專(zhuān)利名稱：一種pcb金相切片及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種PCB金相切片及其制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的生產(chǎn)是多種工序相互協(xié)作的過(guò)程,前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn)，甚至?xí)绊懽罱K產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，對(duì)關(guān)鍵工序進(jìn)行質(zhì)量控制是保證PCB產(chǎn)品質(zhì)量的重要工序。并且，隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，PCB向高多層、細(xì)密線路、信號(hào)線連接等方向發(fā)展，而PCB的生產(chǎn)質(zhì)量與檢測(cè)技術(shù)密不可分，如果沒(méi)有必要的檢測(cè)手段，就無(wú)法有效評(píng)估當(dāng)前的生產(chǎn)質(zhì)量水平，也無(wú)法有效改善工藝制程。目前的檢測(cè)手段中，金相切片是最為普及、經(jīng)濟(jì)、準(zhǔn)確及可靠的檢測(cè)技術(shù)，在PCB的生產(chǎn)過(guò)程控制中，發(fā)揮著重要作用。在PCB生產(chǎn)的不同工序完成后，對(duì)板件進(jìn)行取樣，進(jìn)行金相切片分析，以對(duì)該工序完成后的PCB的質(zhì)量進(jìn)行相關(guān)檢測(cè)，同時(shí)，也可以判斷當(dāng)前工序是否處于正常工作狀態(tài)，對(duì)PCB的質(zhì)量起著把關(guān)驗(yàn)收的作用?，F(xiàn)有的金相切片制作方法中，采用專(zhuān)用的切片取樣機(jī)從PCB上選定位置切取需要的切片樣品101，如圖Ia所示，將取樣獲得的切片樣品101放入用以封膠的切片模具102中，并使切片樣品保持直立狀態(tài)進(jìn)行灌膠成柱體，如圖Ib所示，再進(jìn)行研磨后形成金相切片，如圖Ic所示。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種PCB金相切片及其制作方法，用以進(jìn)一步降低檢測(cè)成本，提高檢測(cè)效率，以及提高產(chǎn)品檢測(cè)的可靠性及準(zhǔn)確性。本發(fā)明實(shí)施例提供的具體技術(shù)方案如下一種印刷電路板PCB金相切片，包括直立平行排列的至少兩塊PCB切片；所述至少兩塊PCB切片上具有成行的通孔；其中，穿過(guò)所述至少兩塊PCB切片上相同外側(cè)一行所述通孔而形成的橫截面，為所述PCB金相切片的待檢表面。一種印刷電路板PCB金相切片的制作方法，包括將至少兩塊PCB切片平行排列放置于切片模具中；保持所述至少兩塊PCB切片為直立狀態(tài)，向所述切片模具中灌膠成柱體；對(duì)所述柱體的外表面進(jìn)行研磨，將研磨形成的穿過(guò)所述至少兩塊PCB切片相同外側(cè)一行通孔的橫截面，作為所述PCB金相切片的待檢表面。基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)將至少兩塊PCB切片平行排列放置于切片模具中，并保持至少兩個(gè)PCB切片為直立狀態(tài)，向切片磨具中灌膠成柱體，再對(duì)該柱體進(jìn)行研磨，將研磨形成的穿過(guò)至少兩塊PCB切片相同外側(cè)一行的通孔的橫截面作為待檢表面，即形成PCB金相切片，從而使得形成的金相切片中包含多個(gè)PCB切片，在進(jìn)行檢測(cè)時(shí)可以一次性獲得多塊PCB切片對(duì)應(yīng)的檢測(cè)數(shù)據(jù)，工藝制作簡(jiǎn)單方便，同時(shí)降低了檢測(cè)成本，提高了檢測(cè)效率，并且一次性獲取多組數(shù)據(jù)提高了數(shù)據(jù)可信度，確保了對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的可靠性及準(zhǔn)確性。


