專利名稱：重力式測試分選機(jī)的測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及精密機(jī)械領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于重力式測試分選機(jī)的測試裝置。
背景技術(shù)：
目前旺盛的封測市場需求對封測企業(yè)的生產(chǎn)能力以及生產(chǎn)的穩(wěn)定性都提出了新的要求。但現(xiàn)有的封測設(shè)備(如自動檢測分類機(jī)等)難以滿足生產(chǎn)的要求。其主要原因在于，舊有的封測設(shè)備自動性能較差，一般都是采用人工或半自動上料機(jī)構(gòu)，難以滿足目前IC 封裝形式、型號快速多變的實際需要。現(xiàn)有的測試機(jī)構(gòu)由于測試裝置機(jī)構(gòu)的外型尺寸偏大，操作不便。而且，測試時對料的沖擊力較大，噪音也大，容易對產(chǎn)品造成損傷。因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于開發(fā)一種換向平穩(wěn)、沖擊力小、空間占用小的應(yīng)用于自動檢測分選機(jī)的測試裝置。

實用新型內(nèi)容有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種定位精確、沖擊力小、空間占用小的應(yīng)用于自動檢測分選機(jī)的測試裝置。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種重力式測試分選機(jī)的測試裝置；至少包括本體，所述本體上設(shè)置有第一氣缸、兩導(dǎo)軌滑塊、彈簧、導(dǎo)柱、擋塊；所述本體上還設(shè)置有真空吸桿；所述真空吸桿的首端設(shè)置有定位槽，所述真空吸桿的尾端設(shè)置有第二氣缸。較佳地，所述定位槽的上方設(shè)置有導(dǎo)軌塊。較佳地，利用所述真空吸桿吸附芯片產(chǎn)品的一側(cè)面，所述測試裝置適用于四面具有管腿的芯片產(chǎn)品。本實用新型由于上述結(jié)構(gòu)設(shè)計，具有結(jié)構(gòu)簡單，定位精確，自動化程度高，效率高， 沖擊力小、空間占用小等有益效果。以下將結(jié)合附圖對本實用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進(jìn)一步說明，以充分地了解本實用新型的目的、特征和效果。

圖1是本實用新型一具體實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示實施例的另一立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1中一局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖1所示實施例在工作狀態(tài)與插座的位置關(guān)系結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0016]在IC封裝領(lǐng)域，重力式測試分選機(jī)是用于檢測流水線上生產(chǎn)出的微小的卡類零件(即待檢工件)。由于待檢工件體積較小，多個待檢工件是裝置在工作料管中一起被轉(zhuǎn)運(yùn)或安置。待檢工件僅在檢測工位時從工作料管中滑出，檢測后，又被分選機(jī)根據(jù)良品、次品分類送入不同的空工作料管中，并被分類運(yùn)往不同的下一工序。裝有良品的工作料管可以直接包裝出廠，裝有次品的工作料管中的卡類零件被回收再做分析或銷毀。本實用新型的測試裝置是用于重力式測試分選機(jī)中。如圖1、圖2、圖3所示為本實用新型一具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，一種重力式測試分選機(jī)的測試裝置，至少包括本體1，本體1上設(shè)置有第一氣缸21、兩個導(dǎo)軌滑塊22、兩個彈簧23、導(dǎo)柱M、擋塊25。本體1上還設(shè)置有真空吸桿3 ；真空吸桿3的首端設(shè)置有定位槽31，真空吸桿3的尾端設(shè)置有第二氣缸26。定位槽31的上方設(shè)置有導(dǎo)軌塊27。如圖4所示，本裝置把QFN芯片固定在檢測裝置中，之后推送到插座5 (socket) 處，通過外界軟件對其進(jìn)行特性測試。本裝置主要解決芯片的精確定位及工位變換問題。本裝置的具體操作如下說明一 QFN芯片產(chǎn)品10從上而下滑入導(dǎo)軌塊27中，最終滑到真空吸桿3的定位槽31 內(nèi)。預(yù)先有第一氣缸21推動擋塊25，把芯片產(chǎn)品10卡在定位槽31中以精確定位。同時，真空吸桿3的端部(端部設(shè)置有精確的定位槽31)把芯片產(chǎn)品10吸住，吸住的同時第二氣缸26把真空吸桿3繼續(xù)向前推。此后，兩側(cè)導(dǎo)軌滑塊22在彈簧23的作用下向兩邊張開，真空吸桿3推向插座5方向進(jìn)行測試。此后，本實用新型上有精密導(dǎo)柱M與插座5上的導(dǎo)套(圖中未示出)精密定位后， 待測試的芯片產(chǎn)品10與測試用的精密連接器(pogopin)接觸，通過外接的信號測試部將測試結(jié)果輸出。當(dāng)測試結(jié)束后，測試的芯片產(chǎn)品10隨真空吸桿3退回到待測狀態(tài)。然后真空吸氣斷開，芯片產(chǎn)品10順著導(dǎo)軌從真空吸桿3上而下滑出導(dǎo)軌塊27，進(jìn)入好品料管。如果是次品，將被送入次品料管中?，F(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)芯片產(chǎn)品只具有一左一右，或一上一下的管腳布置時，可以在其空閑的側(cè)面定位，然后做測試。但對于具有四個管腳的芯片產(chǎn)品，現(xiàn)有設(shè)備無法定位。本實用新型的測試裝置利用真空吸桿3吸附住芯片產(chǎn)品10的一個側(cè)面(如本實施例中是芯片產(chǎn)品10的后側(cè)面)，尤其適用于四面具有管腿的芯片產(chǎn)品，解決了現(xiàn)有技術(shù)未解決的技術(shù)問題。本實用新型可以采用四軌同時測試，可以大幅度提高產(chǎn)量，每小時單軌的產(chǎn)量可達(dá)到6K 7K。綜上所述，本說明書中所述的只是本實用新型的幾種較佳具體實施例，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制。凡本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員依本實用新型的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過邏輯分析、推理或者有限的實驗可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在本實用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種重力式測試分選機(jī)的測試裝置；至少包括本體，所述本體上設(shè)置有第一氣缸、 兩導(dǎo)軌滑塊、彈簧、導(dǎo)柱、擋塊；其特征在于所述本體上還設(shè)置有真空吸桿；所述真空吸桿的首端設(shè)置有定位槽，所述真空吸桿的尾端設(shè)置有第二氣缸。
2.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于所述定位槽的上方設(shè)置有導(dǎo)軌塊。
3.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于利用所述真空吸桿吸附芯片產(chǎn)品的一側(cè)面，所述測試裝置適用于四面具有管腿的芯片產(chǎn)品。
專利摘要本實用新型公開了一種重力式測試分選機(jī)的測試裝置；至少包括本體，所述本體上設(shè)置有第一氣缸、兩導(dǎo)軌滑塊、彈簧、導(dǎo)柱、擋塊；所述本體上還設(shè)置有真空吸桿；所述真空吸桿的首端設(shè)置有定位槽，所述真空吸桿的尾端設(shè)置有第二氣缸。本實用新型由于上述結(jié)構(gòu)設(shè)計，具有結(jié)構(gòu)簡單，定位精確，自動化程度高，效率高等有益效果。
文檔編號G01R31/28GK201993441SQ201120011678
公開日2011年9月28日 申請日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月14日
發(fā)明者崔學(xué)峰, 賀懷珍 申請人:上海微曦自動控制技術(shù)有限公司