專利名稱：檢測pcb背鉆孔的方法和pcb在制板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)制造技術領域，具體而言，涉及一種檢測PCB背鉆孔的方法和PCB在制板。
背景技術：
隨著電子產(chǎn)品向多功能化、小型化、高性能的方向發(fā)展，導致PCB向高層次化、高密度化、高信號完整性要求方向發(fā)展；高層次、高密度化導致對PCB產(chǎn)品鉆孔加工精度要求很高；要保持高信號完整性，必須盡量減少信號噪聲來源。目前主要通過背鉆孔來提高信號尤其是高頻信號的完整性。背鉆孔是通過去除PCB上的金屬孔內(nèi)多余的金屬，減少這些多余金屬帶來的信號反射，從而減少信號噪聲。要去除金屬孔內(nèi)的多余的金屬，需要背鉆孔的孔徑大于PCB上金屬孔的外徑。去除金屬孔內(nèi)多余金屬的同時，還需要避免損傷金屬孔周圍用于傳輸信號的金屬圖形。相關技術檢測背鉆孔與金屬孔的對準度主要是通過切片方式檢測。這種方式會使進行切片檢測的PCB報廢，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種檢測PCB背鉆孔的方法和PCB在制板，以解決相關技術通過切片方式檢測背鉆孔與金屬孔的對準度，造成使PCB報廢的問題。本發(fā)明的實施例提供一種檢測PCB背鉆孔的方法，包括:在形成多層PCB的過程中，在所述PCB的第一內(nèi)層的金屬層上，按照背鉆孔的位置形成外徑大于所述背鉆孔的孔徑的金屬環(huán)；在所述背鉆孔的對應位置，制作穿過所述PCB外層以及第一內(nèi)層上所述金屬環(huán)的金屬孔；形成兩個與所述金屬環(huán)電導通的第一檢測孔；在所述PCB上制作穿過并擴大所述金屬孔的所述背鉆孔；檢測兩個所述第一檢測孔之間的電路導通性，以確定所述背鉆孔與所述金屬孔之間是否存在位置偏移。優(yōu)選地，還包括:在所述形成多層PCB的過程中，在所述第一內(nèi)層的處于所述背鉆孔鉆孔方向里側(cè)的第三內(nèi)層的金屬層上，形成與所述金屬孔位置對應、直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間的第二焊盤；形成兩個與所述第二焊盤電導通的第三檢測孔；在所述制作背鉆孔之后，如果檢測到兩個所述第三檢測孔之間電導通，則確定所述背鉆孔的深度符合要求；如果檢測到兩個所述第三檢測孔之間電斷路，則確定所述背鉆孔的深度不符合要求。優(yōu)選地，還包括:在所述形成多層PCB的過程中，在位于所述第一內(nèi)層與第三內(nèi)層之間的第二內(nèi)層的金屬層上，形成與所述金屬孔位置相對應、直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間的第一焊盤；形成兩個與所述第一焊盤電導通的第二檢測孔；在所述制作背鉆孔的步驟之后，如果檢測到兩個所述第二檢測孔之間電斷路，則確定所述背鉆孔的深度超過第二內(nèi)層；如果檢測到兩個所述第二檢測孔之間電導通，則確定所述背鉆孔的深度未超過第二內(nèi)層。
優(yōu)選地，所述金屬環(huán)的數(shù)量為多個、且相互電導通；所述第一內(nèi)層上形成的金屬環(huán)的數(shù)量與所述金屬孔數(shù)量相同、位置一一對應、且相互串聯(lián)；所述金屬環(huán)中的第一個、最后一個各電導通一個所述第一檢測孔。本發(fā)明的實施例提供一種PCB在制板，包括背鉆孔以及外層和第一內(nèi)層，還包括:至少一個金屬孔、至少一個金屬環(huán)、以及兩個第一檢測孔；其中，所述金屬孔貫穿所述PCB在制板的外層和第一內(nèi)層；所述背鉆孔由所述金屬孔擴孔生成且貫穿所述外層和所述第一內(nèi)層；所述金屬環(huán)位于所述第一內(nèi)層上，與所述背鉆孔位置相對應，且外徑大于所述背鉆孔的孔徑；第一檢測孔用于檢測所述背鉆孔與所述金屬孔的對準度，與所述金屬環(huán)電導通，且當兩個所述第一檢測孔之間形成電導通時，所述背鉆孔與所述金屬孔的對準度符合要求。
