專利名稱：射頻集成電路測試系統(tǒng)及控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測試系統(tǒng)及方法，具體涉及射頻集成電路測試系統(tǒng)及控制方法。
背景技術(shù)：
隨著集成電路的發(fā)展，越來越傾向于數(shù)?；旌蠁纹呻娐贰ｋ娐穬?nèi)部通過數(shù)字功能模塊對(duì)模擬部分進(jìn)行控制，因此對(duì)于集成電路的測試分析，首先需要驗(yàn)證數(shù)字功能模塊部分，以達(dá)到通過數(shù)字功能模塊控制模擬部分的正常工作。由于不同的電路內(nèi)部集成的數(shù)字功能模塊并不一樣，其中包括I2C通信協(xié)議、SPI串行通信協(xié)議、邏輯電平控制等。而對(duì)于射頻集成電路，根據(jù)接收通道、發(fā)射通道與頻綜等不同的單元，其參數(shù)指標(biāo)差異性較大。 因此對(duì)于不同的電路，需要對(duì)測試系統(tǒng)的硬件部分單獨(dú)制作，測試系統(tǒng)的程序部分也需要根據(jù)不同的協(xié)議等編寫不同的界面控制程序，造成工作量大，成本高，周期長，效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之一在于提供射頻集成電路測試系統(tǒng)。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之二在于提供射頻集成電路測試系統(tǒng)控制方法。為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)技術(shù)方案，射頻集成電路測試系統(tǒng)， 包括上位機(jī)、底層硬件控制模塊、測試夾具板和可程控測試儀器；其特征在于
在上位機(jī)中設(shè)置有串口模塊、電路功能設(shè)置模塊、參數(shù)測試模塊，其中 串口模塊用于上位機(jī)與底層硬件控制模塊的單片機(jī)進(jìn)行通信； 電路功能設(shè)置模塊(13)用于對(duì)測試系統(tǒng)的工作模式進(jìn)行設(shè)置和選擇；包括用于對(duì)測試系統(tǒng)的總線工作模式進(jìn)行設(shè)置；兼容多種接口、多種協(xié)議；對(duì)待測射頻集成電路的接收與發(fā)射模式進(jìn)行選擇設(shè)置；對(duì)待測射頻集成電路的電路增益進(jìn)行選擇控制；對(duì)待測射頻集成電路的開關(guān)電路進(jìn)行選通通道的選擇；實(shí)現(xiàn)多功能、多項(xiàng)目的復(fù)用；
參數(shù)測試模塊用于對(duì)測試參數(shù)進(jìn)行選擇，對(duì)測試參數(shù)進(jìn)行對(duì)應(yīng)的功能函數(shù)設(shè)置；提供通用接口總線的調(diào)用；提供自動(dòng)化測試的函數(shù)調(diào)用按鍵；對(duì)可程控測試儀器進(jìn)行讀寫控制；對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行合格與否的判斷并進(jìn)行指示；對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行顯示和存儲(chǔ)；實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測試；
在底層硬件控制模塊中包括單片機(jī)，在單片機(jī)中設(shè)置有MCU串口模塊、數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊、 MCU功能初始化模塊和電路設(shè)置操作模塊，其中
MCU串口模塊用于與上位機(jī)進(jìn)行通信，MCU串口模塊接收上位機(jī)通過串口模塊輸出的數(shù)據(jù)，進(jìn)行處理后輸出到數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊；并且對(duì)于有寄存器操作的待測射頻集成電路內(nèi)部寄存器的值，通過底層硬件控制模塊與測試夾具板對(duì)應(yīng)的總線接口讀取，進(jìn)行處理后通過 MCU串口模塊發(fā)送至上位機(jī)；
數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊用于對(duì)接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行恢復(fù)，給MCU功能初始化模塊和電路設(shè)置操作模塊提供可識(shí)別的數(shù)據(jù)；
MCU功能初始化模塊對(duì)數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并通過判斷后的結(jié)果按數(shù)據(jù)執(zhí)行相應(yīng)功能的單片機(jī)I/O 口初始化；
電路設(shè)置操作模塊對(duì)數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并通過判斷后的結(jié)果調(diào)用對(duì)應(yīng)的功能設(shè)置函數(shù)利用已初始化的單片機(jī)I/O 口對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行對(duì)應(yīng)工作模式的控制；
待測射頻集成電路安裝在測試夾具板上，待測射頻集成電路通過測試夾具板和底層硬件控制模塊與上位機(jī)進(jìn)行通訊，并且，待測射頻集成電路通過測試夾具板輸出信號(hào)到可程控測試儀器或者接收可程控測試儀器輸出的信號(hào)；
