專利名稱：紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)板卡故障檢測(cè)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及自動(dòng)化控制領(lǐng)域，具體涉及一種紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)板卡故障檢測(cè)設(shè)備。
背景技術(shù)：
紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)是用于探測(cè)運(yùn)行車輛的軸箱溫度，避免因列車車軸故障而導(dǎo)致列車運(yùn)行事故，是保障列車運(yùn)行安全的重要設(shè)備之一。2006年鐵道部提出對(duì)紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行統(tǒng)型的要求，即要求各廠家開發(fā)的產(chǎn)品使用相同的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)有紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)的故障檢測(cè)技術(shù)都屬于系統(tǒng)級(jí)故障檢測(cè)和定位，只能簡(jiǎn)單檢測(cè)判斷出系統(tǒng)的某些功能或部位出現(xiàn)的故障，而且不能給出或只能給出簡(jiǎn)單的故障排除方法，這就要求技術(shù)人員進(jìn)行后續(xù)的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持。2007年6月《鐵路計(jì)算機(jī)應(yīng)用》公開的文章編號(hào)為1005-845^2007)06-0011-03的《紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)自檢功能設(shè)計(jì)》中描述了系統(tǒng)自檢的主要內(nèi)容，包括磁頭故障、環(huán)溫故障、盤溫(板溫)故障、擋板故障、探頭故障、熱靶故障、調(diào)制盤故障、保護(hù)門故障、交流電故障、直流電源故障和通信故障等系統(tǒng)級(jí)故障。2010年11月17日公開的申請(qǐng)?zhí)枮?00920266141. 2的《紅外線軸溫探測(cè)站遠(yuǎn)程故障診斷系統(tǒng)》也主要是檢測(cè)和判斷供電故障、通訊故障和探測(cè)站故障這種系統(tǒng)故障，而且只能給出簡(jiǎn)單的故障處理方法復(fù)位、停電、供電等。上述兩篇文獻(xiàn)公開的技術(shù)都沒有針對(duì)紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)板卡級(jí)和芯片級(jí)的故障檢測(cè)。另外，《紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)自檢功能設(shè)計(jì)》和《紅外線軸溫探測(cè)站遠(yuǎn)程故障診斷系統(tǒng)》都是采用的實(shí)時(shí)在線的故障檢測(cè)方式，即在紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)(探測(cè)站)鐵路現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行時(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)在線的故障監(jiān)控和檢測(cè)，而因存在原來系統(tǒng)的干擾因素，使得影響了故障檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)的故障檢測(cè)技術(shù)所檢測(cè)的均為系統(tǒng)級(jí)的故障，而且不能給出具體的解決方法的問題，針對(duì)各鐵路段最新的兩種型號(hào)紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)(THDS-A型和THDS-B型)的控制箱內(nèi)電路板(共17塊電路板)以及工控機(jī)中 AD采集卡和I/O卡進(jìn)行故障檢測(cè)和定位，提出了一種紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)板卡故障檢測(cè)設(shè)備。