專利名稱：一種塑封元件芯片傾斜的判別方法
技術領域：
本發(fā)明涉及產(chǎn)品的失效分析領域，特別涉及一種塑封器件芯片是否發(fā)生傾斜的判斷方法。
背景技術：
C-SAM即超聲掃描顯微鏡，是業(yè)內(nèi)很重要的一種無損檢測方法。超聲波有直線傳播，在不同物質(zhì)界面處產(chǎn)生反射以及穿透信號，與遇到空氣全反射的特性，對樣品進行無損害檢驗。超聲波在電子元器件封裝內(nèi)部傳遞時，遇到空洞、剝離、脫層等異常點或區(qū)域，會產(chǎn)生全反射現(xiàn)象，該反射訊號會與超聲波正常接收質(zhì)界面的反射訊號明顯不同。即超聲掃描顯微鏡機臺正是利用這偵測原理，對半導體元器件的封裝質(zhì)量，進行測試與評估，是目前半導體及元器件封裝產(chǎn)業(yè)界必要的無損檢驗手法。該測試涉獵的范圍有元器件封裝質(zhì)量檢測，元件封裝濕氣敏感度等級測試認證，其他I^e-condition測試樣品元器件前后封裝異常轉(zhuǎn)變檢測，異常元件篩選等。一般檢查元件中塑封元件芯片是否傾斜的方法是先把元件切片，然后測量芯片兩端與芯片焊點的距離，還有芯片的尺寸，再計算傾斜角度，這種方法既要破壞元件，又會花費較長的時間，因此，需要一種新的方法來達到檢測塑封元件芯片是否傾斜時既不進行切片，又可以快速判斷出結果的目的。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有檢測方法判斷塑封元件芯片是否發(fā)生傾斜時要進行切片，且耗費時間長的問題，本發(fā)明提出以下技術方案
一種塑封元件芯片傾斜的判別方法，該方法包括以下步驟
A、將待測元件水平放入超聲掃描顯微鏡的測試區(qū)，調(diào)整好超聲掃描顯微鏡的掃描參數(shù)，聚焦在元件芯片的表面掃描；
B、在待測元件芯片的四個角上選取四個點，做定點的超聲波掃描；
C、根據(jù)所述四個點超聲掃描時聲波傳播的時間或者傳播距離，判斷出元件內(nèi)部的芯片是否發(fā)生傾斜。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟B中定點掃描采用的是A-SCAN方式。本發(fā)明帶來的有益效果是本發(fā)明方法步驟簡單、快速，在不對元件產(chǎn)品破壞的情況下快速對元件芯片是否發(fā)生傾斜做出準確地判斷。
具體實施例方式
下面對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。本實施例為檢測某種S0IC8封裝芯片是否傾斜的判別方法，該方法包括以下步驟
A、將S0IC8封裝芯片水平放入超聲掃描顯微鏡的測試區(qū)，調(diào)整好超聲掃描顯微鏡的掃描參數(shù)，聚焦在元件芯片的表面掃描；
B、在待測元件芯片的四個角上選取四個點，采用A-SCAN的方式做定點掃描，記錄封裝體表面到芯片表面的距離分別為0. 956mm、0952mm、0. 987mm、0. 991mm ；
C、根據(jù)上述步驟中得到的數(shù)據(jù)可以判斷出該S0IC8封裝芯片傾斜。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發(fā)明所揭露的技術范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
權利要求
1.一種塑封元件芯片傾斜的判別方法，其特征在于該方法包括以下步驟A、將待測元件水平放入超聲掃描顯微鏡的測試區(qū)，調(diào)整好超聲掃描顯微鏡的掃描參數(shù)，聚焦在元件芯片的表面掃描；B、在待測元件芯片的四個角上選取四個點，做定點的超聲波掃描；C、根據(jù)所述四個點超聲掃描時聲波傳播的時間或者傳播距離，判斷出元件內(nèi)部的芯片是否發(fā)生傾斜。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種塑封元件芯片傾斜的判別方法，其特征在于所述步驟B 中定點掃描采用的是A-SCAN方式。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種塑封元件芯片傾斜的判別方法，該方法包括以下步驟A、將待測元件水平放入超聲掃描顯微鏡的測試區(qū)，調(diào)整好超聲掃描顯微鏡的掃描參數(shù)，聚焦在元件芯片的表面掃描；B、在待測元件芯片的四個角上選取四個點，做定點的超聲波掃描；C、根據(jù)所述四個點超聲掃描時聲波傳播的時間或者傳播距離，判斷出元件內(nèi)部的芯片是否發(fā)生傾斜。本發(fā)明帶來的有益效果是本發(fā)明方法步驟簡單、快速，在不對元件產(chǎn)品破壞的情況下快速對元件芯片是否發(fā)生傾斜做出準確地判斷。
文檔編號G01S15/02GK102419439SQ20111023693
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月18日 優(yōu)先權日2011年8月18日
發(fā)明者紀強 申請人:上海華碧檢測技術有限公司