圖Ia為現(xiàn)有技術(shù)中PCB金相切片制作中的切片樣品不意圖；圖Ib為現(xiàn)有技術(shù)中PCB金相切片制作中灌膠成柱體的示意圖；圖Ic為現(xiàn)有技術(shù)中PCB金相切片制作中形成的金相切片示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例中PCB金相切片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中PCB金相切片的制作流程圖；圖4a為本發(fā)明實(shí)施例中PCB金相切片制作中的切片樣品不意圖；圖4b為本發(fā)明實(shí)施例中PCB金相切片制作中灌膠成柱體的示意圖；圖4c為本發(fā)明實(shí)施例中PCB金相切片制作中形成的金相切片示意圖。
具體實(shí)施例方式為了進(jìn)一步降低檢測(cè)成本，提高檢測(cè)效率，以及提高產(chǎn)品檢測(cè)的可靠性及準(zhǔn)確性，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB金相切片及其制作方法。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如附圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例中，PCB金相切片包括直立著的平行排列的至少兩塊PCB切片201，每塊PCB切片201上具有成行的通孔，圖2中的示出四行通孔。在兩塊PCB切片上相同外側(cè)一行的通孔202形成的橫截面，即為PCB金相切片的待檢表面。因?yàn)榻鹣嗲衅谴怪庇赑CB板面的方向進(jìn)行的截取檢測(cè)面，在圖2中顯示為豎直放置，所以，兩塊以及兩塊以上PCB切片的相同側(cè)外側(cè)通孔在圖2中即為PCB切片最上一行通孔(當(dāng)然也可以為最下面一行通孔，那么待檢測(cè)表面即自圖2的底面開(kāi)始切割/粗磨和研磨)，以下均以PCB切片豎直放置時(shí)最上面的一行通孔為例進(jìn)行描述。較佳地，平行排列的至少兩塊PCB切片201通過(guò)至少一個(gè)連接物203相串聯(lián)。因?yàn)樵谛纬蛇^(guò)程中，需要使各切片保持直立狀態(tài)來(lái)對(duì)模具進(jìn)行灌膠，通過(guò)至少一個(gè)連接物來(lái)串聯(lián)這些切片，可以起到穩(wěn)固這些PCB切片的作用。實(shí)際應(yīng)用中，至少一個(gè)連接物203可以是銅線、膠管等材料，較佳的，因?yàn)槌Ｓ霉に囍?，金相切片是切?粗磨后研磨形成待檢表面，所以，至少一個(gè)連接物203為采用易磨且具有潤(rùn)滑作用的材料制成，能夠?qū)ρ心テ鸬綕?rùn)滑作用。本實(shí)施例中，至少一個(gè)連接物203為采用石墨制成的柱體。較佳地，連接物203為采用石墨制成的圓柱體，該圓柱體直徑的大小與PCB切片通孔的直徑大小相一致。采用石墨制成的圓柱體，比如說(shuō)鉛筆芯，可起到避免切片研磨時(shí)表面擦花，以及提高數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性的作用。較佳地，至少一個(gè)連接物203穿過(guò)至少兩塊PCB切片201上位于最上面一行的通孔202，以串聯(lián)至少兩塊PCB切片201，且至少一個(gè)連接物203研磨形成的上表面與至少兩塊PCB切片201研磨形成的穿過(guò)最上面一行通孔202的橫截面(即PCB金相切片)位于同
一水平面上。
較佳地，連接物203的數(shù)量為兩個(gè)，且相互平行，其中一個(gè)連接物203穿過(guò)至少兩塊PCB切片201位于左上角的通孔，另一個(gè)連接物203穿過(guò)至少兩塊PCB切片201位于右上角的通孔，且兩個(gè)連接物203研磨形成的上表面與至少兩塊PCB切片201研磨形成的穿過(guò)最上面一行通孔的橫截面位于同一水平面上。這樣，在灌膠成柱體時(shí)能平衡的起到穩(wěn)定的作用，更容易維持PCB切片的平行；并且在研磨時(shí)也能起到均勻提供潤(rùn)滑粉末的作用。較佳地，對(duì)至少兩塊PCB切片201研磨形成的穿過(guò)最上面一行通孔202的橫截面為至少兩塊PCB切片201最上面一行通孔202對(duì)應(yīng)的各中軸線所在的橫截面。