專利名稱：傳感器單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于過程控制中的物理量測(cè)定的傳感器單元的改良。本發(fā)明不僅適用于壓差 壓力傳送器的傳感器單元，也有效適用于壓力容器以及真空封裝的設(shè)備、部件或者其裝配品。本專利申請(qǐng)基于2011年6月23日申請(qǐng)的日本國(guó)專利申請(qǐng)第2011-139384號(hào)并主張其優(yōu)先權(quán)，在此引用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
下面引用專利、專利申請(qǐng)、專利公報(bào)、科學(xué)文獻(xiàn)等，但為了充分說明本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)，在此引用以上這些文獻(xiàn)的內(nèi)容。圖9是表示適用于壓差·壓力傳送器的現(xiàn)有的傳感器單元I的結(jié)構(gòu)例的剖面圖。 振動(dòng)式的傳感器部10固定在由具有中空部的絕緣材料形成的支撐臺(tái)20上。金屬機(jī)身30具有第I面30a以及第2面30b，它們具有規(guī)定厚度而相對(duì)。支撐臺(tái)20搭載在金屬機(jī)身30的第I面30a側(cè)。振動(dòng)式壓差傳感器的結(jié)構(gòu)和工作原理，詳細(xì)公示在日本特公平8-10169號(hào)公報(bào)以及 NIKKEI ELECTR0NICS1988. 6. 27 (No. 450) P. 96 P. 97 中。在金屬機(jī)身30的厚度方向上形成多個(gè)通孔30c。從金屬機(jī)身30的第2面30b側(cè)插入至該通孔30c中的金屬銷40，貫穿支撐臺(tái)20而與傳感器部10的規(guī)定端子電氣連接。金屬銷40是傳感器部10的輸入輸出端子。在金屬機(jī)身30的通孔30c內(nèi)，具有利用玻璃材料50將金屬銷40和金屬機(jī)身30進(jìn)行封裝的密封構(gòu)造。在玻璃材料50的上下面形成凹面狀的彎液面50。傳感器10的上部由封液密封筒60覆蓋，形成封液室L。封液密封筒60被罩狀的金屬罩70覆蓋,其開口端部焊接至金屬機(jī)身30的第I面30a的周端部。

圖10是表示傳感器單元向框體的接合關(guān)系的剖面圖。將圖10中表示的傳感器單元I沿著P方向插入至框體80的孔80a中，利用焊接90將金屬機(jī)身30的第2面30b的周端部與框體80的孔80a的周端部接合固定，將框體80與機(jī)架地線FG連接。在圖9、圖10中所示的結(jié)構(gòu)中，考慮向機(jī)架地線FG施加噪聲的情況。向機(jī)架地線施加的噪聲，會(huì)經(jīng)由由玻璃材料50形成的封裝部的寄生電容向金屬銷40進(jìn)入，傳入信號(hào)線中。圖IlA以及圖IlB是表示由噪聲、寄生電容和傳感器部形成的等價(jià)電路的圖。圖IlA表示噪聲Vni施加在由電磁驅(qū)動(dòng)的H型振動(dòng)件構(gòu)成的傳感器部10上的情況下的等價(jià)電路。Chl以及Ch2表示金屬銷40和機(jī)架地線FG之間的電容，Rl R3表示振動(dòng)件電阻，Vno表不輸出噪聲電壓。輸出噪聲Vno輸入至差動(dòng)放大器Q中。圖IlB是將圖IlA簡(jiǎn)化后的等價(jià)電路。該等價(jià)電路中的噪聲的傳輸特性G (S)通過(式I)表示。式I
權(quán)利要求
1.一種傳感器單元，其具有 陶瓷部件，其具有第I面以及第2面，它們具有規(guī)定厚度而彼此相對(duì)； 傳感器部，其安裝在前述第I面； 多個(gè)金屬銷，它們固定在前述第2面； 多個(gè)內(nèi)部配線，它們貫穿前述陶瓷部件，將前述傳感器部和前述金屬銷連接；以及 金屬部件，其形成在前述第2面的周端，通過焊接與框體接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的傳感器單元，其還具有 絕緣材料罩，其在前述第I面覆蓋前述傳感器部，固定在前述陶瓷部件的周緣；以及 金屬膜屏蔽部件，其形成于前述絕緣材料罩的內(nèi)壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的傳感器單元，其中，前述金屬部件包括在與前述金屬銷相對(duì)的內(nèi)周壁上形成的錐狀切口部。