專利名稱：一種判斷熱處理改善馬氏體時效鋼帶激光焊接強度的方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種通過對焊后熱處理馬氏體時效鋼帶的焊縫熔合區(qū)、熱影響區(qū)和母 材區(qū)硬度分布測量，建立兩個參數(shù)，即熱影響區(qū)與母材區(qū)硬度比率も和斷裂區(qū)硬度與母材 區(qū)硬度比率民，判斷斷裂位置和屈服強度的改善程度。兩個參數(shù)的表達式如下
權(quán)利要求
1. 一種判斷焊后熱處理改善馬氏體時效鋼帶焊接強度的方法，利用焊縫區(qū)域硬度分布評價斷裂位置和焊后熱處理對強度改善效果，包括1)測量原始馬氏體時效鋼帶母材的維氏硬度采用200g載荷測量原始母材的維氏硬度峪；2)焊后熱處理激光焊接接頭區(qū)域截面中間的維氏硬度測量在焊后熱處理激光焊接鋼帶接頭處切取試樣，試樣厚度為對接鋼帶的厚度，焊縫位于試樣中心位置，然后按照以下步驟進行a)制成金相鑲嵌試樣，焊接接頭橫截面位于鑲嵌試樣的磨面上；經(jīng)磨制、拋光、硝酸酒精腐蝕制成表面粗糙度為0. 4 μ m的進行試樣；b)采用200g載荷測量熔合區(qū)、熱影響區(qū)和母材區(qū)在截面中間線上的維氏硬度，熱影響區(qū)的硬度取該區(qū)域的最低值；C)根據(jù)公式= 計算&，如果& > 1. 0，斷裂發(fā)生在母材區(qū)，& <1.0,斷裂發(fā)生tlT 在熱影響區(qū)；其中，Zim為熱影響區(qū)的硬度，Ητρ為母材區(qū)的硬度；d)如rf>1.0，計算盡=^ ;RF< 1.0,則計算= ;其中，盡為焊接前母材-21. ρ12. jf的硬度；e)從沁>1的熱處理工藝中選擇焊后處理工藝參數(shù)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種判斷焊后熱處理改善馬氏體時效鋼帶焊接強度的方法，通過測量不同焊后熱處理焊縫區(qū)域的硬度分布，以熱影響區(qū)和母材區(qū)硬度比率為參數(shù)判斷斷裂位置，以已判斷的斷裂位置區(qū)的硬度與原始馬氏體母材硬度的比率為參數(shù)評價焊后熱處理對焊接強度的改善效果，從而選擇適用的焊后熱處理工藝，解決了常規(guī)的需要通過拉伸試驗選擇焊后熱處理工藝的問題。本發(fā)明僅通過少量硬度測量試樣即可實現(xiàn)，不僅試驗效率高，而且使用試樣數(shù)量少，降低試驗成本。
文檔編號G01N3/40GK102419290SQ201110411380
公開日2012年4月18日 申請日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者劉向飛, 劉海園, 安健, 李超, 王淵博, 管玉昌, 郜曉溪, 郭西強, 陸有 申請人:敦化市拜特科技有限公司