本發(fā)明涉及顯示屏領(lǐng)域，尤指一種顯示屏用燈珠模塊及其制造方法。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的觸摸屏包括觸摸面板和顯示面板，且觸摸面板和顯示面板分開形成，再將觸摸面板集成在led面板上形成led觸摸屏?，F(xiàn)有的led顯示屏中會通過透明導(dǎo)電氧化物作為導(dǎo)通媒介，從而使得畫面呈現(xiàn)出來。

由于led顯示屏的價格降價迅速，而且消費者對于高清畫質(zhì)有更高的需求，從而帶動了許多傳統(tǒng)led顯示屏廠商加速導(dǎo)入畫面更為清晰的小間距l(xiāng)ed顯示屏。目前市場上的小間距技術(shù)，最小只能做到0808尺寸的，清晰度還不能滿足消費者的要求，而且目前小間距模塊也存在返修困難的問題。此外，在傳統(tǒng)的生產(chǎn)制造中，會進行smd貼片工序，該種生產(chǎn)方式的產(chǎn)品不良率比較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種顯示屏用燈珠模塊及其制造方法，使得led顯示屏清晰度更高，提高良品率，而且在有部分燈珠損壞時，能夠更換相應(yīng)的模塊即可，返修方便。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種顯示屏用燈珠模塊，包括基板、芯片、導(dǎo)電薄膜、透鏡，所述芯片為垂直結(jié)構(gòu)的硅基單電極芯片，所述芯片固定在基板上，并且與基板電性連接，所述導(dǎo)電薄膜固定設(shè)于芯片表面，并且與芯片電性連接，所述芯片表面覆蓋有膠體，所述透鏡固定設(shè)于膠體表面。

具體地，所述基板兩端設(shè)有電極，所述導(dǎo)電薄膜通過芯片與基板電性連接。

具體地，所述芯片通過導(dǎo)電銀膠、錫膏或金錫膏與基板固定。

具體地，所述芯片為紅綠藍led芯片，所述透鏡為弧形透鏡。

具體地，所述膠體為硅樹脂或環(huán)氧樹脂，所述基板為黑色bt板、黑色陶瓷板或軟性fpc板,所述導(dǎo)電薄膜為ito導(dǎo)電薄膜或fto導(dǎo)電薄膜。

一種上述顯示屏用燈珠模塊的制造方法，其步驟如下：

a.使用金屬焊料與鍍銀層的基板進行鍵結(jié)；

b.使用導(dǎo)電銀膠把芯片固定在基板上，并放入烤箱進行烘培固化；

c.把導(dǎo)電薄膜貼附在芯片表面的電極上；

d.采用封裝材料進行封裝，然后進行壓模成型；

e.待表面硬化后，把壓模成型后的成品放入烤箱烘烤；

f.把烘烤后的材料放到切割機進行模塊切割。

進一步地，所述步驟a中通過紅外線回流焊或熱板，并且采用金錫膏或錫膏與基板進行鍵結(jié)。

進一步地，所述步驟b中需要在烤箱內(nèi)150°的溫度下烘烤兩小時。

進一步地，所述步驟d中的封裝材料為硅樹脂或環(huán)氧樹脂。

進一步地，所述步驟e中在烤箱150°的溫度下烘烤四小時。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明采用導(dǎo)電薄膜作為導(dǎo)通媒介，使用硅基單電極芯片，具有高透光率、高電導(dǎo)率、低成本、高穩(wěn)定性和綠色環(huán)保的優(yōu)點,使得顯示屏清晰度更高；而且本發(fā)明進行了模塊切割，在有部分燈珠損壞時，不需要更換整個模組，更換相應(yīng)的模塊即可，返修方便，與現(xiàn)有的生產(chǎn)工序相比，省去了smd貼片工序，提高了良品率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的側(cè)視圖。

圖2是本發(fā)明的正視圖。

圖3是本發(fā)明另一結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。

圖4是本發(fā)明另一結(jié)構(gòu)的正視圖。

圖5是本具體實施例的生產(chǎn)制造流程圖。

附圖標(biāo)號說明：1.基板；11.電極；2.芯片；3.導(dǎo)電薄膜；4.透鏡；5.膠體。

具體實施方式

請參閱圖1-4所示，本發(fā)明關(guān)于一種顯示屏用燈珠模塊，包括基板1、芯片2、導(dǎo)電薄膜3、透鏡4，所述芯片2為垂直結(jié)構(gòu)的硅基單電極芯片2，所述芯片2固定在基板1上，并且與基板1電性連接，所述導(dǎo)電薄膜3固定設(shè)于芯片2表面，并且與芯片2電性連接，所述芯片2表面覆蓋有膠體5，所述透鏡4固定設(shè)于膠體5表面。其中硅基芯片2的硅襯底具有導(dǎo)電作用，下為正極，上為負極。

