專(zhuān)利名稱(chēng)：一種測(cè)試設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電源板測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種測(cè)試設(shè)備。
背景技術(shù)：
一般地，電子產(chǎn)品(如DVB (Digital Video Broadcasting，數(shù)字視頻廣播)、DVD (Digital Versatile Disc，數(shù)字多功能光盤(pán))等)均包括電源板，根據(jù)電子產(chǎn)品的工作情況， 其電源板存在多種負(fù)載狀態(tài)，如空載狀態(tài)、輕載狀態(tài)、典型負(fù)載狀態(tài)和滿載狀態(tài)等。各種負(fù)載狀態(tài)下，電源板的輸出電壓存在較大變化，為了保證電子產(chǎn)品的可靠性，需要對(duì)電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓進(jìn)行有效測(cè)試?，F(xiàn)有的測(cè)試方案主要為使用電壓測(cè)量工具，分別測(cè)試電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的測(cè)試方案一次僅能對(duì)電源板的一種負(fù)載狀態(tài)進(jìn)行測(cè)試， 如若電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)為空載狀態(tài)，則使用電壓測(cè)量工具可測(cè)量出空載狀態(tài)下電源板的輸出電壓值；若要測(cè)試電源板在滿載狀態(tài)下的電壓，則需要測(cè)試者手動(dòng)調(diào)整電源板的負(fù)載狀態(tài)，使其處于滿載狀態(tài)下，然后再使用電壓測(cè)量工具測(cè)量滿載狀態(tài)下電源板的輸出電壓值；由于現(xiàn)有的測(cè)試方案無(wú)法自動(dòng)調(diào)節(jié)電源板的負(fù)載狀態(tài)，因此無(wú)法一次性得到電源板各種負(fù)載狀態(tài)下的測(cè)試結(jié)果，導(dǎo)致測(cè)試效率較低，實(shí)用性較低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種測(cè)試設(shè)備，可自動(dòng)調(diào)節(jié)電源板的負(fù)載狀態(tài)，一次性獲得電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的測(cè)試結(jié)果，提高測(cè)試效率，提高實(shí)用性。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種測(cè)試設(shè)備，包括有源電阻、DAC (Digital to Analog Converter，數(shù)模轉(zhuǎn)換器)、MCU (Micro Control Unit，微控制器)和 ADC (Analog to Digital Converter，模數(shù)轉(zhuǎn)換器)；所述有源電阻，與待測(cè)電源板相連接，作為所述待測(cè)電源板的負(fù)載；所述DAC，與所述MCU和所述有源電阻相連接，用于對(duì)所述MCU發(fā)送的數(shù)字的負(fù)載調(diào)節(jié)指令進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，并向所述有源電阻發(fā)送模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令，使所述有源電阻根據(jù)所述模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令自動(dòng)調(diào)整所述待測(cè)電源板的負(fù)載狀態(tài)；所述MCU，與所述DAC相連接，用于根據(jù)預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)，生成數(shù)字的負(fù)載調(diào)節(jié)指令，并向所述DAC發(fā)送所述數(shù)字的負(fù)載調(diào)節(jié)指令；所述ADC，與所述MCU和所述待測(cè)電源板相連接，用于對(duì)所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓進(jìn)行采樣處理和模數(shù)轉(zhuǎn)換，獲得輸出電壓信號(hào)，并將所述輸出電壓信號(hào)傳送至所述MCU進(jìn)行測(cè)試。其中，所述有源電阻包括 運(yùn)算放大器，與所述DAC相連接，用于對(duì)所述DAC發(fā)送的負(fù)載調(diào)節(jié)指令進(jìn)行運(yùn)算放大處理，獲得待測(cè)電源板的負(fù)載參數(shù)；[0012]MOS (Metal-Oxide-Semiconductor，金屬-氧化物-半導(dǎo)體)管，與所述運(yùn)算放大器和所述待測(cè)電源板相連接，用于根據(jù)所述運(yùn)算放大器獲得的所述待測(cè)電源板的負(fù)載參數(shù)進(jìn)行自身阻值的調(diào)節(jié)，并將調(diào)整后的阻值反饋至所述待測(cè)電源板，作為所述待測(cè)電源板的負(fù)載。其中，所述MCU對(duì)所述ADC傳送的輸出電壓信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算處理，獲得所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值，將所述輸出電壓值與預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)進(jìn)行比較，確定所述待測(cè)電源板的測(cè)試結(jié)果。