專利名稱：探測(cè)裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于液晶顯示面板那樣的平板狀被檢查體的電試驗(yàn)的探測(cè)裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
通常，利用如探測(cè)單元那樣的、使用探測(cè)裝置的檢查裝置、即試驗(yàn)裝置對(duì)封入有液晶的液晶顯示面板那樣的平板狀的被檢查體進(jìn)行檢查、即進(jìn)行試驗(yàn)。作為一種那樣的探測(cè)裝置，存在專利文獻(xiàn)I所述的裝置。專利文獻(xiàn)I所述的探測(cè)裝置包括撓性的布線板，其在一個(gè)面上具有多條布線;支 承體，其借助結(jié)合構(gòu)件支承該布線板。布線板與結(jié)合構(gòu)件相接合，由于結(jié)合構(gòu)件與支承體相結(jié)合，布線板被支承體支承。布線板的布線相互隔開(kāi)間隔地在布線板的一個(gè)面內(nèi)延伸。各布線在其頂端具有用于與被檢查體的電極接觸的接觸電極。這些布線與被檢查體的電極的相互的間隔相對(duì)應(yīng)地隔開(kāi)規(guī)定的間隔而配置。因而，設(shè)在布線板的頂端的接觸電極的相互的間隔也是與被檢查體的多個(gè)電極的相互的間隔相對(duì)應(yīng)的規(guī)定的間隔。由此，在進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，各接觸電極能夠與被檢查體的所對(duì)應(yīng)的電極接觸。不過(guò)，在以往的探測(cè)裝置中，布線板利用熱固性的接合材料與支承體及結(jié)合構(gòu)件(以下，稱為“支承體等”。)接合。因而，在接合布線板時(shí)，為了使熱固性的接合材料固化而加熱布線板及支承體等。然而，布線板是通過(guò)將聚酰亞胺那樣的熱膨脹率較高的材料作為基材而制作成的，因此，布線板由于加熱而膨脹。布線板發(fā)生熱膨脹時(shí)，設(shè)于該布線板的布線的相互的間隔擴(kuò)大。由此，設(shè)于布線的接觸電極的間隔也擴(kuò)大，因此，接觸電極相對(duì)于被檢查體的電極發(fā)生位置錯(cuò)位。因而，布線板會(huì)被以接觸電極發(fā)生了位置錯(cuò)位的狀態(tài)安裝于支承體等。在將布線板安裝于支承體之后，布線板被冷卻到常溫，但該布線板已被接合于支承體等，因此，布線的相互的間隔被維持成布線板發(fā)生了膨脹時(shí)的狀態(tài)，接觸電極被維持成相對(duì)于被檢查體的電極發(fā)生了位置錯(cuò)位的狀態(tài)。因而，在那樣的探測(cè)裝置中，不能使接觸電極與被檢查體的電極準(zhǔn)確地接觸。為了防止上述那樣的接觸電極的位置錯(cuò)位，存在下述這樣的布線板以布線板發(fā)生熱膨脹為前提，以布線板的接觸電極的間隔比被檢查體的電極間隔窄的狀態(tài)進(jìn)行制作而成的。若采用那樣的布線板，在與支承體等接合時(shí)，布線板被加熱，該布線板發(fā)生熱膨脹而布線板的多條布線的相互的間隔擴(kuò)大，由此，能夠使安裝于布線的多個(gè)接觸電極的間隔與被檢查體的電極的間隔相同。然而，為了使布線板的布線的間隔變成規(guī)定的間隔而欲調(diào)整加熱量時(shí)，也需要考慮吸熱量較大的支承體等的吸熱而對(duì)布線板進(jìn)行加熱。因此，難以進(jìn)行接觸電極的間隔調(diào)整，有時(shí)接觸電極的間隔因加熱不足而擴(kuò)大得不充分，或者，有時(shí)接觸電極的間隔因加熱過(guò)剩而擴(kuò)大得過(guò)大。
在這種情況下，接觸電極相對(duì)于被檢查體的電極會(huì)發(fā)生位置錯(cuò)位。在接觸電極發(fā)生了位置錯(cuò)位的探測(cè)裝置中，由于接觸電極不能與被檢查體的電極準(zhǔn)確地接觸，因此，不能對(duì)被檢查體進(jìn)行試驗(yàn)。另外，有時(shí)在制造探測(cè)裝置之后加熱探測(cè)裝置。例如，在被檢查體的點(diǎn)亮檢查過(guò)程中，有時(shí)在高溫環(huán)境下對(duì)被檢查體進(jìn)行試驗(yàn)。在這種情況下，探測(cè)裝置也會(huì)被置于與被檢查體相同的高溫環(huán)境下。此時(shí)，如果布線板不是通過(guò)與支承體接合而安裝的(例如，利用螺紋構(gòu)件安裝于支承構(gòu)件時(shí))，則布線板能夠發(fā)生熱膨脹。因而，如果將包括布線板在內(nèi)的探測(cè)裝置置于高溫環(huán)境下，則布線板發(fā)生熱膨脹，從而布線板的布線的間隔擴(kuò)大。由于布線的間隔擴(kuò)大，設(shè)于布線的接觸電極的間隔也相對(duì)于規(guī)定的間隔(被檢查體的電極的間隔)而擴(kuò)大，因此，接觸電極相對(duì)于被檢查體的電極發(fā)生位置錯(cuò)位。在接觸電極發(fā)生了位置錯(cuò)位的探測(cè)裝置中，接觸電極不能與被檢查體的電極準(zhǔn)確地接觸，因此，不能對(duì)被檢查體進(jìn)行試驗(yàn)。專利文獻(xiàn)I :韓國(guó)登記專利第10-0720378號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于防止探測(cè)裝置的接觸電極相對(duì)于被檢查體的電極發(fā)生位置錯(cuò)位。