一種紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)板卡故障檢測(cè)設(shè)備，包括上位機(jī)與下位機(jī)檢測(cè)模塊，上位機(jī)通過USB接口或者RS232串口與所述的下位機(jī)檢測(cè)模塊連接。所述的上位機(jī)具有用于設(shè)置通訊狀態(tài)，響應(yīng)數(shù)據(jù)傳輸事件的請(qǐng)求，接收數(shù)據(jù)并存儲(chǔ)數(shù)據(jù)到相應(yīng)的變量數(shù)組中，并對(duì)接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行報(bào)文格式檢驗(yàn)，向下位機(jī)檢測(cè)模塊發(fā)送檢測(cè)命令的通訊功能模塊；用于對(duì)接收到的來自下位機(jī)檢測(cè)模塊的檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行邏輯判斷，判斷對(duì)應(yīng)的板卡是否存在故障的檢測(cè)判斷功能模塊；針對(duì)各板卡的檢測(cè)策略配置相應(yīng)的檢測(cè)功能選項(xiàng)的檢測(cè)功能選擇模塊；以及用于將檢測(cè)判斷功能模塊的檢測(cè)結(jié)果以文字或圖像的形式顯示在用戶界面的的信息和圖像顯示模塊。所述的下位機(jī)包括用于控制檢測(cè)任務(wù)執(zhí)行的單片機(jī)；USB轉(zhuǎn)RS232電路；根據(jù)檢測(cè)任務(wù)進(jìn)行復(fù)用選擇的多路復(fù)用開關(guān)電路；存儲(chǔ)單片機(jī)輸出的控制數(shù)據(jù)和A/D轉(zhuǎn)換電路、 各個(gè)功能檢測(cè)電路輸出的檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)的輸入輸出數(shù)據(jù)緩存；將各個(gè)功能檢測(cè)電路輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)的A/D轉(zhuǎn)換電路；用于檢測(cè)控制箱內(nèi)各電路板和工控機(jī)中的AD采集卡與I/O卡的各個(gè)功能檢測(cè)電路；AD采集卡和I/O卡接口 ；以及信號(hào)或功率總線接口。所述的單片機(jī)分別與USB轉(zhuǎn)RS232電路、多路復(fù)用開關(guān)電路以及輸入輸出數(shù)據(jù)緩存連接，所述的USB轉(zhuǎn)RS232電路與上位機(jī)連接，所述的各個(gè)功能檢測(cè)電路與AD采集卡和I/O卡接口以及信號(hào)或功率總線接口連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與積極效果在于(1)本實(shí)用新型的設(shè)備主要針對(duì)紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)核心部分控制箱和工控機(jī)中各電路板的故障進(jìn)行檢測(cè)，所能達(dá)到的故障檢測(cè)級(jí)別為板卡級(jí)和芯片級(jí)，即能夠檢測(cè)和判斷出某塊電路板和電路板上一個(gè)或多個(gè)芯片的故障，并能給出具體而直觀的故障排除手段和方法，且做到了自動(dòng)檢測(cè)，易于操作，能滿足不同專業(yè)背景的用戶使用要求。(2)本實(shí)用新型的設(shè)備采用的是一種線下的故障檢測(cè)方式，即各檢測(cè)對(duì)象(控制箱內(nèi)各板卡)可以完全脫離紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)而進(jìn)行獨(dú)立檢測(cè)，排除了原來系統(tǒng)的干擾因素，提高了故障檢測(cè)的準(zhǔn)確性。(3)本實(shí)用新型的故障檢測(cè)設(shè)備在設(shè)計(jì)中，選用工業(yè)級(jí)的芯片，信號(hào)精度高，芯片工作溫度寬，穩(wěn)定度高，在電路PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)中充分考慮信號(hào)完整性因素，制定嚴(yán)格的布局布線規(guī)則，提高其抗干擾能力；在設(shè)備機(jī)箱面板等機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)中充分考慮其密閉性， 牢固性以及良好的抗電磁干擾屏蔽性能。

