氣壓式測(cè)試裝置及其應(yīng)用的測(cè)試設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種氣壓式測(cè)試裝置及其應(yīng)用的測(cè)試設(shè)備，該測(cè)試裝置設(shè)有可配置于機(jī)臺(tái)上的承座，并于承座上裝配有測(cè)試機(jī)構(gòu)、至少一承載具及氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)；該測(cè)試機(jī)構(gòu)設(shè)于承載具的下方，并設(shè)有至少一探針組及測(cè)試電路板，用以測(cè)試電子元件，該至少一承載具于上方承載電子元件，并于承載具或測(cè)試機(jī)構(gòu)作軸向位移時(shí)，可使測(cè)試機(jī)構(gòu)的探針組電性接觸電子元件，該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)則于承載具上方設(shè)有至少一壓力罩及氣壓供應(yīng)組，以通入適當(dāng)?shù)臍鈮合聣弘娮釉苑墙佑|式的氣壓壓抵方式，使電子元件保持電性接觸測(cè)試機(jī)構(gòu)的探針組以執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，達(dá)到防止電子元件受損及提升測(cè)試品質(zhì)的實(shí)用效益。
【專利說明】氣壓式測(cè)試裝置及其應(yīng)用的測(cè)試設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明尤指其提供一種以非接觸式的氣壓壓抵方式定位電子元件，并使電子元件與探針組確實(shí)電性接觸而執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，以防止電子元件受損及提升測(cè)試品質(zhì)的測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)今，存儲(chǔ)卡、IC (集成電路)等電子元件于后段封裝制作過程，是將多個(gè)經(jīng)檢測(cè)良好的晶片放置于電路板或?qū)Ь€架上進(jìn)行黏晶作業(yè)，再予以打焊線及封裝，并裁剪/成型，最后測(cè)試及包裝，業(yè)者為確保電子元件的制作品質(zhì)，于打焊線作業(yè)及封膠作業(yè)后均分別進(jìn)行檢測(cè)作業(yè)，以篩選出不良品；以存儲(chǔ)卡10為例，請(qǐng)參閱圖1A和圖1B，后段封裝制作過程的打焊線作業(yè)是于長條狀的電路板11上承載多個(gè)晶片12，并于電路板11與各晶片12間打上焊線，使電路板11的電路可與晶片12作電連接以傳輸信號(hào)，因此，各晶片12及焊線裸露于電路板11上，再觀封裝作業(yè)于晶片12外部包覆膠體13，而防止晶片12受損，再裁剪/成型為個(gè)別單一的存儲(chǔ)卡10成品。
[0003]然而目前存儲(chǔ)卡測(cè)試機(jī)針對(duì)已完成膠體封裝的存儲(chǔ)卡進(jìn)行測(cè)試作業(yè)；請(qǐng)參閱圖
2、圖3，該測(cè)試機(jī)是于機(jī)臺(tái)上配置有多個(gè)測(cè)試裝置20，各測(cè)試裝置20于機(jī)臺(tái)上設(shè)有一具多個(gè)測(cè)試座22的測(cè)試電路板21，用以測(cè)試具膠體封裝的存儲(chǔ)卡10，各測(cè)試座22具有多支探針221，并分別連接一讀卡機(jī)23，用以讀取待測(cè)存儲(chǔ)卡10的資料，各讀卡機(jī)23再連接一控制器24 (該控制器可為內(nèi)具檢測(cè)程式、控制作過程式等的電腦)用以檢測(cè)判別存儲(chǔ)卡10是否損壞，又為了使存儲(chǔ)卡10的接點(diǎn)確實(shí)電性接觸測(cè)試座22的探針221，于各測(cè)試裝置20的上方分別設(shè)有一壓接機(jī)構(gòu)，各壓接機(jī)構(gòu)設(shè)有一由升降驅(qū)動(dòng)源25驅(qū)動(dòng)作Z軸向位移的下壓桿26，并于下壓桿26的端部裝配有下壓頭27，用以下壓待測(cè)的存儲(chǔ)卡10 ;因此，當(dāng)測(cè)試座22內(nèi)置入待測(cè)的存儲(chǔ)卡10后，該壓接機(jī)構(gòu)即控制升降驅(qū)動(dòng)源25驅(qū)動(dòng)下壓桿26作Z軸向向下位移，使下壓桿26帶動(dòng)下壓頭27作Z軸向位移而下壓待測(cè)的存儲(chǔ)卡10，使待測(cè)存儲(chǔ)卡10的接點(diǎn)確實(shí)與測(cè)試座22的探針221相接觸而進(jìn)行測(cè)試作業(yè)；然而，由于封裝后的存儲(chǔ)卡10外部包覆有膠體，用以保護(hù)內(nèi)部的晶片及焊線，當(dāng)測(cè)試裝置20以壓接機(jī)構(gòu)的下壓頭27下壓存儲(chǔ)卡10時(shí)，壓抵于存儲(chǔ)卡10的膠體，并不會(huì)壓損存儲(chǔ)卡10的晶片及焊線，但對(duì)于未封裝的半成品存儲(chǔ)卡，其電路板上的晶片及焊線裸露于外，并無膠體保護(hù)，若測(cè)試裝置20以壓接機(jī)構(gòu)的下壓頭27直接下壓未封裝的半成品存儲(chǔ)卡時(shí)，即會(huì)壓抵到晶片及焊線，造成晶片及焊線受損的缺失，故此一測(cè)試裝置20無法測(cè)試未封裝的半成品存儲(chǔ)卡。
[0004]故如何設(shè)計(jì)一種可使未封裝的半成品電子元件定位及確實(shí)接觸測(cè)試座的探針，以防止電子元件受損及提升測(cè)試品質(zhì)的測(cè)試裝置，即為業(yè)者設(shè)計(jì)的標(biāo)的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的一，是提供一種氣壓式測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置設(shè)有可配置于機(jī)臺(tái)上的承座，并于承座上裝配有測(cè)試機(jī)構(gòu)、至少一承載具及氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)，該測(cè)試機(jī)構(gòu)設(shè)有至少一探針組及測(cè)試電路板，用以測(cè)試電子元件，該至少一承載具用以承載電子元件，并于承載具或測(cè)試機(jī)構(gòu)作軸向位移時(shí)可使探針組接觸電子元件，該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)則于承載具上方設(shè)有至少一壓力罩及氣壓供應(yīng)組，以通入適當(dāng)?shù)臍鈮合聣弘娮釉?；由此，即可以非接觸式的氣壓壓抵方式，使電子元件保持電性接觸測(cè)試機(jī)構(gòu)的探針組以執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，達(dá)到防止電子元件受損及提升測(cè)試品質(zhì)的實(shí)用效益。