本發(fā)明的探測(cè)裝置包括布線板，其具有撓性；支承體，其用于支承該布線板；間隔維持構(gòu)件，其安裝于布線板。上述布線板包括多條布線，其設(shè)于該布線板的一個(gè)面，且在第I方向上隔開(kāi)間隔地沿與該第I方向正交的第2方向延伸；多個(gè)接觸電極,其設(shè)于該布線。上述間隔維持構(gòu)件具有與上述布線板相比較低的熱膨脹系數(shù)及較高的剛性，上述間隔維持構(gòu)件安裝于上述布線板，用于將上述多條布線相互的間隔維持成上述布線板發(fā)生了膨脹后的狀態(tài)。上述間隔維持構(gòu)件也可以具有以與上述布線板相對(duì)的方式覆蓋上述布線的平面，且上述間隔維持構(gòu)件利用接合材料在該平面內(nèi)與上述布線板接合。另外，上述間隔維持構(gòu)件能夠具有玻璃制的板狀構(gòu)件，能夠使上述接合材料具有熱固性。上述間隔維持構(gòu)件既可以安裝于上述布線板的與設(shè)有上述接觸電極的區(qū)域相對(duì)應(yīng)的另一個(gè)面，也可以安裝于上述布線板的一個(gè)面。上述布線板也可以具有自上述支承體延伸的延伸部，上述接觸電極也可以設(shè)于上述延伸部。上述探測(cè)裝置還能夠包括安裝于上述支承體的限動(dòng)件。在將上述布線板的上述接觸電極向被檢查體的電極按壓時(shí)，容許上述布線板的上述延伸部的與上述接觸電極相反一側(cè)的部位抵接于該限動(dòng)件。上述限動(dòng)件也可以包括彈性構(gòu)件，其具有彈性；表面層，其是以能夠接觸上述布線板的方式設(shè)于上述彈性構(gòu)件的表面層，該表面層用于減小該表面層與上述布線板之間的摩擦。上述布線板還能夠具有與上述布線電連接的集成電路芯片。 本發(fā)明的探測(cè)裝置的制造方法包括以下工序第I工序，對(duì)具有撓性的布線板進(jìn)行加熱而使布線板膨脹，將間隔維持構(gòu)件安裝于上述布線板；第2工序，將上述布線板安裝于支承體。上述布線板包括多條布線，其設(shè)于該布線板的一個(gè)面、且在第I方向上隔開(kāi)間隔地沿與該第I方向正交的第2方向延伸；多個(gè)接觸電極，其設(shè)于該布線。上述間隔維持構(gòu)件與上述布線板相比具有較低的熱膨脹系數(shù)及較高的剛性，用于維持上述布線的間隔。上述第I工序能夠包括以下工序?yàn)榱死脽峁绦缘慕雍喜牧蠈⑸鲜鲩g隔維持構(gòu)件安裝于上述布線板，利用加熱上述布線板而使上述布線板膨脹的熱來(lái)使上述熱固性的接合材料固化，從而將上述間隔維持構(gòu)件與上述布線板接合。上述第I工序還能夠包括以下工序在加熱上述布線板而使上述布線板膨脹的同時(shí)，向上述間隔維持構(gòu)件按壓上述布線板。
上述第I工序能夠包括以下工序第3工序，將上述間隔維持構(gòu)件配置于粘貼工具；第4工序，將上述熱固性的接合材料配置在上述間隔維持構(gòu)件之上;第5工序，將上述布線板配置在上述間隔維持構(gòu)件及上述熱固性的接合材料之上;第6工序，利用粘貼裝置自上述布線板的上方對(duì)上述布線板、上述熱固性的接合材料及上述間隔維持構(gòu)件進(jìn)行加熱及進(jìn)行按壓。在本發(fā)明中，為了使布線板的多條布線及設(shè)于該多條布線的多個(gè)接觸電極的間隔成為規(guī)定的間隔(即，與被檢查體的電極間隔相對(duì)應(yīng)的間隔)，布線板發(fā)生了熱膨脹，在該狀態(tài)下，將間隔維持構(gòu)件安裝于布線板。但是，間隔維持構(gòu)件的吸熱量小于支承體的吸熱量，因此，易于考慮間隔維持構(gòu)件的吸熱而以將布線及接觸電極的間隔調(diào)整成規(guī)定的間隔的方式進(jìn)行加熱作業(yè)。通過(guò)將與布線板相比具有較高的剛性及較低的熱膨脹系數(shù)的間隔維持構(gòu)件安裝于布線板，即使在布線板的溫度下降到常溫之后，布線板的布線的相互的間隔及接觸電極的相互的間隔也維持成布線板被加熱膨脹后的值。因此，在安裝了間隔維持構(gòu)件之后的布線板中，接觸電極的間隔不會(huì)因布線板的加熱而自規(guī)定的間隔發(fā)生變化。由此，即使在為了使熱固性接合材料固化而將布線板安裝于支承體時(shí)或者在將探測(cè)裝置置于高溫環(huán)境下時(shí)布線板被加熱，接觸電極的間隔也被維持成規(guī)定的間隔。因而，在本發(fā)明的探測(cè)裝置中，接觸電極不會(huì)因布線板被加熱而相對(duì)于被檢查體的電極發(fā)生位置錯(cuò)位。


圖I是表示使用了本發(fā)明的探測(cè)裝置的試驗(yàn)裝置的第I實(shí)施例的立體圖。圖2是圖I所示的探測(cè)裝置的主視圖。圖3是圖I所示的探測(cè)裝置的俯視圖。圖4是沿著圖2中的4-4線剖切而得到的剖視圖。圖5的(A)、圖5的⑶是表示圖2所示的探測(cè)裝置的探測(cè)部件的圖，圖5的(A)是沿著圖2中的5(A)-5 (A)剖切而得到的剖視圖，圖5的⑶是探測(cè)部件的仰視圖。圖6是圖5所示的探測(cè)部件的頂端部分的放大剖視圖。圖7的(A) 圖7的(D)是用于說(shuō)明圖I所示的探測(cè)裝置的制造方法的工序圖。圖8的(A)、圖8的⑶是圖5所示的布線板的概略圖，圖8的(A)是布線板的粘貼間隔維持構(gòu)件之前的仰視圖，圖8的(B)是表示布線板的粘貼間隔維持構(gòu)件之后的仰視圖。圖9是表示本發(fā)明的探測(cè)裝置的第2實(shí)施例的、與圖5的(A)相對(duì)應(yīng)的剖視圖。
