專(zhuān)利名稱(chēng)：Ntc表面測(cè)溫溫度傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于溫度傳感器，具體涉及的是一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，特別是一種采用薄膜熱壓技術(shù)與軟排線結(jié)合形成的溫度傳感器。
背景技術(shù)：
熱電阻溫度傳感器是利用導(dǎo)體或半導(dǎo)體的電阻值隨溫度變化而變化的原理進(jìn)行測(cè)溫的一種傳感器，其包括有薄膜型溫度傳感器和NTC溫度傳感器等。目前的薄膜型溫度傳感器主要是將裸片型熱敏電阻封裝在薄膜中，然后將熱敏電阻的引腳通過(guò)錫焊與導(dǎo)線焊接，由于焊錫熔解溫度為140°C左右，而溫度超過(guò)140°C時(shí)，熱敏電阻的引腳與導(dǎo)線之間的連接就會(huì)因?yàn)楹稿a熔解而脫離，導(dǎo)致溫度無(wú)法測(cè)量，而且這種薄膜型溫度傳感器的長(zhǎng)度只有25MM，需要通過(guò)導(dǎo)線連接，還要對(duì)連接處進(jìn)行絕緣處理，因此其使用環(huán)境及應(yīng)用范圍有較大限制。而NTC溫度傳感器采用環(huán)氧樹(shù)脂將NTC熱敏電阻封裝在套管中，并在傳感器的尾部打端子或插孔座，其制作過(guò)程比較復(fù)雜，容易出現(xiàn)端子拉力不夠會(huì)導(dǎo)致NTC溫度傳感器接觸不良或開(kāi)路、封膠不好導(dǎo)致高壓不過(guò)，甚至熱敏電阻阻值變小，造成線路控制失誤等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，以解決目前薄膜型溫度傳感器使用溫區(qū)及應(yīng)用范圍較小、NTC溫度傳感器因工藝制作困難而出現(xiàn)的失效問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，包括NTC熱敏電阻和軟排線或?qū)Ь€，所述NTC熱敏電阻與軟排線或?qū)Ь€焊接在一起形成焊點(diǎn)，且所述NTC熱敏電阻及焊點(diǎn)熱壓封裝在薄膜中。優(yōu)選地，所述薄膜由聚酰亞胺或其他材料制成。優(yōu)選地，所述NTC熱敏電阻、焊點(diǎn)以及軟排線或?qū)Ь€與焊點(diǎn)連接的前端部份熱壓封裝在薄膜中。優(yōu)選地，所述NTC熱敏電阻、焊點(diǎn)以及整個(gè)軟排線或?qū)Ь€熱壓封裝在薄膜中。優(yōu)選地，所述導(dǎo)線的尾部還設(shè)置有連接器卡座或?qū)Ь€弓I腳。優(yōu)選地，所述軟排線的尾部還設(shè)置有連接器卡座或軟排線弓I腳。優(yōu)選地，所述NTC熱敏電阻為玻封單端熱敏電阻。優(yōu)選地，所述NTC熱敏電阻為玻封二極管型熱敏電阻。優(yōu)選地，所述NTC熱敏電阻為薄膜型熱敏電阻。優(yōu)選地，所述NTC熱敏電阻為裸片型熱敏電阻。其中所述的軟排線為FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (FlexibleFiatCable)排線。
本發(fā)明將NTC熱敏電阻與軟排線或?qū)Ь€焊接在一起后，通過(guò)薄膜熱壓封裝，并利用軟排線連接器卡座或引腳與PCB焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明利用軟排線技術(shù)與薄膜封熱敏電阻封裝技術(shù)結(jié)合，制成的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，解決了薄膜型溫度傳感器使用溫區(qū)及應(yīng)用范圍較小、NTC溫度傳感器因工藝制作困難而出現(xiàn)的失效問(wèn)題，該NTC表面測(cè)溫溫度傳感器耐溫區(qū)間為_(kāi)50°C 270°C左右，耐2. 8千伏高壓、防水效果好，可靠性高，制造成本大大降低。


圖I為本發(fā)明第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明第六實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2、軟排線或?qū)Ь€3、薄膜4、連接器卡座5、導(dǎo)線引腳6、軟排線引腳7。
具體實(shí)施例方式為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。本發(fā)明提供的是一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，利用NTC熱敏電阻與軟排線連接，并通過(guò)薄膜將連接后的NTC熱敏電阻及軟排線或?qū)Ь€，采用熱壓封裝的方式密封覆蓋制成。通過(guò)這種方式制成的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器可根據(jù)軟排線或?qū)Ь€長(zhǎng)度不同應(yīng)用于不同的場(chǎng)合和環(huán)境，同時(shí)該產(chǎn)品制作方式簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低、可靠性高，薄膜的耐溫區(qū)間為-50°C 270°C左右，耐2. 8千伏高壓，且薄膜密封部分防水性能好，而且本發(fā)明采用不同的薄膜材料及厚度還會(huì)產(chǎn)生更多的耐溫耐壓組合。以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各種實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。優(yōu)選實(shí)施例一，請(qǐng)參見(jiàn)圖I所示，圖I為本發(fā)明第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供的是一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其包括有NTC熱敏電阻I和軟排線3，所述NTC熱敏電阻I為玻封單端熱敏電阻，該電阻引腳與軟排線3焊接在一起形成有焊點(diǎn)2，且所述NTC熱敏電阻I及焊點(diǎn)2熱壓封裝在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亞胺材料制成，也可以由其他材料制成，這里的薄膜4為上下兩層，將NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2及軟排線3前端部分夾住，并通過(guò)熱壓方式封裝在一起。