[0006]本發(fā)明的目的二，是提供一種應(yīng)用氣壓式測(cè)試裝置的測(cè)試設(shè)備，其于機(jī)臺(tái)上配置有供料裝置、收料裝置、測(cè)試裝置、輸送裝置及中央控制裝置，該供料裝置用以容納至少一待測(cè)的電子元件，該收料裝置用以容納至少一完測(cè)的電子元件，該輸送裝置用以于供料裝置、收料裝置及測(cè)試裝置間移載待測(cè)/完測(cè)的電子元件，該中央控制裝置用以控制及整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)，該測(cè)試裝置于承座上裝配有測(cè)試機(jī)構(gòu)、承載具及氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)，該測(cè)試機(jī)構(gòu)設(shè)有至少一探針組及測(cè)試電路板，用以測(cè)試電子元件，該承載具用以承載電子元件，并可與測(cè)試機(jī)構(gòu)的探針組作相對(duì)的軸向位移，使電子元件的接點(diǎn)電性接觸測(cè)試機(jī)構(gòu)的探針而執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)以非接觸式的氣壓壓抵方式下壓承載具上的電子元件，達(dá)到防止電子元件受損及提升測(cè)試品質(zhì)的實(shí)用效益。
[0007]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種氣壓式測(cè)試裝置，其包括有:
[0008]承座；
[0009]至少一承載具,架置于承座上,用以承載電子元件；
[0010]測(cè)試機(jī)構(gòu)，設(shè)有至少一測(cè)試電路板及探針組，該探針組電性接觸測(cè)試電子元件；
[0011]氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)，設(shè)有至少一壓力罩及氣壓供應(yīng)組，該壓力罩罩覆于承載具的上方位置，氣壓供應(yīng)組連接至一氣壓源并輸入氣體于壓力罩內(nèi)，而以非接觸式的氣壓壓抵方式下壓電路板。
[0012]所述的氣壓式測(cè)試裝置，其中，該承載具于相對(duì)電子元件的電性接點(diǎn)位置處開設(shè)有通孔，測(cè)試機(jī)構(gòu)的探針組穿伸于承載具的通孔，以電性接觸及測(cè)試電子元件。
[0013]所述的氣壓式測(cè)試裝置，其中，該測(cè)試機(jī)構(gòu)與承載具作相對(duì)的軸向位移，使探針組電性接觸及測(cè)試電子元件。
[0014]所述的氣壓式測(cè)試裝置，其中，該測(cè)試機(jī)構(gòu)設(shè)于升降器上，而由升降器帶動(dòng)上升，使探針組凸伸出承載具的通孔，以電性接觸電子元件的電性接點(diǎn)。
[0015]所述的氣壓式測(cè)試裝置，其中，該承載具設(shè)有升降器，而由升降器帶動(dòng)下降，使探針組凸伸出承載具的通孔，以電性接觸電子元件的電性接點(diǎn)。
[0016]所述的氣壓式測(cè)試裝置，其中，該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的壓力罩以升降器帶動(dòng)升降，而罩覆于承載具的上方位置，該氣壓供應(yīng)組于壓力罩設(shè)有通入口，以輸入氣體于壓力罩內(nèi)。
[0017]所述的氣壓式測(cè)試裝置，其中，更包括設(shè)有輔助定位機(jī)構(gòu)，該輔助定位機(jī)構(gòu)設(shè)有由升降器帶動(dòng)透空式框圍下降，以壓抵于電子元件的外邊框。
[0018]所述的氣壓式測(cè)試裝置，其中，該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的氣壓源能夠切換使壓力罩呈負(fù)壓或正壓狀態(tài)，壓力罩呈負(fù)壓狀態(tài)時(shí)，用以吸附移載電子元件，壓力罩呈正壓狀態(tài)時(shí)，用以下壓未封裝的電路板。
[0019]本發(fā)明還提供一種應(yīng)用氣壓式測(cè)試裝置的測(cè)試設(shè)備，其包含有:
[0020]機(jī)臺(tái)；
[0021]供料裝置，配置于機(jī)臺(tái)上，用以容納至少一待測(cè)的電子元件；[0022]收料裝置，配置于機(jī)臺(tái)上，用以容納至少一完測(cè)的電子元件；
[0023]所述的氣壓式測(cè)試裝置；
[0024]輸送裝置，配置于機(jī)臺(tái)上，用以于供料裝置、測(cè)試裝置及收料裝置間移載待測(cè)/完測(cè)的電子元件；
[0025]中央控制裝置，用以控制及整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。
[0026]所述的應(yīng)用氣壓式測(cè)試裝置的測(cè)試設(shè)備，其中，該輸送裝置于供料裝置的前方配置有一第一移載機(jī)構(gòu)，用以于供料裝置處取出電子兀件，該第一移載機(jī)構(gòu)側(cè)裝配有一第二移載機(jī)構(gòu)，用以將第一移載機(jī)構(gòu)上的電子兀件推移至第一暫置區(qū)，第一暫置區(qū)處設(shè)有一第三移載機(jī)構(gòu)，用以將第一暫置區(qū)處的電子元件移載至測(cè)試裝置的一側(cè)處，另于測(cè)試裝置的另一側(cè)設(shè)有第二暫置區(qū)，并于第二暫置區(qū)配置有第四移載機(jī)構(gòu)，用以將測(cè)試裝置處的電子元件移載第二暫置區(qū)，收料裝置前方配置有一第五移載機(jī)構(gòu)，用以于收料裝置處取出空的料匣，該第五移載機(jī)構(gòu)一側(cè)設(shè)有一第六移載機(jī)構(gòu)，用以將第二暫置區(qū)處的電子元件推移至第五移載機(jī)構(gòu)夾持的料匣內(nèi)收置。
[0027]本發(fā)明的有益效果是:可以非接觸式的氣壓壓抵方式，使電子元件保持電性接觸測(cè)試機(jī)構(gòu)的探針組以執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，達(dá)到防止電子元件受損及提升測(cè)試品質(zhì)的實(shí)用效益；該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)以非接觸式的氣壓壓抵方式下壓承載具上的電子元件，達(dá)到防止電子元件受損及提升測(cè)試品質(zhì)的實(shí)用效益。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1A為打焊線的存儲(chǔ)卡的示意圖；
[0029]圖1B為封裝的存儲(chǔ)卡的示意圖；
[0030]圖2為現(xiàn)有測(cè)試裝置的示意圖；
[0031]圖3為現(xiàn)有測(cè)試裝置的使用示意圖；
[0032]圖4為本發(fā)明測(cè)試裝置第一實(shí)施例的示意圖；
[0033]圖5為本發(fā)明測(cè)試裝置第一實(shí)施例的俯視圖；
[0034]圖6為本發(fā)明測(cè)試裝置第一實(shí)施例的使用示意圖(一)；
[0035]圖7為本發(fā)明測(cè)試裝置第一實(shí)施例的使用示意圖(二)；
