專利名稱：玻璃基板、過孔電阻測量方法和金屬線電阻的測量方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子器件測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種玻璃基板、過孔電阻測量方法和金屬線電阻的測量方法。
背景技術(shù)：
如圖I所示，測量玻璃基板電阻示意圖中，在一根金屬線的兩端制作過孔，通過過孔將表層ITO層和底層的金屬層相連，實現(xiàn)上下層直接導(dǎo)通。測量的時候在兩個過孔處的 ITO層上加一定的電壓，使金屬層形成電流，從而得到相應(yīng)的電阻值。圖I的檢測方式，得到的結(jié)果實際上是兩處ITO過孔的電阻和金屬線電阻的總和。由于過孔處的面積一般較小，因此帶來的影響是不可忽略的。也就是說，目前玻璃基板金屬線電阻的測量方法得到的結(jié)果只能是一定精度內(nèi)的估計值，精度性比較低。綜上所述，目前玻璃基板金屬線電阻的測量方法得到的結(jié)果精度性比較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種過孔電阻的測量方法，用于確定玻璃基板中過孔的電阻值。本發(fā)明實施例提供一種玻璃基板中金屬線電阻的測量方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的玻璃基板金屬線電阻的測量方法得到的結(jié)果精度性比較低的問題。本發(fā)明實施例還提供一種新型的玻璃基板。本發(fā)明實施例提供的一種玻璃基板，包括待測金屬線及兩個分別與待測金屬線一端相連接的過孔；在制作玻璃基板的同時制成的與待測金屬線位于同一層且材質(zhì)相同的一測量分區(qū)，與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格及材質(zhì)的過孔，及與過孔相同材質(zhì)的另一測量分區(qū)，過孔位于兩個測量分區(qū)的中心位置處并連接兩測量分區(qū)；在一個測量分區(qū)兩端確定第一測試點和第二測試點，以及在另一個測量分區(qū)兩端確定第三測試點和第四測試點。本發(fā)明實施例提供的一種過孔電阻的測量方法，包括在制作玻璃基板的同時制成與待測金屬線位于同一層且材質(zhì)相同的一測量分區(qū)，與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格及材質(zhì)的過孔，及與過孔相同材質(zhì)的另一測量分區(qū)，過孔位于兩個測量分區(qū)的中心位置處并連接兩測量分區(qū)；在一個測量分區(qū)兩端確定第一測試點和第二測試點，以及在另一個測量分區(qū)兩端確定第三測試點和第四測試點；根據(jù)對第一測試點、第二測試點、第三測試點和第四測試點的測量，確定過孔電阻值。本發(fā)明實施例提供的一種玻璃基板中金屬線電阻的測量方法，包括在制作玻璃基板的同時制成與待測金屬線位于同一層且材質(zhì)相同的一測量分區(qū)，與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格及材質(zhì)的過孔，及與過孔相同材質(zhì)的另一測量分區(qū)，過孔位于兩個測量分區(qū)的中心位置處并連接兩測量分區(qū)；在一個測量分區(qū)兩端確定第一測試點和第二測試點，以及在另一個測量分區(qū)兩端確定第三測試點和第四測試點；根據(jù)對第一測試點、第二測試點、第三測試點和第四測試點的測量，確定過孔電阻值；通過金屬線兩端的過孔將金屬線相連，并在金屬線兩端的過孔處加電壓，確定總電阻值；將總電阻值減去確定的過孔電阻值的兩倍，得到的值作為金屬線電阻值。由于能夠確定玻璃基板中過孔的電阻值，在測量玻璃基板金屬線電阻時，將得到 的總的電阻值減去玻璃基板中過孔的電阻值，就得到玻璃基板金屬線電阻值，從而提高了測量玻璃基板金屬線電阻的精度性；進(jìn)一步為薄膜設(shè)計、半導(dǎo)體工藝方面的深入分析提供了保障。


