專利名稱：使用多個(gè)信號路徑的傳感器自診斷的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及集成電路(IC)傳感器并且更具體地涉及使用多個(gè)通信信號路徑的IC傳感器自診斷。
背景技術(shù)：
汽車驅(qū)動技術(shù)的最新趨勢(作為汽車電子器件部分的發(fā)展的部分)是通過主動安全系統(tǒng)(比如防鎖制動系統(tǒng)(ABS)、電子穩(wěn)定程序(ESP)和電轉(zhuǎn)向系統(tǒng))來擴(kuò)展建立的被動安全系統(tǒng)(例如座椅安全帶和氣囊)以提供范圍越來越多的駕駛員輔助功能。如已經(jīng)在傳動系統(tǒng)(drive train)中頗有時(shí)日的情況那樣，系統(tǒng)復(fù)雜性在這里也持續(xù)增加以便檢測危險(xiǎn)駕駛情形并且有助于通過由控制系統(tǒng)的主動干預(yù)來避免事故。隨著當(dāng)前技術(shù)發(fā)展，這些趨勢有望繼續(xù)并且將來變得更強(qiáng)。電子部件數(shù)目因而隨著安全有關(guān)功能的明顯增加已造成在可靠性和系統(tǒng)可用性方面的前所未有的要求。為了能夠?qū)崿F(xiàn)這一點(diǎn)而又同時(shí)滿足成本目標(biāo)，期望通過集成測試方法以及冗余性來開發(fā)用于功能自監(jiān)視的高效方法。同時(shí)期望設(shè)計(jì)方法的進(jìn)步以便能夠早期標(biāo)識和避免安全系統(tǒng)中的可能弱點(diǎn)。例如在磁場傳感器領(lǐng)域中，這已通過引入安全完整性水平(SIL)標(biāo)準(zhǔn)來完成。為了在汽車領(lǐng)域中滿足SIL標(biāo)準(zhǔn)，期望實(shí)施和使用不僅在啟動時(shí)而且在正常操作期間的對應(yīng)自測試(包括內(nèi)置自測試)以及自動監(jiān)視結(jié)構(gòu)或者對應(yīng)冗余功能塊和/或信號路徑。常規(guī)磁傳感器系統(tǒng)(具體為線性霍爾測量系統(tǒng))已使用單信道模擬主要信號路徑。用這一概念在安全關(guān)鍵應(yīng)用中滿足SIL要求在技術(shù)上很難或者可能甚至不可能。因此不再有可能用僅一個(gè)傳感器系統(tǒng)覆蓋安全要求。因此，其它常規(guī)解決方案已使用兩個(gè)相同冗余磁場傳感器以滿足SIL要求。顯然，這些解決方案的重要弊端在于用于并非一個(gè)而是兩個(gè)傳感器的成本的對應(yīng)倍增。更多其它解決方案提出在信號頻率范圍以外的限定疊加測試信號， 比如具有附加片上導(dǎo)體回路的磁場傳感器或者具有與傳感器的疊加靜電耦合的壓力傳感
ο仍然需要一種滿足SIL和/或其它適用安全標(biāo)準(zhǔn)的可靠和成本高效傳感器系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)實(shí)施例中，一種單片集成電路傳感器系統(tǒng)包括在半導(dǎo)體芯片上的第一傳感器器件，具有用于第一傳感器信號的第一信號路徑；以及在半導(dǎo)體芯片上的第二傳感器器件，具有用于第二傳感器信號的第二信號路徑，第二信號路徑不同于第一信號路徑，其中第一信號路徑的信號與第二信號路徑的信號的比較提供傳感器系統(tǒng)自測試。在一個(gè)實(shí)施例中，一種在單片集成電路傳感器系統(tǒng)中提供自測試的方法包括在單個(gè)半導(dǎo)體芯片上實(shí)施包括主要傳感器的主要信號路徑；在單個(gè)半導(dǎo)體芯片上實(shí)施輔助傳感器和輔助信號路徑，輔助信號路徑不同于主要信號路徑并且在與主要信號路徑相比時(shí)具有從由更慢、精確性更低、具有更多噪聲和具有不同工作原理組成的組中選擇的至少一個(gè)特性；并且通過比較主要信號路徑的信號與輔助信號路徑的信號來進(jìn)行傳感器系統(tǒng)的自測
試ο


可以結(jié)合附圖考慮對本發(fā)明各種實(shí)施例的以下具體描述來更完整地理解本發(fā)明， 在所述附圖中