其中，所述測(cè)試設(shè)備還包括存儲(chǔ)器，與所述MCU相連接，用于存儲(chǔ)預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)，所述測(cè)試參數(shù)包括待測(cè)電源路數(shù)、負(fù)載參數(shù)和電壓規(guī)格參數(shù)；以及，存儲(chǔ)所述MCU獲得的所述待測(cè)電源板各種負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值和測(cè)試結(jié)果。其中，所述存儲(chǔ)器為 EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)存儲(chǔ)器。其中，所述測(cè)試設(shè)備還包括PC (Personal Computer，個(gè)人計(jì)算機(jī))機(jī)，與所述MCU相連接，用于接收用戶預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)，并將所述預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)傳送至MCU，由所述MCU控制所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)所述預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)；以及用于顯示所述MCU獲得所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值和測(cè)試結(jié)果。其中，所述測(cè)試設(shè)備還包括串口通信模塊，與所述PC機(jī)和所述MCU相連接，用于實(shí)現(xiàn)所述PC機(jī)與所述MCU之間的通信。其中，所述串口通信模塊為RS232通訊接口。其中，所述測(cè)試設(shè)備還包括報(bào)警器，與所述MCU相連接，用于當(dāng)所述MCU獲得的測(cè)試結(jié)果異常時(shí)，輸出報(bào)警信息。其中，所述測(cè)試設(shè)備還包括數(shù)碼顯示模塊，與所述MCU相連接，用于顯示所述MCU 獲得的所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值。實(shí)施本實(shí)用新型實(shí)施例，具有如下有益效果本實(shí)用新型實(shí)施例采用阻值可調(diào)的有源電阻作為電源板的電子負(fù)載，測(cè)試者可根據(jù)測(cè)試需要預(yù)先設(shè)定待測(cè)電源路數(shù)、各種負(fù)載狀態(tài)下的參數(shù)以及對(duì)應(yīng)負(fù)載狀態(tài)下的電壓規(guī)格參數(shù)，MCU根據(jù)預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)，通過(guò)DAC對(duì)有源電阻的阻值進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)電源板的負(fù)載狀態(tài)的自動(dòng)調(diào)節(jié)；采用ADC對(duì)電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓進(jìn)行采樣轉(zhuǎn)換，由MCU根據(jù)ADC的采樣結(jié)果進(jìn)行運(yùn)算處理，得到電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的測(cè)試結(jié)果， 一次性完成了電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的測(cè)試，提高了測(cè)試效率，同時(shí)提高了實(shí)用性。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型的測(cè)試設(shè)備的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0027]圖2為本實(shí)用新型的測(cè)試設(shè)備的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請(qǐng)參見(jiàn)圖1，為本實(shí)用新型的測(cè)試設(shè)備的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；所述測(cè)試設(shè)備包括=PCiil 101、MCU102、存儲(chǔ)器103、DAC104、有源電阻105、ADC106和報(bào)警器107。所述PC機(jī)101為用戶(如測(cè)試者)提供參數(shù)設(shè)置界面，用戶可在該參數(shù)設(shè)置界面上設(shè)置測(cè)試參數(shù)，其中，所述測(cè)試參數(shù)包括待測(cè)電源路數(shù)、負(fù)載參數(shù)和電壓規(guī)格參數(shù)。所述待測(cè)電源路數(shù)指所述待測(cè)電源板待測(cè)的負(fù)載狀態(tài)的類(lèi)型數(shù)量；負(fù)載參數(shù)指所述待測(cè)電源板待測(cè)的各種負(fù)載狀態(tài)下的參數(shù)值；所述規(guī)格參數(shù)指各種負(fù)載狀態(tài)下所述待測(cè)電源板正常的電壓范圍。當(dāng)用戶完成測(cè)試參數(shù)的設(shè)置后，所述PC機(jī)101接收所述用戶設(shè)置的測(cè)試參數(shù)， 將該測(cè)試參數(shù)傳送至所述MCU102。