[0036]圖8為本發(fā)明測(cè)試裝置第二實(shí)施例的示意圖；
[0037]圖9為本發(fā)明測(cè)試裝置第二實(shí)施例的使用示意圖(一)；
[0038]圖10為本發(fā)明測(cè)試裝置第二實(shí)施例的使用示意圖(二)；
[0039]圖11為本發(fā)明測(cè)試裝置第三實(shí)施例的示意圖；
[0040]圖12為本發(fā)明測(cè)試裝置第三實(shí)施例的使用示意圖(一)；
[0041]圖13為本發(fā)明測(cè)試裝置第三實(shí)施例的使用示意圖(二)；
[0042]圖14為本發(fā)明測(cè)試裝置第四實(shí)施例的示意圖；
[0043]圖15為本發(fā)明測(cè)試裝置第四實(shí)施例的使用示意圖(一)；
[0044]圖16為本發(fā)明測(cè)試裝置第四實(shí)施例的使用示意圖(二)；
[0045]圖17為本發(fā)明測(cè)試裝置應(yīng)用于測(cè)試分類機(jī)的示意圖；
[0046]圖18為本發(fā)明供、收料裝置的示意圖；
[0047]圖19為本發(fā)明測(cè)試分類機(jī)的使用示意圖(一)；[0048]圖20為本發(fā)明測(cè)試分類機(jī)的使用示意圖(二)；
[0049]圖21為本發(fā)明測(cè)試分類機(jī)的使用示意圖(三)；
[0050]圖22為本發(fā)明測(cè)試分類機(jī)的使用示意圖(四)；
[0051]圖23為本發(fā)明測(cè)試分類機(jī)的使用示意圖(五)。
[0052]附圖標(biāo)記說明:
[0053]【背景技術(shù)】:10_存儲(chǔ)卡；11_電路板；12_晶片；13_|父體；20_測(cè)試裝置；21_測(cè)試電路板；22_測(cè)試座；221_探針；23_讀卡機(jī)；24_控制器；25_升降驅(qū)動(dòng)源；26_下壓桿；27_下壓頭;
[0054]本發(fā)明:30_測(cè)試裝置；31_承座；32_測(cè)試機(jī)構(gòu)；321_測(cè)試電路板；322_探針組；323_第一升降器；33_承載具；331-通孔；332_補(bǔ)強(qiáng)肋；333_通氣道；34_氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)；341_壓力罩；342_氣壓供應(yīng)組；343_第二升降器；344_通入口 ；345_管路；346_調(diào)壓閥；35_輔助定位機(jī)構(gòu)；351-框圍；352_彈性件；353_導(dǎo)引件；30A_測(cè)試裝置；31A_承座；32A-測(cè)試機(jī)構(gòu)；321A-測(cè)試電路板；322A-探針組；33A_承載具；331A_通孔；332A_補(bǔ)強(qiáng)肋；333A-通氣道；334A-第一升降器；34A-氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)；341A_壓力罩；342A_氣壓供應(yīng)組；343A-第二升降器；344A-通入口 ；345A_管路；346A_調(diào)壓閥；35A_輔助定位機(jī)構(gòu)；351A_框圍；352A-彈性件；353A-導(dǎo)引件；30B_測(cè)試裝置；31B_承座；311B_導(dǎo)引件；312B_彈性件；32B-測(cè)試機(jī)構(gòu)；321B-測(cè)試電路板；322B-探針組；33B_承載具；331B_通孔；332B_補(bǔ)強(qiáng)肋；333B-通氣道；34B-氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)；341B_壓力罩；342B_氣壓供應(yīng)組；343B_升降器；344B-通入口 ；345B-管路；346B_調(diào)壓閥；35B_輔助定位機(jī)構(gòu)；351B_框圍；352B_彈性件；353B-導(dǎo)引件；30C-測(cè)試裝置；31C-承座；32C_測(cè)試機(jī)構(gòu)；321C_測(cè)試電路板；322C_探針組；33C-承載具；331C-通孔；332C-補(bǔ)強(qiáng)肋；333C-通氣道；34C-氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)；341C-壓力罩；342C-氣壓供應(yīng)組；343C-移載器；344C_通入口 ；345C_管路；346C_調(diào)壓閥；40_機(jī)臺(tái)；50_供料裝置；51_第一承載機(jī)構(gòu)；511_第一馬達(dá)；512_第一皮帶輪組；52_第二承載機(jī)構(gòu)；521_第二馬達(dá)；522_第二皮帶輪組；60_收料裝置；61_第三承載機(jī)構(gòu)；611_第三馬達(dá)；612-第三皮帶輪組；62_第四承載機(jī)構(gòu)；621_第四馬達(dá)；622_第四皮帶輪組；70_輸送裝置；71-第一移載機(jī)構(gòu)；711-第一驅(qū)動(dòng)源；712_第一移送器；72-第二移載機(jī)構(gòu)；721_第二驅(qū)動(dòng)源；722_第二移送器；73_第三移載機(jī)構(gòu)；731_第三驅(qū)動(dòng)源；732_第三移送器；74_第四移載機(jī)構(gòu)；741_第四驅(qū)動(dòng)源；742_第四移送器；75_第五移載機(jī)構(gòu)；751_第五驅(qū)動(dòng)源；752_第五移送器；76_第六移載機(jī)構(gòu)；761-第六驅(qū)動(dòng)源；762_第六移送器；80_料匣；81_料匣；90-取像裝置；91-CCD ；100-電路板;101-晶片。
【具體實(shí)施方式】
[0055]為使貴審查員對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的了解，茲舉一較佳實(shí)施例并配合附圖，詳述如后:
[0056]請(qǐng)參閱圖4、圖5，為本發(fā)明測(cè)試裝置的第一實(shí)施例，本實(shí)施例的測(cè)試裝置30包含有承座31、測(cè)試機(jī)構(gòu)32、至少一承載具33及氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)34 ;該承載具33架置于承座31的上方位置，承載具33于相對(duì)電子元件的電性接點(diǎn)位置處開設(shè)有通孔331，為了增加承載具33的承載強(qiáng)度，本實(shí)施例于承載具33不具有通孔331的位置處設(shè)有多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)肋332，另為了輔助確保待測(cè)電子元件的頂面及底面具有壓差，于承載具33不具有通孔331的位置處另設(shè)有多個(gè)相通于外部的通氣道333，于本實(shí)施例中，該多個(gè)通氣道333間隔開設(shè)于補(bǔ)強(qiáng)肋332上。