專(zhuān)利名稱(chēng)：復(fù)合型溫度壓差傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
復(fù)合型溫度壓差傳感器技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種利用電原理測(cè)量溫度和壓力的傳感器，具體地說(shuō)是一種復(fù)合型溫度壓差傳感器。
背景技術(shù)：
[0002]目前大多以硅壓阻充油芯體傳感器測(cè)量測(cè)點(diǎn)的壓差，以熱敏電阻測(cè)量測(cè)點(diǎn)溫度， 其工作是比較繁雜，有一定的技術(shù)難度，也不方便，存在較多困難，使用硅電容感應(yīng)芯片測(cè)壓只能用于測(cè)量干燥空氣，若用于測(cè)量濕空氣或液體，由于絕緣性能下降而使硅電容感應(yīng)片失效或損壞。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種復(fù)合型溫度壓差傳感器，解決上述的問(wèn)題。[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是復(fù)合型溫度壓差傳感器，其特征是，包括中間帶有空腔的工字型主體座、固定在主體座上端的高壓端外殼和固定在主體座下端的低壓端外殼，所述的高壓端外殼和低壓端外殼的頂部分別設(shè)有通過(guò)壓圈固定的不銹鋼膜片，在高壓端外殼和低壓端外殼的外側(cè)還分別套設(shè)有0型圈；所述的主體座與不銹鋼膜片之間形成上下兩個(gè)腔室，上下兩個(gè)腔室通過(guò)主體座中部的空腔相通，上下腔室內(nèi)分別填充有硅油；上腔室的中部固定有壓差芯片，壓差芯片通過(guò)金絲與固定在主體座上端的引線(xiàn)極相連，主體座的上下兩端還分別固定有熱敏電阻；[0005]所述的壓差芯片為硅電容壓差芯片；[0006]所述的壓差芯片為硅壓阻壓差芯片；[0007]所述的上腔室內(nèi)還設(shè)有絕緣體；[0008]所述的不銹鋼膜片呈波浪形。[0009]本實(shí)用新型的有益效果是把熱電阻溫度傳感器和壓差感應(yīng)芯片組合在一個(gè)由高低壓端兩個(gè)不銹鋼膜片做為受壓體的容腔里，分別利用其間充滿(mǎn)的硅油把壓力傳遞到硅電容壓差感應(yīng)芯片上實(shí)現(xiàn)對(duì)流體壓差的高精度測(cè)量。高低壓不銹鋼膜片在受高低壓流體測(cè)點(diǎn)壓差的同時(shí)，也把被測(cè)流體的測(cè)點(diǎn)溫度通過(guò)硅油傳遞給基座和熱敏電阻，實(shí)現(xiàn)了對(duì)測(cè)點(diǎn)的溫度測(cè)量；采用了高低壓端不銹鋼膜片對(duì)壓差感應(yīng)芯片的隔離技術(shù)，使硅電容感應(yīng)芯片通過(guò)硅油感受流體壓差不與被測(cè)流體接觸，擴(kuò)大了硅電容壓差傳感器的使用領(lǐng)域。


[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]圖中1主體座，2高壓端外殼，3低壓端外殼，4壓圈，5不銹鋼膜片，60型圈，7壓差芯片，8金絲，9引線(xiàn)極，10熱敏電阻，11硅油，12絕緣體具體實(shí)施方式
[0012]如圖1所示，復(fù)合型溫度壓差傳感器，包括中間帶有空腔的工字型主體座1、固定在主體座1上端的高壓端外殼2和固定在主體座1下端的低壓端外殼3，所述的高壓端外殼 2和低壓端外殼3的頂部分別設(shè)有通過(guò)壓圈4固定的不銹鋼膜片5，在高壓端外殼2和低壓端外殼3的外側(cè)還分別套設(shè)有0型圈6，用來(lái)安裝復(fù)合型硅電容壓差充油芯體的固支附件； 所述的主體座1與不銹鋼膜片4之間形成上下兩個(gè)腔室，上下兩個(gè)腔室通過(guò)主體座1中部的空腔相通，上下腔室內(nèi)分別填充有硅油11 ；上腔室的中部固定有壓差芯片7，壓差芯片7 通過(guò)金絲8與固定在主體座1上端的引線(xiàn)極9相連，主體座1的上下兩端還分別固定有熱敏電阻10 ；[0013]所述的壓差芯片7為硅電容壓差芯片；[0014]所述的壓差芯片7為硅壓阻壓差芯片；[0015]所述的上腔室內(nèi)還設(shè)有絕緣體12，用來(lái)調(diào)節(jié)充油量；[0016]所述的不銹鋼膜片5呈波浪形。