專利名稱：多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置，特別是關(guān)于一種節(jié)省測(cè)試裝置制造成本的多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
芯片測(cè)試就是使用專用的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)檢查制造出來的芯片其功能和性能是否滿足一定的要求。因此，芯片測(cè)試會(huì)包含多方面的內(nèi)容，可以分為直流參數(shù)測(cè)試，功能測(cè)試，混合信號(hào)參數(shù)測(cè)試等等，不同類型的芯片對(duì)測(cè)試會(huì)有不同的要求，比如說純數(shù)字芯片就只用到功能測(cè)試和直流參數(shù)測(cè)試，而混合信號(hào)芯片上述三者的內(nèi)容都會(huì)涵蓋到。隨著芯片技術(shù)的進(jìn)步，一塊芯片上集成的功能越來越復(fù)雜，往往一塊芯片可以實(shí)現(xiàn)以往一個(gè)系統(tǒng)所需的全部功能，這就是所謂的SoC。但是，現(xiàn)今任然存在著很多功能單一的芯片，比如說存儲(chǔ)器芯片，因其制作工藝比較單一，往往單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)，這樣可以降低成本。在以后的文章中我會(huì)分別介紹每種類型的測(cè)試。當(dāng)今大部分芯片的量產(chǎn)測(cè)試都是在ATE系統(tǒng)上來完成的。ATE的作用簡單來說就是給芯片的輸入管腳施加所需的激勵(lì)信號(hào)，同時(shí)監(jiān)測(cè)芯片的輸出管腳，看其輸出信號(hào)是否是預(yù)期的值。同時(shí)，ATE還能進(jìn)行類似電壓/電流源，電壓/電流表等的功能，用于進(jìn)行芯片直流參數(shù)的測(cè)試。由于芯片種類的不同，ATE也會(huì)有不同的種類來應(yīng)對(duì)，比如說有存儲(chǔ)器 (Memory)測(cè)試儀，數(shù)字測(cè)試儀，模擬測(cè)試儀，混合信號(hào)(Mixed Signal)測(cè)試儀，射頻(RF)測(cè)試儀等等。種類多樣化的ATE測(cè)試系統(tǒng)最近似乎朝著多功能一體化的方向發(fā)展，也就是一臺(tái) ATE集成了越來越多的測(cè)試能力。但是這種趨勢(shì)的優(yōu)勢(shì)并不明顯，畢竟一體化的機(jī)型對(duì)于一些專門的芯片來說浪費(fèi)太大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種節(jié)省測(cè)試裝置制造成本的多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置。為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置，包括多個(gè)測(cè)試座、開關(guān)控制器和測(cè)試信號(hào)源，所述測(cè)試信號(hào)源通過開關(guān)控制器電學(xué)連接至每個(gè)測(cè)試座?？蛇x的，所述開關(guān)控制器包括時(shí)序發(fā)生器、信號(hào)轉(zhuǎn)換器和多個(gè)開關(guān)，所述時(shí)序發(fā)生器通過信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接至每一個(gè)開關(guān)，測(cè)試信號(hào)源連接至每一個(gè)開關(guān)，每個(gè)開關(guān)進(jìn)一步對(duì)應(yīng)連接至一個(gè)測(cè)試座?？蛇x的，所述時(shí)序發(fā)生器為計(jì)算機(jī)?？蛇x的，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換器與時(shí)序發(fā)生器均具有串行接口，信號(hào)轉(zhuǎn)換器與時(shí)序發(fā)生器之間通過串行接口線連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，通過配置一套開關(guān)控制器可以控制多個(gè)測(cè)試座的測(cè)試狀態(tài)，避免了重復(fù)設(shè)置多套測(cè)試設(shè)備，節(jié)約了測(cè)試裝置的制造成本。
附圖1所示是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型提供的多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)說明。附圖1所示是本具體實(shí)施方式
的多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)示意圖，包括以測(cè)試座11、12和13為例的多個(gè)測(cè)試座10，由開關(guān)21、22和23為例的多個(gè)開關(guān)、時(shí)序發(fā)生器M 和信號(hào)轉(zhuǎn)換器25構(gòu)成的開關(guān)控制器20，以及測(cè)試信號(hào)源30。測(cè)試信號(hào)源30通過開關(guān)控制器20中的開關(guān)21、22和23電學(xué)連接至測(cè)試座11、12 和13。時(shí)序發(fā)生器M為計(jì)算機(jī)，并通過信號(hào)轉(zhuǎn)換器25連接至開關(guān)21、22和23。信號(hào)轉(zhuǎn)換器25與時(shí)序發(fā)生器M均具有串行接口，信號(hào)轉(zhuǎn)換器25與時(shí)序發(fā)生器M之間通過串行接口線連接。上述裝置的工作原理大致如下時(shí)序發(fā)生器M根據(jù)測(cè)試需要編制一測(cè)試的時(shí)序， 規(guī)定每個(gè)測(cè)試座的在哪一時(shí)刻打開進(jìn)行測(cè)試，并將這一時(shí)序通過串行接口發(fā)送至信號(hào)轉(zhuǎn)換器25，信號(hào)轉(zhuǎn)換器25進(jìn)一步將時(shí)序分解成每個(gè)測(cè)試座的測(cè)試命令，并由此控制至開關(guān)21、 22和23的開/關(guān)狀態(tài)。當(dāng)開關(guān)處于開啟狀態(tài)時(shí)，測(cè)試信號(hào)源30發(fā)出的測(cè)試命令可以加載到對(duì)應(yīng)的測(cè)試座，并進(jìn)一步加載到插接在該測(cè)試座的芯片上。上述裝置通過配置一套開關(guān)控制器20可以控制多個(gè)測(cè)試座11、12和13的測(cè)試狀態(tài)，避免了重復(fù)設(shè)置多套測(cè)試設(shè)備，節(jié)約了測(cè)試裝置的制造成本。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置，其特征在于，包括多個(gè)測(cè)試座、開關(guān)控制器和測(cè)試信號(hào)源，所述測(cè)試信號(hào)源通過開關(guān)控制器連接至每個(gè)測(cè)試座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置，其特征在于，所述開關(guān)控制器包括時(shí)序發(fā)生器、信號(hào)轉(zhuǎn)換器和多個(gè)開關(guān)，所述時(shí)序發(fā)生器通過信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接至每一個(gè)開關(guān)，測(cè)試信號(hào)源連接至每一個(gè)開關(guān)，每個(gè)開關(guān)進(jìn)一步對(duì)應(yīng)連接至一個(gè)測(cè)試座。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置，其特征在于，所述時(shí)序發(fā)生器為計(jì)算機(jī)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置，其特征在于，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換器與時(shí)序發(fā)生器均具有串行接口，信號(hào)轉(zhuǎn)換器與時(shí)序發(fā)生器之間通過串行接口線連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置，包括多個(gè)測(cè)試座、開關(guān)控制器和測(cè)試信號(hào)源，所述測(cè)試信號(hào)源通過開關(guān)控制器電學(xué)連接至每個(gè)測(cè)試座。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，通過配置一套開關(guān)控制器可以控制多個(gè)測(cè)試座的測(cè)試狀態(tài)，避免了重復(fù)設(shè)置多套測(cè)試設(shè)備，節(jié)約了測(cè)試裝置的制造成本。
文檔編號(hào)G01R31/28GK202066944SQ201120172298
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者張松普, 殷紹中, 陳江鵬 申請(qǐng)人:中達(dá)電子零組件(吳江)有限公司