從中軸線取橫截面作為待測(cè)表面，能更精準(zhǔn)的測(cè)量通孔內(nèi)壁上的銅層厚度。如附圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例中，還提供了一種PCB金相切片的制作方法，下面結(jié)合附圖4a_圖4c的金相切片制作示意圖對(duì)金相切片制作的詳細(xì)方法流程進(jìn)行說(shuō)明步驟301 :將至少兩塊PCB切片相互平行排列放置于切片模具中。實(shí)際應(yīng)用中，采用專(zhuān)用的切片取樣機(jī)從PCB的選定位置切取需要的切片樣品(即PCB切片)，如附圖4a所示，在切取時(shí)不要距離PCB通孔的邊緣太近，以免機(jī)械應(yīng)力造成切片變形，例如，選定位置距離PCB通孔的邊緣至少I(mǎi)毫米以上。為了便于后續(xù)的制作流程，在獲取PCB切片后首先進(jìn)行切割或粗磨至PCB切片中通孔的孔壁邊界處，再將獲得的至少兩塊PCB切片相互平行排列于切片模具中。較佳地，至少兩塊PCB切片平行串聯(lián)在至少一個(gè)連接物上。本實(shí)施例中，至少一個(gè)連接物為采用主要成分為石墨的柱體，通過(guò)位于至少兩塊PCB切片最上面一行的通孔，將至少兩塊PCB切片相互平行串聯(lián)在至少一個(gè)連接物上。較佳地，連接物為兩個(gè)且相互平行，其中一個(gè)連接物通過(guò)至少兩個(gè)PCB切片位于左上角的通孔將至少兩個(gè)PCB切片相互平行串聯(lián)在一起，另一個(gè)連接物通過(guò)至少兩個(gè)PCB切片位于右上角的通孔將至少兩個(gè)PCB切片相互平行串聯(lián)在一起。步驟302 :保持至少兩塊PCB切片為直立狀態(tài)，向切片模具中灌膠成柱體。如附圖4b所示，本實(shí)施例中，將至少兩個(gè)PCB切片通過(guò)連接物串聯(lián)在一起后，即可在切片模具中保持直立狀態(tài)。步驟303 :對(duì)柱體的上表面進(jìn)行研磨，將研磨形成穿過(guò)至少兩塊PCB切片相同外側(cè)一行通孔的橫截面，圖中示為至少兩塊平行的PCB切片的最上一行通孔的橫截面，作為待
檢表面。如附圖4c所示，本實(shí)施例中，對(duì)灌膠形成的柱體的上表面進(jìn)行研磨，且研磨形成穿過(guò)至少兩塊PCB切片最上面一行通孔的橫截面，同時(shí)將至少一個(gè)連接物研磨至上表面與穿過(guò)至少兩塊PCB切片最上面一行通孔的橫截面位于同一水平面上。較佳地，在連接物為主要成分為石墨的柱體時(shí)(比如鉛筆芯)，在進(jìn)行研磨時(shí)，產(chǎn)生的石墨粉末可以對(duì)PCB切片研磨形成的表面起到拋光潤(rùn)滑的作用，可以有效避免研磨時(shí)表面擦花。較佳地，對(duì)至少兩塊PCB切片研磨形成的穿過(guò)最上面一行通孔的橫截面為至少兩塊PCB切片最上面一行通孔對(duì)應(yīng)的各中軸線所在的橫截面，從中軸線取橫截面作為待測(cè)表面，能更精準(zhǔn)的測(cè)量通孔內(nèi)壁上的銅層厚度。在形成待檢表面后，即可采用金相顯微鏡進(jìn)行觀察，以檢測(cè)PCB的質(zhì)量，可以一次性獲取至少兩塊PCB切片對(duì)應(yīng)的多個(gè)檢測(cè)數(shù)據(jù)。
基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)將至少兩個(gè)PCB切片平行排列放置于切片模具中，并保持至少兩個(gè)PCB切片為直立狀態(tài)，向切片磨具中灌膠成柱體，再對(duì)該柱體進(jìn)行研磨，將研磨形成穿過(guò)至少兩塊PCB切片相同外側(cè)一行通孔的橫截面作為待檢表面，即形成PCB金相切片，從而使得形成的金相切片中包含多個(gè)PCB切片，在進(jìn)行檢測(cè)時(shí)可以一次性獲得多個(gè)PCB切片對(duì)應(yīng)的檢測(cè)數(shù)據(jù)，工藝制作簡(jiǎn)單方便，同時(shí)降低了檢測(cè)成本，提高了檢測(cè)效率，并且一次性獲取多組數(shù)據(jù)提高了數(shù)據(jù)可信度，確保了對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的可靠性及準(zhǔn)確性。