圖1描繪了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)框圖； 圖2描繪了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)框圖。盡管本發(fā)明可有(amenable to)各種修改和替代形式，但是在附圖中已通過例子方式示出了并且將具體描述其細(xì)節(jié)。然而應(yīng)當(dāng)理解，意圖并非在于使本發(fā)明限于描述的具體實(shí)施例。恰好相反，意圖在于覆蓋落入如所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的所有修改、等效和替代方案。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例涉及用于使用多個(gè)信號路徑的傳感器自診斷的系統(tǒng)和方法。在一個(gè)實(shí)施例中，傳感器是磁場傳感器，并且系統(tǒng)和/或方法被配置成滿足或者超過相關(guān)安全或者其它工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，比如SIL標(biāo)準(zhǔn)。圖1描繪了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的傳感器系統(tǒng)100的概念框圖。系統(tǒng)100包括每個(gè)與數(shù)字信號處理器(DSP) 103通信的第一傳感器102和第二傳感器104。在一個(gè)實(shí)施例中，第一傳感器102、第二傳感器104和DSP 103構(gòu)成在單個(gè)芯片105上實(shí)施的單片集成電路，并且DSP 103與外部電子控制單元(EOT) 106通信。傳感器之一是初級或者主要傳感器。在圖1的實(shí)施例中，傳感器102是主要傳感器，而傳感器104是輔助傳感器。如下面更具體討論的那樣，主要傳感器102經(jīng)由主要信號路徑來與DSP 103通信，并且輔助傳感器104經(jīng)由至少部分與主要信號路徑不同的輔助信號路徑來與DSP 103通信。輔助傳感器104及其對應(yīng)輔助信號路徑一般是在與主要傳感器102相比時(shí)準(zhǔn)確性更低、更慢和/或噪聲更高、使用不同工作原理來操作和/或包括附加輔助感測任務(wù)的傳感器。輔助傳感器104因此可以比主要傳感器102成本更低并且也可以對可能影響系統(tǒng)100 的成本和復(fù)雜性的定位、芯片面積和其它因素具有更少約束。這些輔助感測任務(wù)可以包括測量補(bǔ)償信號，比如溫度、機(jī)械應(yīng)力、內(nèi)部操作或者偏置電壓、操作或者偏置電流和/或附加更簡單目標(biāo)測量。例如，傳感器102和104在一個(gè)實(shí)施例中包括磁場傳感器，并且這樣的傳感器的目標(biāo)測量將是磁場。然而在實(shí)施例中，輔助傳感器104可以在一個(gè)例子實(shí)施例中包括多個(gè)傳感器或者傳感器陣列，比如用于鏡像主要傳感器102的磁場傳感器以及溫度傳感器和應(yīng)力傳感器。然而在一個(gè)實(shí)施例中，輔助傳感器和信號路徑可以用于與主要傳感器和信號路徑的真實(shí)性(plausibility)比較。另外，輔助傳感器和信號路徑可以用于故障檢測以及對主要傳感器和信號路徑的驗(yàn)證。這樣的配置可以提供若干優(yōu)點(diǎn)。首先可以實(shí)現(xiàn)SIL兼容性。 其次與常規(guī)解決方案相比可以實(shí)現(xiàn)尺寸和成本優(yōu)點(diǎn)并且可以在正常操作期間實(shí)施自測試而無大量附加硬件。另外可以實(shí)施數(shù)字信號處理(DSP)和信號處理軟件的附加自測試特征。此外也可以減少現(xiàn)場失效和返修率從而在兩個(gè)方面(即對于原芯片制造商以及實(shí)施芯片的客戶而言)提高成本效率。參照圖2，描繪了基于圖1中所描繪的概念的傳感器系統(tǒng)200實(shí)施例的框圖。系統(tǒng) 200包括主要磁場傳感器202和輔助磁場傳感器204比如霍爾效應(yīng)或者巨磁阻(GMR)傳感器，盡管傳感器202和204可以在其它實(shí)施例中是其它類型的傳感器并且不限于磁場傳感器。傳感器202在概念上類似于上面參照圖1討論的傳感器102而傳感器204在概念上類似于傳感器104。系統(tǒng)200也包括也視為輔助或者從屬傳感器的一個(gè)或者多個(gè)附加傳感器208。(一個(gè)或多個(gè))傳感器208可以在各種實(shí)施例中包括溫度、應(yīng)力、電流、磁場或者某一其它傳感器格式。在一個(gè)實(shí)施例中，主要傳感器202與數(shù)字信號處理(DSP)部分220通信。DSP部分 220又可以經(jīng)由輸入/輸出210來與外部E⑶或者其它控制單元(例如參考圖1)通信。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，傳感器202和204經(jīng)由不同信號路徑來與DSP部分220通信，這些信號路徑可以包括結(jié)構(gòu)上不同的模擬信號路徑、混合信號路徑并且在某一程度上包括數(shù)字信號路徑和過程以及軟件部件。在圖2中用粗線示出了與主要傳感器202關(guān)聯(lián)的主要信號路徑，而用簡單虛線示出了與傳感器204關(guān)聯(lián)的輔助信號路徑。