專利名稱：一種陶瓷封裝型led點測裝置的制作方法
技術領域：
本 明涉及LED檢測技術，具體涉及一種陶瓷封裝型LED點測裝置。
背景技術：
目前的發(fā)光二極管(LED)基板的組成部分包括基板、LED芯片、由封裝膠體形成的透鏡以及內(nèi)引線，透鏡包覆LED芯片，LED芯片均勻設置于所述基板的表面。內(nèi)引線連接LED 芯片上的電機到基板上的電極，保證基板上的外部電極向LED芯片輸送電流；LED芯片屬于半導體材料，由于可發(fā)出可見光，一般被應用于信號指示、顯示照明燈等領域。封裝膠體的主要作用是保護LED芯片，并將LED芯片發(fā)出的光導出，起到光學透鏡的作用，因此，一般為透明材料，如環(huán)氧樹脂、硅橡膠等。LED芯片封裝完成后，需要對LED進行檢測，現(xiàn)有技術是將封裝完成的基板切割為單個的LED，然后將一顆顆LED使用機械手抓到檢測設備中，使用測試棒點測LED背面的電極，進行檢測，或者利用震動盤將LED送入檢測設備進行檢測?，F(xiàn)有技術中存在的問題是切割后在進行檢測，使用機械手抓取，抓取效率低下， 震動盤輸送，在震動過程中，LED之間碰撞會磨損透鏡，影響透鏡的發(fā)光效果，并且切割后單獨檢測，檢測效率低下。因此，針對現(xiàn)有技術中存在的問題，亟需提供一種陶瓷封裝型LED點測裝置的技術尤為重要。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種檢測效率高的陶瓷封裝型LED點測裝置。本發(fā)明的目的通過以下技術方案實現(xiàn)提供一種陶瓷封裝型LED點測裝置，包括至少一套探測機構和積分球，所述積分球與探測機構連接，所述探測機構包括探針裝置和用于對LED進行標記的標記裝置，所述探針裝置包括探針、探針架和用于驅動探針架上下移動的驅動機構。其中，所述標記裝置包括標記筆。其中，所述標記裝置包括用于噴涂顏料的噴涂嘴。其中，所述標記裝置和探針裝置并排設置。其中，所述LED點測裝置設置有能夠沿X、Y兩個方向調整的調整機構，所述調整機構包括位移平面和驅動電機，所述驅動電機與位移平面連接。其中，所述驅動電機為步進電機。其中，所述LED點測裝置設置有送料機構，所述送料機構包括推桿、輸送軌道和基板放置架，所述推桿一端與所述輸送軌道連接，所述輸送軌道設置于所述基板放置架的下方，所述輸送軌道一端部與位移平面連接。其中，所述LED點測裝置設置有收集裝置，所述收集裝置包括輸送皮帶和基板收集器，所述輸送皮帶一端部與基板收集器連接，另一端與所述位移平面連接。其中，所述基板收集器包括收集架，所述收集架由多塊置物板疊設構成。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的一種陶瓷封裝型LED點測裝置，包括至少一套探測機構和積分球，所述積分球與探測機構連接，所述探測機構包括探針裝置和用于對LED進行標記的標記裝置， 所述探針裝置包括探針、探針架和用于驅動探針架上下移動的驅動機構。通過探針對基板上的LED進行針刺檢測，不合格的LED通過標記裝置標記，相比現(xiàn)有技術，不需要切割基板，直接進行點測，標記裝置標識出不合格的LED，切割后進行分裝， 檢測效率高，每小時可達2000顆，并且在檢測過程中，可以同時進行標記，出錯率低。

利用附圖對本發(fā)明作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本發(fā)明的任何限制。圖1是本發(fā)明的一種陶瓷封裝型LED點測裝置的結構示意圖。在圖1中包括1—推桿，2——基板放置架，3——輸送軌道，4——步進電機，5——位移平面， 6——標記裝置，7——探針裝置，8——積分球，9——輸送皮帶，10——基板收集器。
具體實施方式
下面結合實施例對本發(fā)明作詳細說明。實施例1一種陶瓷封裝型LED點測裝置，包括至少一套探測機構和積分球8，所述積分球8 與探測機構連接，所述探測機構包括探針裝置7和用于對LED進行標記的標記裝置6，所述探針裝置7包括探針、探針架和用于驅動探針架上下移動的驅動機構。所述驅動機構是伸縮桿機構，還可以是壓力彈簧機構。其中，所述標記裝置6包括標記筆。通過探針對基板上的LED進行針刺檢測，不合格的LED通過標記筆標記，相比現(xiàn)有技術，不需要切割基板，直接進行點測，標記裝置6標識出不合格的LED，切割后進行分裝， 檢測效率高，每小時可達2000顆。實施例2一種陶瓷封裝型LED點測裝置，包括至少一套探測機構和積分球8，所述積分球8 與探測機構連接，所述探測機構包括探針裝置7和用于對LED進行標記的標記裝置6，所述探針裝置7包括探針、探針架和用于驅動探針架上下移動的驅動機構。 其中，所述標記裝置6包括用于噴涂顏料的噴涂嘴。