圖I為背景技術(shù)中測量玻璃基板電阻的示意圖；圖2為本發(fā)明實施例玻璃基板俯視不意圖；圖3A為本發(fā)明實施例測試區(qū)域俯視示意圖；圖3B為本發(fā)明實施例測試區(qū)域剖視示意圖；圖4為本發(fā)明實施例測量區(qū)域示意圖；圖5為本發(fā)明實施例制作新型玻璃基板的方法流程示意圖；圖6為本發(fā)明實施例過孔電阻的測量方法流程示意圖；圖7為本發(fā)明實施例玻璃基板中金屬線電阻的測量方法流程示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明實施例過孔電阻的測量方法中在制作玻璃基板的同時制成與待測金屬線位于同一層且材質(zhì)相同的一測量分區(qū)，與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格及材質(zhì)的過孔，及與過孔相同材質(zhì)的另一測量分區(qū)，過孔位于兩個測量分區(qū)的中心位置處并連接兩測量分區(qū)；在一個測量分區(qū)兩端確定第一測試點和第二測試點，以及在另一個測量分區(qū)兩端確定第三測試點和第四測試點；根據(jù)對第一測試點、第二測試點、第三測試點和第四測試點的測量，確定過孔電阻值。由于能夠確定玻璃基板中過孔的電阻值，在測量玻璃基板金屬線電阻時，將得到的總的電阻值減去玻璃基板中過孔的電阻值，就得到玻璃基板金屬線電阻值，從而提高了測量玻璃基板金屬線電阻的精度性。下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明實施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖2所示，本發(fā)明實施例的玻璃基板包括待測金屬線及兩個分別與待測金屬線一端相連接的過孔；在制作玻璃基板的同時制成的與待測金屬線位于同一層且材質(zhì)相同的一測量分區(qū)，與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格及材質(zhì)的過孔，及與過孔相同材質(zhì)的另一測量分區(qū)，過孔位于兩個測量分區(qū)的中心位置處并連接兩測量分區(qū)；
在一個測量分區(qū)兩端確定第一測試點和第二測試點，以及在另一個測量分區(qū)兩端確定第三測試點和第四測試點。與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格的過孔中的規(guī)格包括孔的尺寸、孔的深度。其中，待測金屬線的測量過孔是測量金屬線所使用的過孔，如果測量過孔材質(zhì)是金屬材質(zhì)，則位于兩個測量分區(qū)的中心位置并連接兩測量分區(qū)的過孔也是金屬材質(zhì)。除一般金屬外，本文中所述的金屬還可以是ITO等其他導(dǎo)電材料。 較佳地，兩個測量分區(qū)相互垂直，類似十字型結(jié)構(gòu)，參見圖2。在實施中，測量分區(qū)可以是有規(guī)則的圖形，比如矩形(參見圖2)、橢圓形等。較佳地，測量分區(qū)位于有效像素區(qū)域外。如圖4所示，周邊區(qū)域為有效像素區(qū)域外的區(qū)域之外的區(qū)域，具體測量區(qū)域可以在周邊區(qū)域的空白位置，上下左右均可。在實施中，測量分區(qū)的數(shù)量越多測量越準(zhǔn)確。以矩形，且相互垂直為例，如圖3A所示，兩個測試形狀是矩形，并且相互垂直，過孔處位于兩個矩形中心位置。為了更準(zhǔn)確地確定過孔的電阻值，測量分區(qū)的寬度等于玻璃基板中需要測量電阻值的金屬線的寬度。如圖3B所示，兩個測量分區(qū)分別位于第一金屬層和第二金屬層，過孔將第一金屬層和第二金屬層連接。如圖5所示，本發(fā)明實施例制作圖2中新型玻璃基板的方法包括下列步驟步驟501、在制作第一金屬層所使用的第一掩膜板上增加所述兩個形狀及大小相同、且有同一中心位置的測量分區(qū)中的一個測量分區(qū)，以及在制作第二金屬層所使用的第二掩膜板上增加所述兩個形狀及大小相同、且有同一中心位置的測量分區(qū)中的另一個測量分區(qū)。步驟502、通過第一掩膜板制作第一金屬層后，制作中間層，并且在中間層制作完成后，在第一金屬層的測量分區(qū)中心位置進(jìn)行刻蝕打孔，形成過孔。步驟503、通過第二掩膜板制作第二金屬層。其中，步驟501中，增加的兩個測量分區(qū)位于有效像素區(qū)域外，且在第一金屬層的測量分區(qū)和在第二金屬層的測量分區(qū)有同一中心位置，且交點在兩個測量分區(qū)的中心。較佳地，兩個測量分區(qū)相互垂直。步驟502中，通過第一掩膜板制作第一金屬層包括沉積、掩膜、曝光、刻蝕等步驟；在完成第一金屬層的制作后，開始制作中間層，具體中間層有哪些層和具體的設(shè)計有關(guān)，比如可以包括絕緣層(如SiNx)、半導(dǎo)體層(如非晶硅)等；在中間層制作完成后，需要對過孔位置進(jìn)行刻蝕打孔，使第一金屬層暴露出來，然后通過第二掩膜板制作第二金屬層包括沉積、掩膜、曝光、刻蝕等步驟，在進(jìn)行沉積時，由于進(jìn)行了刻蝕打孔，所以過孔制作出來后，會自然沉積到第一金屬層，將洞填滿，最終將兩個金屬層制作的兩個矩形金屬連通，形成測量區(qū)域。如圖6所示，本發(fā)明實施例過孔電阻的測量方法包括下列步驟步驟601、在制作玻璃基板的同時制成與待測金屬線位于同一層且材質(zhì)相同的一測量分區(qū)，與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格及材質(zhì)的過孔，及與過孔相同材質(zhì)的另一測量分區(qū)，過孔位于兩個測量分區(qū)的中心位置處并連接兩測量分區(qū)；