圖10是表示本發(fā)明的探測(cè)裝置的第3實(shí)施例的、與圖6相對(duì)應(yīng)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式在本發(fā)明中，在圖4中，將上下方向稱為上下方向或者Z方向，將左右方向稱為以探測(cè)裝置的靠被檢查體側(cè)為前方的前后方向或者Y方向，將紙背方向稱為左右方向或者X方向。但是，這些方向根據(jù)被工件載置臺(tái)那樣的面板接收部接收的被檢查體的姿態(tài)而不同。因而，探測(cè)裝置及探測(cè)部件以在本發(fā)明中所說(shuō)的上下方向(Z方向)實(shí)際上為上下方向的狀態(tài)、上下顛倒的狀態(tài)、傾斜方向的狀態(tài)等中的任意一個(gè)方向的狀態(tài)安裝于試驗(yàn)裝置而使用。[第I實(shí)施例]參照?qǐng)D1，試驗(yàn)裝置10用于液晶顯示面板那樣的平板狀的被檢查體12的點(diǎn)亮檢查。圖I僅表示了被檢查體12的一部分，但是，實(shí)際上被檢查體12具有長(zhǎng)方形的形狀，并且在與長(zhǎng)方形的至少兩個(gè)邊相對(duì)應(yīng)的緣部分別隔開(kāi)規(guī)定的間隔地形成有多個(gè)電極14(參照?qǐng)D8)。各電極14具有沿著與配置有該各電極14的緣部正交的X方向或者Y方向延伸的帶狀的形狀。試驗(yàn)裝置10包括探測(cè)基座(probe base) 16,其呈長(zhǎng)板狀，以沿著左右方向延伸的狀態(tài)安裝于主體框架(未圖示)；多個(gè)探測(cè)裝置18(在圖I中圖示3個(gè)。)，其在左右方向上隔開(kāi)間隔地載置于探測(cè)基座16 ;多個(gè)中繼基座20，其配置在探測(cè)基座16之上；中繼基板22，其配置在各中繼基座20之上。在圖I中，僅圖示了與被檢查體12的配置有電極14的I個(gè)邊相對(duì)應(yīng)的探測(cè)裝置18，但實(shí)際上與被檢查體12的配置有電極14的各邊相對(duì)應(yīng)地至少配置有I個(gè)探測(cè)裝置18。中繼基座20及中繼基板22的組與探測(cè)裝置18相對(duì)應(yīng)地設(shè)有與探測(cè)裝置18相同的數(shù)量。各中繼基座20具有以在探測(cè)基座16的寬度方向(前后方向)上隔開(kāi)間隔且沿左右方向平行地延伸的狀態(tài)安裝于探測(cè)基座16的上表面的一對(duì)棒狀構(gòu)件。中繼基板22載置在這些棒狀構(gòu)件之上。中繼基板22與用于產(chǎn)生試驗(yàn)信號(hào)的電路(未圖示)連接。從那樣的電路借助探測(cè)裝置18向被檢查體12供給試驗(yàn)信號(hào)，從而驅(qū)動(dòng)(點(diǎn)亮)被檢查體12。參照?qǐng)D2 圖4，各探測(cè)裝置18包括連結(jié)部件24，其載置于探測(cè)基座16且與探測(cè)基座16連結(jié)；支承部件26，其被連結(jié)部件24支承；結(jié)合部件28，其結(jié)合于支承部件；探測(cè)部件30，其被結(jié)合部件28支承；連接電路32，其用于將探測(cè)部件30與中繼基板22電連接。連接電路32是撓性印刷電路(FPC Flexible Printed Circuits)那樣的具有撓性的片(sheet)狀布線電路。連結(jié)部件24具有倒L字狀的截面形狀，該倒L字狀的截面形狀由以自探測(cè)基座16豎起的方式連接于探測(cè)基座16的主體部24a和從主體部24a的上部向前方延伸的延長(zhǎng)部24b構(gòu)成。連結(jié)部件24利用多個(gè)螺栓34(參照?qǐng)D3)能夠裝卸地結(jié)合于探測(cè)基座16，該多個(gè)螺栓34用于從上方到下方貫穿主體部24a而螺紋連接于探測(cè)基座16。
支承部件26具有由長(zhǎng)方體狀的主體部26a和自主體部26a的下部向前方延伸的延長(zhǎng)部26b構(gòu)成的L字狀的截面形狀。支承部件26在主體部26a的后表面借助一組引導(dǎo)件36及導(dǎo)軌38能夠沿著上下方向移動(dòng)地與連結(jié)部件24的主體部24a的前表面連接，并且，利用螺栓40 (參照?qǐng)D3及圖4)以能夠調(diào)整上下方向的位置的方式支承于連結(jié)部件24的延長(zhǎng)部24b的下側(cè)。
螺栓40將連結(jié)部件24的延長(zhǎng)部24b從上方向下方貫穿，并且螺紋連接于被形成于支承部件26的螺紋孔(未圖示)。支承部件26被一對(duì)壓縮螺旋彈簧41 (參照?qǐng)D2)向下方施力，該一對(duì)壓縮螺旋彈簧41在左右方向上隔開(kāi)間隔地配置在連結(jié)部件24的延長(zhǎng)部24b與支承部件26之間。由此，通過(guò)調(diào)整螺栓40向支承部件26的旋入量，能夠?qū)χС胁考?6以及借助結(jié)合部件28支承于支承部件26的探測(cè)部件30的高度位置進(jìn)行調(diào)整。結(jié)合部件28為左右方向較長(zhǎng)的板狀構(gòu)件，在其中央?yún)^(qū)域與支承部件26的下側(cè)結(jié)合。