Rtd溫度檢測系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】RTD溫度檢測系統(tǒng)屬于溫度檢測系統(tǒng)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種RTD溫度檢測系統(tǒng)。本發(fā)明提供一種檢測精度高、抗干擾能力強(qiáng)、成本低的RTD溫度檢測系統(tǒng)。本發(fā)明包括信號調(diào)理模塊、A／D采樣轉(zhuǎn)換模塊、RS485串行通信模塊、LED顯示模塊、DSP芯片，其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)DSP芯片端口分別與RS485串行通信模塊端口、LED顯示模塊端口、A／D采樣轉(zhuǎn)換模塊輸出端口相連，A／D采樣轉(zhuǎn)換模塊輸入端口與信號調(diào)理模塊的輸出端口相連。
【專利說明】RTD溫度檢測系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于溫度檢測系統(tǒng)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種RTD溫度檢測系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在溫度檢測系統(tǒng)中，溫度傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和放大器都是非常重要的器件，由于電阻式溫度檢測器(RTD)具有線性度高、穩(wěn)定性好、精度高、可重復(fù)利用的特點(diǎn)，因此RTD在冷端補(bǔ)償、電橋溫度、校正和過程控制等領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。但是RTD的檢測元件具有自加熱效應(yīng)，會改變RTD的阻抗值并給系統(tǒng)帶來測量誤差，且RTD的阻值隨溫度變化很小，選擇A / D轉(zhuǎn)換器至關(guān)重要，其性能優(yōu)劣直接影響到整個控制系統(tǒng)的性能指標(biāo)。
[0003]現(xiàn)有RTD溫度檢測系統(tǒng)檢測精度不夠，且成本較高，限制了 RTD溫度檢測系統(tǒng)的推廣使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明就是針對上述問題，提供一種檢測精度高、抗干擾能力強(qiáng)、成本低的RTD溫度檢測系統(tǒng)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案，本發(fā)明包括信號調(diào)理模塊、A / D采樣轉(zhuǎn)換模塊、RS485串行通信模塊、LED顯示模塊、DSP芯片，其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)DSP芯片端口分別與RS485串行通信模塊端口、LED顯示模塊端口、A / D采樣轉(zhuǎn)換模塊輸出端口相連，A / D采樣轉(zhuǎn)換模塊輸入端口與信號調(diào)理模塊的輸出端口相連。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述DSP芯片采用DSPIC30F微處理器。
[0007]作為另一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述A / D采樣轉(zhuǎn)換模塊采用用MCP3551芯片。
[0008]本發(fā)明有益效果:本發(fā)明采用DSP芯片對RTD的溫度進(jìn)行檢測，溫度檢測精度高、抗干擾能力強(qiáng)、體積小、能實(shí)現(xiàn)6位半LED顯示輸出功能，具有很強(qiáng)的實(shí)用價值。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的【具體實(shí)施方式】僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0010]圖1是本發(fā)明電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]如圖所示，本發(fā)明包括信號調(diào)理模塊、A / D采樣轉(zhuǎn)換模塊、RS485串行通信模塊、LED顯示模塊、DSP芯片，DSP芯片端口分別與RS485串行通信模塊端口、LED顯示模塊端口、A / D采樣轉(zhuǎn)換模塊輸出端口相連，A / D采樣轉(zhuǎn)換模塊輸入端口與信號調(diào)理模塊的輸出端口相連。
[0012]所述DSP芯片采用DSPIC30F微處理器。[0013]所述A / D采樣轉(zhuǎn)換模塊采用用MCP3551芯片。MCP3551芯片是一種高精度、低噪聲、寬動態(tài)范圍、采用單電源(2.7?5.5V)供電的單通道22位分辨率的A / D轉(zhuǎn)換器，可在擴(kuò)展溫度范圍-40?+125°C條件下工作，方便測量低頻低電壓信號。
[0014]RS485串行通信模塊通過MAX485芯片進(jìn)行信器。主控機(jī)處于遠(yuǎn)程控制室，所受干擾小，因此用MAX485芯片完成數(shù)據(jù)通信功能。而傳輸分站工作在環(huán)境惡劣的工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場，干擾較大，因此dsPIC30F微處理器和MAX485芯片之間采用光電隔離。MAX485是半雙工通信芯片，其收發(fā)狀態(tài)由dsPIC30F微處理器的RB4引腳控制。當(dāng)RB4置低電平時，DE連接的二極管導(dǎo)通，使信號輸入端DI連接的二極管正端電壓較低，二極管截止，發(fā)送器不工作，芯片成為RS485接收器。差分信號由A、B輸入，由接收器輸H ;反向端RO輸出反向信號,經(jīng)光電隔離到dsPIC30F微處理器的RXD引腳，完成接收過程。當(dāng)RB4置高電平時，DE連接的二極管截止，使得輸入端D I連接的二極管正端電壓較高，此二極管的通斷由DI輸入端電平高低決定，芯片成為RS485發(fā)送器。信號由dsPIC30F微處理器的TXD引腳發(fā)出，經(jīng)光電隔離，從DI輸入，由A、B 口輸出RS485差分信號，完成發(fā)送過程。另外，由于dsPIC30F微處理器能夠輸出20mA以上的電流，因此，在dSPIC30F微處理器和MAX485芯片的控制連接線路和發(fā)送接收連接線路中，可以不用加邏輯門電路。
[0015]可以理解的是，以上關(guān)于本發(fā)明的具體描述，僅用于說明本發(fā)明而并非受限于本發(fā)明實(shí)施例所描述的技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本發(fā)明進(jìn)行修改或等同替換，以達(dá)到相同的技術(shù)效果；只要滿足使用需要，都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.RTD溫度檢測系統(tǒng)，包括信號調(diào)理模塊、A / D采樣轉(zhuǎn)換模塊、RS485串行通信模塊、LED顯示模塊、DSP芯片，其特征在于DSP芯片端口分別與RS485串行通信模塊端口、LED顯示模塊端口、A / D采樣轉(zhuǎn)換模塊輸出端口相連，A / D采樣轉(zhuǎn)換模塊輸入端口與信號調(diào)理模塊的輸出端口相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述RTD溫度檢測系統(tǒng)，其特征在于所述DSP芯片采用DSPIC30F微處理器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述RTD溫度檢測系統(tǒng)，其特征在于所述A/ D采樣轉(zhuǎn)換模塊采用用MCP3551芯片。
【文檔編號】G01K7/16GK103808424SQ201210438040
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月6日
【發(fā)明者】姜韞英, 童琳, 傅乃文 申請人:姜韞英