優(yōu)選地，所述第一檢測孔位于所述PCB在制板的外層。優(yōu)選地，所述金屬環(huán)的外半徑與所述背鉆孔的孔半徑的差值不大于6mil ;所述金屬環(huán)的寬度不大于3mil。優(yōu)選地，還包括:第三內(nèi)層、所述第三內(nèi)層的金屬層上附著的第二焊盤，以及兩個第三檢測孔；所述第三內(nèi)層位于所述第一內(nèi)層的所述背鉆孔鉆孔方向里側(cè)；所述第二焊盤的位置與所述背鉆孔位置相對應，且直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間；所述金屬孔貫穿所述第三內(nèi)層；所述第三檢測孔用于檢測所述背鉆孔深度，與所述第二焊盤電導通，且當兩個所述第三檢測孔之間形成電通路時，所述背鉆孔深度符合要求。優(yōu)選地，所述金屬環(huán)的數(shù)量為多個、且相互電導通；所述第一內(nèi)層上形成的金屬環(huán)的數(shù)量與所述金屬孔數(shù)量相同、位置一一對應，且所述金屬環(huán)相互串聯(lián)電導通；所述金屬環(huán)中的第一個、最后一個分別與所述兩個第一檢測孔電導通。優(yōu)選地，所述第二焊盤的半徑與所述金屬孔的孔半徑的差值不大于4mil ;所述第二焊盤的半徑與所述背鉆孔的孔半徑的差值不大于4mil。本發(fā)明的實施例通過按照背鉆孔的位置形成金屬環(huán)，在背鉆孔形成之后，通過第一檢測孔之間的電路導通性，判斷背鉆孔的位置是否對準金屬孔。檢測過程不破壞PCB，檢測后不影響PCB的正常使用，降低了用于檢測的成本。


此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:圖1示出了實施例的流程圖；圖2示出了實施例中的PCB在制板的剖視圖；圖3示出了實施例中的PCB在制板的最外層的示意圖；圖4示出了實施例中的PCB在制板的第一內(nèi)層的金屬環(huán)與第一檢測孔的連接結(jié)構(gòu)圖；圖5示出了實施例中的PCB在制板的第二內(nèi)層的第一焊盤與第二檢測孔的連接結(jié)構(gòu)圖；圖6示出了實施例中的PCB在制板的第三內(nèi)層的第二焊盤與第三檢測孔的連接結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細說明本發(fā)明。參見圖1，包括以下步驟:Sll:在形成多層PCB的過程中，在所述PCB的第一內(nèi)層的金屬層上，按照背鉆孔的位置形成外徑大于所述背鉆孔的孔徑的金屬環(huán)；S12:在所述背鉆孔的對應位置，制作穿過所述PCB外層以及第一內(nèi)層上所述金屬環(huán)的金屬孔；S13:形成兩個與所述金屬環(huán)電導通的第一檢測孔；S14:在所述PCB上制作穿過并擴大所述金屬孔的所述背鉆孔；S15:檢測兩個所述第一檢測孔之間的電路導通性，以確定所述背鉆孔與所述金屬孔之間是否存在位置偏移。本發(fā)明的實施例通過按照背鉆孔的位置形成金屬環(huán)，在背鉆孔形成之后，通過第一檢測孔之間的電路導通性，判斷背鉆孔的位置是否對準金屬孔。檢測過程不破壞PCB，檢測后不影響PCB的正常使用，降低了用于檢測的成本。優(yōu)選地，上述實施例形成的PCB在制板的剖面圖可參見圖2，通過步驟Sll在PCB在制板的第一內(nèi)層上，按照背鉆孔2、背鉆孔3、背鉆孔4的位置，按照背鉆孔的位置形成外徑大于背鉆孔的孔徑的金屬環(huán)11。金屬環(huán)11的數(shù)量與背鉆孔的數(shù)量相同，位置一一對應。通過步驟S12在壓合后 的PCB在制板上形成金屬孔21、金屬孔31、金屬孔41，金屬孔的數(shù)量與背鉆孔的數(shù)量相同，位置一一對應；參見圖3，形成兩個第一檢測孔，包括 第一檢測孔8和第一檢測孔9。第一檢測孔8與背鉆孔2對應的金屬環(huán)電導通，第一檢測孔9與背鉆孔4對應的金屬環(huán)電導通。通過步驟S13形成穿過金屬環(huán)11的背鉆孔2、背鉆孔3、背鉆孔4。如果背鉆孔與金屬孔沒有對準，背鉆孔會破壞金屬環(huán)，兩個第一檢測孔與相互導通的背鉆孔本該形成的通路未導通，檢測結(jié)果為兩個第一檢測孔之間電斷路，從而確定背鉆孔出現(xiàn)位置偏移。