圖1是本實(shí)用新型的紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)板卡故障檢測(cè)設(shè)備的整體框圖；圖2是本實(shí)用新型的上位機(jī)中所包含的模塊示意圖；圖3是本實(shí)用新型的上位機(jī)人機(jī)交互的圖形界面示意圖；圖4是本實(shí)用新型的下位機(jī)檢測(cè)模塊的組成框圖；圖5是本實(shí)用新型的MCU的組成框圖；圖6是本實(shí)用新型的MCU控制的工作流程圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。如圖1所示，本實(shí)用新型的紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)板卡故障檢測(cè)設(shè)備包括上位機(jī)1 和下位機(jī)檢測(cè)模塊2。上位機(jī)1為工控機(jī)或者普通計(jì)算機(jī)。上位機(jī)1與AD (模擬和數(shù)字) 采集卡4之間采用PCI總線連接，上位機(jī)1與I/O (輸入和輸出)卡5之間采用ISA總線連接。若上位機(jī)1采用工控機(jī)，則現(xiàn)有的AD采集卡4和I/O卡5集成在工控機(jī)中，上位機(jī)1 與AD采集卡4、I/O卡5之間進(jìn)行的通訊，主要是指AD采集卡4或I/O卡5向上位機(jī)1發(fā)送工作數(shù)據(jù)，上位機(jī)1給AD采集卡4或I/O卡5發(fā)送指示工作的命令等，由下位機(jī)檢測(cè)模塊2對(duì)AD采集卡4和I/O卡5進(jìn)行檢測(cè)得到的檢測(cè)結(jié)果并不由AD采集卡4或I/O卡5直
4接傳輸給上位機(jī)1。下位機(jī)檢測(cè)模塊2通過USB接口或者RS232串口與上位機(jī)1進(jìn)行連接。 下位機(jī)檢測(cè)模塊2接受上位機(jī)1的檢測(cè)命令，完成對(duì)控制箱內(nèi)各電路板3以及工控機(jī)中AD 采集卡4和I/O卡5的檢測(cè)，通過USB接口或者RS232串口將檢測(cè)結(jié)果上傳給上位機(jī)1。AD 采集卡4和I/O卡5都分別通過DB37接口與下位機(jī)檢測(cè)模塊2連接進(jìn)行通訊。 上位機(jī)1接收用戶的檢測(cè)任務(wù)，向下位機(jī)檢測(cè)模塊2發(fā)送相應(yīng)的檢測(cè)命令，并接收下位機(jī)檢測(cè)模塊2返回的檢測(cè)結(jié)果，經(jīng)過邏輯判斷后以圖片和文字的形式標(biāo)示出電路板上故障電路或芯片的具體位置，并提示出相應(yīng)的故障解決辦法。如圖2所示，上位機(jī)1具有四個(gè)模塊通訊功能模塊11、檢測(cè)判斷功能模塊12、檢測(cè)功能選擇模塊13以及信息和圖像顯示模塊14。通訊功能模塊11用于設(shè)置通訊狀態(tài)，響應(yīng)數(shù)據(jù)傳輸事件的請(qǐng)求，接收數(shù)據(jù)并存儲(chǔ)數(shù)據(jù)到相應(yīng)的變量數(shù)組中，同時(shí)對(duì)接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行報(bào)文格式檢驗(yàn)，并向下位機(jī)檢測(cè)模塊2發(fā)送檢測(cè)命令。檢測(cè)判斷功能模塊12對(duì)接收到的來自下位機(jī)檢測(cè)模塊2的檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行邏輯判斷，確定對(duì)應(yīng)的板卡是否存在故障。檢測(cè)功能選擇模塊13針對(duì)各板卡不同的檢測(cè)策略，配置板卡類型、檢測(cè)模式、檢測(cè)項(xiàng)目等相應(yīng)的檢測(cè)功能選項(xiàng)。信息顯示和圖像顯示模塊14將檢測(cè)判斷功能模塊12的檢測(cè)結(jié)果以文字或圖像的形式顯示在用戶界面上顯示出來。如圖3所示，為上位機(jī)1人機(jī)交互的圖形界面示意圖。如圖4所示，下位機(jī)檢測(cè)模塊2的硬件組成包括:MCU(Micro Control Unit,單片機(jī))21、USB轉(zhuǎn)RS232電路22、多路復(fù)用開關(guān)電路23、輸入輸出數(shù)據(jù)緩存24、A/D轉(zhuǎn)換電路 25、各個(gè)功能檢測(cè)電路沈、AD采集卡和I/O卡接口 27以及信號(hào)或功率總線接口觀。MCU 21為下位機(jī)檢測(cè)模塊2的中心控制單元，用于控制外圍電路，所述的外圍電路包括多路復(fù)用開關(guān)電路23、輸入輸出數(shù)據(jù)緩存24、A/D轉(zhuǎn)換電路25。MCU21針對(duì)紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)的控制箱內(nèi)各電路板以及工控機(jī)中AD采集卡4和I/O卡5，控制各個(gè)功能檢測(cè)電路沈中相應(yīng)的功能檢測(cè)電路完成相應(yīng)的檢測(cè)任務(wù)。