另外，所述PC機(jī)101還用于顯示所述MCU102獲得的待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值及測(cè)試結(jié)果。所述MCU102，與所述PC機(jī)101相連接。所述MCU102為整個(gè)測(cè)試設(shè)備的核心部件， 對(duì)測(cè)試設(shè)備的其他功能部件進(jìn)行調(diào)度和控制。具體實(shí)現(xiàn)中，所述MCU102為單片機(jī)，優(yōu)選采用89C516芯片。當(dāng)接收到所述PC機(jī)101傳送的預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)后，所述MCU102將所述預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)存入所述存儲(chǔ)器103中進(jìn)行保存。具體實(shí)現(xiàn)中，所述MCU102與所述PC機(jī)101通過(guò)串口通信模塊(圖中未示出)相連接，優(yōu)選地，所述串口通信模塊為RS232通訊接口。所述存儲(chǔ)器103，與所述MCU102相連接，用于在所述MCU102的控制下，存儲(chǔ)預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)，其中，所述測(cè)試參數(shù)包括待測(cè)電源路數(shù)、負(fù)載參數(shù)和電壓規(guī)格參數(shù)；所述存儲(chǔ)器103還用于存儲(chǔ)所述MCU102獲得的所述待測(cè)電源板各種負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值和測(cè)試結(jié)果。優(yōu)選地，所述存儲(chǔ)器為EEPROM存儲(chǔ)器，所述EEPROM存儲(chǔ)器可選用24C04芯片。所述DAC104，與所述MCU102和所述有源電阻105相連接，用于對(duì)所述MCU102發(fā)送的數(shù)字的負(fù)載調(diào)節(jié)指令進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，并向所述有源電阻105發(fā)送模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令， 使所述有源電阻105根據(jù)所述模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令自動(dòng)調(diào)整所述待測(cè)電源板的負(fù)載狀態(tài)。具體實(shí)現(xiàn)中，所述MCU102根據(jù)預(yù)設(shè)的負(fù)載參數(shù)，生成負(fù)載調(diào)節(jié)指令，并將該負(fù)載調(diào)節(jié)指令發(fā)送至所述DAC104，該負(fù)載調(diào)節(jié)指令為一數(shù)字量，所述DAC104將該負(fù)載調(diào)節(jié)指令轉(zhuǎn)換為模擬量，并將轉(zhuǎn)換得到的模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令發(fā)送至所述有源電阻105，該模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令控制所述有源電阻105進(jìn)行阻值調(diào)整，使所述有源電阻105的阻值滿足所述待測(cè)電源板的待測(cè)的負(fù)載狀態(tài)的要求，所述有源電阻105將調(diào)整后的阻值反饋至所述待測(cè)電源板，作為所述待測(cè)電源板的負(fù)載。本實(shí)施例中，所述DAC104優(yōu)選采用DAC8534芯片，所述 DAC8534芯片將所述MCU102發(fā)送一路數(shù)字的負(fù)載調(diào)節(jié)指令轉(zhuǎn)換為八路模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令發(fā)送至所述有源電阻105。所述有源電阻105，與所述DAC104和待測(cè)電源板相連接，所述有源電阻105接收所述DAC104發(fā)送的模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令，并根據(jù)該負(fù)載調(diào)節(jié)指令進(jìn)行自身阻值的調(diào)整，使阻值滿足待測(cè)電源板的待測(cè)的負(fù)載狀態(tài)的要求，所述有源電阻105將調(diào)整后的阻值反饋至待測(cè)電源板，作為待測(cè)電源板的負(fù)載。再請(qǐng)參見(jiàn)圖1，所述有源電阻105包括運(yùn)算放大器51和MOS管52。所述運(yùn)算放大器51，與所述DAC104相連接，用于對(duì)所述DAC104發(fā)送的負(fù)載調(diào)節(jié)指令進(jìn)行運(yùn)算放大處理，獲得待測(cè)電源板的負(fù)載參數(shù)。MOS管52，與所述運(yùn)算放大器51和所述待測(cè)電源板相連接，用于根據(jù)所述運(yùn)算放大器51獲得的所述待測(cè)電源板的負(fù)載參數(shù)進(jìn)行自身阻值的調(diào)節(jié)，并將調(diào)整后的阻值反饋至所述待測(cè)電源板，作為所述待測(cè)電源板的負(fù)載。所述有源電阻105根據(jù)所述負(fù)載調(diào)節(jié)指令完成自身阻值的調(diào)節(jié)，即完成了所述待測(cè)電源板的負(fù)載狀態(tài)的自動(dòng)調(diào)節(jié)。 