參見圖4,金屬環(huán)11所在的內(nèi)層也稱為第一內(nèi)層,在第一內(nèi)層上,三個金屬環(huán)11中的第一個和最后一個各與第一檢測孔8、第一檢測孔9相連接。按照圖4中的連接方式，只要有一個金屬環(huán)斷開，就可檢測到斷路，從而確定沒有對準。優(yōu)選地，本發(fā)明的實施例還包括以下步驟:在所述形成多層PCB的過程中，在所述第一內(nèi)層的處于所述背鉆孔鉆孔方向里側(cè)的第二內(nèi)層的金屬層上，按照所述金屬孔位置形成直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間的第一焊盤12。參見圖2，第二內(nèi)層為第一焊盤PAD12所在的內(nèi)層。在壓合后的所述PCB的外層形成兩個延伸至所述第二內(nèi)層的分別與所述第一焊盤12電導通的第二檢測孔。參見圖5，三個第一焊盤12相互串聯(lián)，第二檢測孔的數(shù)量為兩個，包括第二檢測孔6和第二檢測孔7。第一焊盤12中的第一個與第二檢測孔6電連接，第一焊盤12中的最后一個與第二檢測孔7電連接。在所述制作背鉆孔的步驟之后，如果檢測到兩個所述第二檢測孔之間電斷路，則說明背鉆孔鉆穿了第二內(nèi)層的至少一個第一焊盤12(由于背鉆孔采用相同設定參數(shù)所以其深度基本相同)，所述背鉆孔的深度符合要求。如果檢測到兩個所述第二檢測孔電導通，則確定所述背鉆孔的深度不符合要求。
優(yōu)選地，由于在第二內(nèi)層存在第一焊盤，形成的金屬孔與第一焊盤數(shù)量相同，位置--對應。優(yōu)選地，本發(fā)明的實施例還包括以下步驟:在所述形成多層PCB的過程中，在所述第二內(nèi)層的處于所述背鉆孔鉆孔方向里側(cè)的第三內(nèi)層的金屬層上，按照金屬孔位置形成直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間的第二焊盤13 ;參見圖2，第三內(nèi)層為第二焊盤PAD13所在的內(nèi)層。在壓合后的所述PCB的外層形成兩個延伸至所述第三內(nèi)層的分別與所述第二焊盤電導通的第三檢測孔；參見圖6，三個第二焊盤13相互串聯(lián)連接，第三檢測孔的數(shù)量為兩個，包括第三檢測孔I和第三檢測孔5。三個第二焊盤13中的第一個與第三檢測孔I相連接，第二焊盤13中的最后一個與第三檢測孔5相連接。在所述制作背鉆孔之后，如果檢測到兩個所述第三檢測孔電導通，說明背鉆孔沒有鉆穿第三內(nèi)層，則確定所述背鉆孔的深度符合要求。如果檢測到兩個所述檢測孔之間電斷路，說明背鉆孔已經(jīng)鉆穿第三內(nèi)層，則確定所述背鉆孔的深度不符合要求。在實施例中，第二內(nèi)層為必須鉆穿層，第三內(nèi)層為不能鉆穿層，通過與第二內(nèi)層、第三內(nèi)層導通的檢測孔，可檢測出備鉆孔的深度是否滿足了要求。優(yōu)選地，由于在第三內(nèi)層存在第二焊盤，形成的金屬孔與第二焊盤數(shù)量相同，位置--對應。優(yōu)選地，本發(fā)明的實施例中，所述金屬環(huán)的外徑半徑與所述背鉆孔的孔半徑的差值不大于6mil ;所述金屬環(huán)的寬度不大于3mil ;所述焊盤的半徑與所述金屬孔的孔半徑的差值不大于4mil ;所述焊盤的半徑與所述背鉆孔的孔半徑的差值不大于4mil。

圖2中所示的PCB的檢測結(jié)構(gòu)，可放置在PCB在制板的各個角部，從而便于檢測出層間的偏移。本發(fā)明的實施例還提供一種檢測PCB背鉆孔對準度的PCB在制板，包括:一種檢測PCB的背鉆孔對準度的在制板，包括外層和第一內(nèi)層，還包括:至少一個金屬孔、至少一個金屬環(huán)、以及兩個第一檢測孔；其中，所述金屬孔貫穿所述PCB在制板的外層和第一內(nèi)層；所述背鉆孔由所述金屬孔擴孔生成且貫穿所述外層和所述第一內(nèi)層；所述金屬環(huán)位于所述第一內(nèi)層上，與所述背鉆孔位置相對應，且外徑大于所述背鉆孔的孔徑；第一檢測孔用于檢測所述背鉆孔與所述金屬孔的對準度，與所述金屬環(huán)電導通，且當兩個所述第一檢測孔之間形成電導通時，所述背鉆孔與所述金屬孔的對準度符合要求。