結(jié)合部件28與支承部件26利用螺栓42 (參照?qǐng)D2及圖3)結(jié)合起來(lái)，該螺栓42將支承部件26的主體部26a自上方向下方貫穿而螺紋連接于結(jié)合部件28。探測(cè)部件30包括布線板44 ;支承體46，其將布線板44支承在下側(cè)；間隔維持構(gòu)件48，其安裝于布線板44。探測(cè)部件30利用一對(duì)螺栓50結(jié)合于結(jié)合部件28，該一對(duì)螺栓50在左右方向隔開(kāi)間隔地將結(jié)合部件28自上方向下方貫穿而螺紋連接于支承體46。布線板44如圖4所示那樣借助連接電路32與中繼基板22電連接。參照?qǐng)D5及圖6，探測(cè)部件30的支承體46包括主體部46a，其具有前后方向較長(zhǎng)的矩形的截面形狀；輔助部46b，其具有自主體部46a的前端部下表面向前方及下方傾斜地突出的三角形的截面形狀。布線板44利用熱固性的接合材料52接合于主體部46a的下表面、即沿著前后方向及左右方向延伸的水平的下表面和輔助部46b的下表面、即自主體部46a的上述水平的下表面向前方及下方傾斜地延伸的傾斜的下表面。布線板44包括撓性的片狀構(gòu)件54 ;多條布線56，其設(shè)于該撓性的片狀構(gòu)件54的一個(gè)面；接觸電極58,其設(shè)于各布線56的一個(gè)端部下表面(參照?qǐng)D5的(B))。在圖不的例中，在布線板44中，在片狀布線電路的各布線56的前端部形成有接觸電極58，該片狀布線電路是在片狀構(gòu)件54上形成有多條布線56的、所謂的FPC那樣的具有撓性的片狀布線電路。片狀構(gòu)件54是由聚酰亞胺那樣的具有較高的熱膨脹系數(shù)和電絕緣性的材料制作而成的。布線56設(shè)于片狀構(gòu)件54的一個(gè)面，并且在第I方向(即左右方向)上隔開(kāi)間隔地沿著第2方向(即，前后方向)延伸。如果將FPC用作具有布線56的片狀構(gòu)件54，則布線56的配置形狀、即配置圖案能夠用FPC的以往的設(shè)計(jì)及制造方法設(shè)為各種各樣的形狀。在圖示的例中，接觸電極58具有長(zhǎng)方體的形狀，但既可以具有圓錐、棱錐等尖銳的形狀，也可以具有半球狀的形狀。接觸電極58能夠利用電鍍法、蒸鍍法等堆積技術(shù)來(lái)形成于布線板44的布線56。在進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)向被檢查體12的電極14按壓接觸電極58。布線板44還包括集成電路芯片60，其用于產(chǎn)生用于驅(qū)動(dòng)被檢查體12的驅(qū)動(dòng)信號(hào)；多條布線62，其在左右方向上隔開(kāi)間隔地自集成電路芯片60向后方延伸。多條布線56在其后端部與集成電路芯片60的輸出端子電連接，多條布線62在其前端部與集成電路芯片60的輸入端子電連接。在本實(shí)施例中，布線板44為安裝有集成電路芯片60的COF (ChipOn Film)。間隔維持構(gòu)件48是沿著左右方向延伸的矩形的板狀構(gòu)件，并且與布線板44相比具有較小的熱膨脹系數(shù)和較高的剛性。在圖示的例中，間隔維持構(gòu)件48是由玻璃制作而成的。間隔維持構(gòu)件48配置在布線板44的接觸電極58的附近，利用接合材料64 (參照?qǐng)D6)將間隔維持構(gòu)件48以使間隔維持構(gòu)件48的一個(gè)面與布線板44相對(duì)來(lái)覆蓋各布線56的一部分的方式接合于布線板44。接合材料64既可以是接合材料片那樣的片狀的接合材料，也可以是凝膠狀或者液狀的接合材料。接合材料64也可以是具有熱固性、干燥固化性、雙液反應(yīng)固化性等的接合材料。作為接合材料64,也可以使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF :anisotropic conductivefilm)那樣的含有導(dǎo)電性填料的接合材料膜。ACF即使含有導(dǎo)電性填料，只要不將具有該導(dǎo)電性的方向設(shè)為布線56的排列方向，就不會(huì)使相鄰的布線56導(dǎo)通。因而，即使將ACF用作接合材料64，布線板44也不會(huì)由于布線56之間的短路而不能達(dá)成規(guī)定的功能。如下所述，通過(guò)加熱熱固性的接合材料64而將間隔維持構(gòu)件48安裝于布線板44， 然后，將布線板44及接合材料64 —起冷卻到常溫。加熱接合材料64時(shí)，布線板44及間隔維持構(gòu)件48也被加熱。但是，間隔維持構(gòu)件48的熱膨脹率小于布線板44的熱膨脹率，因此，布線板44與間隔維持構(gòu)件48被接合成布線板44熱膨脹得比間隔維持構(gòu)件48大、從而擴(kuò)大了布線56的間距、即間隔的狀態(tài)。另外，間隔維持構(gòu)件48的熱收縮量小于布線板44的熱收縮量，而且間隔維持構(gòu)件48具有高于布線板44的剛性，因此，對(duì)布線板44、間隔維持構(gòu)件48及接合材料54進(jìn)行冷卻時(shí)，布線56的間隔被維持成比將間隔維持構(gòu)件48與布線板44及接合材料64 —起加熱之前的狀態(tài)、即布線板44及間隔維持構(gòu)件48被接合之前的狀態(tài)寬的狀態(tài)。如上所述，結(jié)果，間隔維持構(gòu)件48即使在冷卻到常溫狀態(tài)之后也以布線板44被加熱而布線56的間隔擴(kuò)大的狀態(tài)利用熱固性的接合材料64安裝于布線板44。