該測(cè)試機(jī)構(gòu)32設(shè)于承座31與承載具33間的容置空間內(nèi)，其設(shè)有至少一測(cè)試電路板321及探針組322，用以測(cè)試電子元件，該探針組322穿伸于承載具33的通孔331內(nèi)，為了使探針組322可凸伸出通孔331，以接觸電子元件的電性接點(diǎn)，可使測(cè)試機(jī)構(gòu)32與承載具33作相對(duì)的軸向位移,于本實(shí)施例中，該測(cè)試機(jī)構(gòu)32設(shè)于第一升降器323上,而可由第一升降器323帶動(dòng)上升，使探針組322凸伸出通孔331接觸電子元件的電性接點(diǎn)。該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)34設(shè)有至少一壓力罩341及氣壓供應(yīng)組342，該壓力罩341以第二升降器343帶動(dòng)升降，而罩覆于承載具33的上方位置，氣壓供應(yīng)組342于壓力罩341上設(shè)有通入口 344，該通入口 344并經(jīng)由管路345及可為機(jī)械式或電子式的調(diào)壓閥346而連接至一氣壓源，以于壓力罩341罩覆于承載具33的上方位置后，輸入具有適當(dāng)氣壓的氣體；為了穩(wěn)定的輸入具有適當(dāng)氣壓的氣體以及避免直接揚(yáng)塵污染電子元件，于本實(shí)施例中，該通入口 344設(shè)于壓力罩341的側(cè)位置。此外，為了使電子元件于初始階段可穩(wěn)定的置于承載具33上，于本實(shí)施例中，增設(shè)有輔助定位機(jī)構(gòu)35，該輔助定位機(jī)構(gòu)35設(shè)有由升降器帶動(dòng)升降的透空式框圍351，于本實(shí)施例中，該透空式框圍351呈透空狀，而僅于底部設(shè)有框圍351，以壓抵于電子元件的外邊框，如此即不會(huì)壓抵到未封裝的半成品電子元件的電性接點(diǎn)，于本實(shí)施例中，該框圍351以彈性件352及導(dǎo)引件353架設(shè)于壓力罩341內(nèi)，并同時(shí)由第二升降器343帶動(dòng)升降。
[0057]請(qǐng)參閱圖6，欲測(cè)試具晶片101的電路板100 (如未封裝的半成品存儲(chǔ)卡)時(shí)，可利用機(jī)械手臂將具晶片101的電路板100先放置于承載具33的對(duì)應(yīng)位置上，并使電性接點(diǎn)對(duì)應(yīng)于承載具33的通孔331，接著利用第二升降器343帶動(dòng)壓力罩341及透空式框圍351下降，將具晶片101的電路板100罩覆于壓力罩341內(nèi)，并以透空式框圍351輔助壓抵于電路板100的外邊框，此時(shí)由于電路板100放置于承載具33的上方，而封閉承載具33的通孔331及通氣道333，因此接著當(dāng)通入口 344由氣壓源輸入適當(dāng)?shù)臍鈮?至少大于Iatm)后，由于電路板100的底面封閉相通于外部而與外部具有相同Iatm的通孔331及通氣道333,導(dǎo)致電路板100的頂面與底面產(chǎn)生壓差，壓力罩341的空間內(nèi)即以較大的壓力壓抵電路板100的頂面，使得電路板100的底面確實(shí)貼附于承載具33上。
[0058]請(qǐng)參閱圖7，當(dāng)電路板100的電性接點(diǎn)受到上方的氣壓壓抵后，接著測(cè)試機(jī)構(gòu)32即以第一升降器323帶動(dòng)上升，使探針組322凸伸出通孔331，而接觸電路板100的電性接點(diǎn)，由于電路板100的上方受到較大氣壓的壓抵，因此當(dāng)測(cè)試機(jī)構(gòu)32的探針組322上升接觸到電路板100的電性接點(diǎn)時(shí)，電路板100仍可穩(wěn)定的保持定位，而使電性接點(diǎn)與探針組322保持穩(wěn)定的接觸，以執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，進(jìn)而以非接觸式的氣壓壓抵方式下壓未封裝的電路板100，以防止電路板100受損，達(dá)到提升測(cè)試品質(zhì)的實(shí)用效益。
[0059]請(qǐng)參閱圖8，為本發(fā)明測(cè)試裝置的第二實(shí)施例，該第二實(shí)施例的測(cè)試裝置30A包含有承座31A、測(cè)試機(jī)構(gòu)32A、至少一承載具33A及氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)34A ;該承載具33A架置于承座31A的上方位置，承載具33A于相對(duì)電子元件的電性接點(diǎn)位置處開設(shè)有通孔331A，為了增加承載具33A的承載強(qiáng)度，本實(shí)施例于承載具33A不具有通孔331A的位置處設(shè)有多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)肋332A，另為了輔助確保待測(cè)電子元件的頂面及底面具有壓差，于承載具33A不具有通孔331A的位置處另設(shè)有多個(gè)相通于外部的通氣道333A，于本實(shí)施例中，該多個(gè)通氣道333A間隔開設(shè)于補(bǔ)強(qiáng)肋332A上。該測(cè)試機(jī)構(gòu)32A固設(shè)于承座31A與承載具33A間的容置空間內(nèi)，其設(shè)有至少一測(cè)試電路板321A及探針組322A，用以測(cè)試電子元件，由于測(cè)試機(jī)構(gòu)32A的探針組322A穿伸于承載具33A的通孔331A內(nèi)，為了使探針組322A可凸伸出通孔331A，以接觸電子元件的電性接點(diǎn)，可使測(cè)試機(jī)構(gòu)32A與承載具33A作相對(duì)的軸向位移，于本實(shí)施例中，該承載具33A連結(jié)于第一升降器334A上，而可由第一升降器334A帶動(dòng)下降，使探針組322A凸伸出通孔331A接觸電子元件的電性接點(diǎn)。該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)34A設(shè)有至少一壓力罩341A及氣壓供應(yīng)組342A，該壓力罩341A以第二升降器343A帶動(dòng)升降，而罩覆于承載具33A的上方位置，氣壓供應(yīng)組342A于壓力罩341A上設(shè)有通入口 344A，該通入口 344A并經(jīng)由管路345A及可為機(jī)械式或電子式的調(diào)壓閥346A而連接至一氣壓源，以于壓力罩341A罩覆于承載具33A的上方位置后，輸入適當(dāng)?shù)臍鈮?，為了穩(wěn)定的輸入適當(dāng)?shù)臍鈮阂约氨苊庵苯訐P(yáng)塵污染電子元件，于本實(shí)施例中，該通入口 344A設(shè)于壓力罩341A的側(cè)位置。本實(shí)施例為了使電子元件于初始階段可穩(wěn)定的置于承載具33A上，于本實(shí)施例中，另設(shè)有輔助定位機(jī)構(gòu)35A，該輔助定位機(jī)構(gòu)35A設(shè)有由升降器帶動(dòng)升降的透空式框圍351A，于本實(shí)施例中，該透空式框圍351A呈透空狀，而僅于底部設(shè)有框圍351A，以壓抵于電子元件的外邊框，如此即不會(huì)壓抵到未封裝的半成品電子元件的電性接點(diǎn)或接觸到晶片，于本實(shí)施例中，該框圍351A以彈性件352A及導(dǎo)引件353A架設(shè)于壓力罩341A內(nèi)，并同時(shí)由第二升降器343A帶動(dòng)升降。
