專利名稱：芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種真空除塵結(jié)構(gòu)，尤其是芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在芯片測試機(jī)上測試芯片時(shí)，由于諸多的測試腳接觸芯片的管腳進(jìn)行測試，由于測試極為精細(xì)，所以測試精度受環(huán)境影響較大，現(xiàn)在一般的處理方式是在一個(gè)無塵的工作間中進(jìn)行測試，以減少灰塵對測試的影響，但是無塵工作間環(huán)境中只是相對的無塵;芯片管腳，錫球有脫模材料、助焊劑殘?jiān)?，因此使用吸塵結(jié)構(gòu)真空除塵，滿足現(xiàn)在的高精度高速度的芯片測試需求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能主動除塵的芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案它安裝于芯片測試機(jī)測試位前端，包括與芯片測試機(jī)固定的法蘭板，所述法蘭板上安裝一鉸鏈座以及一頂板，所述鉸鏈座和頂板上安裝一支撐板，支撐板上設(shè)置有一汽缸，所述汽缸的驅(qū)動軸連接一前部吸附頭，前部吸附頭前端設(shè)有真空吸塵頭。優(yōu)選地，所述的真空吸塵頭包括一矩形邊框，所述的矩形邊框的前后邊框上分別設(shè)有水平方向的氣孔，前邊框的水平氣孔連通向下的垂直氣孔，在矩形邊框的上表面上設(shè)有一蓋板。優(yōu)選地，所述的汽缸通過一汽缸固定座安裝于支撐板上，所述的汽缸固定座為一底板及垂直于底板的汽缸連接部組成的倒T形，所述的氣缸連接部上設(shè)有一軸孔。優(yōu)選地，所述的支撐板上左右兩側(cè)分別設(shè)有一突出于支撐板平面的凸起部，所述的凸起部上分別安裝有滑軌，前部吸附頭固定于滑軌上。優(yōu)選地，所述的前部吸附頭固定有一與汽缸連接的連接件，所述的汽缸驅(qū)動軸通過一萬向節(jié)與連接件連接。優(yōu)選地，所述的支撐板上位于汽缸下方的位置設(shè)有一個(gè)或多個(gè)定位槽孔，所述汽缸底部設(shè)有與定位槽孔相配合的定位柱。本實(shí)用新型的芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)通過汽缸驅(qū)動吸塵結(jié)構(gòu)伸縮，在芯片檢測時(shí)，汽缸控制真空吸塵頭收縮，為芯片檢測騰出空間，在一組芯片檢測完畢時(shí)，汽缸控制真空吸塵頭伸展，真空吸塵頭到達(dá)芯片放置位，進(jìn)行吸塵操作后，在汽缸的控制下在收縮，芯片檢測機(jī)進(jìn)行下一步的芯片檢測，所以實(shí)現(xiàn)了對每個(gè)芯片放置位的主動除塵操作，而且不對檢測過程產(chǎn)生影響，提高了測試精度。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]本實(shí)用新型目的、功能及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
結(jié)合圖I和圖2所示，本實(shí)施例的芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)安裝于芯片測試機(jī)測試位前端，包括與芯片測試機(jī)固定的法蘭板1，所述法蘭板I上安裝一鉸鏈座2以及一頂板3,所述鉸鏈座2和頂板3上安裝一支撐板4,支撐板4上設(shè)置有一汽缸5,所述汽缸5的驅(qū)動軸連接一前部吸附頭6，前部吸附頭6前端設(shè)有真空吸塵頭7。上述結(jié)構(gòu)中，所述的真空吸塵頭7包括一矩形邊框71，所述的矩形邊框71的前后邊框上分別設(shè)有水平方向的氣孔72，前邊框的水平氣孔連通向下的垂直氣孔(角度關(guān)系未不出)，在矩形邊框的上表面上設(shè)有一蓋板73。為了便于汽缸5在支撐板4上的安裝，所述的汽缸5通過一汽缸固定座8安裝于支撐板4上，所述的汽缸固定座8為一底板81及垂直于底板81的汽缸連接部82組成的倒 T形，所述的氣缸連接部82上設(shè)有一軸孔83。