可程控測試儀器接收上位機(jī)的參數(shù)測試模塊輸出的信號(hào)，通過測試夾具板讀取待測射頻集成電路的數(shù)據(jù)，輸出到上位機(jī)。根據(jù)本發(fā)明所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，電路功能設(shè)置模塊還用于對(duì)有寄存器操作的待測射頻集成電路進(jìn)行寄存器的讀寫控制；
MCU串口模塊還用于對(duì)有寄存器操作的待測射頻集成電路內(nèi)部寄存器的值，通過底層硬件控制模塊與測試夾具板對(duì)應(yīng)的總線接口讀取，進(jìn)行處理后通過MCU串口模塊發(fā)送至上位機(jī)。根據(jù)本發(fā)明所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，所述底層硬件控制模塊還包括電平轉(zhuǎn)換電路，所述上位機(jī)中還設(shè)置有并口模塊，并口模塊通過電平轉(zhuǎn)換電路和測試夾具板對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行讀寫控制；
所述電平轉(zhuǎn)換電路將上位機(jī)的并口模塊輸出的電平信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后通過測試夾具板輸出到待測射頻集成電路；并且將待測射頻集成電路通過測試夾具板輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后輸出到上位機(jī)。由于在上位機(jī)(1)中既設(shè)置有串口模塊，又設(shè)置有并口模塊，底層硬件控制模塊 (2 )中還設(shè)置有電平轉(zhuǎn)換電路(6 )，保證了本系統(tǒng)接口既適用于串口也適用于并口。根據(jù)本發(fā)明所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)的一種優(yōu)選方案，所述上位機(jī)中還設(shè)置有傳輸線校準(zhǔn)模塊；傳輸線校準(zhǔn)模塊用于對(duì)射頻端口使用的測試電纜進(jìn)行校準(zhǔn)，對(duì)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)，并提供校準(zhǔn)數(shù)據(jù)給參數(shù)測試模塊。保證了測試精度。根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)技術(shù)方案，射頻集成電路測試系統(tǒng)控制方法，其特征在于包括如下步驟
A、根據(jù)待測射頻集成電路，通過電路功能設(shè)置模塊對(duì)測試系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)置和選擇；
B、單片機(jī)等待接收數(shù)據(jù)，當(dāng)單片機(jī)收到數(shù)據(jù)后，按自定義通訊協(xié)議對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，處理后執(zhí)行上位機(jī)的指令；
C、通過參數(shù)測試模塊選擇所要測試參數(shù)；
D、根據(jù)當(dāng)前所測試參數(shù)的功能設(shè)置函數(shù)對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行工作模式的控制；并通過通用接口總線GPIB對(duì)可程控測試儀器進(jìn)行狀態(tài)設(shè)置；
E、讀取可程控測試儀器測試數(shù)據(jù)；
F、調(diào)用傳輸線校準(zhǔn)模塊的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)并顯示；
G、判斷測試結(jié)果是否合格，并將判定結(jié)果顯示。根據(jù)本發(fā)明所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)控制方法的一種優(yōu)選方案，步驟A包括對(duì)測試系統(tǒng)的總線工作模式進(jìn)行選擇；對(duì)待測射頻集成電路的接收與發(fā)射模式進(jìn)行選擇設(shè)置；對(duì)待測射頻集成電路的電路增益進(jìn)行選擇控制；對(duì)待測射頻集成電路的開關(guān)電路進(jìn)行選通通道的選擇；
根據(jù)本發(fā)明所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)控制方法的一種優(yōu)選方案，對(duì)于有寄存器的待測射頻集成電路，步驟A中還包括對(duì)寄存器進(jìn)行讀和/或?qū)懖僮?。根?jù)本發(fā)明所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)控制方法的一種優(yōu)選方案，步驟B中單片機(jī)等待接收數(shù)據(jù)，當(dāng)單片機(jī)收到數(shù)據(jù)后，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，并按自定義通訊協(xié)議執(zhí)行上位機(jī)的指令，具體步驟為
Bi、單片機(jī)等待接收數(shù)據(jù)，
B2、單片機(jī)收到數(shù)據(jù)后，判斷收到的數(shù)據(jù)是否是數(shù)據(jù)幀頭；若是數(shù)據(jù)幀頭，進(jìn)入步驟 B3 ；若不是數(shù)據(jù)幀頭，返回步驟Bl ； B3、數(shù)據(jù)接收并存儲(chǔ)；