優(yōu)選地，所述在制板還包括:在所述第一內(nèi)層的處于所述背鉆孔鉆孔方向里側(cè)的第二內(nèi)層的金屬層上，形成與所述金屬孔位置對應、直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間的第一焊盤；所述金屬孔、背鉆孔均貫穿所述第二內(nèi)層；所述第一焊盤分別與兩個延伸至所述PCB外層、通過檢測與其電導通性以確定所述背鉆孔深度的第二檢測孔相連接。
優(yōu)選地，所述在制板還包括:在所述第二內(nèi)層的處于所述背鉆孔鉆孔方向里側(cè)的第三內(nèi)層的金屬層上，形成與所述金屬孔位置對應、直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間的第二焊盤；所述金屬孔貫穿所述第三內(nèi)層；所述第二焊盤分別與兩個延伸至所述PCB外層、通過檢測與其電導通性以確定所述背鉆孔深度的第三檢測孔相連接。優(yōu)選地，所述金屬孔的數(shù)量為多個、且相互導通；所述第一內(nèi)層上形成的金屬環(huán)的數(shù)量與所述金屬孔數(shù)量相同、位置一一對應、且相互串聯(lián)電導通；所述金屬環(huán)中的第一個、最后一個各電導通一個第一檢測孔；所述第二內(nèi)層上形成的第一焊盤的數(shù)量與所述金屬孔數(shù)量相同、位置一一對應、且相互串聯(lián)電導通；所述第一焊盤中的第一個、最后一個各電導通一個第二檢測孔；所述第三內(nèi)層上形成的第二焊盤的數(shù)量與所述金屬孔數(shù)量相同、位置一一對應、且相互串聯(lián)電導通；所述第二焊盤中的第一個、最后一個各電導通一個第三檢測孔。優(yōu)選地，所述金屬環(huán)的外徑半徑與所述背鉆孔的孔半徑的差值不大于6mil ;所述金屬環(huán)的寬度不大于3mil ;所述焊盤的半徑與所述金屬孔的孔半徑的差值不大于4mil ;所述焊盤的半徑與所述背鉆孔的孔半徑的差值不大于4mil。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權利要求
1.一種檢測PCB背鉆孔的方法，其特征在于，包括: 在形成多層PCB的過程中，在所述PCB的第一內(nèi)層的金屬層上，按照背鉆孔的位置形成外徑大于所述背鉆孔的孔徑的金屬環(huán)； 在所述背鉆孔的對應位置，制作穿過所述PCB外層以及第一內(nèi)層上所述金屬環(huán)的金屬孔； 形成兩個與所述金屬環(huán)電導通的第一檢測孔； 在所述PCB上制作穿過并擴大所述金屬孔的所述背鉆孔； 檢測兩個所述第一檢測孔之間的電路導通性，以確定所述背鉆孔與所述金屬孔之間是否存在位置偏移。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括:在所述形成多層PCB的過程中，在所述第一內(nèi)層的處于所述背鉆孔鉆孔方向里側(cè)的第三內(nèi)層的金屬層上，形成與所述金屬孔位置對應、直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間的第二焊盤； 形成兩個與所述第二焊盤電導通的第三檢測孔； 在所述制作背鉆孔之后，如果檢測到兩個所述第三檢測孔之間電導通，則確定所述背鉆孔的深度符合要求； 如果檢測到兩個所述第三檢測孔 之間電斷路，則確定所述背鉆孔的深度不符合要求。
3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其特征在于，還包括:在所述形成多層PCB的過程中，在位于所述第一內(nèi)層與第三內(nèi)層之間的第二內(nèi)層的金屬層上，形成與所述金屬孔位置相對應、直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間的第一焊盤； 形成兩個與所述第一焊盤電導通的第二檢測孔； 在所述制作背鉆孔的步驟之后，如果檢測到兩個所述第二檢測孔之間電斷路，則確定所述背鉆孔的深度超過所述第二內(nèi)層； 如果檢測到兩個所述第二檢測孔之間電導通，則確定所述背鉆孔的深度未超過所述第二內(nèi)層。
