專利名稱：一種pcb板鉆孔測試方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印制電路板(PCB)技術領域，特別是指一種PCB板鉆孔的確認方法。
背景技術：
PCB板廣泛應用于電子設備當中，除了固定各種小電子零件外，PCB板的主要功能還有提供各種電子零件的相互電氣連接。隨著信息技術的發(fā)展，電子設備也越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集。PCB板在制作過程中，無論是單面板，雙面板還是多層板都需要用到鉆孔工序，鉆孔就是在覆銅板或層壓好的芯板上鉆出所需的過孔及定位孔，過孔主要是提供電氣連接與器件的固定，或在PCB生產過程中起定位的作用。印制電路板鉆孔中如何防止鉆偏問題及 掌握好內層菲林縮放問題一直是PCB板件機械加工中的一個難題，特別是對于高多層板，盲埋孔板等特種板，層壓后的偏位及漲縮后產生的偏位。目前行業(yè)對鉆孔鉆帶檢查的方法主要是通內層菲林的縮放來確定鉆孔的縮放比例，通過鉆完整塊板鉆孔后利用X-RAY穿透板表面的能力來檢查內層PAD是否有鉆偏的現(xiàn)象。此方法需要鉆完孔才能發(fā)現(xiàn)因內層菲林漲縮引起的鉆孔鉆偏孔問題，不能有效提前發(fā)現(xiàn)潛在的問題。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提出一種PCB板鉆孔測試方法，提前發(fā)現(xiàn)鉆孔鉆偏的問題?；谏鲜瞿康谋景l(fā)明提供的一種PCB板鉆孔測試方法，包括以下步驟A制作測試資料，在絲印定位孔對應的內層鋪圓形覆銅點；B對絲印定位孔進行鉆孔；C判斷所述覆銅點的周圍是否有均勻的黑影，若有，則所述鉆孔合格；否則所述鉆孔不合格。可選的，在所述C之后，還包括測量所述鉆孔偏移量?？蛇x的，在所述C之后，還包括驗證鉆孔鉆帶坐標資料，若所述鉆孔合格，按照所述測試資料鉆孔；若所述鉆孔不合格，則需要調整內外層偏移比例?？蛇x的，所述絲印定位孔的個數為5個?？蛇x的，所述絲印定位孔的直徑為3. 175mm。可選的，所述圓形覆銅點的直徑為3. 375_。從上面所述可以看出，本發(fā)明提供的PCB板鉆孔的確認方法，在編制鉆帶坐標時，安排先鉆拼板板邊的絲印定孔位，然后通過X-RAY檢查的方式來調整鉆帶的縮放，可以提前通過拼板板邊的定位孔發(fā)現(xiàn)及預防因內層菲林漲縮引起的鉆孔鉆偏孔的問題，同時還可以檢查印制板內層菲林的漲縮問題，以便及時調整板內層菲林縮放系數。


圖I為本發(fā)明實施例的一種PCB板鉆孔測試方法的流程示意圖；圖2為本發(fā)明實施例的一種絲印定位孔示意圖；圖3為本發(fā)明實施例的一種內層測試孔示意圖；圖4為本發(fā)明實施例的一種測試孔檢測示意圖；圖5為本發(fā)明實施例的一種測試孔檢測示意圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結合具體實施例，并參照附圖，對本發(fā)明進一步詳細說明。圖I為本發(fā)明實施例的一種PCB板鉆孔測試方法的流程示意圖。如圖I所示，PCB板鉆孔測試方法包括步驟101、制作測試資料，在絲印定位孔對應的內層鋪圓形覆銅點。步驟102、對絲印定位孔進行鉆孔。步驟103、判斷所述覆銅點的周圍是否有均勻的黑影，用X-ray檢查所述覆銅點。若有，則所述鉆孔合格；否則所述鉆孔不合格。步驟104、若所述覆銅點的周圍有均勻的黑影，則鉆孔合格。步驟105、若所述覆銅點的周圍沒有均勻的黑影，則鉆孔不合格。上述步驟測試出是否有偏孔。在測試完是否有偏孔之后，包括用X-ray測量所述鉆孔偏移量；驗證鉆帶坐標資料，若所述鉆孔合格，按照所述測試資料鉆孔；若所述鉆孔不合格，則需通過內外層偏移比例調整內外層鉆帶坐標。