例如在圖2的實(shí)施例中，主要信號路徑可以向模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器212和A/D轉(zhuǎn)換信道交叉開關(guān)214傳達(dá)來自主要傳感器202的信號。輔助信號路徑向復(fù)用器216傳達(dá)來自輔助傳感器204的信號，該復(fù)用器也從附加或者從屬傳感器208接收任何信號作為(一個(gè)或多個(gè))輸入。輔助信號路徑然后從MUX 216向第二 A/D轉(zhuǎn)換器218繼續(xù)，該第二 A/D轉(zhuǎn)換器也向交叉開關(guān)214發(fā)送它的輸出。在一個(gè)實(shí)施例中，主要信號路徑的元件和輔助信號路徑的元件并不相同和/或使用不同工作原理來實(shí)施。例如，在主要信號路徑中的A/D轉(zhuǎn)換器212可以包括三階Σ-Δ (sigma-delta)轉(zhuǎn)換器，而在輔助信號路徑中的A/D轉(zhuǎn)換器218可以包括一階Σ-Δ轉(zhuǎn)換器，或者一個(gè)或者多個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器可以利用相繼近似寄存器(SAR)或者閃存技術(shù)而不是 Σ-Δ。換而言之，與輔助傳感器204 —般是在與主要傳感器102相比時(shí)準(zhǔn)確性更低、更慢和/或噪聲更高、使用不同工作原理來操作和/或包括附加輔助感測任務(wù)的傳感器一樣，對于A/D轉(zhuǎn)換器218而言在與A/D轉(zhuǎn)換器212相比時(shí)可以同樣成立。交叉開關(guān)214的輸出與主要和輔助信號路徑關(guān)聯(lián)并且向數(shù)字信號處理(DSP)部分 220饋送。DSP 220在一個(gè)實(shí)施例中包括狀態(tài)機(jī)222、鉗位算法2M和存儲器矩陣226。與主要和輔助信號路徑概念一致，DSP 220也包括與主要信號路徑關(guān)聯(lián)的第一軟件部分和與輔助信號路徑關(guān)聯(lián)的第二軟件部分。另外或者備選地，DSP 220也可以實(shí)施用于主要信號路徑和第二信號路徑的不同DSP方法或者技術(shù)。在一個(gè)實(shí)施例中，DSP 220經(jīng)由接口 2 耦合到I/O 210，并且I/O 210又耦合到外部E⑶(在圖2中未描繪)。主要和輔助信號路徑由此可以提供兩個(gè)不同的準(zhǔn)冗余模擬信號路徑，這些信號路徑提供眾多有益性質(zhì)。例如，經(jīng)由主要信號路徑在周期中從傳感器202發(fā)送主要磁場信號可以提供高度精確的計(jì)算結(jié)果，其中主要信號路徑本身比如通過使用斬波或者其它技術(shù)來很精確地并且至少關(guān)于輔助信號路徑快速地操作。主要信號路徑也獨(dú)立和自由地操作而不受其它系統(tǒng)部件影響。
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出于分析目的，第二信號路徑也提供向控制單元(其中可以處理具有正號或者負(fù)號的數(shù)據(jù))提供它的數(shù)據(jù)的可能性。在系統(tǒng)200中示出了從DSP 220向接口 2 和I/O 210 的可能并行輸出，而也可以例如利用時(shí)分復(fù)用或者如外部請求的那樣按照需要來實(shí)施順序發(fā)送。傳感器202和204以及可選208可以關(guān)于它們的測量值(包括傳感器202和204 本身的布局和/或尺寸、過程、技術(shù)性能和規(guī)范、以及偏置)利用不同感測原理。系統(tǒng)200的一個(gè)實(shí)施例包括兩個(gè)帶隙偏置部分230和232以及偏置比較234。偏置部分230與主要信號路徑關(guān)聯(lián)，并且偏置部分232與輔助信號路徑關(guān)聯(lián)。偏置部分230和232分別提供傳感器102和104的不同偏置選項(xiàng)，而偏置比較234可以向DSP 220提供輸出信號以供考慮。系統(tǒng)200的實(shí)施例也可以經(jīng)由A/D轉(zhuǎn)換器212和218以及交叉開關(guān)214而利用不同A/D轉(zhuǎn)換和/或切換概念。例如，如先前提到的那樣，在主要信號路徑中的A/D轉(zhuǎn)換器212 可以包括三階Σ-Δ轉(zhuǎn)換器，而在輔助信號路徑中的A/D轉(zhuǎn)換器218可以包括一階Σ-Δ 轉(zhuǎn)換器，或者一個(gè)或者多個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器可以利用相繼近似寄存器(SAR)或者閃存技術(shù)而不是Σ-Δ。