[0060]請(qǐng)參閱圖9，當(dāng)欲測(cè)試具晶片101的電路板100 (如未封裝的半成品存儲(chǔ)卡)時(shí)，可利用機(jī)械手臂將具晶片101的電路板100先放置于承載具33A的對(duì)應(yīng)位置上，并使電性接點(diǎn)對(duì)應(yīng)于承載具33的通孔331A，接著利用第二升降器343A帶動(dòng)壓力罩341A及透空式框圍351A下降，將具晶片101的電路板100罩覆于壓力罩341A內(nèi)，并以透空式框圍351A輔助壓抵于電路板100的外邊框，此時(shí)由于電路板100放置于承載具33A的上方，而封閉承載具33A的通孔331A及通氣道333A，因此接著當(dāng)通入口 344A由氣壓源輸入適當(dāng)?shù)臍鈮?至少大于Iatm)后，由于電路板100的底面封閉相通于外部而與外部具有相同Iatm的通孔331A及通氣道333A，導(dǎo)致電路板100的頂面與底面產(chǎn)生壓差，壓力罩341A的空間內(nèi)即以較大的壓力壓抵電路板100的頂面，使得電路板100的底面確實(shí)貼附于承載具33A上。
[0061]請(qǐng)參閱圖10，當(dāng)電路板100的電性接點(diǎn)受到上方的氣壓壓抵后，接著第一升降器334A帶動(dòng)承載具33A下降，而第二升降器343A則同步帶動(dòng)壓力罩34IA下降，探針組322A即可凸伸出通孔331A而接觸電子元件的電性接點(diǎn)，由于電路板100的上方受到較大氣壓的壓抵，因此當(dāng)測(cè)試機(jī)構(gòu)32A的探針組322A接觸到電路板100的電性接點(diǎn)時(shí)，電路板100仍可與探針組322A保持穩(wěn)定的接觸，以執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，進(jìn)而以非接觸式的氣壓壓抵方式下壓未封裝的電路板100，以防止電路板100受損，達(dá)到提升測(cè)試品質(zhì)的實(shí)用效益。
[0062]請(qǐng)參閱圖11，為本發(fā)明測(cè)試裝置的第三實(shí)施例，該第三實(shí)施例的測(cè)試裝置30B包含有承座31B、測(cè)試機(jī)構(gòu)32B、至少一承載具33B及氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)34B ;該承座31B上設(shè)有導(dǎo)引件311B及彈性件312B，承載具33B則套設(shè)于導(dǎo)引件311B并壓抵彈性件312B，使得承載具33B架置于承座31B的上方位置，承載具33B于相對(duì)電子元件的電性接點(diǎn)位置處開設(shè)有通孔331B，為了增加承載具33B的承載強(qiáng)度，本實(shí)施例于承載具33B不具有通孔331B的位置處設(shè)有多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)肋332B，另為了輔助確保待測(cè)電子元件的頂面及底面具有壓差，于承載具33B不具有通孔331B的位置處另設(shè)有多個(gè)相通于外部的通氣道333B，于本實(shí)施例中，該多個(gè)通氣道333B間隔開設(shè)于補(bǔ)強(qiáng)肋332B上。該測(cè)試機(jī)構(gòu)32B固設(shè)于承座31B與承載具33B間的容置空間內(nèi)，其設(shè)有至少一測(cè)試電路板321B及探針組322B，用以測(cè)試電子元件，由于測(cè)試機(jī)構(gòu)32B的探針組322B穿伸于承載具33B的通孔33IB內(nèi)，為了使探針組322B可凸伸出通孔331B，以接觸電子元件的電性接點(diǎn)，可使測(cè)試機(jī)構(gòu)32B與承載具33B作相對(duì)的軸向位移，該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)34B設(shè)有至少一壓力罩34IB及氣壓供應(yīng)組342B，該壓力罩34IB以升降器343B帶動(dòng)升降，而罩覆于承載具33B的上方位置，氣壓供應(yīng)組342B于壓力罩341B上設(shè)有通入口 344B，該通入口 344B并經(jīng)由管路345B及可為機(jī)械式或電子式的調(diào)壓閥346B而連接至一氣壓源，以于壓力罩341B罩覆于承載具33B的上方位置后，輸入適當(dāng)?shù)臍鈮海瑸榱朔€(wěn)定的輸入適當(dāng)?shù)臍鈮阂约氨苊庵苯訐P(yáng)塵污染電子元件，于本實(shí)施例中，該通入口 344B系設(shè)于壓力罩341B的側(cè)位置。又本實(shí)施例為了使電子元件于初始階段可穩(wěn)定的置于承載具33B上，于本實(shí)施例中，另設(shè)有輔助定位機(jī)構(gòu)35B，該輔助定位機(jī)構(gòu)35B設(shè)有由升降器帶動(dòng)升降的透空式框圍351B，于本實(shí)施例中，該透空式框圍351B呈透空狀，而僅于底部設(shè)有框圍351B，以壓抵于電子元件的外邊框，如此即不會(huì)壓抵到未封裝的半成品電子元件的電性接點(diǎn)或接觸到晶片，于本實(shí)施例中，該框圍351B以彈性件352B及導(dǎo)引件353B架設(shè)于壓力罩341B內(nèi)，并同時(shí)由升降器343B帶動(dòng)升降。
[0063]請(qǐng)參閱圖12，當(dāng)欲測(cè)試具晶片101的電路板100 (如未封裝的半成品存儲(chǔ)卡)時(shí)，可利用機(jī)械手臂將具晶片101的電路板100先放置于承載具33B的對(duì)應(yīng)位置上，并使電性接點(diǎn)對(duì)應(yīng)于承載具33的通孔331B，接著利用升降器343B帶動(dòng)壓力罩341B及透空式框圍351B下降，將具晶片101的電路板100罩覆于壓力罩341B內(nèi)，并以透空式框圍351B輔助壓抵于電路板100的外邊框，此時(shí)由于電路板100放置于承載具33B的上方，而封閉承載具33B的通孔331B及通氣道333B，因此接著當(dāng)通入口 344B由氣壓源輸入適當(dāng)?shù)臍鈮?至少大于Iatm)后，由于電路板100的底面封閉相通于外部而與外部具有相同Iatm的通孔331B及通氣道333B，導(dǎo)致電路板100的頂面與底面產(chǎn)生壓差，壓力罩341B的空間內(nèi)即以較大的壓力壓抵電路板100的頂面，使得電路板100的底面確實(shí)貼附于承載具33B上。
