，光線在配光板上產(chǎn)生透射。使用便攜式照度計(jì)插入照度計(jì)定位板3上的各個(gè)定位孔7檢測(cè)配光罩各個(gè)位置的照度，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，通過升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)調(diào)整卡槽Z軸方向和Y軸方向的位置，通過間套定位塊調(diào)整LED芯片在X 軸方向上的間隔位置，可以實(shí)現(xiàn)將LED芯片調(diào)整到相對(duì)于配光罩的最佳位置，此時(shí)的LED芯片位置參數(shù)就是LED燈的設(shè)計(jì)參數(shù)。
權(quán)利要求
1.LED燈配光測(cè)試儀，包括機(jī)架(I )，其特征在于所述的LED燈配光測(cè)試儀還包括升降機(jī)構(gòu)、橫移機(jī)構(gòu)和間套定位塊，所述的機(jī)架(I)中部設(shè)置試驗(yàn)腔，所述的升降機(jī)構(gòu)包括升降板(17)和升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于試驗(yàn)腔底部并與升降板(17)連接；所述的橫移機(jī)構(gòu)包括卡槽(10)、橫移導(dǎo)軌(15)和橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),橫移導(dǎo)軌(15)設(shè)置于升降板(17)上，卡槽(10)安裝于橫移導(dǎo)軌(15)上,橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于升降板(17)并與卡槽(10)連接；所述的間套定位塊設(shè)置于兩個(gè)LED芯片之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈配光測(cè)試儀，其特征在于所述的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括螺釘(16 )和設(shè)置于試驗(yàn)腔底部的螺孔，螺釘(16 )旋裝于螺孔，螺釘(16 )前端部頂靠于所述的升降板(17)底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈配光測(cè)試儀，其特征在于所述的試驗(yàn)腔底部設(shè)置有導(dǎo)向孔，所述的升降板(17)底部設(shè)置有導(dǎo)向桿(18)，導(dǎo)向桿(18)和導(dǎo)向桿對(duì)應(yīng)配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈配光測(cè)試儀，其特征在于所述的橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括旋鈕(11)和對(duì)應(yīng)配合的齒輪(13)、齒條(12)，齒輪(13)通過齒輪軸(14)支撐安裝于升降板(17)，旋鈕(11)與齒輪軸(14)固定連接，齒條(12)與卡槽(10)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈配光測(cè)試儀，其特征在于所述的卡槽(10)數(shù)量為兩條，相應(yīng)的齒條(12)數(shù)量為兩根，齒條(12)分列于齒輪(13)上、下兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈配光測(cè)試儀，其特征在于所述的LED燈配光測(cè)試儀還包括照度計(jì)定位板(3)，照度計(jì)定位板(3)上開設(shè)有多個(gè)定位孔(7)，每一定位孔到所述的配光罩(2)的距離相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈配光測(cè)試儀，其特征在于所述的照度計(jì)定位板(3)通過支撐桿(4)支撐固定于所述的機(jī)架(1)，支撐桿(4)上套裝擋塊(5)，照度計(jì)定位板(3)置于擋塊(5)上,擋塊(5)通過緊定螺釘(6)定位。
全文摘要
LED燈配光測(cè)試儀，屬于LED燈制造技術(shù)領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED燈設(shè)計(jì)配光過程采用實(shí)物組裝進(jìn)行測(cè)試，開發(fā)周期長(zhǎng)、成本高，本發(fā)明包括機(jī)架、升降機(jī)構(gòu)、橫移機(jī)構(gòu)、間套定位塊和設(shè)有多個(gè)定位孔的照度計(jì)定位板，機(jī)架中部設(shè)置試驗(yàn)腔，升降機(jī)構(gòu)包括升降板和升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于試驗(yàn)腔底部并與升降板連接；橫移機(jī)構(gòu)包括卡槽、橫移導(dǎo)軌和橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，橫移導(dǎo)軌設(shè)置于升降板上，卡槽安裝于橫移導(dǎo)軌上，橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于升降板并與卡槽連接；間套定位塊設(shè)置于兩個(gè)LED芯片之間；照度計(jì)定位板通過支撐桿支撐固定于機(jī)架。通過升降機(jī)構(gòu)、橫移機(jī)構(gòu)和間套定位塊完成LED芯片Z軸升降、Y軸和X軸橫移，實(shí)現(xiàn)可調(diào)式配光測(cè)試。
文檔編號(hào)G01M11/02GK102735424SQ20111008339
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月2日
發(fā)明者劉立芳, 張洪建, 張自平 申請(qǐng)人:浙江天時(shí)光電科技有限公司