在各種實(shí)施例中，這些不同A/D轉(zhuǎn)換和/或切換概念可能提供不同故障行為和/ 或失效概率。也可以在實(shí)施例中經(jīng)由圖2中所指出的向A/D轉(zhuǎn)換器212和218的輸入來切換測量范圍以便檢測鉗位或者限制效果。實(shí)施例也可以提供切換傳感器202和204及其相應(yīng)主要和輔助信號路徑的選項(xiàng)。 例如，輔助傳感器204可以交換到主要信號路徑中，并且對于傳感器202和輔助信號路徑而言同樣如此。這一選項(xiàng)可以例如通過將傳感器與它的路徑隔離來提供改進(jìn)的故障檢測和/ 或定位。系統(tǒng)200的實(shí)施例呈現(xiàn)的另一優(yōu)點(diǎn)在于有能力比如通過形成商來比較主要和輔助信號路徑中的每個(gè)信號路徑的輸出信號并且評估結(jié)果?？梢栽u估結(jié)果以確定與傳感器 202和204、信號路徑、系統(tǒng)200和/或一些其它部件的性能或者運(yùn)行有關(guān)的一個(gè)或者多個(gè)方面。例如，比較輸出信號可以檢測輸入信號的迅速改變。在利用補(bǔ)償(比如在傳感器208 包括溫度傳感器時(shí)的溫度補(bǔ)償)的實(shí)施例中，可以根據(jù)溫度補(bǔ)償信號來比較輸出信號。在其它實(shí)施例中可以實(shí)施對來自傳感器208的信息的鉗位或者限制以隔離其它信號、性質(zhì)或者 fn息ο由于DSP 220將軟件1用于主要信號路徑而將軟件2用于輔助信號路徑，所以可以在實(shí)施例中比較信號路徑的輸出結(jié)果。這樣的比較可以提供對軟件算法本身的校驗(yàn)。也可以在DSP 220的兩個(gè)信號路徑或者計(jì)算結(jié)果的真實(shí)性校驗(yàn)中使用內(nèi)部或者外部窗口比較。作為這樣的真實(shí)性校驗(yàn)的部分，可以實(shí)施警告和/或失效閾值。實(shí)施例因此可以在傳感器系統(tǒng)中提供安全標(biāo)準(zhǔn)兼容性以及故障自診斷。盡管故障處置可以根據(jù)類型和嚴(yán)重性以及討論的具體系統(tǒng)和/或相關(guān)安全標(biāo)準(zhǔn)而變化，但是實(shí)施例可以提供用于向系統(tǒng)用戶通知檢測到的問題的機(jī)會。例如在利用磁場傳感器的安全關(guān)鍵汽車電子動力轉(zhuǎn)向傳感器應(yīng)用中，檢測到的故障可能造成ECU向駕駛員通知關(guān)鍵系統(tǒng)問題， 使得可以采取適當(dāng)動作。在某些應(yīng)用中可以將E⑶編程為在錯(cuò)誤故障情形中向安全模式或者安全操作協(xié)議切換。另外，實(shí)施例比利用冗余初級傳感器的常規(guī)解決方案更加空間和/或成本高效。 例如，主要/輔助傳感器和信號路徑可以在實(shí)施例中在利用僅單個(gè)初級傳感器而不是兩個(gè)時(shí)將芯片面積增加不到10%，而輔助傳感器通常是鑒于對它的性能需求減少而成本更低的器件。鑒于輔助傳感器成本更低，也實(shí)現(xiàn)較在單個(gè)芯片上利用兩個(gè)初級傳感器的常規(guī)解決方案而言的優(yōu)點(diǎn)。這里已描述了系統(tǒng)、器件和方法的各種實(shí)施例。這些實(shí)施例僅通過例子方式來給出而并非旨在于限制本發(fā)明的范圍。另外應(yīng)當(dāng)理解，可以用各種方式組合已描述的實(shí)施例的各種特征以產(chǎn)生眾多附加實(shí)施例。另外盡管已描述了各種材料、尺度、形狀、植入位置等用于與公開的實(shí)施例一起使用，但是可以利用除了公開的那些材料、尺度、形狀、植入位置等之外的其它材料、尺度、形狀、植入位置等而未超過本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將認(rèn)識到本發(fā)明可以包括比在任何上述個(gè)別實(shí)施例中示例的特征更少的特征。這里描述的實(shí)施例將并非打算對可以組合本發(fā)明各種特征的方式的窮舉呈現(xiàn)。因而，實(shí)施例并非互斥的特征組合；相反，如本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解的那樣，本發(fā)明可以包括從不同個(gè)別實(shí)施例選擇的不同個(gè)別特征的組合。限制上面通過引用對文檔的任何結(jié)合，使得未并入與這里的明確公開內(nèi)容相反的主題。還限制上面通過引用對文檔的任何結(jié)合，使得這里未通過引用來結(jié)合在文檔中包括的權(quán)利要求。還進(jìn)一步限制上面通過引用對文檔的任何結(jié)合，使得除非這里明確包括，否則這里未通過引用來并入在文檔中提供的任何定義。出于解釋本發(fā)明的權(quán)利要求的目的，明確旨在除非在權(quán)利要求中記載具體術(shù)語 “用于……的裝置”或者“用于……的步驟”否則將不援引35 U. S. C第12節(jié)第六段的規(guī)定。
