專(zhuān)利名稱(chēng)：高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器本實(shí)用新型涉及測(cè)試領(lǐng)域，特別是關(guān)于一種高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器。 [背景技術(shù)]現(xiàn)階段，高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器的測(cè)試插座采用固定打孔等直插接觸方式，該接觸方式使得現(xiàn)有高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器具有信號(hào)傳輸圖形易破損、 信號(hào)易反彈、高頻測(cè)試精度低，高頻測(cè)試的頻寬窄的缺點(diǎn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，測(cè)試芯片的固定現(xiàn)階段采取機(jī)械壓迫方式，被測(cè)芯片管腳的剛性壓迫大，容易損壞被測(cè)芯片。本實(shí)用新型的目的在于提供一種解決上述問(wèn)題的高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器，其具有信號(hào)傳輸圖形好，信號(hào)不反彈，測(cè)試精度高的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型提供的高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器，包括測(cè)試系統(tǒng)資源、測(cè)試板、測(cè)試插座，測(cè)試系統(tǒng)資源與測(cè)試板相連，測(cè)試板與測(cè)試插座相連，測(cè)試系統(tǒng)資源包括直流電壓源、直流信號(hào)測(cè)量?jī)x表、數(shù)字管腳以及交流信號(hào)源；測(cè)試系統(tǒng)資源中的直流電壓源、 直流信號(hào)測(cè)量?jī)x表以及數(shù)字管腳通過(guò)插針與測(cè)試板相連，測(cè)試系統(tǒng)資源中交流信號(hào)源通過(guò) SMA插座與測(cè)試板相連；所述的測(cè)試插座和測(cè)試板的連接采用頂針式結(jié)構(gòu)。其中，所述的測(cè)試插座上設(shè)置頂針和自鎖彈簧，測(cè)試芯片通過(guò)該頂針和自鎖彈簧固定在測(cè)試插座上。本實(shí)用新型具有以下的優(yōu)點(diǎn)測(cè)試插座與測(cè)試板的連接采用頂針式結(jié)構(gòu)，可以減少由于打孔造成的高頻信號(hào)波形破損，信號(hào)反彈等問(wèn)題，大大高頻測(cè)試的精度，拓展高頻測(cè)試的頻帶寬度，提高了模數(shù)轉(zhuǎn)換器的測(cè)試速度；測(cè)試芯片的采取自鎖彈簧頂針?lè)绞焦潭ㄔ跍y(cè)試插座上，減少測(cè)試插座對(duì)測(cè)試芯片管腳的剛性壓迫，大幅降低由于測(cè)試連接對(duì)測(cè)試芯片管腳的損傷，有效的保護(hù)了測(cè)試芯片，增加了測(cè)試可靠性，同時(shí)自鎖彈簧頂針結(jié)構(gòu)的引入，在保證良好接觸的前提下有效的減少了測(cè)試芯片管腳與測(cè)試插座的接觸面積，提高了測(cè)試芯片的管腳密度水平。

圖1為本實(shí)用新型的高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器連接框圖。 [具體實(shí)施方式
]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器，其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，說(shuō)明如后。本實(shí)用新型提供的高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器，如圖1所示，包括測(cè)試系統(tǒng)資源1、測(cè)試板2、測(cè)試插座3。高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器的測(cè)試包括精度測(cè)試、信噪比測(cè)試、功耗測(cè)試、數(shù)字管腳測(cè)試等。測(cè)試系統(tǒng)資源1包括直流電壓源、直流信號(hào)測(cè)量?jī)x表、數(shù)字管腳以及交流信號(hào)源。測(cè)試系統(tǒng)資源1為高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器提供如下必需資源條件一、滿足轉(zhuǎn)換器工作需要的可變直流電壓源；二、直流信號(hào)測(cè)量?jī)x表；三、可調(diào)頻調(diào)幅的交流信號(hào)源，四、足夠數(shù)量的數(shù)字管腳。所述的測(cè)試系統(tǒng)資源1與測(cè)試板2相連，測(cè)試板2與測(cè)試插座3相連，測(cè)試芯片4為被測(cè)的高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器，該芯片4與測(cè)試插座 3相連。