專利名稱：集成溫度、壓力和節(jié)氣門位置的傳感裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種傳感器相關(guān)技術(shù)，尤其是涉及一種集成溫度、壓力和節(jié)氣門位置的傳感裝置。
背景技術(shù)：
如圖1所示，目前許多溫度傳感器11安裝于摩托車發(fā)動機(jī)的進(jìn)氣系統(tǒng)，節(jié)氣門位置傳感器12安裝于節(jié)氣門體，進(jìn)氣壓力溫度傳感器13安裝于發(fā)動機(jī)進(jìn)氣歧管，溫度傳感器 11、節(jié)氣門位置傳感器12、和進(jìn)氣壓力溫度傳感器13為3個單獨(dú)的傳感器，各傳感器之間， 需要用單獨(dú)的電源線d、信號線χ、地線g及接插件連接。其缺點(diǎn)有1)溫度傳感器、節(jié)氣門位置傳感器和進(jìn)氣壓力傳感器為單獨(dú)的零件、單獨(dú)的殼體及封裝，成本高。2)溫度傳感器、節(jié)氣門位置傳感器和進(jìn)氣壓力傳感器分別安裝在不同的地方，安裝成本高。3)節(jié)氣門位置傳感器為電阻分壓觸點(diǎn)式，容易磨損。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種成本較低、 精確性好的集成溫度、壓力和節(jié)氣門位置的傳感裝置。本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種集成溫度、壓力和節(jié)氣門位置的傳感裝置，其特征在于，包括溫度傳感模塊、 電路板、封裝殼體、節(jié)氣門位置軸、磁鐵、進(jìn)氣壓力傳感模塊、節(jié)氣門位置傳感模塊和電源模塊，所述的溫度傳感模塊一端、進(jìn)氣壓力傳感模塊一端、節(jié)氣門位置傳感模塊和電源模塊均安裝于電路板上，并與電路板一同由封裝殼體封裝，所述的溫度傳感模塊另一端和進(jìn)氣壓力傳感模塊另一端延伸于封裝殼體外，所述的節(jié)氣門位置軸位于封裝殼體外并垂直于電路板，所述的磁鐵安裝于節(jié)氣門位置軸的下端，與封裝殼體中的節(jié)氣門位置傳感模塊對應(yīng)設(shè)置。所述的節(jié)氣門位置傳感模塊為非接觸式霍爾位移傳感器。所述的溫度傳感模塊、進(jìn)氣壓力傳感模塊均與電路板垂直設(shè)置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1、成本低將原來的三個零件集成在一起，電路板由三個變?yōu)橐粋€，封裝也由三個變成一個，成本較低。2、安裝方便本實(shí)用新型將原有的三個位置安裝變?yōu)橹恍枰粋€位置安裝。3、精確性好采用同一電源線供電，參考電壓一致，信號精確。

圖1為現(xiàn)有的溫度傳感器、節(jié)氣門位置傳感器和進(jìn)氣壓力溫度傳感器的安裝示意圖。圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型的連接示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖2所示，一種集成溫度、壓力和節(jié)氣門位置的傳感裝置，包括溫度傳感模塊1、 電路板2、封裝殼體3、節(jié)氣門位置軸4、磁鐵5、進(jìn)氣壓力傳感模塊6、節(jié)氣門位置傳感模塊7 和電源模塊8，溫度傳感模塊1、進(jìn)氣壓力傳感模塊6、節(jié)氣門位置傳感模塊7和電源模塊8 安裝于電路板2上，與電路板2共同被封裝殼體3封裝，溫度傳感模塊1和進(jìn)氣壓力傳感模塊6的一端延伸于封裝殼體3外，節(jié)氣門位置軸4位于封裝殼體3外垂直于電路板2，磁鐵 5安裝于節(jié)氣門位置軸4的下端，與封裝殼體3中的節(jié)氣門位置傳感模塊7相對應(yīng)。如圖3所示，本實(shí)用新型將溫度傳感器、節(jié)氣門位置傳感器和進(jìn)氣壓力傳感器集成在一起，由同一電源模塊8供電，溫度傳感模塊1通過信號線a輸出溫度信號；進(jìn)氣壓力傳感模塊6通過信號線b輸出進(jìn)氣壓力信號；節(jié)氣門位置傳感模塊7通過內(nèi)部芯片感應(yīng)節(jié)氣門軸4上安裝的磁鐵5的信號，轉(zhuǎn)化為節(jié)氣門位置信號通過信號線c輸出。節(jié)氣門位置傳感模塊采用霍爾電磁感應(yīng)原理，為非接觸式。
權(quán)利要求1.一種集成溫度、壓力和節(jié)氣門位置的傳感裝置，其特征在于，包括溫度傳感模塊、電路板、封裝殼體、節(jié)氣門位置軸、磁鐵、進(jìn)氣壓力傳感模塊、節(jié)氣門位置傳感模塊和電源模塊，所述的溫度傳感模塊一端、進(jìn)氣壓力傳感模塊一端、節(jié)氣門位置傳感模塊和電源模塊均安裝于電路板上，并與電路板一同由封裝殼體封裝，所述的溫度傳感模塊另一端和進(jìn)氣壓力傳感模塊另一端延伸于封裝殼體外，所述的節(jié)氣門位置軸位于封裝殼體外并垂直于電路板，所述的磁鐵安裝于節(jié)氣門位置軸的下端，與封裝殼體中的節(jié)氣門位置傳感模塊對應(yīng)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成溫度、壓力和節(jié)氣門位置的傳感裝置，其特征在于， 所述的節(jié)氣門位置傳感模塊為非接觸式霍爾位移傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成溫度、壓力和節(jié)氣門位置的傳感裝置，其特征在于， 所述的溫度傳感模塊、進(jìn)氣壓力傳感模塊均與電路板垂直設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成溫度、壓力和節(jié)氣門位置的傳感裝置，包括溫度傳感模塊、電路板、封裝殼體、節(jié)氣門位置軸、磁鐵、進(jìn)氣壓力傳感模塊、節(jié)氣門位置傳感模塊和電源模塊，所述的溫度傳感模塊一端、進(jìn)氣壓力傳感模塊一端、節(jié)氣門位置傳感模塊和電源模塊均安裝于電路板上，并與電路板一同由封裝殼體封裝，所述的溫度傳感模塊另一端和進(jìn)氣壓力傳感模塊另一端延伸于封裝殼體外，所述的節(jié)氣門位置軸位于封裝殼體外并垂直于電路板，所述的磁鐵安裝于節(jié)氣門位置軸的下端，與封裝殼體中的節(jié)氣門位置傳感模塊對應(yīng)設(shè)置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有成本較低、安裝方便、精確性高等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號G01K13/02GK202305105SQ201120414419
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者余小紅, 劉曉流, 相碩琦, 石磊 申請人:德爾福(上海)動力推進(jìn)系統(tǒng)有限公司