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權(quán)利要求
1.一種單片集成電路傳感器系統(tǒng)，包括在半導(dǎo)體芯片上的第一傳感器器件，具有用于第一傳感器信號的第一信號路徑；以及在所述半導(dǎo)體芯片上的第二傳感器器件，具有用于第二傳感器信號的第二信號路徑， 所述第二信號路徑不同于所述第一信號路徑，其中第一信號路徑的信號與第二信號路徑的信號的比較提供傳感器系統(tǒng)自測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器系統(tǒng)，還包括在所述半導(dǎo)體芯片上并且耦合到第一和第二信號路徑以接收第一和第二信號路徑的信號的數(shù)字信號處理器(DSP)，其中所述比較由所述DSP實(shí)施。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器系統(tǒng)，其中所述DSP包括與所述第一信號路徑關(guān)聯(lián)的第一軟件塊和與所述第二信號路徑關(guān)聯(lián)的第二軟件塊、或者與所述第一信號路徑關(guān)聯(lián)的第一數(shù)字信號處理部分和與所述第二信號路徑關(guān)聯(lián)的第二數(shù)字信號處理部分中的至少一個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器系統(tǒng)，其中所述DSP通過模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換信道交叉切換器件而耦合到第一和第二信號路徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器系統(tǒng)，還包括耦合到所述第二信號路徑以提供比較信號的至少一個(gè)附加傳感器器件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的傳感器系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)附加傳感器器件選自由溫度傳感器、應(yīng)力傳感器、電流傳感器、電壓傳感器和磁場傳感器組成的組。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的傳感器系統(tǒng)，還包括在所述半導(dǎo)體芯片上并且將所述第二傳感器器件和所述至少一個(gè)附加傳感器器件耦合到所述第二信號路徑的復(fù)用器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器系統(tǒng)，其中第一和第二傳感器器件包括磁場傳感器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器系統(tǒng)，其中所述第一信號路徑包括第一模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器并且所述第二信號路徑包括與所述第一 A/D轉(zhuǎn)換器不同的第二 A/D轉(zhuǎn)換器。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的傳感器系統(tǒng)，其中所述第一A/D轉(zhuǎn)換器用與所述第二 A/D轉(zhuǎn)換器的工作原理不同的至少一個(gè)工作原理來操作。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器系統(tǒng)，還包括耦合到所述第一傳感器器件和所述第一信號路徑的第一偏置電路以及耦合到所述第二傳感器器件和所述第二信號路徑的第二偏置電路。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的傳感器系統(tǒng)，還包括配置成接收來自所述第一偏置電路的信號和來自所述第二偏置電路的信號并且比較所述信號的偏置比較器。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器系統(tǒng)，其中所述第一信號路徑在與所述第二信號路徑比較時(shí)具有從由更快、更精確、具有更少噪聲和具有不同工作原理組成的組中選擇的至少一個(gè)特性。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器系統(tǒng)，其中所述傳感器系統(tǒng)滿足安全完整性水平 (SIL)標(biāo)準(zhǔn)。