具體地，所述基板1兩端設(shè)有電極11，所述導(dǎo)電薄膜3通過芯片2與基板1電性連接。

具體地，所述芯片2通過導(dǎo)電銀膠、錫膏或金錫膏與基板1固定。

具體地，所述芯片2為紅綠藍led芯片，所述透鏡4為弧形透鏡。

具體地，所述膠體5為硅樹脂或環(huán)氧樹脂，所述基板1為黑色bt板、黑色陶瓷板或軟性fpc板,所述導(dǎo)電薄膜3為ito導(dǎo)電薄膜或fto導(dǎo)電薄膜。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用導(dǎo)電薄膜3作為導(dǎo)通媒介，使用硅基單電極芯片2，具有高透光率、高電導(dǎo)率、低成本、高穩(wěn)定性和綠色環(huán)保的優(yōu)點,使得顯示屏清晰度更高；而且本發(fā)明為模塊化設(shè)計，在有部分燈珠損壞時，不需要更換整個模組，更換相應(yīng)的模塊即可，返修方便，提高了良品率。

一種上述顯示屏用燈珠模塊的制造方法，其步驟如下：

a.使用金屬焊料與鍍銀層的基板1進行鍵結(jié)；

b.使用導(dǎo)電銀膠把芯片2固定在基板1上，并放入烤箱進行烘培固化；

c.把導(dǎo)電薄膜3貼附在芯片2表面的電極上；

d.采用封裝材料進行封裝，然后進行壓模成型；

e.待表面硬化后，把壓模成型后的成品放入烤箱烘烤；

f.把烘烤后的材料放到切割機進行模塊切割。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明進行了模塊切割，在有部分燈珠損壞時，不需要更換整個模組，更換相應(yīng)的模塊即可，返修方便，與現(xiàn)有的生產(chǎn)工序相比，省去了smd貼片工序，提高了良品率。

進一步地，所述步驟a中通過紅外線回流焊或熱板，并且采用金錫膏或錫膏與基板1進行鍵結(jié)。

進一步地，所述步驟b中需要在烤箱內(nèi)150°的溫度下烘烤兩小時。

進一步地，所述步驟d中的封裝材料為硅樹脂或環(huán)氧樹脂。

進一步地，所述步驟e中在烤箱150°的溫度下烘烤四小時。

下面通過具體實施例對本發(fā)明作進一步的說明。

請參閱圖5所示，本具體實施例顯示屏用燈珠模塊的生產(chǎn)制造步驟如下：

a.使用金屬焊料通過紅外線回流焊或熱板，并且采用金錫膏或錫膏與鍍銀層的基板1進行鍵結(jié)；

b.使用導(dǎo)電銀膠把芯片2固定在基板1上，并放入烤箱，在烤箱內(nèi)150°的溫度下進行兩小時烘培固化；

c.把導(dǎo)電薄膜3貼附在芯片2表面的電極上，且與基板1導(dǎo)通；

d.采用硅樹脂或環(huán)氧樹脂作為封裝材料進行封裝，然后放入molding機進行壓模成型；

e.待表面硬化后，把壓模成型后的成品放入烤箱，在烤箱150°的溫度下烘烤四小時；

f.把烘烤后的材料放到切割機用激光或鉆石刀進行小模塊切割；

g.把成品放到專用測試座測試電性、亮度、電壓和波長，進行產(chǎn)品分級。

其中，本具體實施例中導(dǎo)電薄膜3可使用納米銀線、納米碳管、石墨烯及導(dǎo)電高分子代替。與現(xiàn)有的小間距技術(shù)中，最小只能做到0808尺寸相比，本具體實施例利用切割模塊的方法，能夠做到0505尺寸，使得顯示屏的對比度和清晰度大大提高。同時解決了目前小間距模塊存在的返修困難問題，實用性強。

以上實施方式僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本發(fā)明的范圍進行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進，均應(yīng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求書確定的保護范圍內(nèi)。