專利名稱：一種波峰焊預(yù)熱溫度檢測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品波峰焊接工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種波峰焊預(yù)熱溫度檢測
直O(jiān)
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品THT系列組裝是通過波峰焊接工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)可靠焊接，波峰焊接是電子產(chǎn)品組裝工藝過程的關(guān)鍵工序。為保證THT系列組裝可靠性，必須對生產(chǎn)制程中影響焊接質(zhì)量的各項(xiàng)波峰焊工藝參數(shù)進(jìn)行檢測和控制。波峰焊接前必須將涂覆了助焊劑的PCB板進(jìn)行預(yù)熱，促使助焊劑中溶劑的揮發(fā)、 激發(fā)助焊劑的活性、有效去除PCB焊盤氧化物、清潔PCB板面、防止PCBA進(jìn)入波峰時受到熱沖擊、降低熔融焊料表面張力，提高焊料與PCB焊盤的潤濕度達(dá)到良好的焊接效果，所以預(yù)熱溫度的檢測和控制是波峰焊接技術(shù)重要的工藝參數(shù)之一。然而現(xiàn)有技術(shù)中并沒有一種有效檢測PCB板在預(yù)熱過程中溫度的裝置。如申請?zhí)枮?00910036850. 6的中國專利申請，設(shè)計(jì)的是波峰焊測溫裝置，然而此裝置無法針對實(shí)際生產(chǎn)狀態(tài)的PCBA組件預(yù)熱溫度進(jìn)行真實(shí)檢測，并且操作復(fù)雜，不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對上述問題，提供一種波峰焊預(yù)熱溫度檢測裝置。本實(shí)用新型的目的通過下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種波峰焊預(yù)熱溫度檢測裝置，包括PCBA組件、高溫膠帶、測溫?zé)犭娕?、測溫儀， 所述高溫膠帶將測溫?zé)犭娕脊潭ㄓ赑CBA組件的焊接面，所述測溫?zé)犭娕嫉母袦赜|點(diǎn)與 PCBA組件面接觸，所述測溫?zé)犭娕歼B接測溫儀。優(yōu)選地，上述測溫?zé)犭娕加蓛煞N不同的金屬絲焊接在一起形成工作端，另兩端與測溫儀連接，形成電路。本實(shí)用新型的有益效果通過上述溫度檢測裝置準(zhǔn)確檢測實(shí)際生產(chǎn)狀態(tài)的PCBA 組件的預(yù)熱溫度，解決了通過測溫裝置檢測溫度的不準(zhǔn)確性，不需要特殊的檢測裝置，節(jié)約了成本，同時本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)方便，操作簡易，提高了檢測效率，直觀讀取溫度，實(shí)現(xiàn)了工藝管控的可視管理。采取簡便易行的方式，既能滿足生產(chǎn)線日常工藝管理，又能提升工藝管理過程的可操作性。

圖1為本實(shí)用新型的波峰焊預(yù)熱溫度檢測裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。如圖1所示的本實(shí)用新型的波峰焊預(yù)熱溫度檢測裝置結(jié)構(gòu)示意圖，包括PCBA組件、高溫膠帶、測溫?zé)犭娕?、測溫儀，所述高溫膠帶將測溫?zé)犭娕脊潭ㄓ赑CBA組件的焊接面，所述測溫?zé)犭娕嫉母袦赜|點(diǎn)與PCBA組件面接觸，所述測溫?zé)犭娕歼B接測溫儀。將準(zhǔn)備好的PCBA組件隨正常生產(chǎn)狀態(tài)通過傳輸鏈進(jìn)入波峰設(shè)備，通過測溫儀直接讀取PCBA組件在波峰設(shè)備內(nèi)的預(yù)熱溫度，檢測完畢后，只需取出測溫?zé)犭娕?，PCBA組件即可隨正常狀態(tài)進(jìn)入錫爐進(jìn)行波峰焊接。不需要特殊裝置，準(zhǔn)確檢測實(shí)際生產(chǎn)狀態(tài)的PCBA組件波峰焊接前的預(yù)熱溫度，作業(yè)員操作方便，直觀讀取溫度，實(shí)現(xiàn)了工藝管控的準(zhǔn)確性和可操作性。通過上述溫度檢測裝置準(zhǔn)確檢測實(shí)際生產(chǎn)狀態(tài)的PCBA組件的預(yù)熱溫度，解決了通過測溫裝置檢測溫度的不準(zhǔn)確性，不需要特殊的檢測裝置，節(jié)約了成本，同時本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)方便，操作簡易，提高了檢測效率，直觀讀取溫度，實(shí)現(xiàn)了工藝管控的可視管理。采取簡便易行的方式， 既能滿足生產(chǎn)線日常工藝管理，又能提升工藝管理過程的可操作性。優(yōu)選地，所述測溫?zé)犭娕加蓛煞N不同的金屬絲焊接在一起形成工作端，另兩端與測溫儀連接，形成電路。把工作端放在被測溫度處，工作端與自由端溫度不同時，就會出現(xiàn)電動勢，因而有電流通過回路。通過電學(xué)量的測量，利用已知處的溫度，就可以測定另一處的溫度。所述金屬絲可以為銅一康銅、鐵一康銅、鎳銘一康銅、金鈷一銅、鉬一銠等組成。以上上述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種波峰焊預(yù)熱溫度檢測裝置，其特征在于包括PCBA組件、高溫膠帶、測溫?zé)犭娕肌?測溫儀，所述高溫膠帶將測溫?zé)犭娕脊潭ㄓ赑CBA組件的焊接面，所述測溫?zé)犭娕嫉母袦赜|點(diǎn)與PCBA組件面接觸，所述測溫?zé)犭娕歼B接測溫儀。
2.如權(quán)利要求1所述的波峰焊預(yù)熱溫度檢測裝置，其特征在于所述測溫?zé)犭娕加蓛煞N不同的金屬絲焊接在一起形成工作端，另兩端與測溫儀連接，形成電路。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品波峰焊接工藝領(lǐng)域，本實(shí)用新型公開了一種波峰焊預(yù)熱溫度檢測裝置，包括PCBA組件、高溫膠帶、測溫?zé)犭娕?、測溫儀，所述高溫膠帶將測溫?zé)犭娕脊潭ㄓ赑CBA組件的焊接面，所述測溫?zé)犭娕嫉母袦赜|點(diǎn)與PCBA組件面接觸，所述測溫?zé)犭娕歼B接測溫儀。通過上述溫度檢測裝置準(zhǔn)確檢測實(shí)際生產(chǎn)狀態(tài)的PCBA組件的預(yù)熱溫度，解決了通過測溫裝置檢測溫度的不準(zhǔn)確性，不需要特殊的檢測裝置，節(jié)約了成本，同時本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)方便，操作簡易，提高了檢測效率，直觀讀取溫度，實(shí)現(xiàn)了工藝管控的可視管理。采取簡便易行的方式，既能滿足生產(chǎn)線日常工藝管理，又能提升工藝管理過程的可操作性。
文檔編號G01K7/02GK202281658SQ20112040122
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者楊勇, 董莉 申請人:四川長虹電器股份有限公司