專利名稱：移動終端和移動終端的自檢方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端和移動終端的自檢方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)PCBA (Printed Circuit Board+Assembly,貼片電路板)的密度和復(fù)雜性越來越高，在完成對PCBA的焊接后，組裝成品之前，在生產(chǎn)線上需要對PCBA進(jìn)行測試，以保證PCBA的各個功能正常，使最終組裝完成的成品性能良好。現(xiàn)有技術(shù)對PCBA的測試方法是將PCBA上電，人工使用萬用表、示波器等裝置對PCBA上的測試點的電壓值或者電流值進(jìn)行測試，讀出電壓值或者電流值，然后判斷電壓值 或者電流值是否滿足設(shè)計要求。上述測試過程需要人工手工操作，因此檢測速度較慢、效率較低，并且不能夠快速定位故障器件的位置。綜上，有鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的對手機(jī)PCBA的檢測技術(shù)不能夠快速定位故障器件的位置的問題，現(xiàn)有技術(shù)中缺少有效的解決方案，因此有必要提出改進(jìn)的技術(shù)手段解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種移動終端和移動終端的自檢方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的手機(jī)PCBA的檢測技術(shù)不能夠快速定位故障器件的位置的問題。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種移動終端，包括檢測模塊，用于對貼片電路板PCBA上待檢測模塊進(jìn)行檢測，并得到檢測結(jié)果；比較模塊，用于將所述檢測結(jié)果與預(yù)先設(shè)定的正常指標(biāo)進(jìn)行比較判斷，若檢測結(jié)果滿足正常指標(biāo)則檢測通過，否則檢測不通過；處理模塊，用于將檢測不通過的待測試模塊進(jìn)行屏幕提示。其中，該移動終端還包括第一獲取模塊，用于預(yù)先獲取待檢測模塊的正常指標(biāo)，并供所述比較模塊調(diào)用。其中，該移動終端還包括第二獲取模塊，用于獲取所述PCBA的待測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；所述處理模塊還用于在所述結(jié)構(gòu)示意圖中確定檢測不通過的待測試模塊的位置，并進(jìn)行屏幕提示。其中，所述第二獲取模塊通過云端服務(wù)器下載所述結(jié)構(gòu)示意圖。其中，所述檢測模塊進(jìn)一步用于確定所述待檢測模塊的待檢測電氣性能的檢測點，對所述檢測點進(jìn)行電氣檢測，獲取檢測點的電壓值或電流值，并傳送至所述比較模塊。本發(fā)明實施例還提供一種移動終端的自檢方法，包括對PCBA上待檢測模塊進(jìn)行檢測，并得到檢測結(jié)果；將所述檢測結(jié)果與預(yù)先設(shè)定的正常指標(biāo)進(jìn)行比較判斷，若檢測結(jié)果滿足正常指標(biāo)則檢測通過，否則檢測不通過；將檢測不通過的待測試模塊進(jìn)行屏幕提示。其中，該方法還包括預(yù)先獲取待檢測模塊的正常指標(biāo)。其中，該方法還包括獲取所述PCBA的待測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；所述將檢測不通過的待測試模塊進(jìn)行屏幕提示的步驟包括在所述結(jié)構(gòu)示意圖中確定檢測不通過的待測試模塊的位置，并進(jìn)行屏幕提示。其中，所述獲取所述PCBA的待測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖的步驟包括通過云端服務(wù)器下載所述結(jié)構(gòu)示意圖。其中，所述對PCBA上待檢測模塊進(jìn)行檢測的步驟包括確定所述待檢測模塊的待檢測電氣性能的檢測點，對所述檢測點進(jìn)行電氣檢測，獲取檢測點的電壓值或電流值。根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，通過檢測PCBA上元器件的工作值，并與預(yù)先獲取正常指標(biāo)進(jìn)行比較，如果不滿足正常指標(biāo)則判斷對應(yīng)的器件為故障點，在屏幕提示發(fā)生故障的器件的位置。通過本發(fā)明實現(xiàn)了手機(jī)自動自檢的技術(shù)方案，在手機(jī)生產(chǎn)調(diào)試過程中可以快速定位短路或者短路器件，有效節(jié)省時間，提高工作效率；并且，在手機(jī)使用過程中，方便進(jìn)行簡單的維修處理，有效提升了用戶體驗。



此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中圖I是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的移動終端的結(jié)構(gòu)框圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的移動終端的結(jié)構(gòu)框圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的移動終端的自檢方法的流程圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的移動終端的自檢方法的流程圖。