所述ADC106，與所述MCU102和所述待測(cè)電源板相連接，用于對(duì)所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓進(jìn)行采樣處理和模數(shù)轉(zhuǎn)換，獲得輸出電壓信號(hào)，并將所述輸出電壓信號(hào)傳送至所述MCU102進(jìn)行測(cè)試。本實(shí)施例中，所述ADC106優(yōu)選采用TCL2543芯片，所述TC2543芯片將采樣獲得的所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為12位精度的數(shù)字的輸出電壓信號(hào)傳送至所述MCU102中進(jìn)行測(cè)試。具體實(shí)現(xiàn)中，當(dāng)所述有源電阻105完成了待測(cè)電源板的負(fù)載狀態(tài)調(diào)節(jié)后，所述待測(cè)電源板即處于相應(yīng)的負(fù)載狀態(tài)，此時(shí)，所述MCU102控制所述ADC106進(jìn)行工作，所述 ADC106對(duì)所述待測(cè)電源板在當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓進(jìn)行采樣，得到模擬的輸出電壓信號(hào)，所述ADC106對(duì)采樣得到的模擬的輸出電壓信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，獲得數(shù)字的輸出電壓信號(hào)并傳送至所述MCU102。所述MCU102接收到該數(shù)字的輸出電壓信號(hào)后，對(duì)該數(shù)字的輸出電壓信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算，得到待測(cè)電源板的輸出電壓值；所述MCU102將獲得的輸出電壓值與所述存儲(chǔ)器103存儲(chǔ)的預(yù)設(shè)的規(guī)格參數(shù)進(jìn)行比較，若所述獲得輸出電壓值在預(yù)設(shè)的規(guī)格參數(shù)范圍內(nèi)，則判定所述待測(cè)電源板的測(cè)試結(jié)果正常；若所述獲得輸出電壓值超出預(yù)設(shè)的規(guī)格參數(shù)范圍，則判定所述待測(cè)電源板的測(cè)試結(jié)果異常?？梢岳斫獾氖?，所述MCU102對(duì)所述待測(cè)電源板完成測(cè)試，得到測(cè)試結(jié)果后，根據(jù)所述存儲(chǔ)器103中存儲(chǔ)的待測(cè)電源路數(shù)，確定是否還需要繼續(xù)對(duì)待測(cè)電源板進(jìn)行測(cè)試，如果是，則獲取下一路測(cè)試的負(fù)載參數(shù)，重新對(duì)待測(cè)電源板進(jìn)行測(cè)試。本實(shí)施例中，所述MCU102將獲得的所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值及測(cè)試結(jié)果傳輸至所述PC機(jī)101中進(jìn)行顯示，方便用戶對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行查看；所述 MCU102將獲得的所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值及測(cè)試結(jié)果存入所述存儲(chǔ)器103中，便于用戶對(duì)測(cè)試進(jìn)行進(jìn)一步分析。所述報(bào)警器107，與所述MCU102相連接，用于當(dāng)所述MCU102獲得的測(cè)試結(jié)果異常時(shí)，輸出報(bào)警信息。具體實(shí)現(xiàn)中，當(dāng)所述MCU102判定所述待測(cè)電源板的測(cè)試結(jié)果異常時(shí)，控制所述報(bào)警器107輸出報(bào)警信息，可及時(shí)提醒用戶查找異常原因。所述報(bào)警器107可以為轟鳴器，當(dāng)所述MCU102判定所述待測(cè)電源板的測(cè)試異常時(shí)，在所述MCU102的控制下發(fā)出警報(bào)聲，及時(shí)提醒用戶查找異常原因。下面將對(duì)本實(shí)用新型的測(cè)試設(shè)備的裝配和動(dòng)作原理進(jìn)行詳細(xì)介紹。將MCU102通過(guò)串口通信模塊連接至PC機(jī)101，并分別將存儲(chǔ)器103、DAC104, ADC106和報(bào)警器107連接至所述MCU102。將DAC104的輸出端連接至有源電阻105的運(yùn)算放大器51的輸入端，將運(yùn)算放大器51的輸出端與MOS管52的輸入端相連接，將MOS管52 的輸出端連接至待測(cè)電源板的負(fù)載端。最后將待測(cè)電源板的電壓輸出端連接至ADC106jP 完成了本實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備的裝配過(guò)程。用戶預(yù)先在PC機(jī)101提供的參數(shù)設(shè)置界面上完成測(cè)試參數(shù)的設(shè)置，所述PC機(jī)101 將設(shè)定好的測(cè)試參數(shù)通過(guò)串口通信模塊導(dǎo)入MCU102中，所述MCU102將所述預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)存入存儲(chǔ)器103中。對(duì)待測(cè)電源板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，MCU102根據(jù)預(yù)設(shè)的負(fù)載參數(shù)，生成負(fù)載調(diào)節(jié)指令，并向 DAC104發(fā)送負(fù)載調(diào)節(jié)指令；DAC104將接收到的負(fù)載調(diào)節(jié)指令轉(zhuǎn)換為模擬量，并發(fā)送至有源電阻105的運(yùn)算放大器51中。