如圖5所示，MCU 21包括四個(gè)模塊初始化模塊211、通訊模塊212、驅(qū)動(dòng)模塊213和檢測(cè)任務(wù)模塊214。初始化模塊211用于完成MCU21內(nèi)部定時(shí)計(jì)數(shù)器、RTC(Real-Time Clock，實(shí)時(shí)時(shí)鐘)模塊、UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用異步接收/發(fā)送)模塊、A/D (模擬與數(shù)字)轉(zhuǎn)換和D/A(數(shù)字與模擬)轉(zhuǎn)換以及MCU21的管腳和中斷的初始化設(shè)置。通訊模塊212負(fù)責(zé) MCU21和上位機(jī)1的串口通訊的功能，包括UART數(shù)據(jù)接收模塊和UART數(shù)據(jù)發(fā)送模塊以及 MCU21和上位機(jī)1的數(shù)據(jù)通訊協(xié)議格式的設(shè)置。驅(qū)動(dòng)模塊213主要實(shí)現(xiàn)一些底層的驅(qū)動(dòng)函數(shù)供初始化模塊211、通訊模塊212以及檢測(cè)任務(wù)模塊214調(diào)用，包括A/D數(shù)據(jù)采集函數(shù)， D/A數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換函數(shù)、多路開關(guān)控制函數(shù)，UART數(shù)據(jù)發(fā)送和接收函數(shù)等。檢測(cè)任務(wù)模塊214包含針對(duì)紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)的控制箱內(nèi)各電路板以及工控機(jī)中AD采集卡4和1/0卡5的檢測(cè)任務(wù)函數(shù)，根據(jù)用戶下達(dá)的檢測(cè)任務(wù)，調(diào)用通訊模塊212與驅(qū)動(dòng)模塊213來完成對(duì)各電路板的檢測(cè)任務(wù)。MCU21控制整個(gè)下位機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)2的工作，控制流程如圖6所示，首先調(diào)用初始化模塊211完成MCU21的初始化工作，然后MCU21等待接收上位機(jī)1的檢測(cè)命令，接到上位機(jī)1的檢測(cè)命令后調(diào)用檢測(cè)任務(wù)模塊214中相應(yīng)的檢測(cè)任務(wù)函數(shù)控制下位機(jī)檢測(cè)模塊2完成檢測(cè)任務(wù)，最后由通訊模塊212將檢測(cè)結(jié)果發(fā)送給上位機(jī)1判斷處理。本檢測(cè)設(shè)備的MCU21采用基于ARM7TDMI-S內(nèi)核的高性能微處理器實(shí)現(xiàn)，其內(nèi)集成了 32KB RAM(隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)和256KB Flash (閃存)，兩個(gè)32位定時(shí)器、2個(gè)10位8路的ADC(模/數(shù)轉(zhuǎn)換器)、一個(gè)10位DAC(數(shù)/模轉(zhuǎn)換器)、PWM(脈沖寬度調(diào)制)通道、47個(gè)GPIO (通用輸入/輸出)，多達(dá)9個(gè)邊沿或電平觸發(fā)的外部中斷以及出色的處理能力完全能夠滿足本檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用要求。USB轉(zhuǎn)RS232電路22負(fù)責(zé)將上位機(jī)1傳輸?shù)腢SB信號(hào)轉(zhuǎn)換為RS232 (DB9)串口信號(hào)。由于在不對(duì)A/D采集卡4和I/O卡5進(jìn)行檢測(cè)時(shí)候，上位機(jī)1可以采用筆記本電腦實(shí)現(xiàn)，自身不具有RS232串口，所以下位機(jī)檢測(cè)模塊2集成并實(shí)現(xiàn)了 USB轉(zhuǎn)RS232串口電路22， 使得下位機(jī)檢測(cè)模塊2對(duì)外表現(xiàn)出一個(gè)USB的物理接口，和不具備物理RS232串口的上位機(jī)1進(jìn)行通訊，同時(shí)保留RS232串口接口，用戶可自行選擇USB接口或是RS232串口接口， 滿足不同應(yīng)用場(chǎng)合的要求。多路復(fù)用開關(guān)電路23根據(jù)檢測(cè)任務(wù)對(duì)進(jìn)入MCU21的中斷信號(hào)進(jìn)行復(fù)用選擇。