4.根據(jù)權利要求1 3中任一所述的方法，其特征在于，所述金屬環(huán)的數(shù)量為多個、且相互電導通； 所述第一內(nèi)層上形成的金屬環(huán)的數(shù)量與所述金屬孔數(shù)量相同、位置一一對應、且相互串聯(lián)；所述金屬環(huán)中的第一個、最后一個各電導通一個所述第一檢測孔。
5.一種包含背鉆孔的PCB在制板，包括外層和第一內(nèi)層，其特征在于，還包括:至少一個金屬孔、至少一個金屬環(huán)、以及兩個第一檢測孔；其中， 所述金屬孔貫穿所述PCB在制板的外層和第一內(nèi)層； 所述背鉆孔由所述金屬孔擴孔生成且貫穿所述外層和所述第一內(nèi)層； 所述金屬環(huán)位于所述第一內(nèi)層上，與所述背鉆孔位置相對應，且外徑大于所述背鉆孔的孔徑； 第一檢測孔用于檢測所述背鉆孔與所述金屬孔的對準度，與所述金屬環(huán)電導通，且當兩個所述第一檢測孔之間形成電導通時，所述背鉆孔與所述金屬孔的對準度符合要求。
6.根據(jù)權利要求5所述的PCB在制板，其特征在于，所述第一檢測孔位于所述PCB在制板的外層。
7.根據(jù)權利要求5所述的PCB在制板，其特征在于，所述金屬環(huán)的外半徑與所述背鉆孔的孔半徑的差值不大于6mil ;所述金屬環(huán)的寬度不大于3mil。
8.根據(jù)權利要求5 7中任一所述的PCB在制板，其特征在于，還包括:第三內(nèi)層、所述第三內(nèi)層的金屬層上附著的第二焊盤，以及兩個第三檢測孔； 所述第三內(nèi)層位于所述第一內(nèi)層的所述背鉆孔鉆孔方向里側(cè)； 所述第二焊盤的位置與所述背鉆孔位置相對應，且直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間； 所述金屬孔貫穿所述第三內(nèi)層； 所述第三檢測孔用于檢測所述背鉆孔深度，與所述第二焊盤電導通，且當兩個所述第三檢測孔之間形成電通路時，所述背鉆孔深度符合要求。
9.根據(jù)權利要求5所述的在制板，其特征在于，所述金屬環(huán)的數(shù)量為多個、且相互電導通； 所述第一內(nèi)層上形成的金屬環(huán)的數(shù)量與所述金屬孔數(shù)量相同、位置一一對應，且所述金屬環(huán)相互串聯(lián)電導通；所述金屬環(huán)中的第一個、最后一個分別與所述兩個第一檢測孔電導通。
10.根據(jù)權利要求8所述的PCB在制板，其特征在于， 所述第二焊盤的半徑與所述金屬孔的孔半徑的差值不大于4mil ； 所述第二焊盤的半徑與所述 背鉆孔的孔半徑的差值不大于4mil。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種檢測PCB背鉆孔的方法和PCB在制板，包括在形成多層PCB的過程中，在所述PCB的第一內(nèi)層的金屬層上，按照背鉆孔的位置形成外徑大于所述背鉆孔的孔徑的金屬環(huán)；在所述背鉆孔的對應位置，制作穿過所述PCB外層以及第一內(nèi)層上所述金屬環(huán)的金屬孔；形成兩個與所述金屬環(huán)電導通的第一檢測孔；在所述PCB上制作穿過并擴大所述金屬孔的所述背鉆孔；檢測兩個所述第一檢測孔之間的電路導通性，以確定所述背鉆孔與所述金屬孔之間是否存在位置偏移。本發(fā)明檢測過程不破壞PCB，檢測后不影響PCB的正常使用，降低了用于檢測的成本。
文檔編號G01B7/00GK103096643SQ20111034398
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月3日 優(yōu)先權日2011年11月3日
發(fā)明者黃世清, 李金鴻, 陳顯任 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司