通過探針對基板上的LED進行針刺檢測，不合格的LED通過噴涂嘴標記，相比現(xiàn)有技術，不需要切割基板，直接進行點測， 標記裝置6標識出不合格的LED， 切割后進行分裝，檢測效率高，每小時可達2000顆。所述驅動機構是伸縮桿機構，還可以是壓力彈簧機構。 進一步的，所述標記裝置6和探針裝置7并排設置。并排設置可以提高檢測速度。 所述標記裝置6與探針裝置7相鄰并排設置。[0033]進一步的，所述LED點測裝置設置有能夠沿X、Y兩個方向調整的調整機構，所述調整機構包括位移平面5和驅動電機，所述驅動電機與位移平面5連接。調整機構可以通過驅動位移平面5移動基板，保持恒定的檢測速度，穩(wěn)定性高。 其中，所述驅動電機為步進電機4。其中，所述LED點測裝置設置有送料機構，所述送料機構包括推桿1、輸送軌道3和基板放置架2，所述推桿1 一端與所述輸送軌道3連接，所述輸送軌道3設置于所述基板放置架2的下方，所述輸送軌道3 —端部與位移平面5連接。送料機構通過推桿1將基板放置架2上的基板推入輸送軌道3，輸送軌道3將基板移動至位移平面5，進行檢測，結構簡單， 工作效率高。其中，所述LED點測裝置設置有收集裝置，所述收集裝置包括輸送皮帶9和基板收集器10，所述輸送皮帶9 一端部與基板收集器10連接，另一端與所述位移平面5連接。收集裝置用來將檢測好的基板進行收集，可以避免人工收集速度慢，提高工作效率。其中，所述基板收集器10包括收集架，所述收集架由多塊置物板疊設構成。置物板疊設，可以為檢測完畢的基板提供放置空間，避免基板堆積在一起，相互摩擦，磨損透鏡。最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非對本發(fā)明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術方案的實質和范圍。
權利要求1.一種陶瓷封裝型LED點測裝置，包括至少一套探測機構和積分球，所述積分球與探測機構連接，其特征在于所述探測機構包括探針裝置和用于對LED進行標記的標記裝置， 所述探針裝置包括探針、探針架和用于驅動探針架上下移動的驅動機構。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點測裝置，其特征在于所述標記裝置為包括標記筆的標記裝置。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點測裝置，其特征在于所述標記裝置為包括用于噴涂顏料的噴涂嘴的標記裝置。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點測裝置，其特征在于所述標記裝置和所述探針裝置并排設置。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點測裝置，其特征在于所述LED點測裝置設置有能夠沿X、Y兩個方向調整的調整機構，所述調整機構包括位移平面和驅動電機， 所述驅動電機與位移平面驅動連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種陶瓷封裝型LED點測裝置，其特征在于所述驅動電機為步進電機。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點測裝置，其特征在于所述LED點測裝置設置有送料機構，所述送料機構包括推桿、輸送軌道和基板放置架，所述輸送軌道設置于所述基板放置架的下方，所述推桿的一端與所述輸送軌道連接，所述輸送軌道的一端部與所述位移平面連接。
8.根據(jù)權利要求1所述的一種陶瓷封裝型LED點測裝置，其特征在于所述LED點測裝置設置有收集裝置，所述收集裝置包括輸送皮帶和基板收集器，所述輸送皮帶一端部與基板收集器連接，另一端與所述位移平面連接。
9.根據(jù)權利要求8所述的一種陶瓷封裝型LED點測裝置，其特征在于所述基板收集器包括收集架，所述收集架由多塊置物板疊設構成。
專利摘要本實用新型涉及LED檢測技術，一種陶瓷封裝型LED點測裝置，包括至少一套探測機構和積分球，所述積分球與探測機構連接，所述探測機構包括探針裝置和用于對LED進行標記的標記裝置，所述探針裝置包括探針、探針架和用于驅動探針架上下移動的驅動機構。通過探針對基板上的LED進行針刺檢測，不合格的LED通過標記裝置標記，相比現(xiàn)有技術，不需要切割基板，直接進行點測，標記裝置標識出不合格的LED，切割后進行分裝，檢測效率高，每小時可達2000顆，并且在檢測過程中，可以同時進行標記，出錯率低。
文檔編號G01R31/26GK202159117SQ20112028179
公開日2012年3月7日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權日2011年8月4日
發(fā)明者周愛新, 陳小東 申請人:東莞市福地電子材料有限公司