運(yùn)算放大器51對(duì)該模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令進(jìn)行運(yùn)算放大處理，獲得具體的負(fù)載參數(shù)，并將該具體的負(fù)載參數(shù)發(fā)送至MOS管52中，MOS管52根據(jù)所述運(yùn)算放大器51獲得的具體的負(fù)載參數(shù)進(jìn)行自身阻值的調(diào)節(jié)，并將調(diào)整后的阻值反饋至待測(cè)電源板，作為待測(cè)電源板的負(fù)載，所述待測(cè)電源板處于相應(yīng)的負(fù)載狀態(tài)。之后，MCU102控制 ADC106進(jìn)行工作，ADC106對(duì)所述待測(cè)電源板在當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓進(jìn)行采樣，采樣后得到模擬的輸出電壓信號(hào)，ADC106將采樣得到的模擬的輸出電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字的輸出電壓信號(hào)并傳送至MCU102。MCU102接收到數(shù)字的輸出電壓信號(hào)后，對(duì)該數(shù)字的輸出電壓信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算，得到待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值；MCU102將獲得的輸出電壓值與所述存儲(chǔ)器103存儲(chǔ)的預(yù)設(shè)的規(guī)格參數(shù)進(jìn)行比較，若所述獲得的輸出電壓值在預(yù)設(shè)的規(guī)格參數(shù)范圍內(nèi)，則判定所述待測(cè)電源板的測(cè)試結(jié)果正常，MCU102將獲得的待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值及測(cè)試結(jié)果傳輸至所述PC機(jī)101中進(jìn)行顯示，此時(shí)，所述PC機(jī) 101可彈出PASS(測(cè)試通過(guò))對(duì)話框界面，方便用戶對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行查看；若所述獲得的輸出電壓值超出預(yù)設(shè)的規(guī)格參數(shù)范圍，則判定所述待測(cè)電源板的測(cè)試結(jié)果異常，MCU102將獲得的待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值及測(cè)試結(jié)果傳輸至所述PC機(jī)101中進(jìn)行顯示， 此時(shí)，所述PC機(jī)101可彈出FAIL (測(cè)試失敗)對(duì)話框界面，方便用戶對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行查看， 同時(shí)，MCU102還控制報(bào)警器107輸出報(bào)警信息，提醒用戶及時(shí)查找異常原因。之后，MCU102 將獲得的待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值及測(cè)試結(jié)果存入所述存儲(chǔ)器103中，便于用戶對(duì)測(cè)試進(jìn)行進(jìn)一步分析。需要說(shuō)明的是，上述過(guò)程即為測(cè)試設(shè)備對(duì)待測(cè)電源板的一路電源的測(cè)試過(guò)程，完成一路電源的測(cè)試后，MCU102根據(jù)所述存儲(chǔ)器103中存儲(chǔ)的待測(cè)電源路數(shù)，確定是否還需要繼續(xù)對(duì)待測(cè)電源板進(jìn)行測(cè)試，如果是，則獲取下一路測(cè)試的負(fù)載參數(shù)，重復(fù)上述測(cè)試過(guò)程，直至完成對(duì)待測(cè)電源板待測(cè)電源路數(shù)的測(cè)試。本實(shí)用新型實(shí)施例可自動(dòng)調(diào)節(jié)電源板的負(fù)載狀態(tài)，一次性獲得電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的測(cè)試結(jié)果，提高了測(cè)試效率，提高了實(shí)用性。請(qǐng)參見(jiàn)圖2，為本實(shí)用新型的測(cè)試設(shè)備的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與上一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)大致相同，其不同之處在于，本實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備并不包括PC機(jī)101，而是包括數(shù)碼顯示模塊108。所述數(shù)碼顯示模塊108，與所述MCU102相連接，用于顯示所述MCU102獲得的所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值。優(yōu)選地，所述數(shù)碼顯示模塊108由多個(gè)數(shù)碼管組成。本實(shí)施例與上一實(shí)施例裝配和動(dòng)作原理大致相同，其不同之處在于由于本實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備不包括PC機(jī)101，用戶無(wú)法在PC機(jī)101提供的參數(shù)設(shè)置界面上進(jìn)行測(cè)試參數(shù)的預(yù)設(shè)置，本實(shí)施例中，用戶可在測(cè)試之前，預(yù)先將測(cè)試參數(shù)固化于MCU102或存儲(chǔ)器103 中。