具體實施例方式本發(fā)明的主要思想在于，對移動終端的PCBA上待檢測模塊進(jìn)行檢測，并得到檢測結(jié)果；將所述檢測結(jié)果與預(yù)先設(shè)定的正常指標(biāo)進(jìn)行比較判斷，若檢測結(jié)果滿足正常指標(biāo)則檢測通過，否則檢測不通過；將檢測不通過的待測試模塊進(jìn)行屏幕提示。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，以下結(jié)合附圖及具體實施例，對本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)說明。根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種移動終端。根據(jù)本發(fā)明實施例的終端設(shè)備包括但不限于手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦(PAD)、個人數(shù)字助理(PDA)等終端設(shè)備。圖I是根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端的結(jié)構(gòu)框圖，如圖I所述，該移動終端至少包括檢測模塊10、比較模塊20和處理模塊30，下面詳細(xì)描述各模塊的結(jié)構(gòu)和功能。檢測模塊10,用于對貼片電路板(PCBA, Printed Circuit Board+Assembly)上待檢測模塊進(jìn)行檢測，并得到檢測結(jié)果。首先，確定所述待檢測模塊的待檢測電氣性能的檢測點，對所述檢測點進(jìn)行電氣檢測，獲取檢測點的電壓值或電流值，并傳送至所述比較模塊20。一般情況下需要對PCBA上所有的元器件分別進(jìn)行檢測。另外，還可以根據(jù)實際需求對部分元器件進(jìn)行檢測。需要說明的是，為保證檢測數(shù)值的準(zhǔn)確性，在進(jìn)行檢測之前需要關(guān)閉與檢測過程無關(guān)的功能，例如通信功能。比較模塊20與檢測模塊10相耦接，用于將上述的檢測結(jié)果與預(yù)先設(shè)定的正常指標(biāo)進(jìn)行比較判斷，若檢測結(jié)果滿足正常指標(biāo)則檢測通過，否則檢測不通過。在檢測不通過時，可認(rèn)為該器件發(fā)生故障，例如如果檢測到某器件電流為0，表示短路，則表明該器件虛焊或者已經(jīng)掉了。
參考圖2，在本發(fā)明的一個實施例中，該移動終端還包括第一獲取模塊40，用于預(yù)先獲取待檢測模塊的正常指標(biāo)，并供所述比較模塊20調(diào)用。待檢測模塊的正常指標(biāo)，例如可以是模塊正常工作的電壓值或電流值、或者是一段數(shù)值范圍。優(yōu)選地，第一獲取模塊可以通過網(wǎng)絡(luò)下載PCBA上所有元器件的正常指標(biāo)。當(dāng)然，第一獲取模塊還可以通過其他方式(例如數(shù)據(jù)線)接收PCBA上所有元器件的正常指標(biāo)。繼續(xù)參考圖1，處理模塊30與比較模塊20相耦接，用于將檢測不通過的待測試模塊進(jìn)行屏幕提示。參考圖2，在本發(fā)明的一個實施例中，該移動終端還包括第二獲取模塊50，用于獲取所述PCBA的待測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。優(yōu)選地，第二獲取模塊可以通過云端服務(wù)器下載PCBA的待測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。當(dāng)然，第二獲取模塊還可以通過其他方式獲取PCBA 的待測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。 在本發(fā)明的一個實施例中，第一獲取模塊和第二獲取模塊可以設(shè)置在一起。基于上述處理，處理模塊30在所述結(jié)構(gòu)示意圖中確定檢測不通過的待測試模塊的位置，并進(jìn)行屏幕提示。例如，在手機(jī)屏幕上顯示PCBA的結(jié)構(gòu)示意圖，并高亮顯示或者以顏色等區(qū)分該故障器件。這樣，就能夠準(zhǔn)確定位發(fā)生故障的器件位置。根據(jù)本發(fā)明的上述實施例，通過檢測PCBA上元器件的電壓值或電流值，并與預(yù)先獲取正常指標(biāo)進(jìn)行比較，如果不滿足正常指標(biāo)則判斷對應(yīng)的器件為故障點，在屏幕提示發(fā)生故障的器件的位置。本發(fā)明實現(xiàn)了手機(jī)自動自檢的技術(shù)方案，在手機(jī)生產(chǎn)調(diào)試過程中可以快速定位短路或者短路器件，有效節(jié)省時間，提高工作效率；并且，在手機(jī)使用過程中，方便進(jìn)行簡單的維修處理，有效提升了用戶體驗。根據(jù)本發(fā)明的實施例，還提供了一種移動終端的自檢方法。圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端的自檢方法的流程圖，如圖3所示，該方法包括步驟S302，對PCBA上待檢測模塊進(jìn)行檢測，并得到檢測結(jié)果；步驟S304，將所述檢測結(jié)果與預(yù)先設(shè)定的正常指標(biāo)進(jìn)行比較判斷，若檢測結(jié)果滿足正常指標(biāo)則檢測通過，否則檢測不通過；步驟S306，將檢測不通過的待測試模塊進(jìn)行屏幕提示。下面參考圖4詳細(xì)描述上述處理的細(xì)節(jié)。參考圖4，該方法包括步驟S402，啟動手機(jī)自動檢測功能，啟動運(yùn)行程序。步驟S404，關(guān)閉運(yùn)行程序之外的功能。步驟S406，檢測某待測模塊。步驟S408，計算該待測模塊的各器件實際工作電壓或電流值。步驟S410，獲取待檢測模塊的正常指標(biāo)。步驟S412，判斷待測模塊的各器件實際工作電壓或電流值是否滿足正常指標(biāo)，若是，則判斷該器件正常，不進(jìn)行處理；否則執(zhí)行步驟S416。步驟S414，獲取PCBA的待測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，例如可以通過云端服務(wù)器下載所述結(jié)構(gòu)示意圖。步驟S416，在所述結(jié)構(gòu)示意圖中確定檢測不通過的待測試模塊的位置，并進(jìn)行屏幕提示。