其中，測(cè)試系統(tǒng)資源1中的直流電壓源、直流信號(hào)測(cè)量?jī)x表以及數(shù)字管腳通過(guò)插針與測(cè)試板2相連，測(cè)試系統(tǒng)資源1中交流信號(hào)源通過(guò)SMA插座(SMA為英文SMALL簡(jiǎn)寫(xiě)， SMA插座為一種微波高頻連接器)與測(cè)試板2相連，如圖1中，a代表測(cè)試系統(tǒng)資源1與測(cè)試板2的插針連接方式，b代表測(cè)試系統(tǒng)資源1與測(cè)試板2的SMA插座連接方式。所述的測(cè)試插座3和測(cè)試板2的連接采用頂針式結(jié)構(gòu)，該頂針式連接結(jié)構(gòu)對(duì)比現(xiàn)階段測(cè)試插座3打孔固定在測(cè)試板2的連接方式，可以減少由于打孔造成的高頻信號(hào)波形破損，信號(hào)反彈等問(wèn)題，大大高頻測(cè)試的精度，拓展高頻測(cè)試的頻帶寬度。所述的測(cè)試插座3上設(shè)置頂針和自鎖彈簧，測(cè)試芯片4通過(guò)該頂針和自鎖彈簧固定在測(cè)試插座3上，此種固定方式對(duì)比現(xiàn)有機(jī)械壓迫方式可以減少測(cè)試插座3對(duì)測(cè)試芯片 4管腳的剛性壓迫，大幅降低由于測(cè)試連接對(duì)測(cè)試芯片4管腳的損傷，有效的保護(hù)了測(cè)試芯片4，同時(shí)自鎖彈簧頂針?lè)绞降囊耄诒ＷC測(cè)試芯片4和測(cè)試插座3良好接觸的前提下有效的減少了測(cè)試芯片4管腳與測(cè)試插座的3接觸面積，提高了測(cè)試芯片4的管腳密度水平。測(cè)試插座3與測(cè)試板2的連接采用頂針式結(jié)構(gòu)，可以減少由于打孔造成的高頻信號(hào)波形破損，信號(hào)反彈等問(wèn)題，大大高頻測(cè)試的精度，拓展高頻測(cè)試的頻帶寬度，提高了模數(shù)轉(zhuǎn)換器的測(cè)試速度；測(cè)試芯片4的采取自鎖彈簧頂針?lè)绞焦潭ㄔ跍y(cè)試插座3上，減少測(cè)試插座3對(duì)測(cè)試芯片4管腳的剛性壓迫，大幅降低由于測(cè)試連接對(duì)測(cè)試芯片4管腳的損傷，有效的保護(hù)了測(cè)試芯片4，增加了測(cè)試可靠性，同時(shí)自鎖彈簧頂針結(jié)構(gòu)的引入，在保證良好接觸的前提下有效的減少了測(cè)試芯片4管腳與測(cè)試插座3的接觸面積，提高了測(cè)試芯片4的管腳密度水平。在此說(shuō)明書(shū)中，本發(fā)明已參照其特定的實(shí)施例作了描述，但是，很顯然仍可以做出各種修改和變換而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此，本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)和附圖被認(rèn)為是說(shuō)明性的而非限制性的。
權(quán)利要求1.高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器，包括測(cè)試系統(tǒng)資源、測(cè)試板、測(cè)試插座，測(cè)試系統(tǒng)資源與測(cè)試板相連，測(cè)試板與測(cè)試插座相連，其特征在于，測(cè)試系統(tǒng)資源包括直流電壓源、直流信號(hào)測(cè)量?jī)x表、數(shù)字管腳以及交流信號(hào)源；測(cè)試系統(tǒng)資源中的直流電壓源、直流信號(hào)測(cè)量?jī)x表以及數(shù)字管腳通過(guò)插針與測(cè)試板相連，測(cè)試系統(tǒng)資源中交流信號(hào)源通過(guò)SMA插座與測(cè)試板相連；所述的測(cè)試插座和測(cè)試板的連接采用頂針式結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器，其特征在于，所述的測(cè)試插座上設(shè)置頂針和自鎖彈簧，測(cè)試芯片通過(guò)該頂針和自鎖彈簧固定在測(cè)試插座上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供的高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器測(cè)試適配器，包括測(cè)試系統(tǒng)資源、測(cè)試板、測(cè)試插座，測(cè)試系統(tǒng)資源與測(cè)試板相連，測(cè)試板與測(cè)試插座相連，測(cè)試系統(tǒng)資源包括直流電壓源、直流信號(hào)測(cè)量?jī)x表、數(shù)字管腳以及交流信號(hào)源；直流電壓源、直流信號(hào)測(cè)量?jī)x表以及數(shù)字管腳通過(guò)插針與測(cè)試板相連，交流信號(hào)源通過(guò)SMA插座與測(cè)試板相連；測(cè)試插座和測(cè)試板的連接采用頂針式結(jié)構(gòu)，測(cè)試插座上設(shè)置頂針和自鎖彈簧，測(cè)試芯片通過(guò)該自鎖彈簧頂針固定在測(cè)試插座上。測(cè)試插座與測(cè)試板間頂針式結(jié)構(gòu)，減少由于打孔造成的高頻信號(hào)波形破損，提高了模數(shù)轉(zhuǎn)換器的測(cè)試精度和速度；測(cè)試芯片采取自鎖彈簧頂針?lè)绞焦潭ㄔ跍y(cè)試插座上，有效的保護(hù)了測(cè)試芯片，增加了測(cè)試可靠性。
文檔編號(hào)G01R1/02GK202189063SQ20112031417
公開(kāi)日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者乙冉冉, 呂兵, 王敏, 程婷婷, 顧穎, 龍承武 申請(qǐng)人:航天科工防御技術(shù)研究試驗(yàn)中心