15.一種在單片集成電路傳感器系統(tǒng)中提供自測試的方法，包括在單個(gè)半導(dǎo)體芯片上實(shí)施包括主要傳感器的主要信號路徑；在所述單個(gè)半導(dǎo)體芯片上實(shí)施輔助傳感器和輔助信號路徑，所述輔助信號路徑不同于所述主要信號路徑并且在與所述主要信號路徑相比時(shí)具有從由更慢、精確性更低、具有更多噪聲和具有不同工作原理組成的組中選擇的至少一個(gè)特性；并且通過比較所述主要信號路徑的信號與所述輔助信號路徑的信號來進(jìn)行所述傳感器系統(tǒng)的自測試。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括向所述輔助信號路徑復(fù)用至少一個(gè)附加傳感ο
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，還包括從所述至少一個(gè)附加傳感器接收至少一個(gè)補(bǔ)償信號。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括在所述主要信號路徑上實(shí)施第一模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換技術(shù)；并且在所述輔助信號路徑上實(shí)施第二 A/D轉(zhuǎn)換技術(shù)，所述第二 A/D轉(zhuǎn)換技術(shù)不同于所述主要A/D轉(zhuǎn)換技術(shù)。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括 第一偏置部分偏置所述主要傳感器；與所述第一偏置部分不同的第二偏置部分偏置所述輔助傳感器；并且測量所述主要傳感器的偏置電流和所述輔助傳感器的偏置電流。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括將主要和輔助信號路徑耦合到數(shù)字信號處理器(DSP)； 使用所述DSP的第一軟件部分來處理所述主要信號路徑的信號；并且使用所述DSP的第二軟件部分來處理所述輔助信號路徑的信號，所述第二軟件部分不同于所述第一軟件部分。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，還包括提供包括主要信號路徑部分和輔助信號路徑部分的所述DSP的并行輸出。
22.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中比較包括形成所述主要信號路徑的信號和所述輔助信號路徑的信號的商或者線性變換中的至少一個(gè)。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，還包括評估所述至少一個(gè)商或者線性變換以檢測系統(tǒng)失效。
24.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括調(diào)節(jié)所述主要傳感器或者輔助傳感器中的至少一個(gè)傳感器的測量范圍。
25.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括交換所述主要傳感器和所述輔助傳感器，使得所述主要傳感器耦合到所述輔助信號路徑并且所述輔助傳感器耦合到所述主要信號路徑。
全文摘要
本發(fā)明涉及使用多個(gè)信號路徑的傳感器自診斷。實(shí)施例涉及用于使用多個(gè)信號路徑的傳感器自診斷的系統(tǒng)和方法。在一個(gè)實(shí)施例中，傳感器是磁場傳感器，并且系統(tǒng)和/或方法被配置成滿足或者超過相關(guān)安全或者其它工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，比如SIL標(biāo)準(zhǔn)。例如，在單個(gè)半導(dǎo)體芯片上實(shí)施的單片集成電路傳感器系統(tǒng)可以包括在半導(dǎo)體芯片上的第一傳感器器件，具有用于第一傳感器信號的第一信號路徑；以及在半導(dǎo)體芯片上的第二傳感器器件，具有用于第二傳感器信號的第二信號路徑，第二信號路徑不同于第一信號路徑，其中第一信號路徑的信號與第二信號路徑的信號的比較提供傳感器系統(tǒng)自測試。
文檔編號G01R31/00GK102419403SQ201110285509
公開日2012年4月18日 申請日期2011年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月24日
發(fā)明者沙弗 B., 哈默施密特 D., 加斯廷格 F., 拉斯博尼希 F., 莫茨 M., 格拉尼希 W. 申請人:英飛凌科技股份有限公司