步驟602、在一個測量分區(qū)兩端確定第一測試點和第二測試點，以及在另一個測量分區(qū)兩端確定第三測試點和第四測試點；步驟603、根據(jù)對第一測試點、第二測試點、第三測試點和第四測試點的測量，確定過孔電阻值。較佳地，步驟603中，將測量得到的第一測試點和第二測試點之間的電阻值，以及測量得到的第 三測試點和第四測試點之間的電阻值相加取平均，得到第一數(shù)值；將測量得到的第一測試點和第三測試點之間的電阻值、第一測試點和第四測試點之間的電阻值、第二測試點和第三測試點之間的電阻值以及第二測試點和第四測試點之間的電阻值相加取平均，得到第二數(shù)值；將第二數(shù)值減去第一數(shù)值，得到過孔電阻值。具體的，如圖3A和圖3B所示，四個測試點位分別A1、A2、B1和B2。在測試過程中，用探針分別測量Al和A2之間的電阻值，記為Xl ；B1和B2之間的電阻值，記為X2 ;A1和BI之間的電阻值，記為Yl ;A1和B2之間的電阻值，記為Y2 ;A2和BI之間的電阻值，記為Y3 ；A2和B2之間的電阻值，記為Y4。由于第一組電阻測試結(jié)果(即Xl和X2)為同層金屬的結(jié)果，電流不經(jīng)過過孔，因此得到的結(jié)果為圖中一段矩形的電阻值，將兩次測試的結(jié)果求平均值，即(Xl+X2)/2 = X0，XO即是單純的一段測量分區(qū)的電阻值。第二段電阻測試結(jié)果全部跨越了過孔(即Yl、Y2、Y3和Y4)，電流從第一金屬層流經(jīng)過孔后到達(dá)第二金屬層，且由于兩個測量分區(qū)組成十字形的兩端矩形長度完全相同，因此最終的阻值為過孔處和一段矩形的阻值之和，將四次測試的結(jié)果求平均值，即(Y1+Y2+Y3+Y4)/4 = Y0, YO即是一段矩形的金屬加上過孔處金屬的電阻值。最后，將YO減去X0，即可得到過孔電阻值。利用本發(fā)明實施例確定的過孔電阻可以測量金屬線電阻，具體如圖7所示，本發(fā)明實施例玻璃基板中金屬線電阻的測量方法包括下列步驟步驟701、在制作玻璃基板的同時制成與待測金屬線位于同一層且材質(zhì)相同的一測量分區(qū)，與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格及材質(zhì)的過孔，及與過孔相同材質(zhì)的另一測量分區(qū)，過孔位于兩個測量分區(qū)的中心位置處并連接兩測量分區(qū)；步驟702、在一個測量分區(qū)兩端確定第一測試點和第二測試點，以及在另一個測量分區(qū)兩端確定第三測試點和第四測試點；步驟703、根據(jù)對第一測試點、第二測試點、第三測試點和第四測試點的測量，確定過孔電阻值；步驟704、通過金屬線兩端的過孔將金屬線相連，并在金屬線兩端的過孔處加電壓，確定總電阻值；步驟705、將總電阻值減去確定的過孔電阻值的兩倍，得到的值作為金屬線電阻值。較佳地，步驟703中，將測量得到的第一測試點和第二測試點之間的電阻值，以及測量得到的第三測試點和第四測試點之間的電阻值相加取平均，得到第一數(shù)值；將測量得到的第一測試點和第三測試點之間的電阻值、第一測試點和第四測試點之間的電阻值、第二測試點和第三測試點之間的電阻值以及第二測試點和第四測試點之間的電阻值相加取平均，得到第二數(shù)值；將第二數(shù)值減去第一數(shù)值，得到過孔電阻值。由于能夠確定玻璃基板中過孔的電阻值，在測量玻璃基板金屬線電阻時，將得到的總的電阻值減去玻璃基板中過孔的電阻值，就得到玻璃基板金屬線電阻值，從而提高了測量玻璃基板金屬線電阻的精度性；進(jìn)一步為薄膜設(shè)計、半導(dǎo)體工藝方面的深入分析提供了保障。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā) 明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種玻璃基板,其特征在于,包括 待測金屬線及兩個分別與待測金屬線一端相連接的過孔； 在制作玻璃基板的同時制成的與待測金屬線位于同一層且材質(zhì)相同的一測量分區(qū)，與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格及材質(zhì)的過孔，及與過孔相同材質(zhì)的另一測量分區(qū)，過孔位于兩個測量分區(qū)的中心位置處并連接兩測量分區(qū)； 在一個測量分區(qū)兩端確定第一測試點和第二測試點，以及在另一個測量分區(qū)兩端確定第三測試點和第四測試點。