步驟S418，判斷檢測是否結(jié)束，若否則執(zhí)行步驟S406繼續(xù)檢測下一個模塊，否則本流程結(jié)束。本發(fā)明的方法的操作步驟與系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)特征對應(yīng)，可以相互參照，不再一一贅述。根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，通過檢測PCBA上元器件的工作值，并與預(yù)先獲取正常指標(biāo)進(jìn)行比較，如果不滿足正常指標(biāo)則判斷對應(yīng)的器件為故障點，在屏幕提示發(fā)生故障的器件的位置。通過本發(fā)明實現(xiàn)了手機(jī)自動自檢的技術(shù)方案，在手機(jī)生產(chǎn)調(diào)試過程中可以快速定位短路或者短路器件，有效節(jié)省時間，提高工作效率；并且，在手機(jī)使用過程中，方便進(jìn)行簡單的維修處理，有效提升了用戶體驗。以上所述僅為本發(fā)明的實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人 員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種移動終端，其特征在于，包括 檢測模塊，用于對貼片電路板PCBA上待檢測模塊進(jìn)行檢測，并得到檢測結(jié)果； 比較模塊，用于將所述檢測結(jié)果與預(yù)先設(shè)定的正常指標(biāo)進(jìn)行比較判斷，若檢測結(jié)果滿足正常指標(biāo)則檢測通過，否則檢測不通過； 處理模塊，用于將檢測不通過的待測試模塊進(jìn)行屏幕提示。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動終端，其特征在于，還包括 第一獲取模塊，用于預(yù)先獲取待檢測模塊的正常指標(biāo)，并供所述比較模塊調(diào)用。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動終端，其特征在于，還包括 第二獲取模塊，用于獲取所述PCBA的待測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖； 所述處理模塊還用于在所述結(jié)構(gòu)示意圖中確定檢測不通過的待測試模塊的位置，并進(jìn)行屏幕提示。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動終端，其特征在于，所述第二獲取模塊通過云端服務(wù)器下載所述結(jié)構(gòu)示意圖。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動終端，其特征在于，所述檢測模塊進(jìn)一步用于確定所述待檢測模塊的待檢測電氣性能的檢測點，對所述檢測點進(jìn)行電氣檢測，獲取檢測點的電壓值或電流值，并傳送至所述比較模塊。
6.—種移動終端的自檢方法,其特征在于,包括 對PCBA上待檢測模塊進(jìn)行檢測，并得到檢測結(jié)果； 將所述檢測結(jié)果與預(yù)先設(shè)定的正常指標(biāo)進(jìn)行比較判斷，若檢測結(jié)果滿足正常指標(biāo)則檢測通過，否則檢測不通過； 將檢測不通過的待測試模塊進(jìn)行屏幕提示。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，還包括 預(yù)先獲取待檢測模塊的正常指標(biāo)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，還包括 獲取所述PCBA的待測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖； 所述將檢測不通過的待測試模塊進(jìn)行屏幕提示的步驟包括在所述結(jié)構(gòu)示意圖中確定檢測不通過的待測試模塊的位置，并進(jìn)行屏幕提示。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述獲取所述PCBA的待測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖的步驟包括 通過云端服務(wù)器下載所述結(jié)構(gòu)示意圖。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述對PCBA上待檢測模塊進(jìn)行檢測的步驟包括 確定所述待檢測模塊的待檢測電氣性能的檢測點，對所述檢測點進(jìn)行電氣檢測，獲取檢測點的電壓值或電流值。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種移動終端和移動終端的自檢方法，其中該移動終端包括檢測模塊，用于對貼片電路板PCBA上待檢測模塊進(jìn)行檢測，并得到檢測結(jié)果；比較模塊，用于將所述檢測結(jié)果與預(yù)先設(shè)定的正常指標(biāo)進(jìn)行比較判斷，若檢測結(jié)果滿足正常指標(biāo)則檢測通過，否則檢測不通過；處理模塊，用于將檢測不通過的待測試模塊進(jìn)行屏幕提示。通過本發(fā)明，在手機(jī)生產(chǎn)調(diào)試過程中可以快速定位短路或者短路器件，有效節(jié)省時間，提高工作效率；并且，在手機(jī)使用過程中，方便進(jìn)行簡單的維修處理，有效提升了用戶體驗。
文檔編號G01R19/165GK102967820SQ20121045381
公開日2013年3月13日 申請日期2012年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月13日
發(fā)明者巫國平, 胡建, 李銀鵬 申請人:東莞宇龍通信科技有限公司, 宇龍計算機(jī)通信科技(深圳)有限公司