專(zhuān)利名稱(chēng)：可測(cè)較高密度之治具結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及治具結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可測(cè)較高密度之治具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于現(xiàn)今科技不斷進(jìn)步，電子零件也越來(lái)越精密，其接腳越多越細(xì)，致使測(cè)試治具之密度亦需跟著提高，尤其是萬(wàn)用治具，其系屬較大型的探針，且需布滿(mǎn)于治具下方，因其數(shù)量大成本也較高，為應(yīng)對(duì)前述待測(cè)版之待測(cè)點(diǎn)密度要提高，若提高萬(wàn)用治具之密度，除了現(xiàn)今之技術(shù)可能沒(méi)辦法提升相對(duì)應(yīng)的萬(wàn)用探針治具密度外，縱使可以克服此一技術(shù)也會(huì)因需增加大量萬(wàn)用探針而需提高治具之成本數(shù)倍之多。因此，如何解決習(xí)知萬(wàn)用治具制造成本過(guò)高之缺陷，即是待解決的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種可測(cè)較高密度之治具結(jié)構(gòu)，在不增加治具探針的情況下提高治具的測(cè)試密度。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種可測(cè)較高密度之治具結(jié)構(gòu)，其包括一待測(cè)板，該待測(cè)板上設(shè)有低密度與高密度待測(cè)點(diǎn)；一上治具，該上治具一側(cè)設(shè)有低密度探針，一側(cè)設(shè)有高密度探針；一萬(wàn)用治具， 該萬(wàn)用治具上設(shè)有復(fù)數(shù)探針，其下設(shè)有與電腦連接進(jìn)行測(cè)試的導(dǎo)線(xiàn)；一轉(zhuǎn)接治具，該轉(zhuǎn)接治具一側(cè)開(kāi)設(shè)定位孔，一側(cè)上層設(shè)有高密度探針以結(jié)合上治具之高密度探針，其下設(shè)導(dǎo)線(xiàn)以連接低密度探針，且低密度探針與萬(wàn)用治具之探針相結(jié)合。從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型在萬(wàn)用治具上置設(shè)轉(zhuǎn)接治具之設(shè)計(jì)，利用轉(zhuǎn)接治具之高密度探針結(jié)合上治具之高密度探針，并令低密度探針結(jié)合萬(wàn)用治具之探針以達(dá)到測(cè)試高密度待測(cè)板之目的，使用時(shí)；先將上治具之低密度探針穿過(guò)轉(zhuǎn)接治具之定位孔后插入萬(wàn)用治具之探針上定位，再使高密度探針對(duì)準(zhǔn)轉(zhuǎn)接治具之高密度探針，而低密度探針對(duì)準(zhǔn)萬(wàn)用治具之探針，最后將待測(cè)板之低密度待測(cè)點(diǎn)、高密度待測(cè)點(diǎn)分別對(duì)準(zhǔn)上治具之低密度探針、高密度探針上，并將測(cè)試到的訊號(hào)通過(guò)萬(wàn)用治具之導(dǎo)線(xiàn)傳輸?shù)诫娔X上，如此構(gòu)造不僅可測(cè)試較高密度的待測(cè)板，又可降低制造萬(wàn)用治具的成本，直接利用原先舊的萬(wàn)用治具與轉(zhuǎn)接治具相結(jié)合即可，而無(wú)須提高原先舊的萬(wàn)用治具之探針密度，從而達(dá)到節(jié)省成本之實(shí)用目的。

圖1為本實(shí)用新型之分解示意圖。圖2為本實(shí)用新型之組合測(cè)試示意圖。圖3為本實(shí)用新型之萬(wàn)用治具平面示意圖。
具體實(shí)施方式
[0011]下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。