2.一種過孔電阻的測量方法，其特征在于，該方法包括 在制作玻璃基板的同時制成與待測金屬線位于同一層且材質(zhì)相同的一測量分區(qū)，與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格及材質(zhì)的過孔，及與過孔相同材質(zhì)的另一測量分區(qū)，過孔位于兩個測量分區(qū)的中心位置處并連接兩測量分區(qū)； 在一個測量分區(qū)兩端確定第一測試點和第二測試點，以及在另一個測量分區(qū)兩端確定第三測試點和第四測試點； 根據(jù)對第一測試點、第二測試點、第三測試點和第四測試點的測量，確定過孔電阻值。
3.如權(quán)利要求2所述的過孔電阻的測量方法，其特征在于，所述確定過孔電阻值包括 將測量得到的第一測試點和第二測試點之間的電阻值，以及測量得到的第三測試點和第四測試點之間的電阻值相加取平均，得到第一數(shù)值； 將測量得到的第一測試點和第三測試點之間的電阻值、第一測試點和第四測試點之間的電阻值、第二測試點和第三測試點之間的電阻值以及第二測試點和第四測試點之間的電阻值相加取平均，得到第二數(shù)值； 將第二數(shù)值減去第一數(shù)值，得到過孔電阻值。
4.一種玻璃基板中金屬線電阻的測量方法，其特征在于，該方法包括 在制作玻璃基板的同時制成與待測金屬線位于同一層且材質(zhì)相同的一測量分區(qū)，與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格及材質(zhì)的過孔，及與過孔相同材質(zhì)的另一測量分區(qū)，過孔位于兩個測量分區(qū)的中心位置處并連接兩測量分區(qū)； 在一個測量分區(qū)兩端確定第一測試點和第二測試點，以及在另一個測量分區(qū)兩端確定第三測試點和第四測試點； 根據(jù)對第一測試點、第二測試點、第三測試點和第四測試點的測量，確定過孔電阻值； 通過金屬線兩端的過孔將金屬線相連，并在金屬線兩端的過孔處加電壓，確定總電阻值； 將總電阻值減去確定的過孔電阻值的兩倍，得到的值作為金屬線電阻值。
5.如權(quán)利要求4所述的玻璃基板中金屬線電阻的測量方法，其特征在于，所述確定過孔電阻值包括 將測量得到的第一測試點和第二測試點之間的電阻值，以及測量得到的第三測試點和第四測試點之間的電阻值相加取平均，得到第一數(shù)值； 將測量得到的第一測試點和第三測試點之間的電阻值、第一測試點和第四測試點之間的電阻值、第二測試點和第三測試點之間的電阻值以及第二測試點和第四測試點之間的電阻值相加取平均，得到第二數(shù)值； 將第二數(shù)值減去第一數(shù)值，得到過孔電阻值。
全文摘要
本發(fā)明實施例涉及電子器件測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種過孔電阻的測量方法，用于確定玻璃基板中過孔的電阻值。本發(fā)明實施例過孔電阻的測量方法包括在制作玻璃基板的同時制成與待測金屬線位于同一層且材質(zhì)相同的測量分區(qū)，與待測金屬線的測量過孔相同規(guī)格及材質(zhì)的過孔，及與過孔相同材質(zhì)的另一測量分區(qū)，過孔位于兩個測量分區(qū)的中心位置處并連接兩測量分區(qū)；在一個測量分區(qū)兩端確定第一測試點和第二測試點，以及在另一個測量分區(qū)兩端確定第三測試點和第四測試點；根據(jù)對第一測試點、第二測試點、第三測試點和第四測試點的測量，確定過孔電阻值。采用本發(fā)明實施例能夠提高測量玻璃基板金屬線電阻的精度性。
文檔編號G01R27/02GK102645586SQ20111015375
公開日2012年8月22日 申請日期2011年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月9日
發(fā)明者吳昊 申請人:北京京東方光電科技有限公司