需要說(shuō)明的是，這里的薄膜4也可以制作成套管狀，只需將NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2及軟排線3前端部分套緊夾住即可，然后通過(guò)熱壓方式封裝在一起。 在軟排線3的尾部還設(shè)置有一個(gè)連接器卡座5，通過(guò)該連接器卡座5可實(shí)現(xiàn)軟排線 3與PCB板的連接。優(yōu)選實(shí)施例二，請(qǐng)參見(jiàn)圖2所示，圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供的是一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其包括有NTC熱敏電阻I和導(dǎo)線3，所述NTC熱敏電阻I為玻封二極管型熱敏電阻，該電阻引腳與導(dǎo)線3焊接在一起形成有焊點(diǎn)2，且所述NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2以及整個(gè)導(dǎo)線3熱壓封裝在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亞胺材料制成，也可以由其他材料制成，這里的薄膜4為上下兩層，將NTC熱 敏電阻I、焊點(diǎn)2及整個(gè)導(dǎo)線3夾住，并通過(guò)熱壓方式封裝在一起。在導(dǎo)線3的尾部還有鍍錫的導(dǎo)線引腳6，通過(guò)該導(dǎo)線引腳6可直接焊接在PCB板上。優(yōu)選實(shí)施例三，請(qǐng)參見(jiàn)圖3所示，圖3為本發(fā)明第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供的是一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其包括有NTC熱敏電阻I和軟排線3，所述NTC熱敏電阻I為薄膜型熱敏電阻，該電阻引腳與軟排線3焊接在一起形成有焊點(diǎn)2，且所述NTC熱敏電阻I及焊點(diǎn)2熱壓封裝在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亞胺材料制成，也可以由其他材料制成，這里的薄膜4為上下兩層，將NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2及軟排線3前端部分夾住，并通過(guò)熱壓方式封裝在一起。需要說(shuō)明的是，這里的薄膜4也可以制作成套管狀，只需將NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2及軟排線3前端部分套緊夾住即可，然后通過(guò)熱壓方式封裝在一起。在軟排線3的尾部還設(shè)置有一個(gè)軟排線引腳7，通過(guò)該軟排線引腳7可實(shí)現(xiàn)軟排線3直接插入到連接器卡座中或焊接在PCB板上。優(yōu)選實(shí)施例四，請(qǐng)參見(jiàn)圖4所示，圖4為本發(fā)明第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供的是一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其包括有NTC熱敏電阻I和軟排線3，所述NTC熱敏電阻I為裸片型熱敏電阻，該電阻引腳與軟排線3焊接在一起形成有焊點(diǎn)2，且所述NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2以及軟排線3的前端部分熱壓封裝在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亞胺材料制成，也可以由其他材料制成，這里的薄膜4為上下兩層，將NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2及軟排線3前端部分夾住，并通過(guò)熱壓方式封裝在一起。需要說(shuō)明的是，這里的薄膜4也可以制作成套管狀，只需將NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2及軟排線3的前端部分套緊夾住即可，然后通過(guò)熱壓方式封裝在一起。在軟排線3的尾部還設(shè)置有一個(gè)軟排線引腳7，通過(guò)該軟排線引腳7可實(shí)現(xiàn)軟排線3直接插入到連接器卡座中或焊接在PCB板上。優(yōu)選實(shí)施例五，請(qǐng)參見(jiàn)圖5所示，圖5為本發(fā)明第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。該實(shí)施例中包括有兩個(gè)NTC熱敏電阻1，這兩個(gè)NTC熱敏電阻可以是薄膜型熱敏電阻、裸片型熱敏電阻、玻封二極管型熱敏電阻及玻封單端熱敏電阻的任意兩種組合，且所述的熱敏電阻引腳與導(dǎo)線3焊接在一起形成有焊點(diǎn)2，所述NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2以及整個(gè)導(dǎo)線3全部熱壓封裝在一個(gè)薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亞胺材料制成，也可以由其他材料制成，這里的薄膜4為上下兩層，將兩個(gè)NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2及整個(gè)導(dǎo)線3夾住，并通過(guò)熱壓方式封裝在一起。需要說(shuō)明的是，這里的薄膜4也可以制作成套管狀，只需將兩個(gè)NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2及整個(gè)導(dǎo)線3套緊夾住即可，然后通過(guò)熱壓方式封裝在一起。