B4、判斷收到的數(shù)據(jù)是否是數(shù)據(jù)幀尾；若是數(shù)據(jù)幀尾，進(jìn)入步驟B5 ；若不是數(shù)據(jù)幀尾， 返回步驟B3 ；
B5、數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊對(duì)接收到的數(shù)據(jù)包中的非幀頭和幀尾的數(shù)據(jù)進(jìn)行恢復(fù)； B6、MCU功能初始化模塊判斷恢復(fù)后的數(shù)據(jù)中是否有協(xié)議指令，若恢復(fù)后的數(shù)據(jù)中有協(xié)議指令，進(jìn)入步驟B7 ；若數(shù)據(jù)中無協(xié)議指令，判斷數(shù)據(jù)中是否有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，若數(shù)據(jù)中無協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，返回步驟Bl ；若數(shù)據(jù)中有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，進(jìn)入步驟B8 ；
B7、MCU功能初始化模塊對(duì)相應(yīng)I/O 口進(jìn)行初始化，并且對(duì)已經(jīng)初始化的I/O 口進(jìn)行標(biāo)識(shí)，返回步驟Bl ；
B8、電路設(shè)置操作模塊判斷恢復(fù)后的數(shù)據(jù)中是否有功能指令，若數(shù)據(jù)中無功能標(biāo)識(shí)，返回步驟Bl ；若數(shù)據(jù)中有功能標(biāo)識(shí)，則再次判斷是否已經(jīng)有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，如果沒有則返回步驟Bl，如果有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，則調(diào)用對(duì)應(yīng)的功能設(shè)置函數(shù)，利用已初始化的單片機(jī)I/O 口對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行對(duì)應(yīng)工作模式的控制，返回步驟Bi。本發(fā)明所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)及控制方法的有益效果是本發(fā)明兼容多種接口、多種協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)多功能、多項(xiàng)目的復(fù)用，由于設(shè)置有傳輸線校準(zhǔn)模塊，保證了測試精度；本發(fā)明使用方便，功能多、效率高，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測試，可廣泛應(yīng)用于射頻收發(fā)通道、頻綜、調(diào)制器與解調(diào)器等射頻電路的控制與測試分析，具有良好的應(yīng)用前景。


圖1是發(fā)明所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)的原理框圖。圖2是單片機(jī)5的程序流程框圖。圖3是上位機(jī)1對(duì)有寄存器操作的待測射頻集成電路進(jìn)行寄存器讀寫控制流程框圖。圖4是上位機(jī)1對(duì)可程控測試儀器4進(jìn)行測試控制流程框圖。
具體實(shí)施例方式參見圖1，射頻集成電路測試系統(tǒng)由上位機(jī)1、底層硬件控制模塊2、測試夾具板3 和可程控測試儀器4構(gòu)成；其中
在上位機(jī)1中設(shè)置有串口模塊12、電路功能設(shè)置模塊13、參數(shù)測試模塊15、并口模塊 11和傳輸線校準(zhǔn)模塊14，其中串口模塊12用于上位機(jī)1與底層硬件控制模塊2的單片機(jī)5進(jìn)行通信； 電路功能設(shè)置模塊13用于對(duì)測試系統(tǒng)的工作模式進(jìn)行設(shè)置和選擇；包括用于對(duì)測試系統(tǒng)的總線工作模式進(jìn)行設(shè)置；對(duì)待測射頻集成電路的接收與發(fā)射模式進(jìn)行選擇設(shè)置；對(duì)待測射頻集成電路的電路增益進(jìn)行選擇控制；對(duì)待測射頻集成電路的開關(guān)電路進(jìn)行選通通道的選擇；電路功能設(shè)置模塊(13)還用于對(duì)有寄存器操作的待測射頻集成電路進(jìn)行寄存器的讀寫控制；
參數(shù)測試模塊15用于對(duì)測試參數(shù)進(jìn)行選擇，對(duì)測試參數(shù)進(jìn)行對(duì)應(yīng)的功能函數(shù)設(shè)置；提供通用接口總線的調(diào)用；提供自動(dòng)化測試的函數(shù)調(diào)用；對(duì)可程控測試儀器4進(jìn)行讀寫控制； 對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行合格與否的判斷并進(jìn)行指示；對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行顯示和存儲(chǔ)；
傳輸線校準(zhǔn)模塊14用于對(duì)射頻端口使用的測試電纜進(jìn)行校準(zhǔn)，對(duì)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)， 并提供校準(zhǔn)數(shù)據(jù)給參數(shù)測試模塊。并口模塊11通過電平轉(zhuǎn)換電路6和測試夾具板3對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行讀寫控制；