另外，MCU102得到待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值和測(cè)試結(jié)果后，控制所述數(shù)碼顯示模塊108顯示所述輸出電壓值，方便用戶對(duì)待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值進(jìn)行查看。本實(shí)用新型實(shí)施例可自動(dòng)調(diào)節(jié)電源板的負(fù)載狀態(tài)，一次性獲得電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的測(cè)試結(jié)果，提高了測(cè)試效率，提高了實(shí)用性。需要說(shuō)明的是，上述實(shí)施例僅為舉例，其他情況，比如測(cè)試設(shè)備可包括PC機(jī)101、 存儲(chǔ)器103、報(bào)警器107和數(shù)碼顯示模塊108中的任一種或多種，也可均不包括PC機(jī)101、 存儲(chǔ)器103、報(bào)警器107和數(shù)碼顯示模塊108 ；再如測(cè)試設(shè)備的各功能部件可選用其他裝置進(jìn)行替代，如報(bào)警器107還可以為L(zhǎng)ED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)，用于通過(guò)閃燈輸出報(bào)警信息；上述其他情況可類(lèi)似分析，在此不贅述。通過(guò)上述實(shí)施例的描述，本實(shí)用新型實(shí)施例采用阻值可調(diào)的有源電阻作為電源板的電子負(fù)載，測(cè)試者可根據(jù)測(cè)試需要預(yù)先設(shè)定待測(cè)電源路數(shù)、各種負(fù)載狀態(tài)下的參數(shù)以及對(duì)應(yīng)負(fù)載狀態(tài)下的電壓規(guī)格參數(shù)，MCU根據(jù)預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)，通過(guò)DAC對(duì)有源電阻的阻值進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)電源板的負(fù)載狀態(tài)的自動(dòng)調(diào)節(jié)；采用ADC對(duì)電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓進(jìn)行采樣轉(zhuǎn)換，由MCU根據(jù)ADC的采樣結(jié)果進(jìn)行運(yùn)算處理，得到電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的測(cè)試結(jié)果，一次性完成了電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的測(cè)試，提高了測(cè)試效率，同時(shí)提高了實(shí)用性。以上所揭露的僅為本實(shí)用新型一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種測(cè)試設(shè)備，其特征在于，包括有源電阻、數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC、微控制器MCU和模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC ；所述有源電阻，與待測(cè)電源板相連接，作為所述待測(cè)電源板的負(fù)載；所述DAC，與所述MCU和所述有源電阻相連接，用于對(duì)所述MCU發(fā)送的數(shù)字的負(fù)載調(diào)節(jié)指令進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，并向所述有源電阻發(fā)送模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令，使所述有源電阻根據(jù)所述模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令自動(dòng)調(diào)整所述待測(cè)電源板的負(fù)載狀態(tài)；所述MCU，與所述DAC相連接，用于根據(jù)預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)，生成數(shù)字的負(fù)載調(diào)節(jié)指令，并向所述DAC發(fā)送所述數(shù)字的負(fù)載調(diào)節(jié)指令；所述ADC，與所述MCU和所述待測(cè)電源板相連接，用于對(duì)所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓進(jìn)行采樣處理和模數(shù)轉(zhuǎn)換，獲得輸出電壓信號(hào)，并將所述輸出電壓信號(hào)傳送至所述MCU進(jìn)行測(cè)試。
2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述有源電阻包括運(yùn)算放大器，與所述DAC相連接，用于對(duì)所述DAC發(fā)送的負(fù)載調(diào)節(jié)指令進(jìn)行運(yùn)算放大處理，獲得待測(cè)電源板的負(fù)載參數(shù)；MOS管，與所述運(yùn)算放大器和所述待測(cè)電源板相連接，用于根據(jù)所述運(yùn)算放大器獲得的所述待測(cè)電源板的負(fù)載參數(shù)進(jìn)行自身阻值的調(diào)節(jié)，并將調(diào)整后的阻值反饋至所述待測(cè)電源板，作為所述待測(cè)電源板的負(fù)載。
