專利名稱：一種印刷電路板品質監(jiān)控方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子技術領域，具體涉及一種印刷電路板品質監(jiān)控方法。
背景技術：
基板是制造印刷電路板(PCB，printed circuit board)的基本材料，通俗地說就是一覆銅箔層壓板。而單面或雙面PCB的制造通過在基板的覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形，使得其具有導電、絕緣和支撐等功能。其中，導電是一般芯片與PCB之間的電氣性能的導通，主要是通過打線的方式，將金屬線第一焊點焊在芯片上，第二焊點焊在PCB上。而要在PCB上打線，還要在PCB的銅面上通過化學鍍的方法依次鍍上鎳層、鈀層和金層，其中，鎳層是提供焊接用或防止銅擴散到金層，鈀層是為了防止鎳擴散到金層，金層可供打線用或保護鈀層不被氧化。而本發(fā)明的發(fā)明人在實踐中發(fā)現，如果鈀層沒有鍍好，鈀層結晶晶粒結合不緊密，將導致鎳層的鎳擴散到金層，形成氧化物，PCB品質不過關，從而造成后續(xù)打線不良。

發(fā)明內容
針對上述缺陷，本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板品質監(jiān)控方法，通過觀察印刷電路板上鈀層的結晶晶粒之間的結合狀態(tài)，監(jiān)控印刷電路板品質的可靠性，從而提高打
線質量。一種印刷電路板品質監(jiān)控方法，包括在依次鍍有鎳層、鈀層、金層的印刷電路板PCB的表面加載化學藥品，以使所述金層從所述PCB上褪除；將褪除金層后的PCB放置在電子掃描設備下面，并觀察所述鈀層的結晶狀態(tài)，如果所述鈀層結晶的晶粒之間結合無縫隙，則確定所述PCB的品質可靠；如果所述鈀層結晶的晶粒之間結合有縫隙，則確定所述PCB的品質不可靠。本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板品質監(jiān)控方法，該方法簡單有效地監(jiān)控印刷電路版品質可靠性，通過在依次鍍有鎳層、鈀層、金層的印刷電路板的表面加載化學藥品， 該化學藥品可以將金層從印刷電路板上褪除，后將褪除金層后的印刷電路板放在電子掃描設備下面觀察鈀層的結晶狀態(tài)，主要是結晶晶粒之間的結合狀態(tài)，如果晶粒之間結合無縫隙，那么說明該印刷電路板的品質可靠；如果晶粒之間有縫隙，那么說明印刷電路板的品質不可靠，會導致印刷電路板上的鎳層擴散到金層從而形成氧化物，造成后續(xù)在金層上打線效果不良的情況。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對本發(fā)明實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板品質監(jiān)控方法的實施例流程圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板品質監(jiān)控方法中鈀層有縫隙的A印刷電路板和鈀層無縫隙的B印刷電路板打線拉力的測試對比圖。
具體實施例方式下面將結合本發(fā)明實施例的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板品質監(jiān)控方法，通過觀察印刷電路板鈀層的結晶晶粒之間的結合狀態(tài)，監(jiān)控印刷電路板品質的可靠性，從而提高打線質量。請參閱圖1，圖1為本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板品質監(jiān)控方法的實施例流程圖。如圖1所示，一種印刷電路板品質監(jiān)控方法，包括110、在依次鍍有鎳層、鈀層、金層的印刷電路板PCB的表面加載化學藥品，以使所述金層從所述PCB上褪除；其中，印刷電路板的另一重要工藝是通過化學鍍的方法在印刷電路板上依次鍍有鎳層、鈀層和金層，其中金層是用作打線使用的，打線質量影響芯片與印刷電路板之間電氣性能的導通，所以要保證金層的質量。在鎳鈀金層中，如果鈀層的質量不過關，鈀層結晶晶粒之間有縫隙，導致鎳層擴散到金層，形成氧化物后造成打線不良。通過抽檢印刷電路板， 監(jiān)控其中鈀層的結晶狀態(tài)，從而了解化學鍍時調設的各項參數是否保證鈀層的質量。如果鈀層結晶晶粒之間結合無縫隙，那么說明在此方法下生產的印刷電路板品質是可靠的，可以批量生產，如果不是，則要重新調設化學鍍參數。要觀察鈀層的結晶狀態(tài)，首先要褪除印刷電路板表面的金層，可以通過能有效褪除金層而不影響其他鎳鈀層的化學藥品，在褪除金層后，用電子掃描設備觀察鈀層的結晶狀態(tài)，從而可以有效簡便地做到監(jiān)控印刷電路板品質可靠性的目的。120、將褪除金層后的PCB放置在電子掃描設備下面，并觀察所述鈀層的結晶狀態(tài)，如果所述鈀層結晶的晶粒之間結合無縫隙，則轉向步驟130 ；如果所述鈀層結晶的晶粒之間結合有縫隙，則轉向步驟140 ；其中，運用現有的電子掃描設備，觀察鈀層的結晶狀態(tài)來監(jiān)控印刷電路板品質的可靠性，在電子掃描設備下可以看到鈀層結晶晶粒之間的結合狀態(tài)結晶晶粒之間無任何縫隙，可能有少許縫隙，也可能是有很明顯的縫隙。130、確定所述PCB的品質可靠；其中，如果鈀層結晶晶粒之間沒有縫隙，鈀層阻隔鎳層往金層擴散，達到化學鍍鈀層的目的，印刷電路板在品質上也沒有問題。140、確定所述PCB的品質不可靠。其中，如果鈀層結晶晶粒之間有明顯縫隙，那么鎳層會經過鈀層擴散到金層形成氧化物，造成打線不良，導致印刷電路板可使用率低。