在底層硬件控制模塊2中包括單片機(jī)5和電平轉(zhuǎn)換電路6，在單片機(jī)5中設(shè)置有MCU串口模塊51、數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊52、MCU功能初始化模塊53和電路設(shè)置操作模塊M，其中
MCU串口模塊51用于對(duì)單片機(jī)5串口進(jìn)行初始化操作；對(duì)單片機(jī)5串口的波特率進(jìn)行操作；MCU串口模塊51用于與上位機(jī)1進(jìn)行通信，MCU串口模塊51接收上位機(jī)1通過串口模塊12輸出的數(shù)據(jù)，進(jìn)行處理后輸出到數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊52;并且對(duì)于有寄存器操作的待測射頻集成電路內(nèi)部寄存器的值，通過底層硬件控制模塊2與測試夾具板3對(duì)應(yīng)的總線接口讀取，進(jìn)行處理后通過MCU串口模塊51發(fā)送至上位機(jī)1 ；
數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊52用于對(duì)接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行恢復(fù)，給MCU功能初始化模塊53和電路設(shè)置操作模塊討提供可識(shí)別的數(shù)據(jù)；
MCU功能初始化模塊53對(duì)數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊52輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并通過判斷后的結(jié)果按數(shù)據(jù)對(duì)執(zhí)行相應(yīng)功能的單片機(jī)I/O 口初始化；
電路設(shè)置操作模塊M對(duì)數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊52輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并通過判斷后的結(jié)果調(diào)用對(duì)應(yīng)的功能設(shè)置函數(shù)，利用已初始化的單片機(jī)I/O 口對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行對(duì)應(yīng)工作模式的控制；
所述電平轉(zhuǎn)換電路6將上位機(jī)1的并口模塊11輸出的電平信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后通過測試夾具板3輸出到待測射頻集成電路；并且將待測射頻集成電路通過測試夾具板3輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換后輸出到上位機(jī)1。待測射頻集成電路安裝在測試夾具板3上，待測射頻集成電路通過測試夾具板3 和底層硬件控制模塊2與上位機(jī)1進(jìn)行通訊，并且，待測射頻集成電路通過測試夾具板3輸出信號(hào)到可程控測試儀器4或者接收可程控測試儀器4輸出的信號(hào)；
可程控測試儀器4接收上位機(jī)1的參數(shù)測試模塊15輸出的信號(hào)，通過測試夾具板3讀取待測射頻集成電路的數(shù)據(jù)，輸出到上位機(jī)1。參見圖2至圖4，射頻集成電路測試系統(tǒng)控制方法，包括如下步驟
A、根據(jù)待測射頻集成電路，通過電路功能設(shè)置模塊13對(duì)測試系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)置和選擇；
B、單片機(jī)5等待接收數(shù)據(jù)，當(dāng)單片機(jī)5收到數(shù)據(jù)后，按自定義通訊協(xié)議對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，處理后執(zhí)行上位機(jī)1的指令；C、通過參數(shù)測試模塊15選擇所要測試參數(shù)；
D、根據(jù)當(dāng)前所測試參數(shù)的功能設(shè)置函數(shù)對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行工作模式的控制；并通過通用接口總線GPIB對(duì)可程控測試儀器4進(jìn)行狀態(tài)設(shè)置；
E、讀取可程控測試儀器4測試數(shù)據(jù)，；
F、調(diào)用傳輸線校準(zhǔn)模塊14的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)并顯示；
G、判斷測試結(jié)果是否合格，并將判定結(jié)果顯示；當(dāng)測試結(jié)果不合格，點(diǎn)擊單獨(dú)測試再次測試該參數(shù)，再次調(diào)用該參數(shù)功能測試函數(shù)，在界面中刷新顯示測試結(jié)果，再次判斷測試結(jié)果是否合格，若還是不合格，測試結(jié)束并亮紅燈；若測試結(jié)果合格，判斷是否是最后一個(gè)參數(shù)，若是最后一個(gè)參數(shù)，結(jié)束并亮綠燈；若不是最后一個(gè)參數(shù)，點(diǎn)擊繼續(xù)測試或者下一參數(shù)繼續(xù)進(jìn)行測試，根據(jù)當(dāng)前所測試參數(shù)的測試功能函數(shù)對(duì)電路進(jìn)行對(duì)應(yīng)工作模式的控制；并通過GPIB對(duì)可程控測試儀器4進(jìn)行對(duì)應(yīng)狀態(tài)的設(shè)置步驟。在具體實(shí)施例中，步驟A包括對(duì)測試系統(tǒng)的總線工作模式進(jìn)行選擇；總線工作模式包括SPI或者I2C或者電平控制；對(duì)待測射頻集成電路的接收與發(fā)射模式進(jìn)行選擇設(shè)置； 對(duì)待測射頻集成電路的電路增益進(jìn)行選擇控制，電路增益控制包括模擬電壓增益控制或者數(shù)字增益控制；對(duì)待測射頻集成電路的開關(guān)電路進(jìn)行選通通道的選擇；