因而，與布線56的比中央部56a靠后方的后部分56c相比,在布線板44的布線56的用于接合間隔維持構(gòu)件48的中央部分56a及比中央部分56a靠前方的前部分56b中，呈布線56的間隔較寬的狀態(tài)。由于間隔維持構(gòu)件48與布線板44相比具有較高的剛性，因此，通過(guò)以熱膨脹了的狀態(tài)將間隔維持構(gòu)件48接合于布線板44，然后，即使將布線板44冷卻到常溫，在中央部56a中，多條布線56的間隔也被維持成布線板44發(fā)生了熱膨脹后的狀態(tài)。另外，由于間隔維持構(gòu)件48與布線板44相比具有較低的熱膨脹系數(shù)，因此，即使對(duì)安裝有間隔維持構(gòu)件48的布線板44進(jìn)行加熱，在中央部56a中，多條布線56的間隔也被維持成安裝間隔維持構(gòu)件48時(shí)的狀態(tài)。因而，在想要利用熱固性的接合材料52將布線板44與支承體46接合而對(duì)布線板44進(jìn)行加熱來(lái)進(jìn)行接合時(shí)，或者在將安裝有布線板44的探測(cè)裝置置于高溫環(huán)境下時(shí)，中央部56a中的布線56的間隔被維持成布線板44發(fā)生了熱膨脹后的狀態(tài)。由于間隔維持構(gòu)件48位于布線板44的接觸電極58的附近，因此，布線56的設(shè)有接觸電極58的前部分56b位于布線56的用于接合間隔維持構(gòu)件48的中央部分56a的附近。因而，前部分56b中的布線間隔與中央部56a中的布線間隔大致相同。由此，在探測(cè)裝置18的制作過(guò)程中，即使加熱布線板44，設(shè)在布線56的前部分56b的多個(gè)接觸電極58的間隔也被維持成規(guī)定的間隔。因而，通過(guò)以將多個(gè)接觸電極58的間隔設(shè)為被檢查體12的電極14的間隔、即規(guī)定的間隔的狀態(tài)將間隔維持構(gòu)件48安裝于布線板44，接觸電極58不會(huì)相對(duì)于被檢查體12的電極14發(fā)生位置錯(cuò)位。
在本實(shí)施例中，間隔維持構(gòu)件48為玻璃制的，但也可以由與布線板44相比具有較低的熱膨脹系數(shù)及較高的剛性的陶瓷那樣的其他的材料制作。但是，通過(guò)將間隔維持構(gòu)件48設(shè)為透明的玻璃制的，能夠透過(guò)間隔維持構(gòu)件48確認(rèn)布線56的間隔。間隔維持構(gòu)件48也可以利用多個(gè)螺紋構(gòu)件安裝于布線板44及支承體46，該多個(gè)螺紋構(gòu)件貫穿間隔維持構(gòu)件48而螺紋連接于支承體46。但是，如果利用接合材料64將間隔維持構(gòu)件48接合于布線板44，則能夠?qū)⒉季€板44的布線56的間隔在布線板44與間隔維持構(gòu)件48之間的整個(gè)接合面中維持得均勻，在利用熱固性的接合材料52將布線板44接合于支承體46之后，利用支承體46和間隔維持構(gòu)件48將布線56的間隔可靠地維持成擴(kuò)大了的狀態(tài)。布線板44還可以具有用于覆蓋布線56的第2片狀構(gòu)件(未圖示)、所謂的覆蓋膜。能夠?qū)⒛菢拥牡?片狀構(gòu)件設(shè)為與片狀構(gòu)件54同樣由聚酰亞胺那樣的電絕緣性的材料制成的，利用該第2片狀構(gòu)件保護(hù)布線56，并且，可靠地維持布線56相互的電絕緣狀態(tài)。布線板44還由于具有第2片狀構(gòu)件而剛性增加，因此，易于進(jìn)行安裝間隔維持構(gòu)件48的作業(yè)。探測(cè)部件30還包括被安裝于支承體46的限動(dòng)件66。限動(dòng)件66具有楔型的截面形狀，并且以楔的頂端為下方一側(cè)的狀態(tài)安裝于支承體46的向前方及下方傾斜地延伸的斜向上的面。限動(dòng)件66包括彈性構(gòu)件67，其具有彈性；表面層68，其用于覆蓋彈性構(gòu)件67的表面的一部分。表面層68用于對(duì)至少?gòu)椥詷?gòu)件67的與布線板44的延伸部44b相對(duì)應(yīng)的部分進(jìn)行覆蓋。表面層68是通過(guò)將涂有氟的帶那樣的低摩擦的材料粘貼于彈性構(gòu)件67或者通過(guò)將低摩擦的材料涂敷于彈性構(gòu)件67而形成的，以便在布線板44與彈性構(gòu)件67之間提供潤(rùn)滑性。布線板44包括主體部44a，其利用熱固性的接合材料52粘貼于支承體46的下表面及與該下表面的前端部連續(xù)的斜向后的下表面；延伸部44b，其自支承體46的輔助部46b向前方延伸。限動(dòng)件66以限動(dòng)件66的楔型的頂端部與布線板44的延伸部44b隔開(kāi)間隔地位于布線板44的延伸部44b的上方的方式安裝在支承體46的輔助部46b的前端。在進(jìn)行被檢查體12的試驗(yàn)之前，使被檢查體12與探測(cè)裝置18以相互靠近的方式相對(duì)移動(dòng)。由此，布線板44的接觸電極58與被檢查體12的電極14接觸。進(jìn)一步進(jìn)行那樣的相對(duì)的移動(dòng)時(shí)，被檢查體12的電極自下方按壓布線板44,特別是自下方按壓布線56。由此，布線板44的前端部向上方彎曲而布線板44的延伸部44b與限動(dòng)件66接觸。進(jìn)一步使被檢查體12與探測(cè)裝置18向相互靠近的方向移動(dòng)時(shí)，布線板44的延伸部44b與限動(dòng)件66的頂端部抵接。此時(shí)，由于彈性構(gòu)件67具有適當(dāng)?shù)膹椥裕虼?，布線板44的接觸電極58與被檢查體12的電極14接觸且以適當(dāng)?shù)牧Ρ粰z查體12的電極14按壓。在圖示的例中，由于表面層68是低摩擦的材料制成的，因此，限動(dòng)件66和布線板44的延伸部44b被按壓時(shí)，在布線板44的延伸部44b與限動(dòng)件66的表面層68之間的接觸面處產(chǎn)生相對(duì)滑動(dòng)。由此，能夠防止布線板44因限動(dòng)件66與布線板44之間的接觸而產(chǎn)生損傷。