各個(gè)功能檢測(cè)電路26根據(jù)MCU21發(fā)出的檢測(cè)任務(wù)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)會(huì)發(fā)送信號(hào)給多路復(fù)用開關(guān)電路幻，多路復(fù)用開關(guān)電路23接收到信號(hào)后，相應(yīng)地對(duì)進(jìn)入MCU21的中斷信號(hào)進(jìn)行復(fù)用選擇。輸入輸出數(shù)據(jù)緩存M負(fù)責(zé)對(duì)MCU21輸出的控制數(shù)據(jù)和A/D轉(zhuǎn)換電路25、各個(gè)功能檢測(cè)電路26輸出的檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行鎖存。A/D轉(zhuǎn)換電路25負(fù)責(zé)將檢測(cè)到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并存儲(chǔ)在輸入輸出數(shù)據(jù)緩存M中供MCU21讀取。各個(gè)功能檢測(cè)電路沈在1 ^21的控制下對(duì)不同電路板進(jìn)行檢測(cè)。本檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)對(duì)象為鐵道部統(tǒng)一規(guī)定的THDS-A型和THDS-B型兩種紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)，因此本檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)接口兼容所述兩種軸溫探測(cè)系統(tǒng)控制箱的總線，并對(duì)不同型號(hào)軸溫探測(cè)系統(tǒng)的不同板卡分別設(shè)計(jì)了相應(yīng)的檢測(cè)電路。如圖1所示的信號(hào)總線和功率總線為THDS-A型和 THDS-B型兩種軸溫探測(cè)系統(tǒng)控制箱內(nèi)的專用的兩種總線接口，用于控制箱內(nèi)電路板的信號(hào)連接。檢測(cè)對(duì)象是控制箱內(nèi)的電路板和工控機(jī)內(nèi)的A/D采集卡4和I/O卡5，這些板卡都是THDS-A型和THDS-B型兩種軸溫探測(cè)系統(tǒng)的專用板卡，這些板卡都是經(jīng)過鐵道部統(tǒng)一型號(hào)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的，針對(duì)不同的板卡根據(jù)現(xiàn)有硬件電路技術(shù)可以設(shè)計(jì)出相應(yīng)的檢測(cè)電路。AD采集卡和I/O卡接口 27實(shí)現(xiàn)了各個(gè)功能檢測(cè)電路沈與工控機(jī)中AD采集卡4 和I/O卡5的數(shù)據(jù)通訊。信號(hào)或功率總線接口觀實(shí)現(xiàn)了各個(gè)功能檢測(cè)電路沈與控制箱內(nèi)各電路板3的通訊。上位機(jī)1采用人機(jī)交互的圖形化界面形式，操作簡(jiǎn)單直觀。針對(duì)不同的檢測(cè)對(duì)象， 通過上位機(jī)1產(chǎn)生相應(yīng)的輸出檢測(cè)信號(hào)，并接收下位機(jī)檢測(cè)模塊2上傳的檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)，進(jìn)行邏輯判斷后在用戶界面中以圖像的形式標(biāo)識(shí)出故障所在位置，以實(shí)現(xiàn)故障定位的功能。 檢測(cè)結(jié)果所能達(dá)到的分辨等級(jí)為芯片級(jí)，即能夠檢測(cè)出電路板上一個(gè)或多個(gè)故障芯片。發(fā)現(xiàn)故障后，上位機(jī)1的圖形界面中會(huì)以圖片和文字的形式標(biāo)示出電路板上故障電路或芯片的具體位置，故障定位迅速準(zhǔn)確，具體直觀。本實(shí)用新型的故障檢測(cè)設(shè)備能極大的提高紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)安裝調(diào)試和故障排除的效率，并為日常的設(shè)備維護(hù)提供可靠的技術(shù)保障。 同時(shí)，上位機(jī)1在顯示結(jié)果的時(shí)候給出相關(guān)故障維修建議和方法。設(shè)備做到自動(dòng)檢測(cè)，易于操作，能滿足不同專業(yè)背景的用戶使用要求。紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜，各種干擾因素眾多，要求故障檢測(cè)設(shè)備要具有較強(qiáng)的抗干擾能力，能在復(fù)雜工況下可靠穩(wěn)定的運(yùn)行。本實(shí)用新型的故障檢測(cè)設(shè)備在硬件設(shè)計(jì)中充分考慮了電路信號(hào)的完整性和穩(wěn)定性，選用工業(yè)級(jí)的芯片，信號(hào)精度高，芯片工作溫度寬，穩(wěn)定度高，在電路PCB設(shè)計(jì)中充分考慮信號(hào)完整性因素，制定嚴(yán)格的布局布線規(guī)則，提高其抗干擾能力。
