專利名稱：一種用于集成電路測(cè)試的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的電性能測(cè)試或故障探測(cè)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于集成電路測(cè)試的裝置。
背景技術(shù)：
隨著SMT，即Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，集成電路(簡(jiǎn)稱 IC)特別是采用球柵陣列Ball GridArray (簡(jiǎn)稱BGA，封裝的輸入/輸出(I/O)引腳的排列方式是柵格陣列，引腳端部為錫球)的IC朝高密度、小間距方向發(fā)展，封裝的輸入/輸出引腳從幾十個(gè)，逐漸增加到幾百個(gè)、幾千個(gè)。相應(yīng)地，對(duì)集成電路測(cè)試要求會(huì)越來(lái)越高?，F(xiàn)有技術(shù)中能滿足高密度、小間距的IC測(cè)試要求的測(cè)試集成電路的裝置，一般都采用高精度的 CNC在絕緣板上打孔，加工技術(shù)難度和設(shè)備要求非常高、且良品率低。比如測(cè)試集成電路導(dǎo)電點(diǎn)腳距為0. 5mm的探針，管身外徑只有Φ0. 35mm，針尖截面直徑只有Φ0. 17mm左右，加工公差必須控制在0. Olmm以內(nèi)，一般高精度的自動(dòng)機(jī)床都不能達(dá)到工藝要求。而且，工藝參數(shù)稍有不合理就會(huì)造成產(chǎn)品報(bào)廢，裝配公差也必須控制在0. 003mm以下，因而成本極高。此外，雙頭測(cè)試探針3在結(jié)構(gòu)上一般上下都有沉頭孔，需要做兩塊探針固定板11和12，如圖1 所示，這樣的成本比較高；另外，鉆孔的深度也受限制，太深了加工不出來(lái)，良率也很低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種用于集成電路測(cè)試的裝置，該裝置不但成本極低，而且可以用于測(cè)試小間距的集成電路。為實(shí)現(xiàn)上述目的，所述用于集成電路測(cè)試的裝置，包括探針固定裝置，其特點(diǎn)是， 所述探針固定裝置包括側(cè)板和至少兩塊探針固定板；其中，所述探針固定板的上表面和下表面具有平行設(shè)置的凹槽，所述凹槽包括與探針主體相匹配的第一凹槽，以及位于直線凹槽兩端的與探針端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形狀為半圓形；并且，疊放在一起的兩塊探針固定板的相對(duì)應(yīng)的凹槽端部形成圓形孔，疊放在一起的兩塊探針固定板的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板的凹槽端部形成圓孔陣列。優(yōu)選的是，多塊探針固定板夾固于兩塊所述側(cè)板之間。優(yōu)選的是，夾固于兩對(duì)應(yīng)凹槽之間的探針的一端與測(cè)試印刷電路板電連接，另一端與被測(cè)集成電路電連接。本發(fā)明的有益效果在于，所述用于集成電路測(cè)試的裝置，多塊探針固定板與和兩塊采用注塑的方式加工，成本極低，尺寸穩(wěn)定性好，是對(duì)傳統(tǒng)的一種突破；此外，所述測(cè)試裝置用于測(cè)試小間距的集成電路。


圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試探針的固定方式。圖2示出了本發(fā)明所述的用于集成電路測(cè)試的裝置中探針固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3示出了圖4所示的探針固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖的側(cè)視圖。
圖4示出了本發(fā)明所述的用于集成電路測(cè)試的裝置中探針固定裝置的組裝過(guò)程示意圖。
圖5示出了圖2所示的探針固定裝置中探針固定板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6示出了裝配有測(cè)試探針的探針固定板的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
如圖2和圖3所示，所述用于集成電路測(cè)試的裝置，包括探針固定裝置，所述探針固定裝置包括側(cè)板4、5和至少兩塊探針固定板2，多塊探針固定板2采用注塑的方式夾固于兩塊所述側(cè)板4、5之間。
具體地，圖5示出了圖2所示的探針固定裝置中探針固定板2的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6 示出了裝配有測(cè)試探針3的探針固定板2的示意圖，如圖5和圖6所示，所述探針固定板 2的上表面和下表面具有平行設(shè)置的凹槽，所述凹槽包括與探針3主體相匹配的第一凹槽 21，以及位于直線凹槽兩端的與探針3端部相匹配的第二凹槽22，第二凹槽22的截面形狀為半圓形。
圖4示出了本發(fā)明所述的用于集成電路測(cè)試的裝置中探針固定裝置的組裝過(guò)程示意圖，如圖4所示，區(qū)域A表征多塊探針固定板2的組裝狀態(tài)，區(qū)域B表征了相鄰的探針固定板2的分離狀態(tài)。疊放在一起的兩塊探針固定板2的相對(duì)應(yīng)的凹槽端部形成圓形孔， 疊放在一起的兩塊探針固定板2的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板 2的凹槽端部形成圓孔陣列。
測(cè)試過(guò)程中，將夾固于兩對(duì)應(yīng)凹槽之間的探針3的一端與測(cè)試印刷電路板電連接，另一端與被測(cè)集成電路電連接。
綜上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非用來(lái)限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。即凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化及修飾，皆應(yīng)屬于本發(fā)明的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求
1.一種用于集成電路測(cè)試的裝置，包括探針固定裝置，其特征在于所述探針固定裝置包括側(cè)板和至少兩塊探針固定板；其中，所述探針固定板的上表面和下表面具有平行設(shè)置的凹槽，所述凹槽包括與探針主體相匹配的第一凹槽，以及位于直線凹槽兩端的與探針端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形狀為半圓形；并且，疊放在一起的兩塊探針固定板的相對(duì)應(yīng)的凹槽端部形成圓形孔，疊放在一起的兩塊探針固定板的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板的凹槽端部形成圓孔陣列。
2 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路測(cè)試的裝置，其特征在于多塊探針固定板采用注塑的方式夾固于兩塊所述側(cè)板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于集成電路測(cè)試的裝置，其特征在于夾固于兩對(duì)應(yīng)凹槽之間的探針的一端與測(cè)試印刷電路板電連接，另一端與被測(cè)集成電路電連接。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于集成電路測(cè)試的裝置，其具有的探針固定裝置包括側(cè)板和至少兩塊探針固定板；所述探針固定板的上表面和下表面具有平行設(shè)置的凹槽，所述凹槽包括與探針主體相匹配的第一凹槽，以及位于直線凹槽兩端的與探針端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形狀為半圓形；并且，疊放在一起的兩塊探針固定板的相對(duì)應(yīng)的凹槽端部形成圓形孔，疊放在一起的兩塊探針固定板的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板的凹槽端部形成圓孔陣列。所述用于集成電路測(cè)試的裝置，多塊探針固定板與和兩塊采用注塑的方式加工，成本極低，尺寸穩(wěn)定性好，是對(duì)傳統(tǒng)的一種突破；此外，所述測(cè)試裝置用于測(cè)試小間距的集成電路。
文檔編號(hào)G01R31/28GK102495248SQ20111041246
公開(kāi)日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者段超毅 申請(qǐng)人:段超毅