[0064]請(qǐng)參閱圖13，當(dāng)電路板100的電性接點(diǎn)受到上方的氣壓壓抵后，接著升降器343B持續(xù)帶動(dòng)壓力罩341B下降，并壓抵承載具33B下降，探針組322B即可凸伸出通孔331B而接觸電子元件的電性接點(diǎn)，由于電路板100的上方受到較大氣壓的壓抵，因此當(dāng)測(cè)試機(jī)構(gòu)32B的探針組322B接觸到電路板100的電性接點(diǎn)時(shí)，電路板100仍可與探針組322B保持穩(wěn)定的接觸，以執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，進(jìn)而以非接觸式的氣壓壓抵方式下壓未封裝的電路板100，以防止電路板100受損，達(dá)到提升測(cè)試品質(zhì)的實(shí)用效益。
[0065]請(qǐng)參閱圖14，為本發(fā)明測(cè)試裝置的第四實(shí)施例，該第四實(shí)施例的測(cè)試裝置30C包含有承座31C、測(cè)試機(jī)構(gòu)32C、至少一承載具33C及氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)34C ;該承載具33C架置于承座31C的上方位置，承載具33C于相對(duì)電子元件的電性接點(diǎn)位置處開設(shè)有通孔331C，為了增加承載具33C的承載強(qiáng)度，本實(shí)施例于承載具33C不具有通孔331C的位置處設(shè)有多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)肋332C，另為了輔助確保待測(cè)電子元件的頂面及底面具有壓差，于承載具33不具有通孔331C的位置處另設(shè)有多個(gè)相通于外部的通氣道333C，于本實(shí)施例中，該多個(gè)通氣道333C間隔開設(shè)于補(bǔ)強(qiáng)肋332C上。該測(cè)試機(jī)構(gòu)32C設(shè)于承座31C與承載具33C間的容置空間內(nèi)，其設(shè)有至少一測(cè)試電路板321C及探針組322C，用以測(cè)試電子元件，該探針組322C凸伸出通孔331C，以接觸電子元件的電性接點(diǎn)。該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)34C設(shè)有至少一壓力罩341C及氣壓供應(yīng)組342C，該壓力罩341C以移載器343C帶動(dòng)作X-Y-Z三方向的移動(dòng)，氣壓供應(yīng)組342C于壓力罩341C上設(shè)有通入口 344C，該通入口 344C并經(jīng)由管路345C及可為機(jī)械式或電子式的調(diào)壓閥346C而連接至一氣壓源，其中，該氣壓源可切換選擇使壓力罩341C呈負(fù)壓或正壓狀態(tài)，當(dāng)壓力罩341C呈負(fù)壓狀態(tài)時(shí)，可提供作為吸附移載電子元件使用，當(dāng)壓力罩341C呈正壓狀態(tài)時(shí)，則于壓力罩341C罩覆于承載具33C的上方位置后，輸入適當(dāng)?shù)臍鈮?，下壓未封裝的電路板。
[0066]請(qǐng)參閱圖15，欲測(cè)試具晶片101的電路板100 (如未封裝的半成品存儲(chǔ)卡)時(shí)，可先切換選擇氣壓源，使壓力罩341C呈負(fù)壓狀態(tài)，而利用壓力罩341C將具晶片101的電路板100先吸附移載于承載具33C的對(duì)應(yīng)位置上方，并使電性接點(diǎn)對(duì)應(yīng)于承載具33C的通孔331C內(nèi)的探針組322C。
[0067]請(qǐng)參閱圖16，接著壓力罩341C將電路板100置于承載具33C的對(duì)應(yīng)位置上并切換選擇氣壓源，使壓力罩341C呈正壓狀態(tài)，此時(shí)由于電路板100放置于承載具33C的上方，而封閉承載具33C的通孔331C及通氣道333C，因此當(dāng)通入口 344C由氣壓源輸入適當(dāng)?shù)臍鈮?至少大于Iatm)后，由于電路板100的底面封閉相通于外部而與外部具有相同Iatm的通孔331C及通氣道333C，導(dǎo)致電路板100C的頂面與底面產(chǎn)生壓差，壓力罩341C的空間內(nèi)即以較大的壓力壓抵電路板100的頂面，使得電路板100的底面確實(shí)貼附于承載具33C上，并使電路板100的電性接點(diǎn)接觸測(cè)試機(jī)構(gòu)32C的探針組322C，以執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，進(jìn)而以非接觸式的氣壓壓抵方式下壓未封裝的電路板100，以防止電路板100受損，達(dá)到提升測(cè)試品質(zhì)的實(shí)用效益。
[0068]請(qǐng)參閱圖17、圖18，為應(yīng)用上述第一實(shí)施例測(cè)試裝置的測(cè)試分類機(jī)，該測(cè)試分類機(jī)包含有機(jī)臺(tái)40、供料裝置50、收料裝置60、測(cè)試裝置30、輸送裝置70及中央控制裝置，更進(jìn)一步，該供料裝置50配置于機(jī)臺(tái)40上，用以容納至少一待測(cè)的電子元件，于本實(shí)施例中，供料裝置50設(shè)有位于上層的第一承載機(jī)構(gòu)51及位于下層的第二承載機(jī)構(gòu)52，其第一承載機(jī)構(gòu)51設(shè)有可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)的輸送件，于本實(shí)施例中，該驅(qū)動(dòng)源可為第一馬達(dá)511，用以驅(qū)動(dòng)一為第一皮帶輪組512的輸送件，使第一皮帶輪組512輸送多個(gè)料匣80作Y軸向位移，各料匣80則盛裝多個(gè)待測(cè)具晶片的電路板，第二承載機(jī)構(gòu)52設(shè)有可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)的輸送件，于本實(shí)施例中，該驅(qū)動(dòng)源可為第二馬達(dá)521，用以驅(qū)動(dòng)一為第二皮帶輪組522的輸送件，使第二皮帶輪組522輸送多個(gè)空的料匣80作Y軸向位移；該收料裝置60配置于機(jī)臺(tái)40上，用以容納至少一完測(cè)的電子元件，于本實(shí)施例中，收料裝置60設(shè)有位于上層的第三承載機(jī)構(gòu)61及位于下層的第四承載機(jī)構(gòu)62，其第三承載機(jī)構(gòu)61設(shè)有可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)的輸送件，于本實(shí)施例中，該驅(qū)動(dòng)源可為第三馬達(dá)611，用以驅(qū)動(dòng)一為第三皮帶輪組612的輸送件，使第三皮帶輪組612輸送多個(gè)空的料匣81作Y軸向位移，用以盛裝多個(gè)完測(cè)具晶片的電路板，第四承載機(jī)構(gòu)62設(shè)有可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)的輸送件，于本實(shí)施例中，該驅(qū)動(dòng)源可為第四馬達(dá)621，用以驅(qū)動(dòng)一為第四皮帶輪組622的輸送件，使第四皮帶輪組622輸送多個(gè)料匣81作Y軸向位移，各料匣81則盛裝多個(gè)完測(cè)具晶片的電路板；該測(cè)試裝置30相同上述第一實(shí)施例的測(cè)試裝置(請(qǐng)配