在具體實(shí)施例中，對(duì)于有寄存器的待測射頻集成電路，步驟A中還包括對(duì)寄存器進(jìn)行讀和/或?qū)懖僮?。在具體實(shí)施例中，步驟B中單片機(jī)5等待接收數(shù)據(jù)，當(dāng)單片機(jī)5收到數(shù)據(jù)后，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，并按自定義通訊協(xié)議執(zhí)行上位機(jī)1的指令，具體步驟為
Bi、單片機(jī)5等待接收數(shù)據(jù)；
B2、單片機(jī)5收到數(shù)據(jù)后，判斷收到的數(shù)據(jù)是否是數(shù)據(jù)幀頭；若是數(shù)據(jù)幀頭，進(jìn)入步驟 B3 ；若不是數(shù)據(jù)幀頭，返回步驟Bl ； B3、數(shù)據(jù)接收并存儲(chǔ)；
B4、判斷收到的數(shù)據(jù)是否是數(shù)據(jù)幀尾；若是數(shù)據(jù)幀尾，進(jìn)入步驟B5 ；若不是數(shù)據(jù)幀尾， 返回步驟B3 ；
B5、數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊52對(duì)接收到的數(shù)據(jù)包中的非幀頭和幀尾的數(shù)據(jù)進(jìn)行恢復(fù)； B6、MCU功能初始化模塊判斷恢復(fù)后的數(shù)據(jù)中是否有協(xié)議指令，若恢復(fù)后的數(shù)據(jù)中有協(xié)議指令，進(jìn)入步驟B7 ；若數(shù)據(jù)中無協(xié)議指令，判斷數(shù)據(jù)中是否有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，若數(shù)據(jù)中無協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，返回步驟Bl ；若數(shù)據(jù)中有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，進(jìn)入步驟B8 ；
B7、MCU功能初始化模塊53對(duì)相應(yīng)I/O 口進(jìn)行初始化，并且對(duì)已經(jīng)初始化的I/O 口進(jìn)行標(biāo)識(shí)，返回步驟Bl ；
B8、電路設(shè)置操作模塊M判斷恢復(fù)后的數(shù)據(jù)中是否有功能指令，若數(shù)據(jù)中無功能標(biāo)識(shí)，返回步驟Bl ；若數(shù)據(jù)中有功能標(biāo)識(shí)，則再次判斷是否已經(jīng)有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，如果沒有則返回步驟Bl，如果有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，則調(diào)用對(duì)應(yīng)的功能設(shè)置函數(shù)，利用已初始化的單片機(jī)I/O 口對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行對(duì)應(yīng)工作模式的控制，返回步驟Bi。在具體實(shí)施時(shí)，對(duì)步驟D中根據(jù)當(dāng)前所測試參數(shù)的功能設(shè)置函數(shù)對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行工作模式的控制，具體實(shí)現(xiàn)辦法如下
例如該待測射頻集成電路屬于邏輯電平控制，此時(shí)需要工作在接收通道，且利用的是串口與底層硬件控制模塊2進(jìn)行通信，則通過串口模塊12發(fā)送對(duì)應(yīng)指令至底層硬件控制模塊2 ；底層硬件控制模塊2恢復(fù)數(shù)據(jù)后對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行設(shè)置；上位機(jī)1發(fā)送數(shù)據(jù)代碼為
tBuf
:= $f0; tBuf[1] := Datal shr 4; tBuf[2] := Datal and $0f； tBuf[3] := Data2 shr 4; tBuf[4] := Data2 and $0f; tBuf[5] := $ff; Forml.Comm1. WriteCommData(itBuf, 6)；
Datal表示的為接收通道工作模式數(shù)據(jù)，Data2表示的為電路增益控制，fO與 則表示數(shù)據(jù)幀頭與數(shù)據(jù)幀尾。底層硬件控制模塊(2)則只需要將已初始化的單片機(jī)I/O 口進(jìn)行高低電平的轉(zhuǎn)換即可。測試時(shí)，串口與并口的選擇則是屬于使用者自己選用的接口而定。對(duì)步驟D中通過通用接口總線對(duì)可程控測試儀器(4)進(jìn)行狀態(tài)設(shè)置，具體實(shí)現(xiàn)方法如下
