專利名稱：用于生產(chǎn)測(cè)試的治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于生產(chǎn)測(cè)試的治具。
背景技術(shù)：
目前市面上所使用的治具，是將主板固定在托板上層，主板的帶有測(cè)試點(diǎn)的一面面向下方，托板正下方是測(cè)試盒，測(cè)試盒頂部對(duì)應(yīng)主板測(cè)試點(diǎn)的位置固定有測(cè)試引針，引針一端觸接主板上面的測(cè)試點(diǎn)，另一端透過測(cè)試盒頂部的過孔連接導(dǎo)線，導(dǎo)線另一端接測(cè)試盒邊側(cè)的測(cè)試接口，這樣主板測(cè)試點(diǎn)的信號(hào)就被引導(dǎo)至測(cè)試盒邊側(cè)的測(cè)試接口上，測(cè)試人員可以通過將測(cè)試接口接到儀器上來進(jìn)行各個(gè)測(cè)試點(diǎn)的指標(biāo)測(cè)試。然后上述測(cè)試方法，存在以下問題首先，在主板的每個(gè)測(cè)試點(diǎn)上都需要焊接導(dǎo)線，實(shí)施起來比較繁瑣，影響測(cè)試效率；其次，應(yīng)用測(cè)試盒的成本相對(duì)較高，無形中增加了產(chǎn)品的成本并嚴(yán)重減緩了生產(chǎn)的整個(gè)周期。

實(shí)用新型內(nèi)容(一 )要解決的技術(shù)問題本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是如何通過改良現(xiàn)有用于生產(chǎn)測(cè)試的治具來提高測(cè)試工程的效率，如何降低用于生產(chǎn)測(cè)試的治具的成本。( 二 )技術(shù)方案為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種用于生產(chǎn)測(cè)試的治具，其包括托板，其設(shè)置于所述治具的一端下部的位置，用于支撐待測(cè)試的主板；過孔板，其設(shè)置于所述托板的正下方，用于固定測(cè)試引針；PCB板，其設(shè)置于所述過孔板的下方，所述PCB板上設(shè)置有若干觸點(diǎn)；若干枚測(cè)試引針，其各自固定于所述過孔板內(nèi)，每一枚所述測(cè)試引針設(shè)置為在測(cè)試過程中一端觸接所述待測(cè)試的主板上的測(cè)試點(diǎn)，另一端觸接所述PCB板上的觸點(diǎn)。所述PCB板一端設(shè)置有端接外部測(cè)試設(shè)備的接口 ；所述若干個(gè)觸點(diǎn)均沿所述PCB板上的絲印走線，與所述接口相連接；所述治具還包括壓板，其設(shè)置于所述托板的正上方，用于將所述待測(cè)試的主板固定在所述托板上。(三)有益效果本實(shí)用新型技術(shù)方案所提供的治具，通過采用PCB(PrintedCircuit Board，印刷電路板)板代理測(cè)試盒，可以大大降低產(chǎn)品的成本，并進(jìn)一步利用PCB板的絲印走線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝中的導(dǎo)線走線結(jié)構(gòu)，因此大大簡化了治具的結(jié)構(gòu)，提高了測(cè)試效率，測(cè)試過程非常簡便，提高了生產(chǎn)的整個(gè)周期。

圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
所涉及的治具的側(cè)視圖；[0018]圖2為本發(fā)明具體實(shí)施方式
所涉及的治具的俯視圖；圖3為本發(fā)明具體實(shí)施方式
所涉及的治具的立體圖；其中，圖中的標(biāo)記為101 壓板；102 待測(cè)試的主板；103 托板；104 測(cè)試引針；105 過孔板；106 =PCB 板。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、內(nèi)容、和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1-3所示，本實(shí)用新型技術(shù)方案所提供的用于生產(chǎn)測(cè)試的治具，包括托板103，其設(shè)置于所述治具的一端下部的位置，用于支撐待測(cè)試的主板102 ；過孔板105，其設(shè)置于所述托板103的正下方，用于固定測(cè)試引針104 ；PCB板106，其設(shè)置于所述過孔板105的下方，所述PCB板106上設(shè)置有若干觸點(diǎn)；若干枚測(cè)試引針104，其各自固定于所述過孔板105內(nèi)，每一枚所述測(cè)試引針104 設(shè)置為在測(cè)試過程中一端觸接所述待測(cè)試的主板102上的測(cè)試點(diǎn)，另一端觸接所述PCB板 106上的觸點(diǎn)。