專利名稱：超聲波干耦合探頭的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種超聲波干耦合探頭，屬于測量材料裝置領域。
背景技術：
一般超聲波干耦合探頭的結構比較復雜，且外殼的底部不設有底面，而且成本較高，檢測時容易產生誤差，檢測的效果不好，且不易操作。

發(fā)明內容
為了克服現(xiàn)有以上的不足，提供一種結構簡單，設計巧妙，效果好的超聲波干耦合探頭。
本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現(xiàn)一種超聲波干耦合探頭，包括外殼和探頭，其特征在于所述外殼包括底面，所述底面上方為外殼的空腔，所述探頭位于所述外殼的空腔內，所述探頭的底部連接支撐彈簧和連線，所述連線連接在所述探頭的底部中間位置，所述支撐彈簧的下端連接有壓蓋，且所述連線通過所述壓蓋。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下特點
結構簡單，設有底面，底面具有緩沖功能，而且成本較低，檢測時不容易產生誤差，檢測的效果好，且操作簡單。


圖I為本發(fā)明的結構示意 圖中標號1-外殼、2-探頭、3-底面、4-支撐彈簧、5-連線、6-壓蓋。
具體實施例方式
為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結合實施例和附圖對本發(fā)明作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明保護范圍的限定。如圖I示出了本發(fā)明一種超聲波干耦合探頭，包括外殼I和探頭2，其特征在于所述外殼I包括底面3，所述底面3上方為外殼I的空腔，所述探頭2位于所述外殼I的空腔內，所述探頭2的底部連接支撐彈簧4和連線5，所述連線5連接在所述探頭2的底部中間位置，所述支撐彈簧4的下端連接有壓蓋6，且所述連線5通過所述壓蓋6。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下特點
結構簡單，設有底面，底面具有緩沖功能，而且成本較低，檢測時不容易產生誤差，檢測的效果好，且操作簡單。
權利要求
1.一種超聲波干耦合探頭，包括外殼(I)和探頭(2)，其特征在于所述外殼包括底面(3)，所述底面(3)上方為外殼(I)的空腔，所述探頭(2)位于所述外殼(I)的空腔內，所述探頭(2 )的底部連接支撐彈簧(4 )和連線(5 )，所述連線(5 )連接在所述探頭(2 )的底部中間位置，所述支撐彈簧(4 )的下端連接有壓蓋(6 )，且所述連線(5 )通過所述壓蓋(6 )。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種超聲波干耦合探頭，包括外殼和探頭，所述外殼包括底面，底面上方為外殼的空腔，所述探頭位于所述外殼的空腔內，所述探頭的底部連接支撐彈簧和連線，所述連線連接在所述探頭的底部中間位置，所述支撐彈簧的下端連接有壓蓋，且所述連線通過所述壓蓋。本發(fā)明具有結構簡單，設有底面，底面具有緩沖功能，而且成本較低，檢測時不容易產生誤差，檢測的效果好，且操作簡單等優(yōu)點。
文檔編號G01N29/24GK102901775SQ20121033325
公開日2013年1月30日 申請日期2012年9月11日 優(yōu)先權日2012年9月11日
發(fā)明者馮沁毅 申請人:無錫市蘭輝超聲電子設備廠