權(quán)利要求1.一種紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)板卡故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，包括上位機(jī)與下位機(jī)檢測(cè)模塊，上位機(jī)通過USB接口或者RS232串口與所述的下位機(jī)檢測(cè)模塊連接；所述的下位機(jī)檢測(cè)模塊包括用于控制檢測(cè)任務(wù)執(zhí)行的單片機(jī)；USB轉(zhuǎn)RS232電路；根據(jù)檢測(cè)任務(wù)對(duì)進(jìn)入單片機(jī)的中斷信號(hào)進(jìn)行復(fù)用選擇的多路復(fù)用開關(guān)電路；存儲(chǔ)單片機(jī)輸出的控制數(shù)據(jù)和A/D轉(zhuǎn)換電路、各個(gè)功能檢測(cè)電路輸出的檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)的輸入輸出數(shù)據(jù)緩存；將各個(gè)功能檢測(cè)電路輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)的A/D轉(zhuǎn)換電路；用于檢測(cè)控制箱內(nèi)各電路板和工控機(jī)中的AD采集卡與I/O卡的各個(gè)功能檢測(cè)電路；AD采集卡和I/O卡接口 ；以及信號(hào)或功率總線接口 ；所述的單片機(jī)分別與USB轉(zhuǎn)RS232電路、多路復(fù)用開關(guān)電路以及輸入輸出數(shù)據(jù)緩存連接，所述的USB轉(zhuǎn)RS232電路與上位機(jī)連接，所述的各個(gè)功能檢測(cè)電路與AD采集卡和I/O 卡接口以及信號(hào)或功率總線接口連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)板卡故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于， 所述的單片機(jī)采用基于ARM7TDMI-S內(nèi)核的高性能微處理器實(shí)現(xiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)板卡故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于， 所述的下位機(jī)檢測(cè)模塊通過DB37接口與工控機(jī)中的AD采集卡以及I/O卡連接。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)板卡故障檢測(cè)設(shè)備，包括上位機(jī)與下位機(jī)檢測(cè)模塊。上位機(jī)采用人機(jī)交互界面，用戶通過上位機(jī)下發(fā)檢測(cè)任務(wù)，上位機(jī)通過通訊功能模塊與下位機(jī)檢測(cè)模塊進(jìn)行通訊，下位機(jī)檢測(cè)模塊根據(jù)檢測(cè)任務(wù)控制完成相應(yīng)的檢測(cè)，并把檢測(cè)數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī)，上位機(jī)根據(jù)檢測(cè)數(shù)據(jù)判斷出現(xiàn)的故障，并把判斷結(jié)果顯示給用戶。本實(shí)用新型針對(duì)紅外線軸溫探測(cè)系統(tǒng)核心部分控制箱和工控機(jī)中各電路板的故障進(jìn)行檢測(cè)，所能達(dá)到的故障檢測(cè)級(jí)別為板卡級(jí)和芯片級(jí)，且做到了自動(dòng)檢測(cè)，易于操作，能滿足不同專業(yè)背景的用戶使用要求。
文檔編號(hào)G01R31/00GK202171623SQ20112022216
公開日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月28日
發(fā)明者周毛毛, 孫慶, 畢方勇, 王新華, 石小累, 郭小勇 申請(qǐng)人:北京康拓紅外技術(shù)股份有限公司