根據(jù)所測試電路的工作模式，對(duì)需要用到的儀器進(jìn)行對(duì)應(yīng)設(shè)置。例如接收通道工作，為二次變頻，電路外接本振，測試通道增益。此時(shí)需要用到三臺(tái)信號(hào)源與一臺(tái)頻譜儀。首先是對(duì)信號(hào)源進(jìn)行輸出頻率與功率的設(shè)置，然后設(shè)置頻譜讀取對(duì)應(yīng)頻點(diǎn)的功率值。設(shè)置信號(hào)源代碼如下
Aglient_SetFre(AG_Add_A, 3000, -80, 1)； Aglient_SetFre(AG_Add_B, 2700, 0，1)； Aglient_SetFre(AG_Add_C, 343，0，1)；
上述代碼分別表示儀器地址為AG_Add_A的信號(hào)源輸出3000MHz，-80dBm的信號(hào)，儀器地址為AG_Add_B的信號(hào)源輸出2700MHz，OdBm的信號(hào)，儀器地址為AG_Add_C的信號(hào)源輸出 343MHz,OdBm 的信號(hào)。函數(shù)Aglient_ktFre()具體代碼如下 Procedure
Aglient_SetFre (nAddrinteger；fredouble；ampdouble；OnorOffinteger)； begin
SetComm(nAddr, ‘ FREQ ‘ +floattostr(fre)+' MHZ')； SetComm(nAddr, ‘ POff ’ +floattostr(AMP)+' DBM')； IF OnorOff = O THEN
SetComm(nAddr, ‘ OUTP OFF，) ELSE
SetComm(nAddr, ‘ OUTP ON')；
end;
讀取頻譜儀代碼如下
Pl := AgilentN9020AReadPeak(Aglient9020ADD_rx, 43, 0. 5, 20)；Gain := P1+80而 AgilentN9020AreadPeak()具體代碼如下function AgilentN9020AReadPeak(nAddr:integer;cf, sp, am:double):double；beginSetComm(nAddr,' DISP: WIND:TRAC: Y:RLEV:OFFS O，)；SetComm(nAddr,'DISP:WIND:TRAC:Y:RLEV '+ floattostr(am) +，dBm，);SetComm (nAddr,'FREQ: CENT '+ f loattostr (cf) +，MHZ，)；SetComm(nAddr,' FREQ: SPAN，+floattostr(sp)+，MHZ，)；SetComm (nAddr, ’ CALC: MARK: MODE ON，)；Sleep (800)；SetComm(nAddr, ’ CALC:MARKl: MAX')； Sleep(IOO)；SetComm(nAddr, ’ CALCMARKlY ')； result = roundto(GetComm(nAddr), -2)；end;上位機(jī)1與底層硬件控制模塊2之間通過自定義的通信協(xié)議進(jìn)行通信；在自定義的通信協(xié)議中，以一個(gè)數(shù)據(jù)包進(jìn)行封裝數(shù)據(jù)，采用相同的數(shù)據(jù)幀頭，進(jìn)行上位機(jī)與單片機(jī)的數(shù)據(jù)同步，數(shù)據(jù)幀頭之后的兩個(gè)數(shù)據(jù)定義為協(xié)議指令或者功能指令，即單片機(jī)根據(jù)接收到的上位機(jī)數(shù)據(jù)包之中的第二個(gè)字段進(jìn)行判斷屬于哪一種協(xié)議調(diào)用或者功能調(diào)用的指令；功能指令之后，則是屬于傳輸?shù)臄?shù)據(jù)，數(shù)據(jù)之后以一個(gè)特殊指令作為數(shù)據(jù)包的數(shù)據(jù)幀尾表示數(shù)據(jù)包的結(jié)束。具體格式見表1上位機(jī)與單片機(jī)通信數(shù)據(jù)格式如表1或表2，其中，表1為傳輸協(xié)議指令時(shí)的格式，表2為傳輸功能指令時(shí)的格式。
表 權(quán)利要求
1.射頻集成電路測試系統(tǒng)，包括上位機(jī)(1)、底層硬件控制模塊(2)、測試夾具板(3)和可程控測試儀器(4)；其特征在于在上位機(jī)(1)中設(shè)置有串口模塊(12)、電路功能設(shè)置模塊(13)和參數(shù)測試模塊(15)； 在底層硬件控制模塊(2)中包括單片機(jī)(5)，在單片機(jī)(5)中設(shè)置有MCU串口模塊(51)、數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊(52)、MCU功能初始化模塊(53)和電路設(shè)置操作模塊(54)；其中串口模塊(12)用于上位機(jī)(1)與底層硬件控制模塊(2)的單片機(jī)(5)進(jìn)行通信； 電路功能設(shè)置模塊(13)用于對(duì)測試系統(tǒng)的工作模式進(jìn)行設(shè)置和選擇； 參數(shù)測試模塊(15)用于對(duì)測試參數(shù)進(jìn)行選擇，對(duì)測試參數(shù)進(jìn)行對(duì)應(yīng)的功能函數(shù)設(shè)置； 提供自動(dòng)化測試的函數(shù)調(diào)用；對(duì)可程控測試儀器(4)進(jìn)行讀寫控制；對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行合格與否的判斷并進(jìn)行指示；MCU串口模塊(51)用于與上位機(jī)(1)進(jìn)行通信，MCU串口模塊(51)接收上位機(jī)(1)通過串口模塊(12 )輸出的數(shù)據(jù)，進(jìn)行處理后輸出到數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊(52 )；數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊(52 )用于對(duì)接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行恢復(fù)，給MCU功能初始化模塊(53 )和電路設(shè)置操作模塊(54)提供可識(shí)別的數(shù)據(jù)；MCU功能初始化模塊(54)對(duì)數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊(52)輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并通過判斷后的結(jié)果按數(shù)據(jù)對(duì)執(zhí)行相應(yīng)功能的單片機(jī)I/O 口初始化；電路設(shè)置操作模塊(54)對(duì)數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊(52)輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并通過判斷后的結(jié)果調(diào)用對(duì)應(yīng)的功能設(shè)置函數(shù)，利用已初始化的單片機(jī)I/O 口對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行對(duì)應(yīng)工作模式的控制；待測射頻集成電路安裝在測試夾具板(3)上，待測射頻集成電路通過測試夾具板(3) 和底層硬件控制模塊(2)與上位機(jī)(1)進(jìn)行通訊，并且，待測射頻集成電路通過測試夾具板 (3)輸出信號(hào)到可程控測試儀器(4)或者接收可程控測試儀器(4)輸出的信號(hào)；可程控測試儀器(4)接收上位機(jī)(1)的參數(shù)測試模塊輸出的信號(hào)，通過測試夾具板(3 ) 讀取待測射頻集成電路的數(shù)據(jù)，輸出到上位機(jī)(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)，其特征在于電路功能設(shè)置模塊(13)還用于對(duì)有寄存器操作的待測射頻集成電路進(jìn)行寄存器的讀寫控制；MCU串口模塊(51)還用于對(duì)有寄存器操作的待測射頻集成電路內(nèi)部寄存器的值，通過底層硬件控制模塊(2 )與測試夾具板(3 )對(duì)應(yīng)的總線接口讀取，進(jìn)行處理后通過MCU串口模塊(51)發(fā)送至上位機(jī)(1)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)，其特征在于所述底層硬件控制模塊(2)還包括電平轉(zhuǎn)換電路(6)，所述上位機(jī)(1)中還設(shè)置有并口模塊(11)，并口模塊 (11)通過電平轉(zhuǎn)換電路(6)和測試夾具板(3)對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行讀寫控制；所述電平轉(zhuǎn)換電路(6)將上位機(jī)(1)的并口模塊(11)輸出的電平信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后通過測試夾具板(3)輸出到待測射頻集成電路；并且將待測射頻集成電路通過測試夾具板(3) 輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后輸出到上位機(jī)(1)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)，其特征在于所述上位機(jī)(1)中還設(shè)置有傳輸線校準(zhǔn)模塊(14 )；傳輸線校準(zhǔn)模塊(14 )用于對(duì)射頻端口使用的測試電纜進(jìn)行校準(zhǔn)，對(duì)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)，并提供校準(zhǔn)數(shù)據(jù)給參數(shù)測試模塊(15)。
5.射頻集成電路測試系統(tǒng)控制方法，其特征在于包括如下步驟A、根據(jù)待測射頻集成電路，通過電路功能設(shè)置模塊(13)對(duì)測試系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)置和選擇；B、單片機(jī)(5)等待接收數(shù)據(jù)，當(dāng)單片機(jī)(5)收到數(shù)據(jù)后，按自定義通訊協(xié)議對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，并執(zhí)行上位機(jī)(1)的指令；C、通過參數(shù)測試模塊(15)選擇所要測試參數(shù)；D、根據(jù)當(dāng)前所測試參數(shù)的功能設(shè)置函數(shù)對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行工作模式的控制，并通過通用接口總線對(duì)可程控測試儀器(4)進(jìn)行狀態(tài)設(shè)置；E、讀取可程控測試儀器(4)測試數(shù)據(jù)；F、調(diào)用傳輸線校準(zhǔn)模塊(14)的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)并顯示；G、判斷測試結(jié)果是否合格，并將判定結(jié)果顯示。