如圖1 2所示，一種可測(cè)較高密度之治具結(jié)構(gòu)，主要包括一待測(cè)板1，該待測(cè)板1上設(shè)有低密度待測(cè)點(diǎn)11、高密度待測(cè)點(diǎn)12 ；一上治具2，該上治具2 —側(cè)設(shè)有低密度探針21，一側(cè)設(shè)有高密度探針22 ；一萬(wàn)用治具3，該萬(wàn)用治具3中間置設(shè)復(fù)數(shù)探針31，并設(shè)與電腦連接進(jìn)行測(cè)試的導(dǎo)線(xiàn)32 ；一轉(zhuǎn)接治具4，該轉(zhuǎn)接治具4 一側(cè)開(kāi)設(shè)定位孔41，一側(cè)上層設(shè)有高密度探針42以結(jié)合上治具2之高密度探針22，其下設(shè)導(dǎo)線(xiàn)421以連接低密度探針43并與萬(wàn)用治具3之探針31相結(jié)合；籍由在萬(wàn)用治具3上置設(shè)轉(zhuǎn)接治具4之設(shè)計(jì)，利用轉(zhuǎn)接治具4之高密度探針42結(jié)合上治具2之高密度探針22，并令低密度探針43結(jié)合萬(wàn)用治具3之探針31以達(dá)到測(cè)試高密度待測(cè)板1之目的，使用時(shí)；先將上治具2之低密度探針21穿過(guò)轉(zhuǎn)接治具4之定位孔41 后插入萬(wàn)用治具3之探針31上定位，再使高密度探針22對(duì)準(zhǔn)轉(zhuǎn)接治具4之高密度探針42， 低密度探針43對(duì)準(zhǔn)萬(wàn)用治具3之探針31，最后將待測(cè)板1之低密度待測(cè)點(diǎn)11、高密度待測(cè)點(diǎn)12分別對(duì)準(zhǔn)上治具2之低密度探針21、高密度探針22上，并將測(cè)試到的訊號(hào)通過(guò)萬(wàn)用治具3之導(dǎo)線(xiàn)32傳輸?shù)诫娔X上，如此構(gòu)造不僅可測(cè)試較高密度的待測(cè)板1，又可降低制造萬(wàn)用治具3的成本，即直接利用原先舊的萬(wàn)用治具3與轉(zhuǎn)接治具4相結(jié)合即可，而無(wú)須提高原先舊的萬(wàn)用治具3之探針31密度，從而達(dá)到節(jié)省成本之實(shí)用目的。上述之具體實(shí)施例是用來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型之目的、特征及功效，對(duì)于熟悉此類(lèi)技藝之人士而言，根據(jù)上述說(shuō)明，可能對(duì)該具體實(shí)施例作部分變更及修改，其本質(zhì)未脫離出本實(shí)用新型之精神范疇者，皆應(yīng)包含在本案的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍中，宜先陳明。
權(quán)利要求1. 一種可測(cè)較高密度之治具結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一待測(cè)板，該待測(cè)板上設(shè)有低密度與高密度待測(cè)點(diǎn)； 一上治具，該上治具一側(cè)設(shè)有低密度探針，一側(cè)設(shè)有高密度探針； 一萬(wàn)用治具，該萬(wàn)用治具上設(shè)有復(fù)數(shù)探針，其下設(shè)有與電腦連接進(jìn)行測(cè)試的導(dǎo)線(xiàn)； 一轉(zhuǎn)接治具，該轉(zhuǎn)接治具一側(cè)開(kāi)設(shè)定位孔，一側(cè)上層設(shè)有高密度探針以結(jié)合上治具之高密度探針，其下設(shè)導(dǎo)線(xiàn)以連接低密度探針，且低密度探針與萬(wàn)用治具之探針相結(jié)合。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種可測(cè)較高密度之治具結(jié)構(gòu)，主要包括一待測(cè)板，該待測(cè)板上設(shè)有低密度與高密度待測(cè)點(diǎn)；一上治具，該上治具一側(cè)設(shè)有低密度探針，一側(cè)設(shè)有高密度探針；一萬(wàn)用治具，該萬(wàn)用治具上設(shè)有復(fù)數(shù)探針，其下設(shè)有導(dǎo)線(xiàn)以連接到電腦中進(jìn)行測(cè)試；一轉(zhuǎn)接治具，該轉(zhuǎn)接治具一側(cè)開(kāi)設(shè)定位孔，一側(cè)上層設(shè)有高密度探針，其下設(shè)導(dǎo)線(xiàn)以連接低密度探針并與萬(wàn)用治具之探針相結(jié)合；籍由在萬(wàn)用治具上置設(shè)轉(zhuǎn)接治具之設(shè)計(jì)，利用轉(zhuǎn)接治具之高密度探針結(jié)合上治具之高密度探針，并令低密度探針結(jié)合萬(wàn)用治具之探針以達(dá)到測(cè)試高密度待測(cè)板之目的，如此構(gòu)造即可降低制造萬(wàn)用治具的成本從而達(dá)到實(shí)用目的。
文檔編號(hào)G01R1/067GK202102057SQ201120154488
公開(kāi)日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月16日
發(fā)明者林鴻霖 申請(qǐng)人:順探實(shí)業(yè)股份有限公司