所述的支撐板4上左右兩側(cè)分別設(shè)有一突出于支撐板平面的凸起部41，所述的凸起部41上分別安裝有滑軌9，前部吸附頭6固定于滑軌9上。由于各部件的配合關(guān)系較多，為了消除公差所帶來的傳動和裝配的影響，本實(shí)施例在所述的前部吸附頭6固定有一與汽缸連接的連接件10，所述的汽缸驅(qū)動軸通過一萬向節(jié)11與連接件10連接。所述的支撐板4上位于汽缸下方的位置設(shè)有一個(gè)或多個(gè)定位槽孔42，所述汽缸5底部設(shè)有與定位槽孔42相配合的定位柱51。在芯片檢測時(shí)，汽缸5控制真空吸塵頭7收縮，為芯片檢測騰出空間，在一組芯片檢測完畢時(shí)，汽缸控制真空吸塵頭伸展，真空吸塵7到達(dá)芯片放置位，進(jìn)行吸塵操作后，在汽缸5的控制下在收縮，芯片檢測機(jī)進(jìn)行下一步的芯片檢測。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)，安裝于芯片測試機(jī)測試位前端，其特征在于包括與芯片測試機(jī)固定的法蘭板，所述法蘭板上安裝一鉸鏈座以及一頂板，所述鉸鏈座和頂板上安裝一支撐板，支撐板上設(shè)置有一汽缸，所述汽缸的驅(qū)動軸連接一前部吸附頭，前部吸附頭前端設(shè)有真空吸塵頭。
2.如權(quán)利要求I所述的所述的芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)，其特征在于汽缸通過一汽缸固定座安裝于支撐板上，所述的汽缸固定座為一底板及垂直于底板的汽缸連接部組成的倒T形，所述的氣缸連接部上設(shè)有一軸孔。
3.如權(quán)利要求I所述的所述的芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的支撐板上左右兩側(cè)分別設(shè)有一突出于支撐板平面的凸起部，所述的凸起部上分別安裝有滑軌，前部吸附頭固定于滑軌上。
4.如權(quán)利要求I所述的所述的芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的前部吸附頭固定有一與汽缸連接的連接件，所述的汽缸驅(qū)動軸通過一萬向節(jié)與連接件連接。
5.如權(quán)利要求I所述的所述的芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的支撐板上位于汽缸下方的位置設(shè)有一個(gè)或多個(gè)定位槽孔，所述汽缸底部設(shè)有與定位槽孔相配合的定位柱。
6.如權(quán)利要求I所述的所述的芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的真空吸塵頭包括一矩形邊框，所述的矩形邊框的前后邊框上分別設(shè)有水平方向的氣孔，前邊框的水平氣孔連通向下的垂直氣孔，在矩形邊框的上表面上設(shè)有一蓋板。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種真空除塵結(jié)構(gòu)，尤其是芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)。安裝于芯片測試機(jī)測試位前端，包括與芯片測試機(jī)固定的法蘭板，所述法蘭板上安裝一鉸鏈座以及一頂板，所述鉸鏈座和頂板上安裝一支撐板，支撐板上設(shè)置有一汽缸，所述汽缸的驅(qū)動軸連接一前部吸附頭，前部吸附頭前端設(shè)有真空吸塵頭。本實(shí)用新型的芯片測試機(jī)上的真空除塵結(jié)構(gòu)通過汽缸驅(qū)動吸塵結(jié)構(gòu)伸縮，所以實(shí)現(xiàn)了對每個(gè)芯片放置位的主動除塵操作，而且不對檢測過程產(chǎn)生影響，提高了測試精度。
文檔編號G01R1/00GK202471756SQ20112045618
公開日2012年10月3日 申請日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者金英杰 申請人:金英杰