再次參照?qǐng)D4，探測(cè)部件30的布線板44借助連接電路32與中繼基板22電連接。連接電路32自布線板44的后端向后方延伸，連接電路32在用于沿著上下方向貫穿探測(cè)基座16的通孔74中自下方通向上方而與中繼基板22連接。中繼基板22與連接電路32利用連接器那樣的連接部件70電連接。同樣，連接電路32與布線板44利用連接器那樣的連接部件72電連接。但是，這些連接也可利用ACF來(lái)進(jìn)行。連接電路32是具有分別與布線板44的布線62相對(duì)應(yīng)的多條布線(未圖示)的FPC。中繼基板22的布線與用于產(chǎn)生試驗(yàn)信號(hào)的電路(未圖示)連接。自那樣的電路借助連接電路32及布線板44向被檢查體12供給試驗(yàn)信號(hào)。由于布線板44具有集成電路芯片60，因此，試驗(yàn)信號(hào)的一部分在集成電路芯片中被變換成驅(qū)動(dòng)信號(hào)而驅(qū)動(dòng)(點(diǎn)亮)被檢查體12。[探測(cè)裝置的制造方法]接著，對(duì)圖7所示的本發(fā)明的探測(cè)裝置的制造方法的一部分、即向布線板44安裝間隔維持構(gòu)件48的工序進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖7的(A)所示，向布線板44粘貼間隔維持構(gòu)件48時(shí)，將間隔維持構(gòu)件48配置于粘貼工具100。粘貼工具100具有用于收容間隔維持構(gòu)件48的第I帶間隙的孔(日文逃(f穴)102，第I帶間隙的孔102具有與間隔維持構(gòu)件48的厚度尺寸同等程度的深度尺寸。粘貼工具100是通過(guò)利用機(jī)械加工、化學(xué)加工等將帶間隙的孔形成在板狀構(gòu)件的表面而制作的。間隔維持構(gòu)件48配置在第I帶間隙的孔102中。接著，圖7的⑶所示，將片狀的接合材料64配置在間隔維持構(gòu)件48之上。在圖示的例中，接合材料64具有與間隔維持構(gòu)件48的尺寸大致相同的尺寸。但是，接合材料64在前后方向及左右方向上的尺寸也可以小于間隔維持構(gòu)件48在同方向上的尺寸。如果設(shè)為這樣，則能夠防止接合材料64自間隔維持構(gòu)件48溢出，從而能夠防止接合材料64向粘貼工具100附著。接著，如圖7的(C)所示，將布線板44配置在接合材料64之上。布線板44是安裝有集成電路芯片60的C0F，粘貼工具100具有用于收容集成電路芯片60的第2帶間隙的孔 104。接著，如圖7的⑶所示，利用粘貼裝置106自上方對(duì)布線板44、接合材料64及間隔維持構(gòu)件48進(jìn)行加熱及進(jìn)行按壓。在圖示的例中，粘貼裝置106僅按壓布線板44的與間隔維持構(gòu)件48相對(duì)應(yīng)的部分，但是也可以按壓整個(gè)布線板44。粘貼工具100具有第2帶間隙的孔104，因此，即使按壓整個(gè)布線板44，集成電路芯片60也不受到壓力。因而，集成電路芯片60不會(huì)被按壓力破壞。在圖示的例中，對(duì)一組布線板44及間隔維持構(gòu)件48進(jìn)行了粘貼，但是也可以將多個(gè)第I帶間隙的孔102及第2帶間隙的孔104設(shè)于粘貼工具100，從而同時(shí)對(duì)多組間隔維持構(gòu)件48及布線板44進(jìn)行粘貼。在那種情況下，能夠?qū)⒄迟N裝置106設(shè)為用于同時(shí)對(duì)多條布線板44整體進(jìn)行按壓的大型的加壓裝置。由此，能夠同時(shí)制作多條布線56的間隔相等的多條布線板44。如圖7的(D)所示，同時(shí)加熱間隔維持構(gòu)件48和布線板44。因而，通過(guò)將熱固性的接合材料用于接合材料64，易于以布線板44發(fā)生了熱膨脹的狀態(tài)進(jìn)行粘貼間隔維持構(gòu)件48的作業(yè)。另外，通過(guò)在加熱布線板44的同時(shí)按壓布線板44，布線板44除了由于熱膨脹還由于壓力而伸長(zhǎng)，因此，易于調(diào)整布線板44的伸長(zhǎng)、即布線56的間隔。、
接著，參照?qǐng)D8，對(duì)布線板44的布線62的間隔及接觸電極58的間隔進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖8的(A)所示，在安裝有間隔維持構(gòu)件48的以前的布線板44中，布線56的前部分56b的間隔及接觸電極58的間隔被制作成小于被檢查體12的電極14的間隔的狀態(tài)。布線56的間隔及接觸電極58的間隔能夠根據(jù)使用了 FPC的布線板44的設(shè)計(jì)而