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)控制方法，其特征在于步驟A包括對(duì)測試系統(tǒng)的總線工作模式進(jìn)行選擇；對(duì)待測射頻集成電路的接收與發(fā)射模式進(jìn)行選擇設(shè)置；對(duì)待測射頻集成電路的電路增益進(jìn)行選擇控制；對(duì)待測射頻集成電路的開關(guān)電路進(jìn)行選通通道的選擇。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)控制方法，其特征在于對(duì)于有寄存器的待測射頻集成電路，步驟A中還包括對(duì)寄存器進(jìn)行讀和/或?qū)懖僮鳌?br> 8.根據(jù)權(quán)利要求5、6或7所述的射頻集成電路測試系統(tǒng)控制方法，其特征在于步驟B中單片機(jī)等待接收數(shù)據(jù)，當(dāng)單片機(jī)收到數(shù)據(jù)后，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，并按自定義通訊協(xié)議執(zhí)行上位機(jī)的指令，具體步驟為Bi、單片機(jī)等待接收數(shù)據(jù)；B2、單片機(jī)收到數(shù)據(jù)后，判斷收到的數(shù)據(jù)是否是數(shù)據(jù)幀頭；若是數(shù)據(jù)幀頭，進(jìn)入步驟 B3 ；若不是數(shù)據(jù)幀頭，返回步驟Bl ；B3、數(shù)據(jù)接收并存儲(chǔ)；B4、判斷收到的數(shù)據(jù)是否是數(shù)據(jù)幀尾；若是數(shù)據(jù)幀尾，進(jìn)入步驟B5 ；若不是數(shù)據(jù)幀尾， 返回步驟B3 ；B5、數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊對(duì)接收到的數(shù)據(jù)包中的非幀頭和幀尾的數(shù)據(jù)進(jìn)行恢復(fù)；B6、MCU功能初始化模塊判斷恢復(fù)后的數(shù)據(jù)中是否有協(xié)議指令，若恢復(fù)后的數(shù)據(jù)中有協(xié)議指令，進(jìn)入步驟B7;若數(shù)據(jù)中無協(xié)議指令，判斷數(shù)據(jù)中是否有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，若數(shù)據(jù)中無協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，返回步驟Bl ；若數(shù)據(jù)中有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，進(jìn)入步驟B8 ；B7、MCU功能初始化模塊對(duì)相應(yīng)I/O 口進(jìn)行初始化，并且對(duì)已經(jīng)初始化的I/O 口進(jìn)行標(biāo)識(shí)，返回步驟Bl ；B8、電路設(shè)置操作模塊判斷恢復(fù)后的數(shù)據(jù)中是否有功能指令，若數(shù)據(jù)中無功能標(biāo)識(shí)，返回步驟Bl ；若數(shù)據(jù)中有功能標(biāo)識(shí)，則再次判斷是否已經(jīng)有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，如果沒有則返回步驟Bl，如果有協(xié)議初始化后標(biāo)識(shí)，則調(diào)用對(duì)應(yīng)的功能設(shè)置函數(shù)，利用已初始化的單片機(jī)I/O 口對(duì)待測射頻集成電路進(jìn)行對(duì)應(yīng)工作模式的控制，返回步驟Bi。
全文摘要
本發(fā)明公開了射頻集成電路測試系統(tǒng)，包括上位機(jī)、底層硬件控制模塊、測試夾具板和可程控測試儀器；其特征在于在上位機(jī)中設(shè)置有串口模塊、電路功能設(shè)置模塊和參數(shù)測試模塊；在底層硬件控制模塊中包括單片機(jī)，在單片機(jī)中設(shè)置有MCU串口模塊、數(shù)據(jù)運(yùn)算模塊、MCU功能初始化模塊和電路設(shè)置操作模塊；其中串口模塊用于上位機(jī)與底層硬件控制模塊的單片機(jī)進(jìn)行通信；電路功能設(shè)置模塊用于對(duì)測試系統(tǒng)的工作模式進(jìn)行設(shè)置和選擇；參數(shù)測試模塊用于對(duì)測試參數(shù)進(jìn)行選擇，對(duì)測試參數(shù)進(jìn)行對(duì)應(yīng)的功能函數(shù)設(shè)置；提供自動(dòng)化測試的函數(shù)調(diào)用；對(duì)可程控測試儀器進(jìn)行讀寫控制；對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行合格與否的判斷并進(jìn)行指示；可廣泛用于射頻電路的控制與測試分析。
文檔編號(hào)G01R31/28GK102495353SQ20111044347
公開日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者萬天才, 唐睿, 徐驊, 王露, 蘇良勇, 范麟, 陽潤, 陳昆 申請(qǐng)人:中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所, 重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司