同時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)采用連接物將至少兩塊PCB切片串聯(lián)在一起，從而可以進(jìn)一步保證至少兩塊PCB切片在切片模具中保持直立狀態(tài)，以穩(wěn)固PCB切片，有利于提高形成的金相切片的質(zhì)量，并且在連接物為石墨時(shí)，可以起到拋光潤(rùn)滑的作用，有效避免了研磨時(shí)表面擦花。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板PCB金相切片，其特征在于，包括直立平行排列的至少兩塊PCB切片;所述至少兩塊PCB切片上具有成行的通孔；其中，穿過(guò)所述至少兩塊PCB切片上相同外側(cè)一行所述通孔而形成的橫截面，為所述PCB金相切片的待檢表面。
2.如權(quán)利要求I所述的金相切片，其特征在于，所述平行排列的至少兩塊PCB切片通過(guò)啊啊至少一個(gè)連接物相串聯(lián)。
3.如權(quán)利要求2所述的金相切片，其特征在于，所述至少一個(gè)連接物為采用石墨制成的柱體。
4.如權(quán)利要求2所述的金相切片，其特征在于，所述至少一個(gè)連接物穿過(guò)所述至少兩塊PCB切片上相同外側(cè)一行的通孔，且所述至少一個(gè)連接物的一表面與所述PCB金相切片的待檢表面位于同一平面上。
5.如權(quán)利要求I 4任一項(xiàng)所述的金相切片，其特征在于，所述待檢表面，為所述至少兩塊PCB切片上相同外側(cè)一行所述通孔對(duì)應(yīng)的中軸線所在的橫截面。
6.—種印刷電路板PCB金相切片的制作方法,其特征在于,包括將至少兩塊PCB切片平行排列放置于切片模具中；保持所述至少兩塊PCB切片為直立狀態(tài)，向所述切片模具中灌膠成柱體；對(duì)所述柱體的外表面進(jìn)行研磨，將研磨形成的穿過(guò)所述至少兩塊PCB切片相同外側(cè)一行通孔的橫截面，作為所述PCB金相切片的待檢表面。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述將至少兩塊PCB切片平行排列放置于切片模具中進(jìn)一步包括將所述至少兩塊PCB切片平行串聯(lián)在至少一個(gè)連接物上。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述至少一個(gè)連接物為采用石墨制成的柱體。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述對(duì)所述柱體的外表面進(jìn)行研磨，將研磨形成的穿過(guò)所述至少兩塊PCB切片相同外側(cè)一行通孔的橫截面，作為所述PCB金相切片的待檢表面還包括將所述至少一個(gè)連接物研磨至上表面與所述穿過(guò)所述至少兩塊PCB切片相同外側(cè)一行的通孔的橫截面位于同一平面上。
10.如權(quán)利要求6 9任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述研磨形成穿過(guò)所述至少兩塊PCB切片相同外側(cè)一行通孔的橫截面，為所述至少兩塊PCB切片相同外側(cè)一行通孔對(duì)應(yīng)的中軸線所在的橫截面。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB金相切片及其制作方法，用以進(jìn)一步降低檢測(cè)成本，提高檢測(cè)效率，以及提高產(chǎn)品檢測(cè)的可靠性及準(zhǔn)確性。該P(yáng)CB金相切片包括直立平行排列的至少兩塊PCB切片，所述至少兩塊PCB切片上具有成行的通孔，其中，穿過(guò)所述至少兩塊PCB切片上相同外側(cè)一行所述通孔而形成的橫截面，為所述PCB金相切片的待檢表面。本發(fā)明同時(shí)公開(kāi)了一種PCB金相切片制作方法。
文檔編號(hào)G01N1/06GK102914447SQ20111022105
公開(kāi)日2013年2月6日 申請(qǐng)日期2011年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者蔡童軍, 李金鴻 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司