本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板品質監(jiān)控方法中，通過化學藥品褪除印刷電路板上的金層后，在電子掃描設備下觀察鈀層的結晶晶粒之間的結合狀態(tài)，以此監(jiān)控印刷電路板的品質。由于褪除金層的同時不能影響鎳鈀層，所以該化學藥品優(yōu)選褪金水，能夠快速有效的褪除金層，而不損壞鈀層，鎳層。而電子掃描設備可以優(yōu)選掃描電子顯微鏡，將褪除金層后的印刷電路板放在掃描電子顯微鏡上進行掃描，可以通過連接在掃描電子顯微鏡的計算機等觀察鈀層上面的結晶晶粒之間的結合狀態(tài)。請參閱圖2，圖2為本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板品質監(jiān)控方法中鈀層有縫隙的A印刷電路板和鈀層無縫隙的B印刷電路板打線拉力的測試對比圖。其中，A印刷電路板和B印刷電路板是兩塊抽檢的不同印刷電路板，用褪金水褪除金層后，分別在掃描電子顯微鏡下觀察鈀層的結晶晶粒之間的結合狀態(tài)，其中A印刷電路板的鈀層有許多縫隙， 而B印刷電路板的鈀層結晶晶粒之間結合緊密，沒有看到任何縫隙，然后分別對該A印刷電路板和B印刷電路板進行打線拉力測試，圖2中的A對應的是A印刷電路板打線拉力測試的情況，B對應的是B印刷電路板打線拉力測試的情況。從圖2可以看出，A的打線拉力范圍在4 5N/G之間，而B的打線拉力范圍在7 9N/G之間?？梢钥闯?，A印刷電路板的鈀層有縫隙，導致在金層打線后可以承受的拉力小，B印刷電路板的鈀層沒有縫隙，打線后其可承受的拉力較大。本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板品質監(jiān)控方法，通過在印刷電路板表面裝載化學藥品褪除金層，再將褪除金層的印刷電路板用電子掃描設備觀察印刷電路板鈀層的結晶晶粒之間的結合狀態(tài)，如果結晶晶粒之間無縫隙，則說明該印刷電路板的品質可靠；如果結晶晶粒之間有縫隙，則說明印刷電路板的品質沒有達到要求，可靠性差，容易造成鎳層擴散到金層，形成氧化物，造成印刷電路板打線不良；該方法通過簡單監(jiān)控鈀層的結晶晶粒之間的結合狀態(tài)，監(jiān)控印刷電路板的品質，進而提高打線質量。以上對本發(fā)明所提供的一種印刷電路板品質監(jiān)控方法進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。
權利要求
1.一種印刷電路板品質監(jiān)控方法，其特征在于，包括在依次鍍有鎳層、鈀層、金層的印刷電路板PCB的表面加載化學藥品，以使所述金層從所述PCB上褪除；將褪除金層后的PCB放置在電子掃描設備下面，并觀察所述鈀層的結晶狀態(tài)，如果所述鈀層結晶的晶粒之間結合無縫隙，則確定所述PCB的品質可靠；如果所述鈀層結晶的晶粒之間結合有縫隙，則確定所述PCB的品質不可靠。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述化學藥品為褪金水。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述電子掃描設備為掃描電子顯微^Mi ο
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種印刷電路板品質監(jiān)控方法，通過觀察印刷電路板上鈀層的結晶晶粒之間的結合狀態(tài)，監(jiān)控印刷電路板品質可靠性，從而提高打線質量，該方法包括在依次鍍有鎳層、鈀層、金層的印刷電路板PCB的表面加載化學藥品，以使所述金層從所述PCB上褪除；將褪除金層后的PCB放置在電子掃描設備下面，并觀察所述鈀層的結晶狀態(tài)，如果所述鈀層結晶的晶粒之間結合無縫隙，則確定所述PCB的品質可靠；如果所述鈀層結晶的晶粒之間結合有縫隙，則確定所述PCB的品質不可靠。
文檔編號G01N23/22GK102393400SQ201110339958
公開日2012年3月28日 申請日期2011年11月1日 優(yōu)先權日2011年11月1日
發(fā)明者劉良軍, 楊智勤, 范錚 申請人:深南電路有限公司