3.如權(quán)利要求2所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述MCU對(duì)所述ADC傳送的輸出電壓信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算處理，獲得所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值，將所述輸出電壓值與預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)進(jìn)行比較，確定所述待測(cè)電源板的測(cè)試結(jié)果。
4.如權(quán)利要求3所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，還包括存儲(chǔ)器，與所述MCU相連接，用于存儲(chǔ)預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)，所述測(cè)試參數(shù)包括待測(cè)電源路數(shù)、負(fù)載參數(shù)和電壓規(guī)格參數(shù)；以及，存儲(chǔ)所述MCU獲得的所述待測(cè)電源板各種負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值和測(cè)試結(jié)果。
5.如權(quán)利要求4所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述存儲(chǔ)器為EEPROM存儲(chǔ)器。
6.如權(quán)利要求5所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，還包括PC機(jī)，與所述MCU相連接，用于接收用戶預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)，并將所述預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)傳送至MCU，由所述MCU控制所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)所述預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)；以及用于顯示所述MCU獲得所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值和測(cè)試結(jié)果。
7.如權(quán)利要求6所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，還包括串口通信模塊，與所述PC機(jī)和所述MCU相連接，用于實(shí)現(xiàn)所述PC機(jī)與所述MCU之間的ififn。
8.如權(quán)利要求7所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述串口通信模塊為RS232通訊接口。
9.如權(quán)利要求3所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，還包括報(bào)警器，與所述MCU相連接，用于當(dāng)所述MCU獲得的測(cè)試結(jié)果異常時(shí)，輸出報(bào)警信息。
10.如權(quán)利要求3-9任一項(xiàng)所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，還包括數(shù)碼顯示模塊，與所述MCU相連接，用于顯示所述MCU獲得的所述待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓值。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種測(cè)試設(shè)備，包括與待測(cè)電源板相連接的有源電阻，其作為待測(cè)電源板的負(fù)載；與MCU和有源電阻相連接DAC，用于對(duì)MCU發(fā)送的數(shù)字的負(fù)載調(diào)節(jié)指令進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換并發(fā)送至有源電阻，使有源電阻根據(jù)模擬的負(fù)載調(diào)節(jié)指令自動(dòng)調(diào)整待測(cè)電源板的負(fù)載狀態(tài)；與DAC相連接的MCU，用于根據(jù)預(yù)設(shè)的測(cè)試參數(shù)，生成數(shù)字的負(fù)載調(diào)節(jié)指令并發(fā)送至DAC；與MCU和待測(cè)電源板相連接的ADC，用于對(duì)待測(cè)電源板當(dāng)前負(fù)載狀態(tài)下的輸出電壓進(jìn)行采樣和模數(shù)轉(zhuǎn)換，獲得輸出電壓信號(hào)，并將所述輸出電壓信號(hào)傳送至所述MCU進(jìn)行測(cè)試。采用本實(shí)用新型，可自動(dòng)調(diào)節(jié)電源板的負(fù)載狀態(tài)，一次性獲得電源板在各種負(fù)載狀態(tài)下的測(cè)試結(jié)果，提高測(cè)試效率，提高實(shí)用性。
文檔編號(hào)G01R31/28GK202008519SQ20112003113
公開(kāi)日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2011年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月30日
發(fā)明者方南生, 熊偉 申請(qǐng)人:深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司