合參閱圖4、圖5)，并配置于機(jī)臺(tái)40上，用以測(cè)試至少一電子元件，并以測(cè)試器(圖未示出)將測(cè)試結(jié)果傳輸至中央控制裝置(圖未示出)，由中央控制裝置控制各裝置作動(dòng)；于本實(shí)施例中，該測(cè)試裝置30用以測(cè)試具晶片的電路板；該輸送裝置70配置于機(jī)臺(tái)40上，以于供料裝置50、測(cè)試裝置30及收料裝置60間移載待測(cè)/完測(cè)的電子元件，更進(jìn)一步，該輸送裝置70設(shè)有至少一移載機(jī)構(gòu)，該移載機(jī)構(gòu)具有至少一由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)作至少一軸向位移的移送器，使移送器于供料裝置50、測(cè)試裝置30及收料裝置60間移載待測(cè)/完測(cè)的電子兀件，于本實(shí)施例中，于供料裝置50的前方配置有第一移載機(jī)構(gòu)71,第一移載機(jī)構(gòu)71設(shè)有可由第一驅(qū)動(dòng)源711驅(qū)動(dòng)作Y - Z軸向位移的第一移送器712，該第一驅(qū)動(dòng)源711可利用馬達(dá)經(jīng)皮帶輪組而帶動(dòng)承置第一移送器712的機(jī)架作Y軸向位移，再利用壓缸驅(qū)動(dòng)第一移送器712作Z軸向位移,該第一移送器712可為夾取器,用以于供料裝置50的第一承載機(jī)構(gòu)51處取出具待測(cè)電路板的料匣80，并可將空的料匣80移載至第二承機(jī)構(gòu)52收置，一裝配于第一移載機(jī)構(gòu)71側(cè)的第二移載機(jī)構(gòu)72，第二移載機(jī)構(gòu)72設(shè)有可由第二驅(qū)動(dòng)源721驅(qū)動(dòng)作X軸向位移的第二移送器722，第二驅(qū)動(dòng)源721可利用馬達(dá)經(jīng)皮帶輪組而帶動(dòng)第二移送器722作X軸向位移,第二移送器722可為推料器,用以將第一移載機(jī)構(gòu)71上的料匣80內(nèi)的待測(cè)電路板推移至第一暫置區(qū),一位于第一暫置區(qū)的第三移載機(jī)構(gòu)73,第三移載機(jī)構(gòu)73設(shè)有可由第三驅(qū)動(dòng)源731驅(qū)動(dòng)作X軸向位移的第三移送器732，第三驅(qū)動(dòng)源731可利用馬達(dá)經(jīng)皮帶輪組而帶動(dòng)第三移送器732作X軸向位移，第三移送器732可為夾取器，用以于第一暫置區(qū)處夾持待測(cè)具晶片的電路板，并將電路板移載至測(cè)試裝置30處，該輸送裝置70于測(cè)試裝置的另一側(cè)設(shè)有第二暫置區(qū)，并于第二暫置區(qū)配置有第四移載機(jī)構(gòu)74，第四移載機(jī)構(gòu)74設(shè)有可由第四驅(qū)動(dòng)源741驅(qū)動(dòng)作X軸向位移的第四移送器742，第四驅(qū)動(dòng)源741可利用馬達(dá)經(jīng)皮帶輪組而帶動(dòng)第四移送器742作X軸向位移，第四移送器742可為夾取器，用以于測(cè)試裝置30處夾持完測(cè)具晶片的電路板，并將電路板移載至第二暫置區(qū)處，一配置于收料裝置60前方的第五移載機(jī)構(gòu)75，第五移載機(jī)構(gòu)75設(shè)有可由第五驅(qū)動(dòng)源751驅(qū)動(dòng)作Y-Z軸向位移的第五移送器752，該第五驅(qū)動(dòng)源751可利用馬達(dá)經(jīng)皮帶輪組而帶動(dòng)承置第五移送器752的機(jī)架作Y軸向位移，再利用壓缸驅(qū)動(dòng)第五移送器752作Z軸向位移,第五移送器752可為夾取器，用以于收料裝置60的第三承載機(jī)構(gòu)61處取出空的料匣81，并將盛裝完測(cè)電路板的料匣81移載至第四承機(jī)構(gòu)62收置，一位于第五移載機(jī)構(gòu)75側(cè)的第六移載機(jī)構(gòu)76,第六移載機(jī)構(gòu)76設(shè)有可由第六驅(qū)動(dòng)源761驅(qū)動(dòng)作X軸向位移的第六移送器762,第六驅(qū)動(dòng)源761可利用馬達(dá)經(jīng)皮帶輪組而帶動(dòng)第六移送器762作X軸向位移，第六移送器762可為推料器，用以將第二暫置區(qū)處完測(cè)具晶片的電路板推移至第五移載機(jī)構(gòu)75夾持的料匣81內(nèi)收置，再者，可視測(cè)試作業(yè)使用所需，于輸送裝置70處的設(shè)有取像裝置90，用以檢知待測(cè)的電路板上是否有缺少晶片，于本實(shí)施例中，于第一暫置區(qū)的上方配置取像裝置90，該取像裝置90設(shè)有至少一為CCD 91的取像器，用以擷取電路板的影像，并將影像資料傳輸至中央控制裝置。
[0069]請(qǐng)參閱圖19,該輸送裝置70控制第一移載機(jī)構(gòu)71的第一驅(qū)動(dòng)源711驅(qū)動(dòng)第一移送器712作Y — Z軸向位移，以于供料裝置50的第一承載機(jī)構(gòu)51處取出已盛裝待測(cè)具晶片101的電路板100的料匣80，接著控制第二移載機(jī)構(gòu)72的第二驅(qū)動(dòng)源721驅(qū)動(dòng)第二移送器722作X軸向位移，將第一移載機(jī)構(gòu)71上的料匣80內(nèi)的電路板100推移至第一暫置區(qū)，該取像裝置90即以CXD 91擷取電路板100的影像，并將影像資料傳輸至中央控制裝置，以檢知電路板100上是否有缺少晶片；請(qǐng)參閱圖20、圖21 (并配合參閱圖6、圖7)，第三移載機(jī)構(gòu)73以第三驅(qū)動(dòng)源731驅(qū)動(dòng)第三移送器732作X軸向位移，以于第一暫置區(qū)處夾持待測(cè)電路板100，并將電路板100移載至測(cè)試裝置30的承載具33上，當(dāng)測(cè)試裝置30的承載具33承載待測(cè)具晶片101的電路板100后，可控制第二升降器343帶動(dòng)壓力罩341及透空式框圍351下降，將具晶片101的電路板100罩覆于壓力罩341內(nèi)，并以透空式框圍351輔助壓抵于電路板100的外邊框，接著通入口 344由氣壓源輸入適當(dāng)?shù)臍鈮?至少大于Iatm)后，壓力罩341的空間內(nèi)即以較大的壓力壓抵電路板100的頂面，使得電路板100的底面確實(shí)貼附定位于承載具33上，而不會(huì)使電路板100上的晶片101及焊線受損，進(jìn)而可降低元件的損壞率。當(dāng)電路板100的電性接點(diǎn)受到上方的氣壓壓抵定位后，接著測(cè)試機(jī)構(gòu)32即以第一升降器323帶動(dòng)上升，使探針組322凸伸出通孔331，而接觸電路板100的電性接點(diǎn)，由于電路板100的上方受到較大氣壓的壓抵，因此當(dāng)測(cè)試機(jī)構(gòu)32的探針組322上升接觸到電路板100的電性接點(diǎn)時(shí)，電路板100仍可穩(wěn)定的保持定位，而使電性接點(diǎn)與探針組322保持穩(wěn)定的接觸，以執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，進(jìn)而以非接觸式的氣壓壓抵方式下壓未封裝的電路板100，以防止電路板100受損，達(dá)到提升測(cè)試品質(zhì)的實(shí)用效益。