圖2為本發(fā)明實施例的一種絲印定位孔示意圖。如圖2所示，在PCB板的板邊設計5個絲印定位孔，5個絲印定位孔為內外層測試孔，本實施例中5個絲印定位孔的直徑均為3. 175mm。設計5個絲印定位孔,可以將PCB板定位在絲印臺上進行印刷,若少于5個定位孔，不能有效區(qū)分絲印時PCB板的方向及四周可能產生的松動定位。在編制鉆帶坐標時，安排先鉆板邊的5個絲印定孔位，然后通過X-ray檢查的方式來調整鉆帶坐標。圖3為本發(fā)明實施例的一種內層測試孔示意圖。如圖3所示，制作測試資料，在PCB板板邊的內層絲印定位孔處鋪圓形覆銅點，該覆銅點的直徑為3. 375mm,即在圖I的5個內層絲印定位孔處增加圓形覆銅點，該圓形覆銅點為流膠點，流膠點中心與絲印定位孔中心重合。圖4為本發(fā)明實施例的一種測試孔檢測示意圖。如圖4所示，用X-ray射線檢查鉆帶，絲印定位孔的內層銅PAD影像露出黑影，且在5個覆銅點即流膠點的周圍均出現(xiàn)黑影，表明測試孔合格。圖5為本發(fā)明實施例的一種測試孔檢測示意圖。如圖5所示，用X-ray射線檢查鉆帶測試孔，絲印定位孔的內層銅PAD影像露出黑影，流膠點中心與絲印定位孔中心不重合，但在5個覆銅點即流膠點的周圍有一邊沒有出現(xiàn)黑影，表明測試孔不合格，此時將內外層偏移比例根據內外層偏移比例更改鉆帶坐標。具體的，如果設計的鉆帶坐標鉆出的孔與3. 375mmPAD的中心重合，說明鉆帶合格板內沒有漲縮，不必調整鉆帶；如鉆出的孔在3. 375mmPAD的上方，則內層菲林變長，放大鉆帶比例；若鉆出的孔在3. 375mmPAD的下方,則內層菲林變短,縮小鉆帶比例。
從上面的分 析可以看出，本發(fā)明提供的一種PCB板鉆孔測試方法，通過在內層絲印定位孔增加測試PAD，通過內層銅PAD影像露出陰影的比例來檢查測試孔是否合格，從而確認內層菲林是否要縮放及鉆孔鉆帶坐標是否要作出比例調整。所屬領域的普通技術人員應當理解以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種PCB板鉆孔測試方法，其特征在于，包括以下步驟 A制作測試資料，在絲印定位孔對應的內層鋪圓形覆銅點； B對絲印定位孔進行鉆孔； C判斷所述覆銅點的周圍是否有均勻的黑影，若有，則所述鉆孔合格；否則所述鉆孔不合格。
2.根據權利要求I所述的測試方法，其特征在于，在所述C之后，還包括測量所述鉆孔偏移量。
3.根據權利要求I所述的測試方法，其特征在于，在所述C之后，還包括驗證鉆孔鉆帶坐標資料，若所述鉆孔合格，按照所述測試資料鉆孔；若所述鉆孔不合格，則需要調整內外層偏移比例。
4.根據權利要求I所述的測試方法，其特征在于，所述絲印定位孔的個數為5個。
5.根據權利要求I或4所述的測試方法，其特征在于，所述絲印定位孔的直徑為3.175mm0
6.根據權利要求I所述的測試方法，其特征在于，所述圓形覆銅點的直徑為3.375mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板鉆孔測試方法，包括以下步驟制作測試資料，在絲印定位孔對應的內層鋪圓形覆銅點；對絲印定位孔進行鉆孔；判斷所述覆銅點的周圍是否有均勻的黑影，若有，則所述鉆孔合格；否則所述鉆孔不合格。通過實施本發(fā)明，在內層絲印定位孔增加測試孔，分析內層銅PAD影像露出陰影的比例來檢查測試孔是否合格，從而確認內層菲林是否要縮放及鉆孔鉆帶是否要作出比例調整。
文檔編號G01B15/00GK102865838SQ201210370819
公開日2013年1月9日 申請日期2012年9月28日 優(yōu)先權日2012年9月28日
發(fā)明者喻智堅, 袁斌, 陳意軍, 鄒清平 申請人:長沙牧泰萊電路技術有限公司