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的傳感器單元， 還具有第I屏蔽部件，其分別包圍貫穿前述陶瓷部件的各前述內(nèi)部配線而形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳感器單元， 還具有第2屏蔽部件，其分別包圍各前述金屬銷而形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的傳感器單元， 還具有第3屏蔽部件，其包圍貫穿前述陶瓷部件的前述內(nèi)部配線整體而形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳感器單元，其中 前述陶瓷部件由多層陶瓷部件形成， 前述內(nèi)部配線利用前述多層陶瓷部件之間的第I貫穿配線連接， 前述第I屏蔽部件利用第2貫穿配線將在前述多層陶瓷部件上生成的環(huán)狀金屬印刷電路連接而形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器單元，其中 在前述絕緣材料罩的內(nèi)壁形成的前述金屬膜屏蔽部件，延長(zhǎng)至前述陶瓷部件的側(cè)壁的前述第2面。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的傳感器單元，其中， 前述傳感器部經(jīng)由支撐臺(tái)安裝在前述第I面。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的傳感器單元，其中， 前述金屬部件為環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的傳感器單元，其中， 前述金屬部件由科瓦鐵鎳鈷合金即鐵、鎳、鈷合金形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器單元，其中， 通過基于無電解鍍及印制形成鍍層，將前述金屬膜屏蔽部件形成在前述絕緣材料罩的內(nèi)壁上。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的傳感器單元，其中， 前述陶瓷部件具有電極取出部，前述電極取出部的孔徑為9mm，前述多個(gè)金屬銷之間的銷間隔為3mm，前述陶瓷部件的相對(duì)介電常數(shù)為9。
14.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器單元，其中， 前述金屬部件包括在與前述金屬銷相對(duì)的內(nèi)周壁上形成的錐狀切口部。
15.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器單元， 還具有第I屏蔽部件，其分別包圍貫穿前述陶瓷部件的各前述內(nèi)部配線而形成。
16.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器單元， 還具有第I屏蔽部件，其分別包圍貫穿前述陶瓷部件的各前述內(nèi)部配線而形成。
17.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器單元， 還具有第3屏蔽部件，其包圍貫穿前述陶瓷部件的前述內(nèi)部配線整體而形成。
18.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器單元， 還具有第3屏蔽部件，其包圍貫穿前述陶瓷部件的前述內(nèi)部配線整體而形成。
19.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳感器單元，其中 前述陶瓷部件由多層陶瓷部件形成， 前述內(nèi)部配線利用前述多層陶瓷部件之間的第I貫穿配線連接， 前述第3屏蔽部件利用第2貫穿配線將在前述多層陶瓷部件上生成的環(huán)狀金屬印刷電路連接而形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種傳感器單元，其具有陶瓷部件，該陶瓷部件具有第1面以及第2面，它們具有規(guī)定厚度而相對(duì)；傳感器部，其安裝在前述第1面?zhèn)?；多個(gè)金屬銷，它們固定在前述第2面?zhèn)?；多個(gè)內(nèi)部配線，其貫穿前述陶瓷部件，將前述傳感器部和前述金屬銷連接；以及金屬部件，其形成在前述第2面?zhèn)鹊闹芏瞬?，通過焊接與框體接合。
文檔編號(hào)G01D3/032GK102840871SQ201210212500
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月23日
發(fā)明者藤原秀樹, 大島明浩, 森川智隆 申請(qǐng)人:橫河電機(jī)株式會(huì)社