自由地調(diào)整。接著，如圖8的⑶所示，在安裝了間隔維持構(gòu)件48之后的布線板44中，中央部分56a及前部分56b中的布線56的間隔及接觸電極5 8的間隔與被檢查體12的電極14的間隔為相同的間隔。即，如圖7的⑶所示，通過(guò)由粘貼裝置106加熱布線板44，布線56的間隔被擴(kuò)大到與被檢查體12的電極14的間隔相同的間隔。在那樣的狀態(tài)下，通過(guò)將間隔維持構(gòu)件48與布線板44接合，在布線56中，中央部分56a及前部分56b中的間隔(即，間距)被維持成擴(kuò)大后的狀態(tài)。接觸電極58設(shè)在各布線56的前部分56b，因此，接觸電極58的間隔(S卩，間距)也被維持成與電極14的間隔(即，間距)相同的間隔(即，間距)。間隔維持構(gòu)件48為板狀，因此，間隔維持構(gòu)件48的吸熱量小于支承體46的吸熱量。因而，易于考慮間隔維持構(gòu)件48的吸熱而以將布線56及接觸電極58的間隔調(diào)整為規(guī)定的間隔的方式進(jìn)行加熱作業(yè)。如果間隔維持構(gòu)件48的吸熱量不大，則間隔維持構(gòu)件48也可以是棒狀、箱狀等其他的形狀。另外，間隔維持構(gòu)件48由陶瓷那樣的具有較高的剛性的材料形成，因此，通過(guò)將間隔維持構(gòu)件48安裝于布線板44，將布線板44的多條布線56及多個(gè)接觸電極58的間隔維持成規(guī)定的間隔。另外，間隔維持構(gòu)件48具有較低的熱膨脹率，因此，在安裝了間隔維持構(gòu)件48之后的布線板44中，多個(gè)接觸電極58的間隔不會(huì)由于加熱而變化。由此，例如，在將布線板44安裝于支承體46時(shí)，即使為了使熱固性的接合材料52固化而加熱布線板44，或者，即使根據(jù)試驗(yàn)條件將探測(cè)裝置18置于高溫下而布線板44被加熱，也能夠維持多個(gè)接觸電極58的間隔。因而，通過(guò)將布線板44安裝于支承體46，接觸電極58不會(huì)相對(duì)于被檢查體12的電極14發(fā)生位置錯(cuò)位。[第2實(shí)施例]參照?qǐng)D9，本發(fā)明的探測(cè)裝置的第2實(shí)施例包括探測(cè)部件130來(lái)代替探測(cè)部件30。探測(cè)部件130包括布線板144 ;支承體46，其用于支承布線板144 ;間隔維持構(gòu)件48，其安裝于布線板144 ;布線基板180，其與布線板144電連接。布線基板180是包括用于驅(qū)動(dòng)被檢查體12的集成電路芯片60的COB (Chip OnBoard)那樣的片狀的布線電路。在探測(cè)部件130中，集成電路芯片60不安裝于布線板144，而安裝于布線基板180，另外，布線基板180與布線板144電連接。在進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，被檢查體12自被安裝于布線基板180的集成電路芯片借助布線板144接收驅(qū)動(dòng)信號(hào)而被驅(qū)動(dòng)。[第3實(shí)施例]參照?qǐng)D10，在本發(fā)明的探測(cè)裝置的第3實(shí)施例中，探測(cè)部件230包括間隔維持構(gòu)件248，該間隔維持構(gòu)件248利用接合材料264接合于布線板44的與設(shè)有接觸電極58的面相反的面。間隔維持構(gòu)件248配置在與設(shè)有接觸電極58的區(qū)域相對(duì)應(yīng)的位置。除了間隔維持構(gòu)件248所設(shè)置的位置之外，本實(shí)施例的探測(cè)裝置與第I實(shí)施例的探測(cè)裝置相同。在本實(shí)施例中，在進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，限動(dòng)件66隔著間隔維持構(gòu)件248向下方按壓布線板44。由此，由于間隔維持構(gòu)件248具有較高的剛性，因此，間隔維持構(gòu)件248保護(hù)布線板44而使保護(hù)布線板44不受到限動(dòng)件66的壓力，從而能夠防止布線板44發(fā)生損傷。另外，如果隔著間隔維持構(gòu)件248按壓布線板44，則能夠使作用于布線板44的壓力均勻化。由此，能夠以精確的壓力使接觸電極58與被檢查體12的電極14接觸。本發(fā)明不被限定于上述實(shí)施例，只要不脫離權(quán)利要求書(shū)所述的主旨，就能夠進(jìn)行各種變更。附圖標(biāo)記說(shuō)明18、探測(cè)裝置；44、144、布 線板；44b、延伸部；46、支承體；48、248、間隔維持構(gòu)件；56、布線；58、接觸電極；60、集成電路芯片；64、264、接合材料；66、限動(dòng)件；67、彈性構(gòu)件；68、表面層；100、粘貼工具。
權(quán)利要求