[0017]當(dāng)不銹鋼膜片5分別受被測(cè)流體壓力時(shí)，便通過(guò)硅油11傳遞直接作用在壓差芯片7上，而真正作用在壓差芯片7是兩個(gè)壓力的差值即壓差信號(hào)。由于硅油11的不可壓縮性，壓差芯片7便輸出與兩測(cè)點(diǎn)壓差成嚴(yán)格比例關(guān)系的電信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)測(cè)點(diǎn)流體壓差的測(cè)量。金絲8和引線(xiàn)極9是輸出硅電容電信號(hào)的內(nèi)引線(xiàn)和外引線(xiàn)。壓圈4是夾持不銹鋼膜片5與高壓端外殼2焊接的加強(qiáng)附件。不銹鋼膜片5直接與高低兩測(cè)點(diǎn)流體接觸，在傳遞流體壓力通過(guò)硅油11至壓差芯片7的同時(shí)，也將測(cè)點(diǎn)流體的溫度通過(guò)硅油11傳遞給主體座1和熱敏電阻10。測(cè)點(diǎn)流體、不銹鋼膜片5、硅油11、熱敏電阻10、主體座1是處于同一溫度場(chǎng)，溫度是一樣的，所以熱敏電阻10輸出與測(cè)點(diǎn)流體溫度對(duì)應(yīng)的電阻值(即溫蔗值)， 實(shí)現(xiàn)了對(duì)測(cè)點(diǎn)溫度的測(cè)量。其電阻值是通過(guò)引線(xiàn)極9輸出給外部?jī)x表。注油孔通過(guò)銷(xiāo)釘封住，分別使兩個(gè)硅油腔壓力恒定。
權(quán)利要求1.復(fù)合型溫度壓差傳感器，其特征是，包括中間帶有空腔的工字型主體座、固定在主體座上端的高壓端外殼和固定在主體座下端的低壓端外殼，所述的高壓端外殼和低壓端外殼的頂部分別設(shè)有通過(guò)壓圈固定的不銹鋼膜片，在高壓端外殼和低壓端外殼的外側(cè)還分別套設(shè)有0型圈；所述的主體座與不銹鋼膜片之間形成上下兩個(gè)腔室，上下兩個(gè)腔室通過(guò)主體座中部的空腔相通，上下腔室內(nèi)分別填充有硅油；上腔室的中部固定有壓差芯片，壓差芯片通過(guò)金絲與固定在主體座上端的引線(xiàn)極相連，主體座的上下兩端還分別固定有熱敏電阻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合型溫度壓差傳感器，其特征是，所述的壓差芯片為硅電容壓差芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合型溫度壓差傳感器，其特征是，所述的壓差芯片為硅壓阻壓差芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的復(fù)合型溫度壓差傳感器，其特征是，所述的上腔室內(nèi)還設(shè)有絕緣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的復(fù)合型溫度壓差傳感器，其特征是，所述的不銹鋼膜片呈波浪形。
專(zhuān)利摘要復(fù)合型溫度壓差傳感器，涉及一種利用電原理測(cè)量溫度和壓力的傳感器，解決的問(wèn)題。包括中間帶有空腔的工字型主體座、固定在主體座上端的高壓端外殼和固定在主體座下端的低壓端外殼，所述的高壓端外殼和低壓端外殼的頂部分別設(shè)有通過(guò)壓圈固定的不銹鋼膜片，在高壓端外殼和低壓端外殼的外側(cè)還分別套設(shè)有O型圈；所述的主體座與不銹鋼膜片之間形成上下兩個(gè)腔室，上下兩個(gè)腔室通過(guò)主體座中部的空腔相通，上下腔室內(nèi)分別填充有硅油；上腔室的中部固定有壓差芯片，壓差芯片通過(guò)金絲與固定在主體座上端的引線(xiàn)極相連，主體座的上下兩端還分別固定有熱敏電阻。本實(shí)用新型可同時(shí)測(cè)量壓差和溫度，并通過(guò)不銹鋼膜片實(shí)現(xiàn)對(duì)壓差感應(yīng)芯片的隔離，擴(kuò)大了使用范圍。
文檔編號(hào)G01K7/22GK202281660SQ20112042020
公開(kāi)日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者郭訓(xùn)功, 閆雄珂 申請(qǐng)人:山東昌潤(rùn)科技有限公司