所述PCB板106 —端設(shè)置有端接外部測(cè)試設(shè)備的接口 ；所述若干個(gè)觸點(diǎn)均沿所述PCB板106上的絲印走線，與所述接口相連接；所述治具還包括壓板101，其設(shè)置于所述托板103的正上方，用于將所述待測(cè)試的主板102固定在所述托板103上?；谏鲜黾夹g(shù)方案的治具，在測(cè)試過程中，主板102通過壓板101被固定在托板 103的上層，其帶有測(cè)試點(diǎn)的一面面向下方；在其正下方，測(cè)試引針104由過孔板105固定， 測(cè)試引針104 —端觸接主板102上的測(cè)試點(diǎn)，另一端透過過孔板105觸接PCB板106上的觸點(diǎn)，PCB板106上的每個(gè)觸點(diǎn)均為測(cè)試數(shù)據(jù)源頭，分別沿PCB板106的絲印走線，最后匯聚到設(shè)置于PCB板106 —端的外接接口處，將該外接接口與外部測(cè)試設(shè)備相連接，測(cè)試人員即可根據(jù)外部測(cè)試設(shè)備來對(duì)主板上的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。綜上所述，本實(shí)用新型技術(shù)方案通過采用PCB板代理測(cè)試盒，可以大大降低產(chǎn)品的成本，并進(jìn)一步利用PCB板的絲印走線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝中的導(dǎo)線走線結(jié)構(gòu)，因此大大簡化了治具的結(jié)構(gòu)，提高了測(cè)試效率，測(cè)試過程非常簡便，提高了生產(chǎn)的整個(gè)周期。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種用于生產(chǎn)測(cè)試的治具，其特征在于，所述治具包括托板(103)，其設(shè)置于所述治具的一端下部的位置，用于支撐待測(cè)試的主板(102)；過孔板(105)，其設(shè)置于所述托板(103)的正下方，用于固定測(cè)試引針(104)；PCB板(106)，其設(shè)置于所述過孔板(105)的下方，所述PCB板(106)上設(shè)置有若干觸點(diǎn)若干枚測(cè)試引針(104)，其各自固定于所述過孔板(105)內(nèi)，每一枚所述測(cè)試引針 (104)設(shè)置為在測(cè)試過程中一端觸接所述待測(cè)試的主板(10 上的測(cè)試點(diǎn)，另一端觸接所述PCB板(106)上的觸點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)測(cè)試的治具，其特征在于，所述PCB板(106)—端設(shè)置有端接外部測(cè)試設(shè)備的接口；所述若干個(gè)觸點(diǎn)均沿所述PCB板(106)上的絲印走線，與所述接口相連接。
3.如權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)測(cè)試的治具，其特征在于，所述治具還包括壓板 (101)，其設(shè)置于所述托板(103)的正上方，用于將所述待測(cè)試的主板(102)固定在所述托板(103)上。
專利摘要本實(shí)用新型具體涉及一種用于生產(chǎn)測(cè)試的治具，屬于生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。為提高測(cè)試工程的效率，降低治具的成本，本實(shí)用新型的治具包括托板，設(shè)置于治具一端下部的位置，用于支撐待測(cè)試的主板；過孔板，設(shè)置于托板的正下方，用于固定測(cè)試引針；PCB板，設(shè)置于過孔板下方，其上設(shè)置有若干觸點(diǎn)；若干枚測(cè)試引針，各自固定于過孔板內(nèi)，每一枚測(cè)試引針在測(cè)試過程中一端觸接主板上的測(cè)試點(diǎn)，另一端觸接PCB板上的觸點(diǎn)。該治具采用PCB板代理測(cè)試盒，可大大降低產(chǎn)品的成本，并進(jìn)一步利用PCB板的絲印走線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝中的導(dǎo)線走線結(jié)構(gòu)，因此大大簡化了治具的結(jié)構(gòu)，提高了測(cè)試效率，測(cè)試過程非常簡便，提高了生產(chǎn)的整個(gè)周期。
文檔編號(hào)G01R31/00GK201965192SQ20112005717
公開日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2011年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月7日
發(fā)明者李軍 申請(qǐng)人:世盟科信(北京)國際科技發(fā)展有限公司