1.一種探測(cè)裝置，其中， 該探測(cè)裝置包括 布線板，其是具有撓性的布線板，該布線板包括設(shè)于該布線板的一個(gè)面、且在第I方向上隔開(kāi)間隔地沿與該第I方向交叉的第2方向延伸的多條布線、設(shè)于該布線的多個(gè)接觸電極； 支承體，其用于支承上述布線板； 間隔維持構(gòu)件，其是與上述布線板相比具有較低的熱膨脹系數(shù)及較高的剛性的間隔維持構(gòu)件，其被安裝于上述布線板，用于將上述多條布線相互的間隔維持成上述布線板發(fā)生了膨脹后的狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探測(cè)裝置，其中， 上述間隔維持構(gòu)件具有以與上述布線板相對(duì)的方式覆蓋上述布線的平面，且上述間隔維持構(gòu)件利用接合材料在該平面內(nèi)與上述布線板接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探測(cè)裝置，其中， 上述間隔維持構(gòu)件具有玻璃制的板狀構(gòu)件，上述接合材料具有熱固性。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探測(cè)裝置，其中， 上述間隔維持構(gòu)件安裝于上述布線板的另一個(gè)面上的與設(shè)有上述接觸電極的區(qū)域相對(duì)應(yīng)位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探測(cè)裝置，其中， 上述間隔維持構(gòu)件安裝于上述布線板的一個(gè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探測(cè)裝置，其中， 上述布線板具有自上述支承體延伸的延伸部，上述接觸電極設(shè)于上述延伸部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探測(cè)裝置，其中， 該探測(cè)裝置還包括限動(dòng)件，該限動(dòng)件是安裝于上述支承體的限動(dòng)件，在上述布線板的上述接觸電極被被檢查體的電極按壓時(shí)，容許上述布線板的上述延伸部的與上述接觸電極相反一側(cè)的部位抵接于該限動(dòng)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的探測(cè)裝置，其中， 上述間隔維持構(gòu)件安裝于上述延伸部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的探測(cè)裝置，其中， 上述限動(dòng)件包括彈性構(gòu)件，其具有彈性；表面層，其是以能夠接觸上述布線板的方式設(shè)于上述彈性構(gòu)件的表面層，上述表面層用于減小上述表面層與上述布線板之間的摩擦。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探測(cè)裝置，其中， 上述布線板還具有與上述布線電連接的集成電路芯片。
11.一種探測(cè)裝置的制造方法，其中， 該探測(cè)裝置的制造方法包括以下工序 第I工序，對(duì)布線板進(jìn)行加熱而使該布線板膨脹，將間隔維持構(gòu)件安裝于上述布線板；其中，該布線板是具有撓性的布線板，其包括設(shè)于該布線板的一個(gè)面且在第I方向上隔開(kāi)間隔地沿與該第I方向正交的第2方向延伸的多條布線和設(shè)于該布線的多個(gè)接觸電極，該間隔維持構(gòu)件是與上述布線板相比具有較低的熱膨脹系數(shù)及較高的剛性的間隔維持構(gòu)件，其用于維持上述布線相互的間隔，第2工序，將上述布線板安裝于支承體。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的探測(cè)裝置的制造方法，其中， 上述第I工序包括以下工序?yàn)榱死脽峁绦缘慕雍喜牧蠈⑸鲜鲩g隔維持構(gòu)件安裝于上述布線板，利用加熱上述布線板而使上述布線板膨脹的熱來(lái)使上述熱固性的接合材料固化，從而將上述間隔維持構(gòu)件與上述布線板接合。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的探測(cè)裝置的制造方法，其中， 上述第I工序包括以下工序在加熱上述布線板而使上述布線板膨脹的同時(shí)，向上述間隔維持構(gòu)件按壓上述布線板。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的探測(cè)裝置的制造方法，其中， 上述第I工序包括以下工序第3工序，將上述間隔維持構(gòu)件配置于粘貼工具；第4工序，將上述熱固性的接合材料配置在上述間隔維持構(gòu)件之上 ’第5工序，將上述布線板配置在上述間隔維持構(gòu)件及上述熱固性的接合材料之上；第6工序，用粘貼裝置自上述布線板的上方對(duì)上述布線板、上述熱固性的接合材料及上述間隔維持構(gòu)件進(jìn)行加熱及進(jìn)行按壓。
全文摘要
本發(fā)明提供探測(cè)裝置及其制造方法。其能夠防止探測(cè)裝置的接觸電極相對(duì)于被檢查體的電極發(fā)生位置錯(cuò)位。探測(cè)裝置包括布線板，其具有撓性；支承體，其用于支承該布線板；間隔維持構(gòu)件，其被安裝于布線板。上述布線板包括多條布線，其設(shè)于該布線板的一個(gè)面；多個(gè)接觸電極，其被設(shè)于該布線。上述間隔維持構(gòu)件與上述布線板相比具有較低的熱膨脹系數(shù)及較高的剛性，上述間隔維持構(gòu)件被安裝于上述布線板，用于將上述多條布線相互的間隔維持成上述布線板發(fā)生了膨脹后的狀態(tài)。
文檔編號(hào)G01R1/073GK102628879SQ20121001290
公開(kāi)日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月4日
發(fā)明者奈良岡修治, 安田貴生, 小山內(nèi)康晃, 橫山真 申請(qǐng)人:日本麥可羅尼克斯股份有限公司