在導(dǎo)線3的尾部還設(shè)置有一個(gè)連接器卡座5，通過(guò)該連接器卡座5可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線3與PCB板的連接。優(yōu)選實(shí)施例六，請(qǐng)參見(jiàn)圖6所示，圖6為本發(fā)明第六實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。該實(shí)施例中包括有兩個(gè)NTC熱敏電阻1，這兩個(gè)NTC熱敏電阻I可以是薄膜型熱敏電阻、裸片型熱敏電阻、玻封二極管型熱敏電阻及玻封單端熱敏電阻的任意兩種組合，且位于上部的熱敏電阻引腳與導(dǎo)線3A焊接在一起，位于下部的熱敏電阻引腳與軟排線3B焊接在一起，均形成有焊點(diǎn)2，所述的兩個(gè)NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2以及整個(gè)軟排線3B或整個(gè)導(dǎo)線3A分別熱壓封裝在兩個(gè)不同的薄膜4中，形成兩個(gè)互相獨(dú)立的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器。其中所述的薄膜4由聚酰亞胺材料制成，也可以由其他材料制成，這里的薄膜4為 上下兩層，用一個(gè)薄膜4將一個(gè)NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2及整個(gè)軟排線3B通過(guò)熱壓方式封裝在一起，用另一個(gè)薄膜4將一個(gè)NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2及整個(gè)導(dǎo)線3A夾住，通過(guò)熱壓方式封裝在一起。需要說(shuō)明的是，這里的薄膜4也可以制作成套管狀，只需將兩個(gè)NTC熱敏電阻I、焊點(diǎn)2及整個(gè)軟排線3B或整個(gè)導(dǎo)線3A分別套緊夾住即可，然后通過(guò)熱壓方式封裝。在兩個(gè)互相獨(dú)立的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器的尾部還設(shè)置有一個(gè)連接器卡座5，通過(guò)該連接器卡座5可實(shí)現(xiàn)兩個(gè)互相獨(dú)立的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器通過(guò)整個(gè)軟排線3B或整個(gè)導(dǎo)線3A與PCB板焊接。以上是對(duì)本發(fā)明所提供的一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其特征在于包括NTC熱敏電阻(I)和軟排線或?qū)Ь€(3)，所述NTC熱敏電阻(I)與軟排線或?qū)Ь€(3)焊接在一起形成焊點(diǎn)(2)，且所述NTC熱敏電阻(I)及焊點(diǎn)(2 )熱壓封裝在薄膜(4 )中。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其特征在于所述薄膜(4)由聚酰亞胺或其他材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其特征在于所述NTC熱敏電阻(I)、焊點(diǎn)(2)以及軟排線或?qū)Ь€(3)與焊點(diǎn)(2)連接的前端部份熱壓封裝在薄膜(4)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其特征在于所述NTC熱敏電阻(I)、焊點(diǎn)(2)以及整個(gè)軟排線或?qū)Ь€(3)熱壓封裝在薄膜(4)中。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其特征在于所述導(dǎo)線(3)的尾部還設(shè)置有連接器卡座(5)或?qū)Ь€引腳(6)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其特征在于所述軟排線(3)的尾部還設(shè)置有連接器卡座(5)或軟排線引腳(7)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其特征在于所述NTC熱敏電阻(I)為玻封單端熱敏電阻。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其特征在于所述NTC熱敏電阻(I)為玻封二極管型熱敏電阻。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其特征在于所述NTC熱敏電阻(I)為薄膜型熱敏電阻。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，其特征在于所述NTC熱敏電阻(I)為裸片型熱敏電阻。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，包括NTC熱敏電阻和軟排線或?qū)Ь€，所述NTC熱敏電阻與軟排線或?qū)Ь€焊接在一起形成焊點(diǎn)，且所述NTC熱敏電阻及焊點(diǎn)熱壓封裝在薄膜中。本發(fā)明將NTC熱敏電阻與軟排線或?qū)Ь€焊接在一起后，通過(guò)薄膜熱壓封裝，并利用軟排線連接器卡座，直接與PCB板連接；或?qū)Ь€引腳與PCB直接焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明利用軟排線技術(shù)與薄膜封熱敏電阻封裝技術(shù)結(jié)合，制成的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器，解決了薄膜型溫度傳感器使用溫區(qū)及應(yīng)用范圍較小、NTC溫度傳感器因工藝制作困難而出現(xiàn)的失效問(wèn)題，該NTC表面測(cè)溫溫度傳感器耐溫區(qū)間為-50℃~270℃左右、耐2.8千伏高壓，防水性能好，可靠性高，制造成本大大降低。
文檔編號(hào)G01K7/22GK102636284SQ201210148400
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月14日
發(fā)明者花國(guó)樑 申請(qǐng)人:花國(guó)樑