帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路，包括下腔體、壓力計焊接管路、加熱器及壓力計，其中所述加熱器用于對所述下腔體、壓力計焊接管路及壓力計進行加熱，所述壓力計用于測量所述鋁刻蝕腔內(nèi)的壓力值其特征在于：所述加熱器及所述壓力計焊接管路中間加裝有一旁路。本發(fā)明帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路，可以使鋁刻蝕工藝反應物主要沉積在旁路中，有效的減少鋁刻蝕工藝反應物在壓力計內(nèi)部傳感器表面的沉積及腐蝕。
【專利說明】帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鋁刻蝕腔壓力計管路，特別是涉及一種帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路。
【背景技術】
[0002]在集成電路制造工藝中，鋁刻蝕腔壓力計管路主要用于測試鋁刻蝕腔的壓力值，但由于鋁刻蝕工藝反應物十分重，反應物會經(jīng)過壓力計管路長期沉積在壓力計內(nèi)部傳感器表面并腐蝕其表面，導致高精度壓力計無法正常工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路，能減少鋁刻蝕工藝反應物對壓力計的腐蝕和損傷。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供的一種帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路，包括下腔體、壓力計焊接管路、加熱器及壓力計，所述下腔體及所述加熱器通過所述壓力計焊接管路相連接，所述壓力計與所述加熱器相連接，其中所述加熱器用于對所述下腔體、壓力計焊接管路及壓力計進行加熱，所述壓力計用于測量所述鋁刻蝕腔內(nèi)的壓力值，其特征在于:所述加熱器及所述壓力計焊接管路中間加裝有一旁路。
[0005]進一步的，所述旁路包括焊接箱體、旁路焊接管路及三通管，所述三通管的上端口與所述加熱器的下端口密封連接，所述三通管的下端口與所述壓力計焊接管路的上端口密封連接，所述三通管側面端口與所述旁路焊接管路密封連接。
[0006]進一步的，所述旁路焊接管路的管徑比所述壓力計焊接管路的管徑大。
[0007]進一步的，所述壓力計為兩個。
[0008]進一步的，所述壓力計為多個。
[0009]本發(fā)明帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路，可以使鋁刻蝕工藝反應物主要沉積在旁路中，有效的減少鋁刻蝕工藝反應物在壓力計內(nèi)部傳感器表面的沉積及腐蝕。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明:
[0011]圖1是現(xiàn)有的鋁刻蝕腔壓力計管路結構示意圖；
[0012]圖2是本發(fā)明旁路管路示意圖；
[0013]圖3是本發(fā)明帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路結構示意圖；
[0014]主要組件標記說明:
[0015]下腔體I 壓力計焊接管路2
[0016]加熱器3 第一壓力計4
[0017]第二壓力計5
[0018]焊接箱體31 旁路焊接管路32[0019]三通管33【具體實施方式】
[0020]為使貴審查員對本發(fā)明的目的、特征及功效能夠有更進一步的了解與認識，以下配合附圖詳述如后。
[0021]如圖1所示為現(xiàn)有的鋁刻蝕腔壓力計管路結構示意圖，包括下腔體1、壓力計焊接管路2、加熱器3、第一壓力計4及第二壓力計5 ;其中下腔體I與壓力計焊接管路2的下端口密封連接，壓力計焊接管路2與加熱器3的下端口密封連接，第一壓力計4及第二壓力計5分別密封連接在加熱器3的兩側端口。加熱器3對下腔體1、壓力計焊接管路2、第一壓力計4及第二壓力計5加熱；第一壓力計及第二壓力計分別用于刻蝕腔壓力的精測及粗測，視測試精度的要求可以只使用一個壓力計或使用多個壓力計?，F(xiàn)有的鋁刻蝕腔壓力計管路鋁刻蝕工藝反應物從下腔體I經(jīng)過壓力計焊接管路2進入加熱器3，通過加熱器3的兩側端口分別進入第一壓力計4和第二壓力計5 ;長期沉積在壓力計內(nèi)部傳感器表面并腐蝕其表面。
[0022]如圖2結合圖3所示，為本發(fā)明旁路管路示意圖，保護旁路包括焊接箱體31、旁路焊接管路32、三通管33，安裝于加熱器3與壓力計焊接管路2連接處。其中三通管33的上端口密封連接加熱器3的下端口，三通管33的下端口密封連接壓力計焊接管路2的上端口，三端口 33的側面端口密封連接旁路焊接管路32，焊接箱體31用于收集鋁刻蝕工藝反應物，旁路焊接管路32的管徑比壓力計焊接管路2的管徑大。
[0023]如圖3所示，為本發(fā)明帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路結構示意圖，由于原壓力計管路本身有加熱器3加熱，鋁刻蝕生產(chǎn)工藝中有反應物主要成分是三氯化鋁(ALCL3，氣化)遇到原路和旁路，旁路冷而原路熱，導致反應物主要沉積在旁路管路中，并且旁路焊接管路32的管徑比壓力計焊接管路2的管徑大，是反應物也能更多的沉積在旁路。定期對旁路管路的清洗即可減少工藝生成反應物對壓力計的影響。
[0024]以上通過具體實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，但這些并非構成對本發(fā)明的限制。在不脫離本發(fā)明原理的情況下，本領域的技術人員還可做出許多變形和改進，這些也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路，包括下腔體、壓力計焊接管路、加熱器及壓力計，所述下腔體及所述加熱器通過所述壓力計焊接管路相連接，所述壓力計與所述加熱器相連接，其中所述加熱器用于對所述下腔體、壓力計焊接管路及壓力計進行加熱，所述壓力計用于測量所述鋁刻蝕腔內(nèi)的壓力值，其特征在于:所述加熱器及所述壓力計焊接管路中間加裝有一旁路。
2.如權利要求1所述的帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路，其特征在于:所述旁路包括焊接箱體、旁路焊接管路及三通管，所述三通管的上端口與所述加熱器的下端口密封連接，所述三通管的下端口與所述壓力計焊接管路的上端口密封連接，所述三通管側面端口與所述旁路焊接管路密封連接。
3.如權利要求2所述的帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路，其特征在于:所述旁路焊接管路的管徑比所述壓力計焊接管路的管徑大。
4.如權利要求1所述的帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路，其特征在于:所述壓力計為兩個。
5.如權利要求1所述的帶旁路保護的鋁刻蝕腔壓力計管路，其特征在于:所述壓力計為多個。
【文檔編號】G01L19/06GK103630290SQ201210295758
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月17日 優(yōu)先權日:2012年8月17日
【發(fā)明者】楊利, 孫希 申請人:上海華虹宏力半導體制造有限公司