[0070]請(qǐng)參閱圖22，當(dāng)完成測(cè)試后，該輸送裝置70可控制第四移載機(jī)構(gòu)74的第四驅(qū)動(dòng)源741驅(qū)動(dòng)第四移送器742作X軸向位移，以于測(cè)試裝置30處夾取完測(cè)具晶片101的電路板100，并將電路板100移載至第二暫置區(qū)處，此時(shí)，第五移載機(jī)構(gòu)75以第五驅(qū)動(dòng)源751驅(qū)動(dòng)第五移送器752作Y — Z軸向位移，以于收料裝置60的第三承載機(jī)構(gòu)61處取出空的料匣81 ;請(qǐng)參閱圖23，第六移載機(jī)構(gòu)76的第六驅(qū)動(dòng)源761驅(qū)動(dòng)第六移送器762作X軸向位移，將第二暫置區(qū)處完測(cè)具晶片101的電路板100推移至第五移載機(jī)構(gòu)75夾持的料匣81內(nèi)收置。
[0071]據(jù)此，本發(fā)明實(shí)為一深具實(shí)用性及進(jìn)步性的設(shè)計(jì)，然而未見有相同的產(chǎn)品及刊物公開，從而允符發(fā)明專利申請(qǐng)要件，爰依法提出申請(qǐng)。
【權(quán)利要求】
1.一種氣壓式測(cè)試裝置，其特征在于，包括有: 承座； 至少一承載具，架置于承座上，用以承載電子元件； 測(cè)試機(jī)構(gòu)，設(shè)有至少一測(cè)試電路板及探針組，該探針組電性接觸測(cè)試電子元件； 氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)，設(shè)有至少一壓力罩及氣壓供應(yīng)組，該壓力罩罩覆于承載具的上方位置，氣壓供應(yīng)組連接至一氣壓源并輸入氣體于壓力罩內(nèi)，而以非接觸式的氣壓壓抵方式下壓電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣壓式測(cè)試裝置，其特征在于，該承載具于相對(duì)電子元件的電性接點(diǎn)位置處開設(shè)有通孔，測(cè)試機(jī)構(gòu)的探針組穿伸于承載具的通孔，以電性接觸及測(cè)試電子元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣壓式測(cè)試裝置，其特征在于，該測(cè)試機(jī)構(gòu)與承載具作相對(duì)的軸向位移，使探針組電性接觸及測(cè)試電子元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣壓式測(cè)試裝置，其特征在于，該測(cè)試機(jī)構(gòu)設(shè)于升降器上，而由升降器帶動(dòng)上升，使探針組凸伸出承載具的通孔，以電性接觸電子元件的電性接點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣壓式測(cè)試裝置，其特征在于，該承載具設(shè)有升降器，而由升降器帶動(dòng)下降，使探針組凸伸出承載具的通孔，以電性接觸電子元件的電性接點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣壓式測(cè)試裝置，其特征在于，該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的壓力罩以升降器帶動(dòng)升降，而罩覆于承載具的上方位置，該氣壓供應(yīng)組于壓力罩設(shè)有通入口，以輸入氣體于壓力罩內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣壓式測(cè)試裝置，其特征在于，更包括設(shè)有輔助定位機(jī)構(gòu)，該輔助定位機(jī)構(gòu)設(shè)有由升降器帶動(dòng)透空式框圍下降，以壓抵于電子元件的外邊框。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣壓式測(cè)試裝置，其特征在于，該氣壓產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的氣壓源能夠切換使壓力罩呈負(fù)壓或正壓狀態(tài)，壓力罩呈負(fù)壓狀態(tài)時(shí)，用以吸附移載電子元件，壓力罩呈正壓狀態(tài)時(shí)，用以下壓未封裝的電路板。
9.一種應(yīng)用氣壓式測(cè)試裝置的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，包含有: 機(jī)臺(tái)； 供料裝置，配置于機(jī)臺(tái)上，用以容納至少一待測(cè)的電子元件； 收料裝置，配置于機(jī)臺(tái)上，用以容納至少一完測(cè)的電子元件； 根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣壓式測(cè)試裝置； 輸送裝置，配置于機(jī)臺(tái)上，用以于供料裝置、測(cè)試裝置及收料裝置間移載待測(cè)/完測(cè)的電子元件； 中央控制裝置，用以控制及整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè) 。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的應(yīng)用氣壓式測(cè)試裝置的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，該輸送裝置于供料裝置的前方配置有一第一移載機(jī)構(gòu)，用以于供料裝置處取出電子元件，該第一移載機(jī)構(gòu)側(cè)裝配有一第二移載機(jī)構(gòu)，用以將第一移載機(jī)構(gòu)上的電子兀件推移至第一暫置區(qū)，第一暫置區(qū)處設(shè)有一第三移載機(jī)構(gòu)，用以將第一暫置區(qū)處的電子元件移載至測(cè)試裝置的一側(cè)處，另于測(cè)試裝置的另一側(cè)設(shè)有第二暫置區(qū)，并于第二暫置區(qū)配置有第四移載機(jī)構(gòu)，用以將測(cè)試裝置處的電子元件移載第二暫置區(qū)，收料裝置前方配置有一第五移載機(jī)構(gòu)，用以于收料裝置處取出空的料匣，該第五移載機(jī)構(gòu)一側(cè)設(shè)有一第六移載機(jī)構(gòu)，用以將第二暫置區(qū)處的電子元件推移至第五移載機(jī) 構(gòu)夾持的料匣內(nèi)收置。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK103575937SQ201210271342
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月31日
【發(fā)明者】楊孟堅(jiān) 申請(qǐng)人:鴻勁科技股份有限公司